【課題】 バリ取り動作の無駄を少なくし、かつ削りすぎをも防止できる仕上げ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工ワークのバリ取り表面に対して、力制御を用いて加工ツールを押し付けて、該表面を倣い、表面形状の位置データを求める(S1)。又、ロボットの撓みによる誤差をこの位置データに対して補正する(S2)。得られた位置データとＣＡＤから得られたバリ取り表面形状の目標形状とを比較する(S6,S10)。表面形状の法線方向のずれを求める(S7,S11)。ずれの開始位置(S8)と終了位置及びそのずれの大きさによって、バリの発生開始位置と終了位置、その高さを求める(S14)。バリの終了位置と開始位置を結ぶパスとバリを除去する切削パスからなる加工プログラムを作成し、実行する(S16,S17)。バリ位置を求めそのバリ位置まで移動してそのバリを除去するので、効率よくバリ取りができる。 （もっと読む）

【課題】 モータの回生エネルギーにより上昇するＤＣリンク電圧の上限値を高く設定でき、これによりＤＣリンクに接続される蓄電部に充電するエネルギーを大きくすることが可能であり、かつ回生エネルギーの再利用効率のよい、コンバータ装置、及びインバータ装置、並びにＤＣリンク電圧の制御方法を提供する。
【解決手段】 コンバータ装置１０を、ＤＣリンク３０に生じるＤＣリンク電圧を監視する電圧検出部１１と、モータ３の減速に伴ってＤＣリンク電圧の検出値が所定の上限電圧を超えることとなった場合に、蓄電部Ｃへの充電を停止する充電停止部１２とを、備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザ用等の薄く割れやすい半導体ウェハを、一般貨物並みの取り扱いでも運搬できる収納具を開発する。
【解決手段】 ウェハ２が配置される平坦部３ａを有する基部３と、基部３の上に配置したクッション材と、クッション材を覆い、基部３の外縁角部に密着して固定される外蓋５とを有する半導体ウェハ運搬用収納具１において、前記クッション材がガーゼ状のクリーンルーム用ワイパー等のようにクリーンな複数のクッション性シート４を重ねた構造をしており、クッション性シートの枚数の調節により、外蓋５が基部３に固定された時のウェハ２にかかる荷重をウェハ２が基部３に対して横滑りや浮き上がりが生じない程度の適切な荷重に制御する。 （もっと読む）

【課題】 サーボツールの切離し／結合に要する実質的な時間を短くして、ロボットの作業効率を向上させる。
【解決手段】 サーボツールの切離し位置への移動指令を出力(A1)。この移動の間、サーボツールのアンプへ停止指令の出力、動力線・信号線の断線エラーの無効化処理、サーボパラメータの無効化処理を開始する(A2)。電力供給停止を確認する(A3)。断線エラーの無効化処理、サーボパラメータの無効化処理の終了を確認する(A4)。ロボットが切離し位置に到達すると(A5)、サーボツールの機械的切離し処理を実行する(A6)。サーボツールの結合時も、機械的結合後の次の移動中に結合に必要なソフトウェア処理を実行する。ロボット移動中にサーボツールの切離し／結合に必要なソフトウェア処理がなされるから、サーボツールの切離し／結合処理が短い時間で行われ、ロボットの作業効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 循環冷却水を使用するレーザ装置において、経済性を考慮しつつ循環冷却水とその循環経路の清浄度を保つこと。
【解決手段】 操作者の指示等により、時刻Ａ１でレーザ装置の送水装置の運転を起動し、時刻Ｂ１でレーザ発振を開始する。時刻Ｃ１でレーザ発振停止させ、時刻Ｄ１で送水装置停止させると、運転休止期間に入る。その後、レーザ装置は自動的に間欠送水のモードとされる。所定時間Ｒ１の経過時に送水開始、更に所定時間Ｔ１の経過時に送水停止、以後同様に、所定時間Ｒ２、Ｔ２、Ｒ３、Ｔ３・・・の各経過時に送水開始／停止を交番的に繰り返す。レーザ発振の再開時には、操作者等の指令で間欠送水のモードを止める。送水装置をレーザ装置内に内蔵せず、外部に別置しても良い。 （もっと読む）

【課題】 ロボットの手首軸動作時に作業ツール用線条体の挙動を安定させることができ、システム変更に柔軟に対応できる線条体処理構造。
【解決手段】 前腕基部１４の背面側に開口部２６を設け、そこから線条体６０を導入する。線条体６０は、中空構造の減速機３０の中空部３１を通過し、第１手首要素１５の側面に設けられた開口部（第１の開口部）２５から外部に引き出される。線条体６０の構成要素の内、溶接電流用ケーブル６２とシールドガス供給用チューブ６３は、第３軸線Ｃ回りで回転可能に設けられた溶接トーチ１９に直接接続される。溶接ワイヤ６１は、溶接ワイヤ送給機５０の送給ローラ５１でガイド・送給され、溶接電流用ケーブル６２及びシールドガス供給用チューブ６３と共に溶接トーチ１９に接続される。送給ローラ５１の駆動は、第１手首要素１５内部に格納されたワイヤ送給用モータ５２によって行なわれる。 （もっと読む）

【課題】 ワークをハンドリングするロボットを利用して、パレットをも搬送するようにして、低コストのパレット交換機能を有する工作機械を及びパレット交換方法を得る。
【解決手段】 図１の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。パレット３には回転自在にローラ３ａが配置されている。パレットチェンジャ架台１及び工作機械のテーブル２に設けられたレール１ａ，１ｂでローラ３ａは支持され転がるようになっている。パレット３は取っ手３ｃを有する。ロボット４はハンドを取っ手３ｃに係合させて、パレット３を引く又は押すことにより、架台１とテーブル２との間を移動させる。又、ロボット４は架台１上で、パレット３に対してワークＷの着脱作業を行う。パレット３の移動に大きな力を必要としないので、ワークＷをハンドリングするロボット４でパレット３の搬送ができ、低コストでパレット交換ができる。 （もっと読む）

【課題】 加工を中断することなく、簡単にロボットによる加工プログラムが作成でき、高価な治具も必要としない加工プログラム作成装置を提供する。
【解決手段】 オフラインプログラミング装置１、ロボット制御装置２ａ，３ａ、視覚センサ４，５とを通信線１０で接続する。装置１にＣＡＤで作成された加工するワーク６の形状を格納し表示する。ワーク形状の頂点、稜線を指定し、指定頂点を教示点としその間を直線の加工経路とし、稜線を指定してその両端を教示点、指定稜線を加工経路とし、加工プログラムを生成する。視覚センサ４，５で撮像した実際のワークの位置姿勢とにより加工プログラムを補正する。シミュレーションし、干渉が発生しないよう、また、ロボットの各軸のストロークリミット内になるよう台車７でワーク６を移動させる。または加工ツール８，９の姿勢を変える。簡単に加工プログラムが作成できる。 （もっと読む）

【課題】 厚板切断に適したレーザビームで切断を行えるレーザ装置。
【解決手段】 レーザ発振器ＬＳ自体が出力するレーザ光８ａの集光性指標Ｍ^２値は２．８以下で、ワーク（被加工物）に向けて出射する光学系に、反射面を備えたベンダミラー１０と球面レンズからなる集光レンズ１１の他に、集光特性改変光学素子（非球面レンズ）３２をアクチュエータ３１により、挿脱自在に配置する。例えばレーザ発振器ＬＳにＭ^２値が１．３、出力４ｋＷのガスレーザ発振器を用いることで、光学素子３２不使用時に１mm厚のアルミ合金の切断を切断速度８０ｍ／ｍｉｎで実行できる一方で、光学素子３２使用時には厚さ３０mmの軟鋼の安定切断が可能となる。集光特性改変光学素子として、可変型の非球面鏡を使用することもできる。 （もっと読む）

【課題】 減速停止動作時の電動モータを安全に制御する制御装置を提供する。
【解決手段】 制御装置１０は、モータ１２の駆動を制御する制御部１４と、モータ１２の動作を監視する監視部１６と、制御部１４がモータ１２を減速停止させるときに、監視部１６によって監視されたモータ１２の速度が正常か異常かを判断する判断部１８とを有し、判断部１８がモータ１２の速度を異常と判断したときは、遮断器２０がモータ１２への動力を強制遮断する。 （もっと読む）