【課題】半導体電子パッケージング物質の製造に有用なエポキシ樹脂配合物、およびより具体的にはキャピラリーアンダーフィル封止材を提供する。
【解決手段】電子部品はハンダジョイント１５（電子部品１４上のハンダバンプと基体１２上のボンディングパッドとから形成される）を介して基体１２に電気的に接続されており、このハンダジョイント１５は、電子部品１４と基体１２との間に配置された硬化したアンダーフィル組成物１１を有し、硬化したアンダーフィル組成物１１はジビニルベンゼンジオキシドを配合物中の成分として含み、キャピラリーアンダーフィル組成物の製造に有用な、低粘度で、ほとんど〜全く塩化物を含まないエポキシ樹脂配合物。 （もっと読む）

開示されるのは、プロ触媒組成物における内部電子供与体として適切であるハロゲン化アミドエステルである。本プロ触媒組成物を含有するチーグラー−ナッタ触媒組成物は、改良された触媒活性および／または改良された触媒選択性を呈し、ならびに広い分子量分布を有するプロピレン系オレフィンを生成させる。 （もっと読む）

置換アミドエステルを含む内部電子供与体と、場合により電子供与体成分とを有するプロ触媒組成物を開示する。本プロ触媒組成物を含有するチーグラー・ナッタ触媒組成物は、改善された触媒活性及び／又は改善された触媒選択性を呈示し、並びに広い分子量分布を有するプロピレン系オレフィンを生成させる。 （もっと読む）

アミドエステル内部電子供与体を含むプロ触媒組成物の製造方法を開示する。この方法は、プロ触媒前駆体を、アミドエステルとの反応前に前ハロゲン化するステップと、プロ触媒組成物を形成するステップとを含む。本プロ触媒組成物を含むチーグラーナッタ触媒組成物では、触媒活性および／または触媒選択性が改善され、広い分子量分布をもつプロピレン系オレフィンが製造される。 （もっと読む）

５０から９５のショアＡ硬度を有する物品であって、エチレン−アルファ−オレフィン共重合体（ランダム若しくはブロック又はこれら２つの混合物）を含むポリオレフィン組成物から製造された物品を、プライマー又は他の表面処理を必要とせずに、フタレート系可塑剤がない塗料であってＳＢＳ型又はＳＥＢＳ型ゴム系組成物の塗装用に設計された塗料で塗装できる。これらのポリオレフィン組成物には、（１）フタレート系可塑剤、（２）ハロゲン含有ポリマー、及び（３）スチレンモノマーに由来する、溶出性で、小さい重合単位がない。加えて、該ポリオレフィン組成物中のアルファ−オレフィンの含有率は、少なくとも９．７モルパーセントである。 （もっと読む）

１−オクテンを製造するためのブタジエンの短鎖重合にとって好適なホスフィンに基づく触媒組成物は、パラジウムと、２個の潜在的に官能化されたフェニル環およびオルト位の１個上にアルコキシ官能基を有し、これはこのオルト位と隣接するメタ位との間の５または６員環の一部であるが、この５または６員環が、第２のアリール基の一部ではない、第３のフェニル基を特徴とするあるクラスの新規ホスフィンリガンドの１つとを含む。このクラスのホスフィンリガンドを含む触媒は、他の多くのホスフィンリガンド触媒よりも、高い触媒活性および選択性を示すことができ、低い温度で使用することができ、よって費用を軽減することができる。パラジウムの沈降も軽減することができる。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシド及び（ｂ）少なくとも１種のジフェノール硬化剤を含む硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化した硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、公知のエポキシ樹脂から製造された公知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

本発明は、概して、金属−配位子錯体、当該金属−配位子錯体を含む又は当該金属−配位子錯体から製造された触媒、当該触媒によりオレフィン重合反応を触媒してポリオレフィンを製造する方法、それにより製造されるポリオレフィン、金属−配位子錯体及び触媒の製造方法、並びにそれらの製造に有用な中間化合物に関する。 （もっと読む）

本発明は、基体３０が、流体または流体に含まれる成分の流れが第一面から第二面に通ることを防ぐように適合されている第一面および第二面を有する基体３０中の漏れの位置を捜しあてる方法、およびこの方法に有用なシステム１０を対象とし、ここで方法はａ）第一面を第二面から離し；ｂ）第一面と第二面との間に圧力差をつくり、ここで第一面上の圧力は第二面上の圧力より高く；ｃ）第二面または基体３０を含むデバイス１１の出口３２をバッフル２３と接触させ、ここでバッフル２３はパターンを形成する複数の相互連結部を有し、そしてバッフル２３は基体３０の第二面または基体３０が配置されたデバイスの流体出口３２を覆うために十分なサイズであり、そしてバッフル２３のパーツは粒子３３が通過できる開口を作成し；ｄ）バッフル２３の表面を拡散光源２４からの光に暴露し；ｅ）基体３０の第一側を、基体３０が基体３０の第一面に保持するように設計されている粒子サイズの粒子３３を含有する運搬流体と接触させ；ｆ）基体３０を通過した粒子３３により散乱された光について、バッフル２３の表面上の空間をモニタリングすることを含んでなる。
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ポリマー膜を用いて食品を梱包する方法であって、ポリマーは、自己集合性ポリマー材料であり、且つ方法は、ａ．）該ポリマーをフィルムの状態にすること；及びｂ．）該フィルムにより雰囲気中の食品を梱包することを含み、該フィルムは、食品が梱包された雰囲気を調節する。 （もっと読む）