【課題】微小ボールを１個単位でピックアップできる装置を提供する。
【解決手段】ボールピックアップ装置１は、１個の微小ボールＢをピックアップするヘッド２１とボールＢを貯留する容器１０からなる。ヘッド２１には、ボールＢを吸引保持する吸着孔２０ｄが先端２０ａに設けられている。容器１０は、気体を吹出す気体吹出口４２が内部Ｓの側面１７ａに、ヘッド２１の先端２０ａが上面１１ａに、配設される構造である。ヘッド２１の先端面２０ａと容器１０内部Ｓの上面１１ａはほぼ同じ高さである。ボールＢは、気体吹出口４２から吹出した気体によりボール容器１０内を飛び回り、ヘッド２１の吸着孔２０ｄに吸引保持される。吸着孔２０ｄの吸引力等により周りに付着した余分なボールＢは、気体により吹き飛ばされる等して除去される。ボールＢを吸引保持したヘッド２１は、ボールＢを搭載すべき箇所へ移動し、基板９１の所定位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドでの余剰ボール現象の発生を抑制できるボール搭載方法を提供すること。
【解決手段】１つのボールをそれぞれ吸着する複数の吸着孔が形成された吸着ヘッドと、複数の吸着孔に吸着される前の複数のボールが収納される収納容器とを備えるボール搭載装置を用いて、複数の吸着孔に吸着された複数のボールを基板上に搭載するボール搭載方法では、収納容器内の複数のボールへ向かって気体を噴出する気体噴出工程Ｓ４と、気体噴出工程Ｓ４後に複数の吸着孔へ複数のボールを吸引する吸引工程Ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品用振動ヘッドとＣＯＦテープとの位置合わせ精度を高めることのできるボンディング方法を提供する。
【解決手段】振動ヘッドに保持された電子部品と基板搭載テーブルに保持された樹脂基板とを光学系１８と撮像部１９からなるカメラユニット１７で同時に撮像し、撮像した画像を処理し、基板搭載テーブルを移動して電子部品と樹脂基板を位置合せした後、電子部品を樹脂基板に圧接接合するボンディング方法において、電子部品を第１所定位置に移動する工程と、樹脂基板を第２所定位置に送る工程と、樹脂基板を基板搭載テーブルに保持する工程と、光学系１８が撮像部１９より薄いカメラユニット１７で電子部品と樹脂基板を撮像する工程と、カメラユニット１７を撮像位置から退避させる工程と、電子部品と樹脂基板とを圧接する工程と、基板搭載テーブルに保持されている樹脂基板を基板搭載テーブルから離間させる工程とからなるものとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止可能な構成を備えるとともに、基板の適切な搬送距離を設定可能な構成を備える樹脂塗布システムを提供すること。
【解決手段】樹脂塗布システム１は、基板２に実装された電子部品に封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に基板２を供給する基板供給装置６と、封止樹脂が塗布される前の基板２を乾燥させるとともに、モジュールとして樹脂塗布システム１から分離可能な基板乾燥装置８とを備えている。この樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と基板乾燥装置８と樹脂塗布装置４とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、基板供給装置６と樹脂塗布装置４との隣接配置も可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールをマスクの複数の開口にミスが少なくより確実に充填できる導電性ボールの搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボール１５を配置するための複数の開口を備えたマスク１１を基板１０にセットする工程と、マスク１１の複数の開口に導電性ボール１５を充填する充填工程とを有する。充填工程は、動区域２６を形成し、動区域２６の軌跡の一部が重複するように動区域２６を移動させることを含む。動区域２６は、マスク１１の表面１１ａに沿って移動するヘッド２０により、導電性ボール１５の集団１６をマスク１１の表面１１ａの一部に保持するためのものであり、ヘッド２０と共にマスク１１上を移動する。動区域２６は、その内部において導電性ボール１５が不均一に分布するように形成する。 （もっと読む）

【課題】薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる構成を備えた基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、樹脂塗布装置４へ供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０と、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール３８と、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和する張力緩和機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 １つのボールを基板に搭載するために必要とする時間の短縮と、ボールを搭載する位置精度の向上を両立できるボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール搭載装置１は、半導体ウエハ９を支持し水平方向に移動可能な基板支持機構６２と、複数の導電性ボールＢを支持可能なボール供給トレイ２１と、ボール供給トレイ２１から導電性ボールＢを吸い上げて、半導体ウエハ９の搭載面９ａに載せるヘッド１１と、ヘッド１１を上下に動かす移動機構１９と、ヘッド１１と基板支持機構６２との間で、ボール供給トレイ２１を水平方向に移動する移動機構２９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 微細なボールであっても基板上の所望の位置に良好に搭載することができるステージを提供する。
【解決手段】 ステージ４０は、上面１０ａにボールＢが搭載されるウエハ１０の下面１１ｂを支持する基板支持面４１と、ボールＢを搭載するための多数の開口１２を備えたマスク１１を、ウエハ１０の上面１０ａにセットするための上端面４２とを有する。上端面４２は、基板支持面４１の周囲に位置し、基板支持面４１に対して相対的に上下に移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、簡易な構成で、振動増幅部の振動を圧接部に効率良く伝達することができる電子部品の接合ヘッドを提供する。
【解決手段】基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。圧接部３２よりも硬度の低い金属部材で形成され、圧接部３２と振動増幅部３１との間に介在する座金３４は、圧接部３２を振動増幅部３１に着脱可能に結合するオネジ部３２ｂとメネジ部３１ｄとのネジ結合時に変形して、圧接部３２および振動増幅部３１に密着している。 （もっと読む）