【課題】ホーンに伝播する振動に悪影響を与えないようにしながら、ヒータから振動子に伝導する熱の量を減らす冷却手段を備える超音波振動接合装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動接合装置１において、超音波実装ツール６０のヒータ１３Ａ，１３Ｂと振動子９との間に冷却手段となる冷却管３を備える。 （もっと読む）

【課題】ボール振込途中に振込ヘッドの中空部を通ってマスク上に落下したボールをマスクの開口に振込むボール振込方法とボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール振込装置は、ボール供給部１０と、基板２３のバンプに対応した孔が開口しているマスク２１と、ボール振込部からなる。ボール供給装置１０は、ボール２０を所定時間間隔で間欠的に開口が形成されたマスク２１上に供給し、振込ヘッド５は、マスク２１上のボール２０を移動させてマスク２１の開口を介して基板２３の上に振込む。ボール振込途中にボール供給装置１０から供給されるボール２０は、振込ヘッド５の中空部を通ってマスク上に落下する。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送するためのステージを提供する。
【解決手段】ステージ４０は、基板１０を支持する基板支持面４１を備えた基板支持台４３と、基板支持台４３を上下に移動する第１のアクチュエータと、基板支持面４１の周囲に位置する上端面４２を備えたフレーム４４と、フレーム４４を上下に移動する第２のアクチュエータと、基板支持面４１に対して上下方向に突没可能な押上ピンであって、上下の動きが固定された押上ピン４５ａとを有する。移動先上方のマスク保持部５０のマスク１１に対し、第２のアクチュエータによりフレーム４４を上方へ移動し上端面４２をマスクの下面１１ｂに接し、第１のアクチュエータにより基板支持台４３を上方へ移動し、基板支持面４１により基板１０を支持し、マスクの下面１１ｂに基板の上面１０ａを合わせる。基板支持台４３を降下し、押上ピン４５ａにより基板１０を支持させる。 （もっと読む）

【課題】超音波振動接合装置における保持部とヒータをホーンの構造が複雑にならないように配設することを目的とする。
【解決手段】超音波振動を発生する振動子９Ａと、ホーン９Ｂと、このホーン９Ｂに備えられ接合対象物を保持する保持部３とを備える超音波実装ツール６０と、ホーン９Ｂに形成されたヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂに通されるヒータ１２Ａ，１２Ｂと、超音波実装ツール６０を支持する支持部材１１とを備え、保持部３に保持された接合対象物１００を、被接合対象物１０２に押圧しながらホーン９Ｂを振動することにより、接合対象物１００を被接合対象物１０２に接合する超音波振動接合装置１において、ヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂは、ホーン９Ｂの支持部材１１により支持される位置と保持部３との間に形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能な基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、樹脂塗布装置４へ供給される基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０Ａと、基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、基板供給リール１０Ａおよびスペーサ巻取リール１２Ａが収納される筐体１８と、前後方向で筐体１８の内部を仕切るように配置される第１取付パネル１９Ａと、第１取付パネル１９Ａに取り付けられた基板ガイドローラ１３Ａ等の基板供給用部品とを備えている。この基板供給装置６では、第１取付パネル１９Ａが、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａで構成されている。 （もっと読む）

【課題】シリンジ内のポッティング材の放熱効率が高いポッティング装置を提供すること。
【解決手段】基板とこの基板に実装された電子部品とに、シリンジ６内のポッティング材９を塗付するポッティング装置１において、ポッティング装置１には、オペレータの立ち位置側となる前側に、シリンジ６内のポッティング材９の温度調整を行う温度調整装置３が配設されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 被検出体を必要とせず、簡単な構成で、ポッティング材の残量を検出することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】基板とこの基板に実装された電子部品との封止部に、シリンジ６内のポッティング材９を塗付するポッティング装置１において、シリンジ６の外側に、シリンジ内のポッティング材９が所定残量のときの液面に対応させて静電容量センサ８を配設することとする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で小型化を図ることが可能な基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、基板とスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リール１０Ａと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、基板供給リール１０Ａを回転駆動する基板供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動するスペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。この基板供給装置６では、基板供給リール１２Ａの回転軸５１Ａの方向と基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａの方向とが直交するように、基板供給リールモータ１６Ａが配置され、スペーサ巻取リール１２Ａの回転軸５５Ａの方向とスペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータ１７Ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産および大量生産への対応が可能で、かつ、作業性を向上させることが可能な樹脂塗布システムを提供すること。
【解決手段】第１基板Ａおよび第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う樹脂塗布システム１では、第１基板２Ａへ樹脂の塗布を行う第１樹脂塗布機構５０Ａと第２基板２Ｂへ樹脂の塗布を行う第２樹脂塗布機構５０Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを供給する第１基板供給部２１Ａと第２基板２Ｂを供給する第２基板供給部２１Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置され、第１基板２Ａを巻き取る第１基板巻取部２２Ａと第２基板２Ｂを巻き取る第２基板巻取部２２Ｂとが搬送方向および前後方向にずれた状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】１つの基板に導電性ボールを配列するために要する時間を短縮できる装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールを基板１００に配置するための複数の開口を備えたマスク１１０の表面の２つの部分に、独立した２つの導電性ボールの集団をそれぞれ保持するための２つのヘッド２１ａおよび２１ｂと、２つの導電性ボールの集団がマスク１１０の表面を移動するように、２つのヘッドを移動させるためのヘッド移動機構３０とを有する。 （もっと読む）