説明

エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】誘電体膜を形成するための組成物を蒸着する際の、残渣の形成を低減又は無くする方法を提供する。
【解決手段】炭素源の1種以上の環状アルケンと、シリコン源のシリコン含有化合物と、キャリアガスを用い、エネルギー源(放射線、熱、又はプラズマ)を適用して炭素をドープした酸化ケイ素層を基材上に形成するに当たり、フェノール安定剤を用いる。フェノール安定剤は、本来のOH基の他にR1〜R5を有し、R1〜R5はそれぞれ独立にH、OH、C1−C18の直鎖、分岐、又は環状アルキル基、C1−C18の直鎖、分岐、又は環状アルコキシ基又は置換又は非置換のアリール基であり得る。その量は、置換フェノールが200ppm〜20000ppmの範囲の濃度で存在している量を加える。その様にして組成物を蒸着する事により、残渣の形成を低減又は無しにした、炭素をドープした酸化ケイ素層を基材上に形成する方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】熱CVDプロセス、ALDプロセス又はサイクリックCVDプロセスを用いてHF溶液中で極めて低いウェットエッチ速度を有する二酸化ケイ素膜を形成するための方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、ケイ素前駆体は、R1n2mSi(NR344-n-m、及び(R12SiNR3pの環状シラザンの1つから選択され、式中、R1はアルケニル又は芳香族、例えばビニル、アリル及びフェニルであり、R2、R3及びR4はH、C1〜C10の直鎖、分枝又は環状のアルキル、C2〜C10の直鎖、分枝又は環状のアルケニル、及び芳香族から選択され、n=1〜3、m=0〜2、p=3〜4である。 (もっと読む)


【課題】記憶及び論理回路を含む半導体基材、例えば、1つ又は複数の集積回路構造をその上に有するシリコンウェハにおいて用いられるシャロートレンチアイソレーションのための高アスペクト比の特徴のギャップを充填するための酸化条件下で二酸化ケイ素含有膜をスピンオン堆積させる方法を提供する。
【解決手段】高アスペクト比の特徴を有する半導体基材を用意する工程、該半導体基材を低分子量のアミノシランを含む液体配合物と接触させる工程、該半導体基材上に該液体配合物を塗布することにより膜を形成する工程、及び該膜を酸化条件下において高温で加熱する工程を含む方法が提供される。この方法のための組成物もまた記載される。 (もっと読む)


【課題】二フッ化キセノン、キセノン、アルゴン、ヘリウム又はネオン等の所望のガスを、化学プロセス反応器の排出物から回収するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】本装置は、2種以上の別個のガス組成物を導入するための1以上のラインを備えた化学プロセス反応器10と、別個のガス組成物を導入するための少なくとも一つの流入口11と、化学プロセス反応器からの排出ライン18と、排出ラインにある逆止弁20と、排出ラインから所望のガスを取り出すことができる回収ライン24と、回収ラインにある自動弁26と、プロセスコントローラー104、及び回収ラインにあるコンプレッサー28を具備し、プロセスコントローラーはガス組成物の導入と、回収ラインにある自動弁の操作と、それによって所望のガスが排出ラインに存在するときの少なくとも一部の間に自動弁を開くように制御する装置、により課題を克服する。 (もっと読む)


【課題】低反射率をもたらす、シリコンウェハー表面でのピラミッドの均一かつ密な分布を与える。
【解決手段】1種以上の界面活性剤を有する、シリコンウェハーをテクスチャ形成するためのテクスチャ形成前処理組成物。1種以上の界面活性剤を有するテクスチャ形成前処理組成物でシリコンウェハーを濡らす工程に続いて、テクスチャ形成工程を有する、シリコンウェハーのテクスチャ形成方法。 (もっと読む)


【課題】セメントおよび他の用途での使用のための特性の良好な組み合わせを有する自由流れの新たな粉末界面活性剤を提供する。
【解決手段】構造(A)


;に従う化合物を担体の表面に有する粒子を含む組成物である。このような組成物は種々の用途、たとえばモルタルおよびセメントの調製に対して有用である。 (もっと読む)


【課題】回収プロセス中のキセノン濃度を高める改良した減圧スイング吸着(VSA)プロセスを与える。
【解決手段】次の工程を含む、Xe含有供給ガスからキセノンを回収するための方法:吸着材を有する吸着容器を与える工程;上記Xe含有供給ガスを上記吸着容器に供給する工程;上記吸着容器を、大気圧から大気圧未満の圧力に減圧することで排気する工程であって、上記排気工程は、次の2つを含む工程:(1)ガスの第一部分を排気すること、及び(2)上記大気圧未満の圧力がP1に達したときに、第一のキセノン富化ガスを回収すること;上記大気圧未満の圧力がP2に達したときに上記吸着容器をパージして、第二のキセノン富化ガスを回収する工程;及び上記第一のキセノン富化ガスと上記第二のキセノン富化ガスとを混合して、初期キセノン濃度より少なくとも20倍超高い最終キセノン濃度を有する生成ガスを与える工程、ここで、P1はP2以上である。 (もっと読む)


【課題】メモリデバイスなどに用いられる多成分フィルムの製造方法として、PVD、CVD等に代わる代替方法を提供する。
【解決手段】フィルム成分を含む液体前駆体組成物を順次コーティングすることによって多成分フィルムを堆積させる。一実施態様において、組成物は、相変化メモリ及び光起電デバイス向けの、ゲルマニウムテルル(GeTe)、アンチモンテルル(SbTe)、アンチモンゲルマニウム(SbGe)、ゲルマニウムアンチモンテルル(GST)、インジウムアンチモンテルル(IST)、銀インジウムアンチモンテルル(AIST)、テルル化カドミウム(CdTe)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化亜鉛(ZnTe)、セレン化亜鉛(ZnSe)、セレン化銅インジウムガリウム(CIGS)又は他のテルル及びセレン系の金属化合物を堆積させるために用いられる。 (もっと読む)


【課題】特性の向上した多孔性シリカガラスフィルムを提供する化学気相蒸着方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバーに、オルガノシラン及びオルガノシロキサンからなる群から選択される少なくとも1つの前駆体、及び前駆体とは区別されるポロゲンを含めたガス状試薬を導入すること(ここに、ポロゲンは、非分岐構造及び2又はそれ未満の不飽和の度合いを有するC〜C14環状炭化水素化合物である);エネルギーを真空チャンバー中のガス状試薬に適用してガス状試薬の反応を誘導し、基材上に予備的フィルムを蒸着させること(ここに、予備的フィルムはポロゲンを含有する);及び不安定有機物質の実質的に全てを予備的フィルムから除去して細孔及び2.6未満の誘電定数を有する多孔性フィルムを提供することを含む、多孔性有機シリカガラスフィルムを製造するための化学気相蒸着方法。 (もっと読む)


【課題】少なくとも3つの吸着剤容器(C1、C2、C3)を使用した吸着サイクルによって、ガス混合物を分離する方法を提供すること。
【解決手段】その吸着サイクルでは、1つの吸着剤容器から吸着製品を回収するスイープ段階が吸着剤容器のうちの別のもののそれと重なり合い、及び/又は、供給物洗浄段階における1つの吸着剤容器からの流出物が空気スイープ段階にある別の吸着剤容器に送られる。また、製品オゾン濃度が10mg/lの範囲内に維持されるPSAオゾン分離サイクルも提供される。 (もっと読む)


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