【課題】樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持する基板支持部材１５を備えている。基板支持部材１５は、基板２に当接する基板当接部１５ｃを備えるとともに、アルミニウムで形成されている。少なくとも基板当接部１５ｃの表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる装置を提供する。
【解決手段】ワーク１０の上に導電性ボールを配置するボールマウンタ１は、ワーク１０を搭載してＸ方向に搬送するテーブル２３と、テーブル２３が移動するＸ方向に沿って配置された印刷ユニット２６およびボール搭載ユニット２７とを有する。印刷ユニット２６は、印刷用のマスクを介してテーブル２３に搭載されたワーク１０にフラックスを印刷し、ボール搭載ユニット２７は、ボール搭載用のマスクを介してテーブル２３に搭載されたワーク１０に導電性ボールを配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載する際に好適に用いることができるマスクを提供する。
【解決手段】基板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載するためのマスク９０であって、複数の電極１１２と対応するように設けられた複数の孔９２を含むマスクパターン９１と、マスクパターン９１を囲い、第１の厚さｄ１を備えた第１の領域１０１と、第１の領域１０１を囲い、マスク９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった第２の領域１０２とを有する。マスク９０のマスクパターン９１と基板１１０の電極パターン１１１とを対応させたときに、第１の領域１０１と第２の領域１０２との境界Ｅ１が基板１１０の縁１１３よりも内側に位置し、第２の領域１０２が基板１１０の縁１１３よりも外側に広がっている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、接合不良の問題を解消することが可能な電子部品の接合装置を提供すること。
【解決手段】電子部品の接合装置は、電子部品を保持する接合ヘッドと、接合ヘッドを保持し昇降可能なヘッド側昇降体６と、ヘッド側昇降体６が昇降可能に取り付けられる第１フレームと、接合ヘッドを昇降させる昇降機構と、ヘッド側昇降体６および昇降機構に連結されて昇降可能な駆動側昇降体９と、駆動側昇降体９が昇降可能に取り付けられる第２フレームとを備えている。駆動側昇降体９は、ヘッド側昇降体６と駆動側昇降体９との連結部１６でヘッド側昇降体６に係合する係合凸部２８ａを備え、ヘッド側昇降体６は、係合凸部２８ａを上方向から付勢する弾性部材３９を備えている。ヘッド側昇降体６と駆動側昇降体９とは、弾性部材３９の付勢力で連結されている。 （もっと読む）

【課題】１つの基板に導電性ボールを搭載するために要する時間を短縮できる装置を提供する。
【解決手段】充填装置１０は、マスク１１０を基板１００上に保持するためのホルダ１３０と、Ｘ方向に沿って設けられた複数のヘッド１４１と、複数のヘッド１４１をＹ方向に移動させるための移動装置１５０とを有する。ホルダ１３０に保持されるマスク１１０は、複数の開口の配列である複数のマスクパターンを含む。複数のマスクパターンは、基板の複数の電極パターンに対応している。ホルダ１３０に保持されるマスク１１０は、さらに、その上面１１０ａに平行にＹ方向に延びた溝状の複数の第１の凹部１２１を含む。各凹部１２１に、いくつかのマスクパターンが配置されている。各凹部１２１は、導電性ボールの半径に少なくとも相当する深さを備えている。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填するための装置により、基板に導電性ボールを搭載する方法であって、１つの基板に導電性ボールを搭載するために要する時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、一連に並べられたいくつかの開口グループＭをそれぞれ含む複数の充填領域Ｄであって、互いに平行に設けられた複数の充填領域Ｄにおいては、動区域Ａ１を、その軌跡Ｔ１の少なくとも一部が重複するように移動させ、さらに、互いに隣り合う充填領域Ｄの間においては、互いに隣り合う充填領域Ｄの間に動区域Ａ１が通過しない非充填領域Ｄｎが形成されるように、動区域Ａ１を連結領域Ｄｃを通って移動させることを含む。 （もっと読む）

【課題】薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供すること、及び、薄葉体の搬送性に優れた装置を提供すること。
【解決手段】搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備え、前記接触走行支持部は、前記薄葉体に対する接触部と非接触部とを有し、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合が３０〜８０％であることを特徴とするガイドレール、及び、このガイドレールと、薄葉体の搬送路に沿って配置され、薄葉体上の樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段とを備えて成ることを特徴とする半導体素子実装装置。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填するための装置に好適に用いることができるヘッドを提供する。
【解決手段】サポート部材２１と、サポート部材２１の下部に一部が差し込まれた複数の線状部材２８を含むスウィープ部材２２とを有する。複数の線状部材２８の一部をマスクの上面と接触させ、サポート部材２１をマスクに対して垂直な軸を回転軸として回転させることにより、スウィープ部材２２がマスクの上において導電性ボールを回転中心の方向に移動させる。複数の線状部材２８のサポート部材２１の下面２１ｂから現れる部分２６は、サポート部材２１の下面２１ｂに対して初期勾配αを有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載する際に好適に用いることができるマスクを提供する。
【解決手段】プリント配線板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載するためのマスク９０であって、複数の電極１１２と対応するように設けられた複数の孔９２を含むマスクパターン９１と、マスクパターン９１を囲い、第１の厚みｄ１を備えた第１の領域１０１と、第１の領域１０１を囲い、マスク９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった第２の領域１０２とを有する。マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とを対応させたときに、第１の領域１０１と第２の領域１０２との境界がプリント配線板１１０の縁１１３よりも内側に位置し、第２の領域１０２がプリント配線板１１０の縁１１３よりも外側に広がっている。 （もっと読む）

【課題】ワークの電極の上に、ボールを精度良く搭載できる搭載装置を提供する。
【解決手段】搭載装置１は、ベースフレーム３と、ワーク１００を保持し、ベースフレーム３に対する所定の位置へワーク１００を移動可能な搬送ステージ４と、搬送ステージ４の移動先を制御可能な制御ユニット１０と、搬送ステージ４に搭載された状態のワーク１００の複数の電極の中から、ボールを搭載する対象となる少なくとも１つの電極の位置を個々に示す搭載位置情報を取得可能な第１の検査ユニット８と、１つのボールを吸着するための吸着ヘッド１３を着脱可能なヘッドホルダー１４であって、ベースフレーム３に対して所定の位置に保持されたヘッドホルダー１４と、ヘッドホルダー１４に保持された状態の吸着ヘッド１３のベースフレーム３に対するヘッド位置情報を取得可能な第２の検査ユニット２０とを有する。 （もっと読む）