基板支持機構、樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システム
【課題】搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を支持する基板支持機構に関する。また、本発明は、この基板支持機構を備える樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された樹脂塗布システムでは、樹脂硬化装置は、基板の幅方向（基板の搬送方向に直交する方向）の両端を案内する２つの基板案内部と、２つの基板案内部の間に配置され、基板を下方向から支持する支持部材とを備えている。特許文献１では、支持部材は、平板状に形成されるとともに、基板の幅方向において２つの基板案内部の中間位置に配置され、基板の下面の大半部分に当接している。この支持部材によって、基板のたるみが抑制され、基板の幅方向の端部が基板案内部から外れないように構成されている。そのため、特許文献１の樹脂硬化装置では、適切な基板の搬送が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された樹脂塗布システム等で用いられるテープ状の基板は、近年、薄型化している。この基板の薄型化に伴い、基板の搬送が行われる樹脂塗布システム等の基板処理システムでは、搬送中あるいは搬送待ちの状態の基板が一層たるみやすくなってきている。また、近年、テープ状の基板に実装される電子部品も小型化、薄型化している。この電子部品の小型化、薄型化に伴い、基板に実装される電子部品の損傷や実装不良が従来に比べ、生じやすくなってきている。そのため、電子部品が実装された基板を搬送する際には、基板の慎重な取扱が要求される。
【０００６】
かかる状況下で、たるみやすい基板のたるみを抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを防止する上で、特許文献１に開示された支持部材のような基板を支持する構成は有効である。しかしながら、特許文献１に開示された支持部材では、さらに小型化、薄型化して、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすくなっている電子部品が実装された基板を支持するためには十分とはいえない状況が生じつつある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供することにある。また、本発明の課題は、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な基板支持機構を備える樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送されるとともに電子部品が実装されたテープ状の基板を支持する基板支持機構において、基板の搬送方向に直交する基板の幅方向の両端を案内する基板案内部と、基板の、電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接して基板を支持する基板当接部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
ここで、本発明において、「電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接」するとは、基板の搬送時に基板と基板当接部とが擦れても、この擦れを原因とした電子部品の損傷や実装不良が生じない位置で、基板当接部が基板に当接することをいう。なお、基板当接部は、基板の、電子部品が実装された実装面に当接する場合もあれば、実装面とは反対側の面に当接する場合もある。
【００１０】
本発明の基板支持機構では、基板を支持する基板当接部が、基板の、電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接している。そのため、本発明の基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても、電子部品の損傷や実装不良の発生を抑制できる。また、基板のたるみを抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを防止できる。したがって、本発明の基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１１】
本発明において、電子部品は、基板の幅方向の略中央部分に実装され、基板当接部は、基板の幅方向において、実装部分の両側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板にたるみを生じさせる主原因となる電子部品の、基板の幅方向における両側を基板当接部で支持できるため、基板のたるみを効果的に抑制できる。
【００１２】
本発明において、基板当接部は、基板の搬送方向において、離間した状態で複数配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板と基板当接部との間の静摩擦力等に起因して、基板と基板当接部との間に生じる摩擦抵抗を軽減できる。すなわち、基板の搬送負荷を低減できるため、基板の搬送方向でのたるみを抑制することができる。また、摩擦抵抗を軽減することで、基板の変形を抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを確実に防止できる。その結果、基板の適切な搬送が可能となる。
【００１３】
本発明において、基板当接部は、基板案内部に着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このように構成すると、搬送される基板の幅や厚さが様々であり、基板のたるみやすさが様々に異なる場合であっても、基板のたるみやすさに合わせた適切な間隔で、基板当接部を配置できる。そのため、基板と基板当接部との間に生じる摩擦抵抗を軽減しつつ、より適切な基板の支持が可能となる。
【００１４】
本発明において、基板当接部は、基板の搬送方向で円弧状に変化する曲面状の当接面を備えることが好ましい。このように構成すると、基板と基板当接部との接触面積を減らして搬送負荷の軽減を図ることができる。また、基板当接部との当接に起因する基板の損傷を防止できる。
【００１５】
本発明の基板支持機構は、間欠的に搬送される基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構を備える樹脂塗布装置に用いることができる。この樹脂塗布装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１６】
本発明の基板支持機構は、間欠的に搬送される基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構を備え、基板当接部が、基板の搬送方向において、連続して形成されている樹脂塗布装置に用いることができる。この樹脂塗布装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、基板の搬送方向において、基板当接部が連続して形成されているため、基板上に樹脂を塗布する際の基板のたるみをより確実に抑制できる。
【００１７】
本発明の基板支持機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構を備える樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１８】
本発明の基板支持機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構と、基板の搬送方向を反転させる反転機構とを備え、基板の搬送方向における反転機構の前後部分に配置される基板当接部の配置間隔が、前後部分を除いた他の部分に配置される基板当接部の配置間隔よりも狭くなっている樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、基板の搬送方向における反転機構の前後部分に配置される基板当接部の配置間隔が、前後部分を除いた他の部分に配置される基板当接部の配置間隔よりも狭くなっているため、基板案内部から基板端部が外れやすくなる反転機構の前後においても、確実に基板案内部からの基板端部の外れを防止できる。
【００１９】
本発明の基板支持機構は、基板を搬送する基板搬送機構を備える基板処理システムに用いることができる。この基板処理システムでは、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明にかかる基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、本発明の樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムでは、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
（基板処理システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる基板処理システム１の概略構成を示す図である。図２は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【００２３】
本形態の基板処理システム１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を樹脂で封止、固定するためのシステムである。この基板処理システム１は、図１および図２に示すように、テープ状の基板２に実装された電子部品３を確実に固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、基板処理システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で、基板２の搬送方向の上流側から下流側に向かって（図１では左側から右側に向かって）配置されている。
【００２４】
なお、基板処理システム１では、図１の左側から右側に向かって基板２が搬送されるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記し、特に、図１の右側を下流側、左側を上流側と表記する。また、図１の紙面垂直方向は、基板２の搬送方向（基板２の長手方向）に直交する基板２の幅方向（基板２の短手方向）となるため、以下では、図１の紙面垂直方向を「基板２の幅方向」と表記する。
【００２５】
基板供給装置６は、樹脂塗布装置４に供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。そして、図１に示すように、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、本形態の基板処理システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの基板処理システムとなっている。
【００２６】
本形態では、図２に示すように、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品３が実装されている。すなわち、基板供給装置６から供給される基板２に形成された電極部（図示省略）には、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。また、図２に示すように、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されている。さらに、基板２には、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されている（図３、図７等参照）。
【００２７】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のテープ状の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。そのため、図２に示すように、電子部品３は、基板２の一方の面（図２では上面）に実装されている。また、電子部品３が実装される基板２の一方の面には、保護膜で覆われた配線が形成されている。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。
【００２８】
また、基板処理システム１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、７５μｍあるいは１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）がたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである種々の基板２が用いられる。本形態で用いられる基板２は、特に薄型でかつ幅の広いものであり、その厚さは５０μｍ以下で、その幅は４８ｍｍや７０ｍｍとなっている。より具体的には、本形態の基板２は、幅が７０ｍｍであれば、厚さが５０μｍ以下であり、幅が４８ｍｍであれば、厚さは３０μｍ以下となっている。なお、基板処理システム１で扱う基板２の厚さは５０μｍ以下には限定されず、また、基板２の幅は３５ｍｍやその他の値のものであっても良い。
【００２９】
本形態のスペーサ９は、基板供給リール１０や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。たとえば、スペーサ９は、カーボンが含有されたポリエチレンテレフタレートで形成されている。
【００３０】
基板供給装置６は、上述した基板供給リール１０の他に、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２と、基板２を案内する２個の基板ガイドローラ１３、１３およびガイド部材１４と、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ１５、１５とを備えている。基板ガイドローラ１３、１３およびスペーサガイドローラ１５、１５は、駆動手段を有しない従動ローラである。
【００３１】
基板供給装置６は、図１に示すように、基板供給リール１０から供給された基板２が、２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で下側にたるむように構成されている。２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で、一旦たるんだ基板２は、ガイド部材１４によって下流側に案内され、樹脂塗布装置４へ供給される。また、基板２と分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５、１５に案内されてスペーサ巻取リール１２に巻き取られる。
【００３２】
また、基板供給装置６は、図１に示すように、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール１２との間でスペーサ９が下側にたるむように構成されている。そのため、スペーサ９と重なった状態で基板供給リール１０に巻回された基板２へは、スペーサ９の張力に起因した大きな力がかからないようになっている。なお、このスペーサ９のたるみの程度を検出するセンサを設け、このセンサでの検出結果に基づいて、基板供給リール１０の回転制御を行うようにしても良い。
【００３３】
樹脂塗布装置４は、図１に示すように、基板供給装置６から供給された基板２を矢印Ｘ方向（下流側へ向かう方向）へ搬送する２組の搬送ローラ１７、１８と、基板２に実装された電子部品３に熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布機構としての樹脂塗布部１９とを備えている。本形態では、搬送ローラ１７が上流側に配置され、搬送ローラ１８が下流側に配置されている。
【００３４】
搬送ローラ１７、１８は、搬送ローラ１７、１８間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ１７、１８は、基板２に実装された各電子部品３の実装間隔分だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、搬送ローラ１７、１８は、基板２を間欠的に搬送するように、回転と停止を繰り返す。そして、基板２が停止した状態で、樹脂塗布部１９によって、電子部品３が実装された部分に樹脂が塗布される。このように、樹脂塗布装置４では、基板供給装置６から供給された基板２へ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、基板２が樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。
【００３５】
ここで、本形態では、搬送ローラ１７は、搬送ローラ１８の停止後、わずかに逆回転（基板２を上流側に送る方向の回転）して基板２に張力を与えた状態で停止する。すなわち、本形態の搬送ローラ１７は、基板２に張力を与えるためのテンションローラとしての機能も果たしている。なお、搬送ローラ１７を搬送ローラ１８よりも早く停止させることで、基板２に張力を生じさせても良い。
【００３６】
また、樹脂塗布装置４は、間欠的に搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する基板支持機構２０を備えている（図１では図示省略、図３参照）。基板支持機構２０の詳細な構成については後述する。
【００３７】
樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱することで、基板２に塗布された樹脂を硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図１に示すように、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のそれぞれの間を仕切る２つの仕切部材２２、２２と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の搬送方向を反転させる反転機構としての第１および第２の反転ローラ２３、２４とを備えている。
【００３８】
第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部において、下側からこの順番で配置されている。樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１の搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１の反転ローラ２３で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２の搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２の反転ローラ２４で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３の搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置５から搬出される。
【００３９】
第１の反転ローラ２３および／または第２の反転ローラ２４は、樹脂硬化装置５内部の基板２に張力が付与されるように、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、図１の横方向に付勢されている。たとえば、第１の反転ローラ２３が固定され、第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。あるいは、第１の反転ローラ２３が下流側に付勢されるとともに第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。
【００４０】
第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部で搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する基板支持機構２５（図１では図示省略、図７参照）と、基板２上に樹脂塗布装置４で塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構２６（図１では図示省略、図７参照）とを備えている。この第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の詳細な構成については後述する。なお、樹脂塗布装置４に設けられた基板支持機構２０と、樹脂硬化装置５に設けられた基板支持機構２５とを区別するため、以下では、基板支持機構２０を「第１基板支持機構２０」と表記し、基板支持機構２５を「第２基板支持機構２５」と表記する。
【００４１】
樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４での基板２の搬送と、樹脂硬化装置５での基板２の搬送とが同期するように、基板２が搬送される構成となっている。たとえば、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、基板２は、１５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの速度で間欠的に搬送される。
【００４２】
基板巻取装置７は、上述した基板巻取リール１１の他に、基板２と重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール２７と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２が搬入される搬入口２８と、基板２を装置内部へ引き込む引込ローラ２９と、引込ローラ２９によって引き込まれた基板２を下方向へ案内するガイド部材３０と、基板２の搬送を案内する基板ガイドローラ３１と、スペーサ９の搬送を案内する２個のスペーサガイドローラ３２、３２とを備えている。引込ローラ２９は図示を省略するモータ等の駆動手段によって回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ３１、スペーサガイドローラ３２、３２は駆動手段を有しない従動ローラである。
【００４３】
本形態の基板巻取装置７は、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に引込ローラ２９で引き込まれ、かつ、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２がたるむように構成されている。具体的には、ガイド部材３０と基板ガイドローラ３１との間で基板２が下側にたるむように構成されている。
【００４４】
スペーサ９は、スペーサガイドローラ３２、３２に案内されてスペーサ供給リール２７から基板巻取リール１１に供給される。また、ガイド部材３０と基板ガイドローラ３１との間で下側にたるんだ基板２は、スペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。
【００４５】
本形態の基板処理システム１では、樹脂塗布装置４に設けられた搬送ローラ１７、１８と、基板巻取装置７に設けられた引込ローラ２９とによって、基板２を搬送する基板搬送機構が構成されている。そして、この基板搬送機構によって、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ間欠的に基板２が供給され、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に樹脂が塗布される。また、樹脂が塗布された後の基板２は、基板搬送機構によって、樹脂硬化装置５内を間欠的に搬送され、樹脂硬化装置５で樹脂が硬化した後の基板２は、基板巻取装置７で、スペーサ９とともに巻き取られる。
【００４６】
（第１基板支持機構の構成）
図３は、図１のＦ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。なお、図３では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００４７】
上述のように、樹脂塗布装置４は、基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する第１基板支持機構２０を備えている。この第１基板支持機構２０は、図３に示すように、基板２の幅方向の両側に配置され、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する２つの第１基板案内部３４、３４と、２つの第１基板案内部３４、３４にそれぞれ取り付けられ、図３における下側から基板２を支持する２つの第１基板支持部３５、３５とを備えている。第１基板案内部３４、３４および第１基板支持部３５、３５は、図示を省略する所定の取付部材等を介して、図示を省略する樹脂塗布装置４の本体部分に取り付けられており、樹脂塗布装置４の搬送路を構成している。
【００４８】
第１基板案内部３４、３４は、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成された下案内部３６と、搬送方向を長手方向とする細長い板状の金属部材で形成された上案内部３７とを備え、全体として、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状に形成されている。具体的には、第１基板案内部３４、３４は、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されている。たとえば、第１基板案内部３４、３４は、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って連続して形成されている。この第１基板案内部３４、３４の搬送方向の長さは、たとえば、９０ｃｍである。
【００４９】
下案内部３６は、図３に示すように、略溝形状に形成されており、下案内部３６の内側に配置され上方向に向かって突出する部分は、下案内部３６の外側に配置され上方向に向かって突出する部分に比べ低くなっている。下案内部３６では、この低くなった内側の突出部分が、基板２の幅方向の端部を載置する基板載置部３６ａとなっている。また、基板載置部３６ａの外側に位置する凹部３６ｂは、基板２の搬送時における下案内部３６と基板２との摺動抵抗を軽減するための逃げ部となっている。さらに、下案内部３６の外側の突出部分の内側面３６ｃは、基板２の幅方向への逃げを防止する機能を果たしている。
【００５０】
上案内部３７は、図３に示すように、下案内部３６の外側の突出部分に図示を省略するネジによって取り付けられている。この上案内部３７は、基板２の上方への逃げを防止するため、その内側部分が、基板載置部３６ａと上下方向で対向するように、下案内部３６に取り付けられている。
【００５１】
第１基板支持部３５、３５も、第１基板案内部３４、３４と同様に、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成されている。具体的には、第１基板支持部３５、３５も、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されており、たとえば、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って配置されている。この第１基板支持部３５、３５はそれぞれ、図３に示すように、搬送方向に所定の間隔で配設される複数のネジ３８、３８によって、下案内部３６、３６の内側の側面に取り付けられている。
【００５２】
第１基板支持部３５、３５は、図３に示すように、図示上側に突出するようにかつ内側に形成され、基板２の下面（電子部品３が実装されていない面）に当接して基板２を支持する第１基板当接部３５ａ、３５ａを備えている。この第１基板当接部３５ａ、３５ａも、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されており、たとえば、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って配置されている。そして、第１基板当接部３５ａ、３５ａは、主として基板２の幅方向のたるみを抑制する機能を果たしている。なお、第１基板当接部３５ａの厚み（図３の横方向の幅）はたとえば、２ｍｍである。
【００５３】
第１基板当接部３５ａは、基板載置部３６ａの内側に配置されている。また、図３に示すように、第１基板当接部３５ａは、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接するように配置されている。すなわち、本形態では、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されており、２つの第１基板当接部３５ａ、３５ａは、基板２の中央部分を避けた位置に配置されるとともに、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。
【００５４】
（第１から第３の搬送路の構成）
図４は、図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。図５は、図４に示す矢印Ｈ−Ｈ方向から取付架台４８への第２基板案内部４１の取付部分を示す平面図である。図６は、図５のＪ−Ｊ断面を示す断面図である。図７は、図４のＫ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。図８は、図１に示す樹脂硬化装置５における第２基板支持部４２の配置関係を示す図である。図９は、図７に示す第２基板支持部４２を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。なお、図５および図６では、便宜上、基板２の図示を省略している。また、図７では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００５５】
第１の搬送路Ｌ１は、上述のように、樹脂硬化装置５の内部で搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する第２基板支持機構２５と、樹脂塗布装置４で、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構２６とを備えている。
【００５６】
加熱機構２６は、図４および図７に示すように、基板２の上方に配置され、基板２を加熱する発熱体３９と、この発熱体３９の下方でかつ基板２の上方に配置され、発熱体３９からの熱を拡散する熱拡散板４０とから構成されている。発熱体３９は、たとえば、セラミックヒータ等の赤外線ヒータである。また、熱拡散板４０は、熱伝導性に優れた金属板等で形成されている。図４に示すように、熱拡散板４０は、第１の搬送路Ｌ１の搬送方向のほぼ全域に亘って連続的に配置され、発熱体３９は、搬送方向に所定の間隔を開けて配置されている。なお、熱拡散板４０の幅（図７の横方向の幅）はたとえば、１４５ｍｍである。また、発熱体３９の幅（図７の横方向の幅）はたとえば、１００ｍｍであり、長さ（図４の横方向の長さ）はたとえば、２００ｍｍである。
【００５７】
第２基板支持機構２５は、図７に示すように、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する第２基板案内部４１と、第２基板案内部４１に取り付けられ、図７における下側から基板２を支持する第２基板支持部４２とを備えている。
【００５８】
第２基板案内部４１は、図４等に示すように、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成された下案内部４３と、搬送方向を長手方向とする細長い板状の金属部材で形成された上案内部４４とを備え、全体として、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状に形成されている。この第２基板案内部４１は、基板２の幅方向では、図７に示すように、基板２の両側に配置されている。また、図４に示すように、搬送方向では、複数の第２基板案内部４１が所定の間隔Ｓ（たとえば、４ｍｍ〜５ｍｍの間隔）を空けて、隣接するように配置されている。隣接する第２基板案内部４１には、間隔Ｓが設けられているため、樹脂硬化装置５内の温度が上昇して、第２基板案内部４１が熱膨張しても、隣接する第２基板案内部４１同士が接触しないようになっている。なお。第２基板案内部４１の搬送方向の長さはたとえば、７０ｃｍである。
【００５９】
第２基板案内部４１は、上述した第１基板案内部３４と同様に構成されている。すなわち、下案内部４３は、図７に示すように、略溝形状に形成されるとともに、上述した下案内部３６の基板載置部３６ａ、凹部３６ｂおよび内側面３６ｃにそれぞれ相当する基板載置部４３ａ、凹部４３ｂおよび内側面４３ｃを備えている。また、上案内部４４は、上述の上案内部３７と同様に、その内側部分が、基板載置部４３ａと上下方向で対向するように、下案内部４３に取り付けられている。
【００６０】
第２基板支持部４２は、図９に示すように、板状の金属部材で形成されるとともに、曲げ加工によって略溝形状に形成されている。この第２基板支持部４２は、基板２の幅方向では、図７に示すように、基板２の両側に配置されている。また、第２基板支持部４２の搬送方向の長さは、図４に示すように、第２基板案内部４１の搬送方向の長さに比べて短くなっており、図８に示すように、搬送方向では、複数の第２基板支持部４２が一定のピッチＰで離間した状態で配置されている。また、１つの第２基板案内部４１に対して、１つまたは２つの第２基板支持部４２が取り付けられている。
【００６１】
図７および図９に示すように、第２基板支持部４２には、第２基板案内部４１が配置される溝部４２ａが形成されるとともに、第２基板支持部４２は、図９における溝部４２ａの右側に形成される第１側面部４２ｂと、図９における溝部４２ａの左側に形成される第２側面部４２ｃと、第１側面部４２ｂの図示上端から右方向に向かって形成された水平面部４２ｄと、水平面部４２ｄの図示右端から上方向に向かって形成された第３側面部４２ｅとを備えている。
【００６２】
第２側面部４２ｃには、図９に示すように、ネジ孔４２ｆが形成されている。そして、図７等に示すように、外側からネジ孔４２ｆに螺合されたネジ４５によって、溝部４２ａに配置された第２基板案内部４１に第１側面部４２ｂが押し付けられた状態で、第２基板支持部４２は、第２基板案内部４１に取り付けられている。すなわち、第２基板支持部４２は、ネジ４５によって、第２基板案内部４１に着脱可能に取り付けられている。
【００６３】
第３側面部４２ｅは、図７に示すように、基板２の下面（電子部品３が実装されていない面）に当接して基板２を支持している。すなわち、第３側面部４２ｅは、基板２の下面に当接して主として基板２の幅方向のたるみを抑制する第２基板当接部となっている。以下では、第３側面部４２ｅを第２基板当接部４２ｅと表記する。なお、第２基板当接部４２ｅの厚み（図７の横方向の幅）はたとえば、２ｍｍとなっている。
【００６４】
第２基板当接部４２ｅの上面は、基板２に当接する当接面４２ｇとなっている。この当接面４２ｇは、図９（Ｃ）に示すように、図示左右方向（基板２の搬送方向）で円弧状に変化する曲面状に形成されている。たとえば、この当接面４２ｇの曲率半径Ｒは、２０ｍｍとなっている。
【００６５】
第２基板当接部４２ｅは、図７に示すように、基板載置部４３ａの内側に配置されている。また、第２基板当接部４２ｅは、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接するように配置されている。すなわち、基板２の幅方向で、図７の左右両側に配置される第２基板当接部４２ｅは、基板２の中央部分を避けた位置に配置されるとともに、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。
【００６６】
また、第２基板案内部４１は、図４から図６に示すように、樹脂硬化装置５の床面５ａに固定された取付架台４８に、スライド部材４９、５０および取付ブラケット５１を介して取り付けられている。
【００６７】
取付ブラケット５１は、図６等に示すように、Ｌ形状に形成された板状の部材である。この取付ブラケット５１には、第２基板案内部４１が固定されている。具体的には、取付ブラケット５１には、基板２の幅方向における第２基板案内部４１の外側の面が、ネジ５２によって固定されている。
【００６８】
スライド部材４９、５０はともに略直方体のブロック状の部材である。このスライド部材４９、５０の上面には、図６に示すように、第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１がそれぞれ固定されている。具体的には、スライド部材４９の上面には、樹脂硬化装置５の前面側（図１では紙面手前側、図５では下側、以下「前面側」と表記する。）に配置される第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１が固定され、スライド部材５０の上面には、樹脂硬化装置５の後面側（図１では紙面奥側、図５では上側）に配置される第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１が固定されている。
【００６９】
スライド部材４９、５０にはそれぞれ、基板２の幅方向でスライド部材４９、５０の位置決めをするための位置決め孔４９ａ、５０ａが形成されている。具体的には、位置決め孔４９ａ、５０ａは、スライド部材４９、５０の前面側に形成されている。また、スライド部材４９、５０は、図５等に示すように、取付架台４８に形成された後述のスライド溝４８ａの中に、隣接した状態で配設されている。このスライド部材４９、５０は、スライド溝４８ａの中で基板２の幅方向にスライド可能とされている。そして、スライド部材４９、５０をスライドさせることで、基板２の幅に応じて、基板２の幅方向における第２基板案内部４１の配置位置を変更できるようになっている。
【００７０】
取付架台４８は、図４から図６に示すように、２つのスライド部材４９、５０を基板２の幅方向へスライドさせるためのスライド溝４８ａが形成されたスライド支持部４８ｂを備えている。スライド溝４８ａの底部には、図６等に示すように、スライド部材４９の位置決め孔４９ａとともに、基板２の幅方向におけるスライド部材４９の位置決めを行うための３つの位置決め孔４８ｃが形成されている。また、図５に示すように、スライド溝４８ａの底部には、スライド部材５０の位置決め孔５０ａとともに、基板２の幅方向におけるスライド部材５０の位置決めを行うための３つの位置決め孔４８ｄが形成されている（図５では、位置決め孔５０ａに重なる位置決め孔４８ｄの図示は省略）。すなわち、本形態の樹脂硬化装置５では、幅がそれぞれ異なる３種類の基板２の案内および支持が可能となっている。
【００７１】
第２の搬送路Ｌ２および第３の搬送路Ｌ３も、第１の搬送路Ｌ１と同様に、第２基板支持機構２５と加熱機構２６とを備えている。また、第２の搬送路Ｌ２、第３の搬送路Ｌ３に設けられた第２基板案内部４１も、上述した取付架台４８とほぼ同様の取付架台に、スライド部材４９、５０および取付ブラケット５１を介して取り付けられている。そのため、ここでは、第２の搬送路Ｌ２および第３の搬送路Ｌ３の詳細な説明は省略する。
【００７２】
なお、第２の搬送路Ｌ２では、第１の反転ローラ２３で表裏が反転された基板２が搬送されるため、第２の搬送路Ｌ２に設けられた基板当接部４２ｅは、電子部品３が実装された面に当接して、基板２を支持する。また、第３の搬送路Ｌ３では、第２の反転ローラ２４でさらに表裏が反転された基板２が搬送されるため、第３の搬送路Ｌ３に設けられた基板当接部４２ｅは、電子部品３が実装されていない面に当接して、基板２を支持する。
【００７３】
また、上述のように、基板２の、電子部品３が実装された面には配線が形成されている。この配線は保護膜に覆われてはいるものの、基板２の、配線が形成された電子部品３の実装面が、基板２の搬送時に、基板当接部４２ｅと擦れるのは好ましくない。そのため、第２の搬送路Ｌ２では、第２基板支持機構２５の設置が省略される場合がある。なお、第２基板支持機構２５が、第１の搬送路Ｌ１のみに設けられ、第２および第３の搬送路Ｌ２、Ｌ３には設けられない場合もある。
【００７４】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、基板２を支持する第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅが、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接している。そのため、基板２の搬送時に、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅと実装部分２ａとが擦れることがない。したがって、基板２の搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品３が基板２に実装された場合であっても、電子部品３の損傷や実装不良の発生を抑制できる。また、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅによって、基板２のたるみを抑制して、第１基板案内部３４および第２基板案内部４１から基板２の端部が外れるのを防止できる。その結果、本形態では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品３が実装された基板２であっても適切に支持することができる。
【００７５】
本形態では、電子部品３は、基板２の幅方向の略中央部分に実装され、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側かつその近傍に配置されている。そのため、基板２にたるみを生じさせる主原因となる電子部品３の、基板２の幅方向における両側かつその近傍を第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅで支持できるため、基板２のたるみを効果的に抑制できる。
【００７６】
本形態では、樹脂硬化装置５に設けられた第２基板当接部４２ｅは、基板２の搬送方向において、ピッチＰで離間した状態で複数配置されている。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間の静摩擦力や基板２の表面の粘着力等に起因して、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間に生じる抵抗を軽減できる。すなわち、樹脂硬化装置５での基板２の搬送負荷を低減できるため、基板２の搬送方向でのたるみを抑制することができる。また、抵抗を軽減することで、基板２の変形を抑制して、第２基板案内部４１からの基板２の端部の外れを確実に防止できる。その結果、基板２の適切な搬送が可能となる。
【００７７】
一方で、樹脂塗布装置４では、樹脂塗布部１９によって、基板２上に樹脂を塗布する際には、基板２上に所定の力がかかる。ここで、本形態では、樹脂塗布装置４に設けられた第１基板当接部３５ａは、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されている。そのため、本形態では、基板２上に樹脂を塗布する際の基板２のたるみを確実に抑制できる。
【００７８】
本形態では、第２基板当接部４２ｅが形成された第２基板支持部４２は、第２基板案内部４１に着脱可能に取り付けられている。そのため、搬送される基板２の幅や厚さが様々であり、基板２のたるみやすさが様々に異なる場合であっても、樹脂硬化装置５では、基板２のたるみやすさに合わせた適切な間隔で、搬送方向に第２基板当接部４２ｅを配置できる。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間に生じる摩擦抵抗を軽減しつつ、より適切な基板２の支持が可能となる。
【００７９】
本形態では、第２基板当接部４２ｅの基板２への当接面４２ｇは、基板２の搬送方向で円弧状に変化する曲面状に形成されている。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの接触面積を減らして搬送負荷の軽減を図ることができる。また、搬送時に第２基板当接部４２ｅと基板２とが擦れることに起因する基板２の損傷を防止できる。
【００８０】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００８１】
上述した形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。この他にもたとえば、上述したように、基板２はＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を説明する。
【００８２】
図１０は、図１に示す基板２がＴＡＢテープの場合における第１の搬送路Ｌ１の一部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。図１１は、図１０のＬ−Ｌ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１０には、樹脂塗布装置４で基板２に樹脂５９が塗布された後の状態が図示され、図１１には、基板２に樹脂５９が塗布される前の状態が図示されている。また、図１１のＭ−Ｍ断面が、図１０の電子部品３およびその周辺部に対応する。さらに、図１０では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００８３】
図１０および図１１に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃに端部が延在するインナーリード６０の電極６０ａに接続されて、基板２に実装されている。そして、この状態の基板２が基板供給リール１０に巻回されている。また、図１０に示すように、電子部品３が下側になった状態で、基板２は、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ供給される。
【００８４】
樹脂塗布装置４では、樹脂塗布部１９によって基板２の上方からデバイスホール２ｃへ樹脂５９が塗布される。塗布された樹脂５９はデバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード６０を越えて電子部品３の能動面（図１０の上面）を覆う。そして、樹脂５９によって、電子部品３の能動面が封止（シール）される。
【００８５】
また、基板２がＴＡＢテープである場合には、上述した形態と同様の第２基板支持機構２５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良いが、図１０に示す第２基板支持機構６５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良い。すなわち、第２基板支持機構２５に代えて、上述した下案内部４３と同様に形成された下案内部７３と、板状の金属部材で形成されるとともに、曲げ加工で形成された第２基板支持部７２とを備える第２基板支持機構６５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良い。
【００８６】
下案内部７３は、下案内部４３の基板載置部４３ａ、凹部４３ｂおよび内側面４３ｃにそれぞれ相当する基板載置部７３ａ、凹部７３ｂおよび内側面７３ｃを備えている。
【００８７】
第２基板支持部７２には、図１０に示すように、下案内部７３が配置される溝部７２ａが形成されるとともに、第２基板支持部７２は、図１０における溝部７２ａの内側に形成される第１側面部７２ｅと、図１０における溝部７２ａの左側に形成される第２側面部７２ｃと、第２側面部７２ｃの図示上端から内側に向かって形成された水平面部７２ｄとを備えている。第１側面部７２ｅは、図１０に示すように、下案内部７３の内側に配置され、基板２の下面（電子部品３が実装された面）に当接して基板２を支持している。すなわち、第１側面部７２ｅは、基板２の下面に当接して主として基板２の幅方向のたるみを抑制する第２基板当接部となっている。この第２基板当接部となる第１側面部７２ｅは、第２基板当接部４２ｅと同様に、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接している。
【００８８】
なお、図１０に示す第２基板支持機構６５では、水平面部７２ｄは、基板２の上方への逃げを防止するための機能を果たしており、下案内部７３と水平面部７２ｄとによって、基板２の幅方向の端部を搬送方向へ案内する基板案内部が構成されている。
【００８９】
上述した形態と同様に、基板２の搬送方向では、複数の第２基板支持部７２が一定のピッチＰで離間した状態で配置されている。また、第２基板支持部７２は、第２側面部７２ｃや水平面部７２ｄ等を弾性変形させることで、外側から下案内部７３に取り付けることができ、また、下案内部７３の外側へ取り外すことができる。すなわち、第２基板支持部７２は、下案内部７３に着脱可能に取り付けられている。
【００９０】
同様に、基板２がＴＡＢテープである場合には、第２および第３の搬送路Ｌ２、Ｌ３に、上述した形態と同様の第２基板支持機構２５を設けても良いし、図１０に示す第２基板支持機構６５を設けても良い。なお、第２の搬送路Ｌ２では、第２基板当接部４２ｅや第１側面部７２ｅは、少なくとも樹脂５９に接触しない位置で基板２に当接している。また、基板２がＴＡＢテープである場合には、樹脂塗布装置４に、上述した形態と同様の第１基板支持機構２０を設けても良いし、図１０に示す第２基板支持機構６５において、第２基板支持部７２が搬送方向で連続して形成されたものを基板支持機構として設けても良い。
【００９１】
また、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する基板案内部は、上述した第１基板案内部３４や第２基板案内部４１には限定されず、図１２に示すような基板案内部８１であっても良い。すなわち、ブロック状に形成された基部８２と、Ｌ形の板状に形成され、基板２の上方への逃げを防止する上案内部８３と、平板状に形成され、基板２の幅方向の端部を載置する基板載置部８４とを備える基板案内部８１によって基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内しても良い。この基板案内部８１では、図１２に示すように、上案内部８３と基板載置部８４との間にスペーサ８５を挟んだ状態で、上案内部８３と基板載置部８４とがネジ８６によって基部８２に固定されている。
【００９２】
さらに、上述した形態では、第１基板当接部３５ａは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置され、第２基板当接部４２ｅは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。この他にもたとえば、基板２の幅がそれほど広くない場合や、基板２の厚さがある程度厚い場合には、基板２の幅方向の一方の第１基板支持部３５や第２基板支持部４２を第１基板案内部３４や第２基板案内部４１から取り外して、実装部分２ａの片側にのみ、第１基板当接部３５ａや第２基板当接部４２ｅを配置しても良い。
【００９３】
さらにまた、上述した樹脂硬化装置５では、第２基板支持部４２が一定のピッチＰで離間した状態で搬送方向に配置されている。この他にもたとえば、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分を除いた他の部分に配置される第２基板支持部４２のピッチよりも狭くしても良い。たとえば、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分を除いた他の部分に配置される第２基板支持部４２のピッチが約９０ｃｍであれば、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを１０ｃｍ〜５０ｃｍ（より好ましくは３０ｃｍ）としても良い。
【００９４】
第１、第２の反転ローラ２３、２４では、基板２の表裏が反転するとともに基板２の搬送方向が反転するため、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後では、第２基板案内部４１から基板２の端部が外れやすくなる。そのため、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを狭くすることで、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後においても、第２基板案内部４１からの基板２の端部の外れを確実に防止できる。
【００９５】
また、上述した形態では、第１基板案内部３４と第１基板支持部３５とは別体で形成され、第２基板案内部４１と第２基板支持部４２とは別体で形成されている。この他にもたとえば、第１基板案内部３４と第１基板支持部３５とが一体で形成されても良いし、第２基板案内部４１と第２基板支持部４２とが一体で形成されても良い。
【００９６】
さらに、上述した形態では、樹脂塗布装置４では第１基板当接部３５ａが搬送方向で連続して配置され、樹脂硬化装置５では第２基板当接部４２ｅが搬送方向で離間した状態で配置されている。この他にもたとえば、樹脂塗布装置４において、第１基板当接部３５ａが搬送方向で離間した状態では配置されても良いし、樹脂硬化装置５において、第２基板当接部４２ｅが搬送方向で連続して配置されても良い。
【００９７】
さらにまた、上述した実施では、基板処理システム１は、テープ状の基板２に実装された電子部品３を樹脂で封止、固定するためのシステムである。この他にもたとえば、基板処理システム１は、電子部品に超音波振動を与えながら基板に電子部品を圧接して接合する電子部品の超音波接合システムであっても良い。また、基板処理システム１は、基板に転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載するボール搭載システムであっても良い。さらに、基板処理システム１は、ＵＶインクやレーザで基板上に印字を行う印字システムであっても良い。すなわち、基板の搬送を行う基板搬送機構を備える基板処理システムであれば、本発明の構成を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の実施の形態にかかる基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【図３】図１のＦ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図４】図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。
【図５】図４に示す矢印Ｈ−Ｈ方向から取付架台への第２基板案内部の取付部分を示す平面図である。
【図６】図５のＪ−Ｊ断面を示す断面図である。
【図７】図４のＫ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図８】図１に示す樹脂硬化装置における第２基板支持部の配置関係を示す図である。
【図９】図７に示す第２基板支持部を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。
【図１０】図１に示す基板がＴＡＢテープの場合における第１の搬送路の一部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図１１】図１０のＬ−Ｌ方向から電子部品の周辺を示す図である。
【図１２】本発明の他の形態にかかる基板案内部の一部を拡大して示す拡大図である。
【符号の説明】
【００９９】
１ 基板処理システム
２ 基板
２ａ 実装部分
３ 電子部品
４ 樹脂塗布装置
５ 樹脂硬化装置
１７、１８ 搬送ローラ（基板搬送機構の一部）
１９ 樹脂塗布部（樹脂塗布機構）
２０ 第１基板支持機構（基板支持機構）
２３ 第１の反転ローラ（反転機構）
２４ 第２の反転ローラ（反転機構）
２５、６５ 第２基板支持機構（基板支持機構）
２６ 加熱機構
２９ 引込ローラ（基板搬送機構の一部）
３４ 第１基板案内部（基板案内部）
３５ 第１基板支持部
３５ａ 第１基板当接部（基板当接部）
４１ 第２基板案内部（基板案内部）
４２、７２ 第２基板支持部
４２ｅ、７２ｅ 第２基板当接部（基板当接部）
４２ｇ 当接面
８１ 基板案内部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板を支持する基板支持機構に関する。また、本発明は、この基板支持機構を備える樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された樹脂塗布システムでは、樹脂硬化装置は、基板の幅方向（基板の搬送方向に直交する方向）の両端を案内する２つの基板案内部と、２つの基板案内部の間に配置され、基板を下方向から支持する支持部材とを備えている。特許文献１では、支持部材は、平板状に形成されるとともに、基板の幅方向において２つの基板案内部の中間位置に配置され、基板の下面の大半部分に当接している。この支持部材によって、基板のたるみが抑制され、基板の幅方向の端部が基板案内部から外れないように構成されている。そのため、特許文献１の樹脂硬化装置では、適切な基板の搬送が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された樹脂塗布システム等で用いられるテープ状の基板は、近年、薄型化している。この基板の薄型化に伴い、基板の搬送が行われる樹脂塗布システム等の基板処理システムでは、搬送中あるいは搬送待ちの状態の基板が一層たるみやすくなってきている。また、近年、テープ状の基板に実装される電子部品も小型化、薄型化している。この電子部品の小型化、薄型化に伴い、基板に実装される電子部品の損傷や実装不良が従来に比べ、生じやすくなってきている。そのため、電子部品が実装された基板を搬送する際には、基板の慎重な取扱が要求される。
【０００６】
かかる状況下で、たるみやすい基板のたるみを抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを防止する上で、特許文献１に開示された支持部材のような基板を支持する構成は有効である。しかしながら、特許文献１に開示された支持部材では、さらに小型化、薄型化して、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすくなっている電子部品が実装された基板を支持するためには十分とはいえない状況が生じつつある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供することにある。また、本発明の課題は、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な基板支持機構を備える樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送されるとともに電子部品が実装されたテープ状の基板を支持する基板支持機構において、基板の搬送方向に直交する基板の幅方向の両端を案内する基板案内部と、基板の、電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接して基板を支持する基板当接部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
ここで、本発明において、「電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接」するとは、基板の搬送時に基板と基板当接部とが擦れても、この擦れを原因とした電子部品の損傷や実装不良が生じない位置で、基板当接部が基板に当接することをいう。なお、基板当接部は、基板の、電子部品が実装された実装面に当接する場合もあれば、実装面とは反対側の面に当接する場合もある。
【００１０】
本発明の基板支持機構では、基板を支持する基板当接部が、基板の、電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接している。そのため、本発明の基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても、電子部品の損傷や実装不良の発生を抑制できる。また、基板のたるみを抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを防止できる。したがって、本発明の基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１１】
本発明において、電子部品は、基板の幅方向の略中央部分に実装され、基板当接部は、基板の幅方向において、実装部分の両側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板にたるみを生じさせる主原因となる電子部品の、基板の幅方向における両側を基板当接部で支持できるため、基板のたるみを効果的に抑制できる。
【００１２】
本発明において、基板当接部は、基板の搬送方向において、離間した状態で複数配置されていることが好ましい。このように構成すると、基板と基板当接部との間の静摩擦力等に起因して、基板と基板当接部との間に生じる摩擦抵抗を軽減できる。すなわち、基板の搬送負荷を低減できるため、基板の搬送方向でのたるみを抑制することができる。また、摩擦抵抗を軽減することで、基板の変形を抑制して、基板案内部からの基板端部の外れを確実に防止できる。その結果、基板の適切な搬送が可能となる。
【００１３】
本発明において、基板当接部は、基板案内部に着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このように構成すると、搬送される基板の幅や厚さが様々であり、基板のたるみやすさが様々に異なる場合であっても、基板のたるみやすさに合わせた適切な間隔で、基板当接部を配置できる。そのため、基板と基板当接部との間に生じる摩擦抵抗を軽減しつつ、より適切な基板の支持が可能となる。
【００１４】
本発明において、基板当接部は、基板の搬送方向で円弧状に変化する曲面状の当接面を備えることが好ましい。このように構成すると、基板と基板当接部との接触面積を減らして搬送負荷の軽減を図ることができる。また、基板当接部との当接に起因する基板の損傷を防止できる。
【００１５】
本発明の基板支持機構は、間欠的に搬送される基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構を備える樹脂塗布装置に用いることができる。この樹脂塗布装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１６】
本発明の基板支持機構は、間欠的に搬送される基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構を備え、基板当接部が、基板の搬送方向において、連続して形成されている樹脂塗布装置に用いることができる。この樹脂塗布装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、基板の搬送方向において、基板当接部が連続して形成されているため、基板上に樹脂を塗布する際の基板のたるみをより確実に抑制できる。
【００１７】
本発明の基板支持機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構を備える樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【００１８】
本発明の基板支持機構は、基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構と、基板の搬送方向を反転させる反転機構とを備え、基板の搬送方向における反転機構の前後部分に配置される基板当接部の配置間隔が、前後部分を除いた他の部分に配置される基板当接部の配置間隔よりも狭くなっている樹脂硬化装置に用いることができる。この樹脂硬化装置では、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、基板の搬送方向における反転機構の前後部分に配置される基板当接部の配置間隔が、前後部分を除いた他の部分に配置される基板当接部の配置間隔よりも狭くなっているため、基板案内部から基板端部が外れやすくなる反転機構の前後においても、確実に基板案内部からの基板端部の外れを防止できる。
【００１９】
本発明の基板支持機構は、基板を搬送する基板搬送機構を備える基板処理システムに用いることができる。この基板処理システムでは、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明にかかる基板支持機構では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。また、本発明の樹脂塗布装置、樹脂硬化装置および基板処理システムでは、基板支持機構によって、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
（基板処理システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる基板処理システム１の概略構成を示す図である。図２は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【００２３】
本形態の基板処理システム１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を樹脂で封止、固定するためのシステムである。この基板処理システム１は、図１および図２に示すように、テープ状の基板２に実装された電子部品３を確実に固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、基板処理システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で、基板２の搬送方向の上流側から下流側に向かって（図１では左側から右側に向かって）配置されている。
【００２４】
なお、基板処理システム１では、図１の左側から右側に向かって基板２が搬送されるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記し、特に、図１の右側を下流側、左側を上流側と表記する。また、図１の紙面垂直方向は、基板２の搬送方向（基板２の長手方向）に直交する基板２の幅方向（基板２の短手方向）となるため、以下では、図１の紙面垂直方向を「基板２の幅方向」と表記する。
【００２５】
基板供給装置６は、樹脂塗布装置４に供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。そして、図１に示すように、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、本形態の基板処理システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの基板処理システムとなっている。
【００２６】
本形態では、図２に示すように、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品３が実装されている。すなわち、基板供給装置６から供給される基板２に形成された電極部（図示省略）には、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。また、図２に示すように、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されている。さらに、基板２には、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されている（図３、図７等参照）。
【００２７】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のテープ状の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。そのため、図２に示すように、電子部品３は、基板２の一方の面（図２では上面）に実装されている。また、電子部品３が実装される基板２の一方の面には、保護膜で覆われた配線が形成されている。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。
【００２８】
また、基板処理システム１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、７５μｍあるいは１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）がたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである種々の基板２が用いられる。本形態で用いられる基板２は、特に薄型でかつ幅の広いものであり、その厚さは５０μｍ以下で、その幅は４８ｍｍや７０ｍｍとなっている。より具体的には、本形態の基板２は、幅が７０ｍｍであれば、厚さが５０μｍ以下であり、幅が４８ｍｍであれば、厚さは３０μｍ以下となっている。なお、基板処理システム１で扱う基板２の厚さは５０μｍ以下には限定されず、また、基板２の幅は３５ｍｍやその他の値のものであっても良い。
【００２９】
本形態のスペーサ９は、基板供給リール１０や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。たとえば、スペーサ９は、カーボンが含有されたポリエチレンテレフタレートで形成されている。
【００３０】
基板供給装置６は、上述した基板供給リール１０の他に、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２と、基板２を案内する２個の基板ガイドローラ１３、１３およびガイド部材１４と、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ１５、１５とを備えている。基板ガイドローラ１３、１３およびスペーサガイドローラ１５、１５は、駆動手段を有しない従動ローラである。
【００３１】
基板供給装置６は、図１に示すように、基板供給リール１０から供給された基板２が、２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で下側にたるむように構成されている。２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で、一旦たるんだ基板２は、ガイド部材１４によって下流側に案内され、樹脂塗布装置４へ供給される。また、基板２と分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５、１５に案内されてスペーサ巻取リール１２に巻き取られる。
【００３２】
また、基板供給装置６は、図１に示すように、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール１２との間でスペーサ９が下側にたるむように構成されている。そのため、スペーサ９と重なった状態で基板供給リール１０に巻回された基板２へは、スペーサ９の張力に起因した大きな力がかからないようになっている。なお、このスペーサ９のたるみの程度を検出するセンサを設け、このセンサでの検出結果に基づいて、基板供給リール１０の回転制御を行うようにしても良い。
【００３３】
樹脂塗布装置４は、図１に示すように、基板供給装置６から供給された基板２を矢印Ｘ方向（下流側へ向かう方向）へ搬送する２組の搬送ローラ１７、１８と、基板２に実装された電子部品３に熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布機構としての樹脂塗布部１９とを備えている。本形態では、搬送ローラ１７が上流側に配置され、搬送ローラ１８が下流側に配置されている。
【００３４】
搬送ローラ１７、１８は、搬送ローラ１７、１８間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ１７、１８は、基板２に実装された各電子部品３の実装間隔分だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、搬送ローラ１７、１８は、基板２を間欠的に搬送するように、回転と停止を繰り返す。そして、基板２が停止した状態で、樹脂塗布部１９によって、電子部品３が実装された部分に樹脂が塗布される。このように、樹脂塗布装置４では、基板供給装置６から供給された基板２へ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、基板２が樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。
【００３５】
ここで、本形態では、搬送ローラ１７は、搬送ローラ１８の停止後、わずかに逆回転（基板２を上流側に送る方向の回転）して基板２に張力を与えた状態で停止する。すなわち、本形態の搬送ローラ１７は、基板２に張力を与えるためのテンションローラとしての機能も果たしている。なお、搬送ローラ１７を搬送ローラ１８よりも早く停止させることで、基板２に張力を生じさせても良い。
【００３６】
また、樹脂塗布装置４は、間欠的に搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する基板支持機構２０を備えている（図１では図示省略、図３参照）。基板支持機構２０の詳細な構成については後述する。
【００３７】
樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱することで、基板２に塗布された樹脂を硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図１に示すように、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のそれぞれの間を仕切る２つの仕切部材２２、２２と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の搬送方向を反転させる反転機構としての第１および第２の反転ローラ２３、２４とを備えている。
【００３８】
第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部において、下側からこの順番で配置されている。樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１の搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１の反転ローラ２３で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２の搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２の反転ローラ２４で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３の搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置５から搬出される。
【００３９】
第１の反転ローラ２３および／または第２の反転ローラ２４は、樹脂硬化装置５内部の基板２に張力が付与されるように、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、図１の横方向に付勢されている。たとえば、第１の反転ローラ２３が固定され、第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。あるいは、第１の反転ローラ２３が下流側に付勢されるとともに第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。
【００４０】
第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部で搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する基板支持機構２５（図１では図示省略、図７参照）と、基板２上に樹脂塗布装置４で塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構２６（図１では図示省略、図７参照）とを備えている。この第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の詳細な構成については後述する。なお、樹脂塗布装置４に設けられた基板支持機構２０と、樹脂硬化装置５に設けられた基板支持機構２５とを区別するため、以下では、基板支持機構２０を「第１基板支持機構２０」と表記し、基板支持機構２５を「第２基板支持機構２５」と表記する。
【００４１】
樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４での基板２の搬送と、樹脂硬化装置５での基板２の搬送とが同期するように、基板２が搬送される構成となっている。たとえば、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、基板２は、１５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの速度で間欠的に搬送される。
【００４２】
基板巻取装置７は、上述した基板巻取リール１１の他に、基板２と重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール２７と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２が搬入される搬入口２８と、基板２を装置内部へ引き込む引込ローラ２９と、引込ローラ２９によって引き込まれた基板２を下方向へ案内するガイド部材３０と、基板２の搬送を案内する基板ガイドローラ３１と、スペーサ９の搬送を案内する２個のスペーサガイドローラ３２、３２とを備えている。引込ローラ２９は図示を省略するモータ等の駆動手段によって回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ３１、スペーサガイドローラ３２、３２は駆動手段を有しない従動ローラである。
【００４３】
本形態の基板巻取装置７は、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に引込ローラ２９で引き込まれ、かつ、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２がたるむように構成されている。具体的には、ガイド部材３０と基板ガイドローラ３１との間で基板２が下側にたるむように構成されている。
【００４４】
スペーサ９は、スペーサガイドローラ３２、３２に案内されてスペーサ供給リール２７から基板巻取リール１１に供給される。また、ガイド部材３０と基板ガイドローラ３１との間で下側にたるんだ基板２は、スペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。
【００４５】
本形態の基板処理システム１では、樹脂塗布装置４に設けられた搬送ローラ１７、１８と、基板巻取装置７に設けられた引込ローラ２９とによって、基板２を搬送する基板搬送機構が構成されている。そして、この基板搬送機構によって、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ間欠的に基板２が供給され、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に樹脂が塗布される。また、樹脂が塗布された後の基板２は、基板搬送機構によって、樹脂硬化装置５内を間欠的に搬送され、樹脂硬化装置５で樹脂が硬化した後の基板２は、基板巻取装置７で、スペーサ９とともに巻き取られる。
【００４６】
（第１基板支持機構の構成）
図３は、図１のＦ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。なお、図３では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００４７】
上述のように、樹脂塗布装置４は、基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する第１基板支持機構２０を備えている。この第１基板支持機構２０は、図３に示すように、基板２の幅方向の両側に配置され、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する２つの第１基板案内部３４、３４と、２つの第１基板案内部３４、３４にそれぞれ取り付けられ、図３における下側から基板２を支持する２つの第１基板支持部３５、３５とを備えている。第１基板案内部３４、３４および第１基板支持部３５、３５は、図示を省略する所定の取付部材等を介して、図示を省略する樹脂塗布装置４の本体部分に取り付けられており、樹脂塗布装置４の搬送路を構成している。
【００４８】
第１基板案内部３４、３４は、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成された下案内部３６と、搬送方向を長手方向とする細長い板状の金属部材で形成された上案内部３７とを備え、全体として、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状に形成されている。具体的には、第１基板案内部３４、３４は、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されている。たとえば、第１基板案内部３４、３４は、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って連続して形成されている。この第１基板案内部３４、３４の搬送方向の長さは、たとえば、９０ｃｍである。
【００４９】
下案内部３６は、図３に示すように、略溝形状に形成されており、下案内部３６の内側に配置され上方向に向かって突出する部分は、下案内部３６の外側に配置され上方向に向かって突出する部分に比べ低くなっている。下案内部３６では、この低くなった内側の突出部分が、基板２の幅方向の端部を載置する基板載置部３６ａとなっている。また、基板載置部３６ａの外側に位置する凹部３６ｂは、基板２の搬送時における下案内部３６と基板２との摺動抵抗を軽減するための逃げ部となっている。さらに、下案内部３６の外側の突出部分の内側面３６ｃは、基板２の幅方向への逃げを防止する機能を果たしている。
【００５０】
上案内部３７は、図３に示すように、下案内部３６の外側の突出部分に図示を省略するネジによって取り付けられている。この上案内部３７は、基板２の上方への逃げを防止するため、その内側部分が、基板載置部３６ａと上下方向で対向するように、下案内部３６に取り付けられている。
【００５１】
第１基板支持部３５、３５も、第１基板案内部３４、３４と同様に、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成されている。具体的には、第１基板支持部３５、３５も、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されており、たとえば、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って配置されている。この第１基板支持部３５、３５はそれぞれ、図３に示すように、搬送方向に所定の間隔で配設される複数のネジ３８、３８によって、下案内部３６、３６の内側の側面に取り付けられている。
【００５２】
第１基板支持部３５、３５は、図３に示すように、図示上側に突出するようにかつ内側に形成され、基板２の下面（電子部品３が実装されていない面）に当接して基板２を支持する第１基板当接部３５ａ、３５ａを備えている。この第１基板当接部３５ａ、３５ａも、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されており、たとえば、搬送ローラ１７、１８間の全域に亘って配置されている。そして、第１基板当接部３５ａ、３５ａは、主として基板２の幅方向のたるみを抑制する機能を果たしている。なお、第１基板当接部３５ａの厚み（図３の横方向の幅）はたとえば、２ｍｍである。
【００５３】
第１基板当接部３５ａは、基板載置部３６ａの内側に配置されている。また、図３に示すように、第１基板当接部３５ａは、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接するように配置されている。すなわち、本形態では、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されており、２つの第１基板当接部３５ａ、３５ａは、基板２の中央部分を避けた位置に配置されるとともに、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。
【００５４】
（第１から第３の搬送路の構成）
図４は、図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。図５は、図４に示す矢印Ｈ−Ｈ方向から取付架台４８への第２基板案内部４１の取付部分を示す平面図である。図６は、図５のＪ−Ｊ断面を示す断面図である。図７は、図４のＫ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。図８は、図１に示す樹脂硬化装置５における第２基板支持部４２の配置関係を示す図である。図９は、図７に示す第２基板支持部４２を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。なお、図５および図６では、便宜上、基板２の図示を省略している。また、図７では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００５５】
第１の搬送路Ｌ１は、上述のように、樹脂硬化装置５の内部で搬送される基板２を搬送方向に案内するとともに、図１における下側から基板２を支持する第２基板支持機構２５と、樹脂塗布装置４で、基板２上に塗布された樹脂を加熱して硬化するための加熱機構２６とを備えている。
【００５６】
加熱機構２６は、図４および図７に示すように、基板２の上方に配置され、基板２を加熱する発熱体３９と、この発熱体３９の下方でかつ基板２の上方に配置され、発熱体３９からの熱を拡散する熱拡散板４０とから構成されている。発熱体３９は、たとえば、セラミックヒータ等の赤外線ヒータである。また、熱拡散板４０は、熱伝導性に優れた金属板等で形成されている。図４に示すように、熱拡散板４０は、第１の搬送路Ｌ１の搬送方向のほぼ全域に亘って連続的に配置され、発熱体３９は、搬送方向に所定の間隔を開けて配置されている。なお、熱拡散板４０の幅（図７の横方向の幅）はたとえば、１４５ｍｍである。また、発熱体３９の幅（図７の横方向の幅）はたとえば、１００ｍｍであり、長さ（図４の横方向の長さ）はたとえば、２００ｍｍである。
【００５７】
第２基板支持機構２５は、図７に示すように、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する第２基板案内部４１と、第２基板案内部４１に取り付けられ、図７における下側から基板２を支持する第２基板支持部４２とを備えている。
【００５８】
第２基板案内部４１は、図４等に示すように、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状の金属部材で形成された下案内部４３と、搬送方向を長手方向とする細長い板状の金属部材で形成された上案内部４４とを備え、全体として、搬送方向を長手方向とする細長いブロック状に形成されている。この第２基板案内部４１は、基板２の幅方向では、図７に示すように、基板２の両側に配置されている。また、図４に示すように、搬送方向では、複数の第２基板案内部４１が所定の間隔Ｓ（たとえば、４ｍｍ〜５ｍｍの間隔）を空けて、隣接するように配置されている。隣接する第２基板案内部４１には、間隔Ｓが設けられているため、樹脂硬化装置５内の温度が上昇して、第２基板案内部４１が熱膨張しても、隣接する第２基板案内部４１同士が接触しないようになっている。なお。第２基板案内部４１の搬送方向の長さはたとえば、７０ｃｍである。
【００５９】
第２基板案内部４１は、上述した第１基板案内部３４と同様に構成されている。すなわち、下案内部４３は、図７に示すように、略溝形状に形成されるとともに、上述した下案内部３６の基板載置部３６ａ、凹部３６ｂおよび内側面３６ｃにそれぞれ相当する基板載置部４３ａ、凹部４３ｂおよび内側面４３ｃを備えている。また、上案内部４４は、上述の上案内部３７と同様に、その内側部分が、基板載置部４３ａと上下方向で対向するように、下案内部４３に取り付けられている。
【００６０】
第２基板支持部４２は、図９に示すように、板状の金属部材で形成されるとともに、曲げ加工によって略溝形状に形成されている。この第２基板支持部４２は、基板２の幅方向では、図７に示すように、基板２の両側に配置されている。また、第２基板支持部４２の搬送方向の長さは、図４に示すように、第２基板案内部４１の搬送方向の長さに比べて短くなっており、図８に示すように、搬送方向では、複数の第２基板支持部４２が一定のピッチＰで離間した状態で配置されている。また、１つの第２基板案内部４１に対して、１つまたは２つの第２基板支持部４２が取り付けられている。
【００６１】
図７および図９に示すように、第２基板支持部４２には、第２基板案内部４１が配置される溝部４２ａが形成されるとともに、第２基板支持部４２は、図９における溝部４２ａの右側に形成される第１側面部４２ｂと、図９における溝部４２ａの左側に形成される第２側面部４２ｃと、第１側面部４２ｂの図示上端から右方向に向かって形成された水平面部４２ｄと、水平面部４２ｄの図示右端から上方向に向かって形成された第３側面部４２ｅとを備えている。
【００６２】
第２側面部４２ｃには、図９に示すように、ネジ孔４２ｆが形成されている。そして、図７等に示すように、外側からネジ孔４２ｆに螺合されたネジ４５によって、溝部４２ａに配置された第２基板案内部４１に第１側面部４２ｂが押し付けられた状態で、第２基板支持部４２は、第２基板案内部４１に取り付けられている。すなわち、第２基板支持部４２は、ネジ４５によって、第２基板案内部４１に着脱可能に取り付けられている。
【００６３】
第３側面部４２ｅは、図７に示すように、基板２の下面（電子部品３が実装されていない面）に当接して基板２を支持している。すなわち、第３側面部４２ｅは、基板２の下面に当接して主として基板２の幅方向のたるみを抑制する第２基板当接部となっている。以下では、第３側面部４２ｅを第２基板当接部４２ｅと表記する。なお、第２基板当接部４２ｅの厚み（図７の横方向の幅）はたとえば、２ｍｍとなっている。
【００６４】
第２基板当接部４２ｅの上面は、基板２に当接する当接面４２ｇとなっている。この当接面４２ｇは、図９（Ｃ）に示すように、図示左右方向（基板２の搬送方向）で円弧状に変化する曲面状に形成されている。たとえば、この当接面４２ｇの曲率半径Ｒは、２０ｍｍとなっている。
【００６５】
第２基板当接部４２ｅは、図７に示すように、基板載置部４３ａの内側に配置されている。また、第２基板当接部４２ｅは、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接するように配置されている。すなわち、基板２の幅方向で、図７の左右両側に配置される第２基板当接部４２ｅは、基板２の中央部分を避けた位置に配置されるとともに、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。
【００６６】
また、第２基板案内部４１は、図４から図６に示すように、樹脂硬化装置５の床面５ａに固定された取付架台４８に、スライド部材４９、５０および取付ブラケット５１を介して取り付けられている。
【００６７】
取付ブラケット５１は、図６等に示すように、Ｌ形状に形成された板状の部材である。この取付ブラケット５１には、第２基板案内部４１が固定されている。具体的には、取付ブラケット５１には、基板２の幅方向における第２基板案内部４１の外側の面が、ネジ５２によって固定されている。
【００６８】
スライド部材４９、５０はともに略直方体のブロック状の部材である。このスライド部材４９、５０の上面には、図６に示すように、第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１がそれぞれ固定されている。具体的には、スライド部材４９の上面には、樹脂硬化装置５の前面側（図１では紙面手前側、図５では下側、以下「前面側」と表記する。）に配置される第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１が固定され、スライド部材５０の上面には、樹脂硬化装置５の後面側（図１では紙面奥側、図５では上側）に配置される第２基板案内部４１が取り付けられた取付ブラケット５１が固定されている。
【００６９】
スライド部材４９、５０にはそれぞれ、基板２の幅方向でスライド部材４９、５０の位置決めをするための位置決め孔４９ａ、５０ａが形成されている。具体的には、位置決め孔４９ａ、５０ａは、スライド部材４９、５０の前面側に形成されている。また、スライド部材４９、５０は、図５等に示すように、取付架台４８に形成された後述のスライド溝４８ａの中に、隣接した状態で配設されている。このスライド部材４９、５０は、スライド溝４８ａの中で基板２の幅方向にスライド可能とされている。そして、スライド部材４９、５０をスライドさせることで、基板２の幅に応じて、基板２の幅方向における第２基板案内部４１の配置位置を変更できるようになっている。
【００７０】
取付架台４８は、図４から図６に示すように、２つのスライド部材４９、５０を基板２の幅方向へスライドさせるためのスライド溝４８ａが形成されたスライド支持部４８ｂを備えている。スライド溝４８ａの底部には、図６等に示すように、スライド部材４９の位置決め孔４９ａとともに、基板２の幅方向におけるスライド部材４９の位置決めを行うための３つの位置決め孔４８ｃが形成されている。また、図５に示すように、スライド溝４８ａの底部には、スライド部材５０の位置決め孔５０ａとともに、基板２の幅方向におけるスライド部材５０の位置決めを行うための３つの位置決め孔４８ｄが形成されている（図５では、位置決め孔５０ａに重なる位置決め孔４８ｄの図示は省略）。すなわち、本形態の樹脂硬化装置５では、幅がそれぞれ異なる３種類の基板２の案内および支持が可能となっている。
【００７１】
第２の搬送路Ｌ２および第３の搬送路Ｌ３も、第１の搬送路Ｌ１と同様に、第２基板支持機構２５と加熱機構２６とを備えている。また、第２の搬送路Ｌ２、第３の搬送路Ｌ３に設けられた第２基板案内部４１も、上述した取付架台４８とほぼ同様の取付架台に、スライド部材４９、５０および取付ブラケット５１を介して取り付けられている。そのため、ここでは、第２の搬送路Ｌ２および第３の搬送路Ｌ３の詳細な説明は省略する。
【００７２】
なお、第２の搬送路Ｌ２では、第１の反転ローラ２３で表裏が反転された基板２が搬送されるため、第２の搬送路Ｌ２に設けられた基板当接部４２ｅは、電子部品３が実装された面に当接して、基板２を支持する。また、第３の搬送路Ｌ３では、第２の反転ローラ２４でさらに表裏が反転された基板２が搬送されるため、第３の搬送路Ｌ３に設けられた基板当接部４２ｅは、電子部品３が実装されていない面に当接して、基板２を支持する。
【００７３】
また、上述のように、基板２の、電子部品３が実装された面には配線が形成されている。この配線は保護膜に覆われてはいるものの、基板２の、配線が形成された電子部品３の実装面が、基板２の搬送時に、基板当接部４２ｅと擦れるのは好ましくない。そのため、第２の搬送路Ｌ２では、第２基板支持機構２５の設置が省略される場合がある。なお、第２基板支持機構２５が、第１の搬送路Ｌ１のみに設けられ、第２および第３の搬送路Ｌ２、Ｌ３には設けられない場合もある。
【００７４】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、基板２を支持する第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅが、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接している。そのため、基板２の搬送時に、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅと実装部分２ａとが擦れることがない。したがって、基板２の搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品３が基板２に実装された場合であっても、電子部品３の損傷や実装不良の発生を抑制できる。また、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅによって、基板２のたるみを抑制して、第１基板案内部３４および第２基板案内部４１から基板２の端部が外れるのを防止できる。その結果、本形態では、搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品３が実装された基板２であっても適切に支持することができる。
【００７５】
本形態では、電子部品３は、基板２の幅方向の略中央部分に実装され、第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側かつその近傍に配置されている。そのため、基板２にたるみを生じさせる主原因となる電子部品３の、基板２の幅方向における両側かつその近傍を第１基板当接部３５ａおよび第２基板当接部４２ｅで支持できるため、基板２のたるみを効果的に抑制できる。
【００７６】
本形態では、樹脂硬化装置５に設けられた第２基板当接部４２ｅは、基板２の搬送方向において、ピッチＰで離間した状態で複数配置されている。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間の静摩擦力や基板２の表面の粘着力等に起因して、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間に生じる抵抗を軽減できる。すなわち、樹脂硬化装置５での基板２の搬送負荷を低減できるため、基板２の搬送方向でのたるみを抑制することができる。また、抵抗を軽減することで、基板２の変形を抑制して、第２基板案内部４１からの基板２の端部の外れを確実に防止できる。その結果、基板２の適切な搬送が可能となる。
【００７７】
一方で、樹脂塗布装置４では、樹脂塗布部１９によって、基板２上に樹脂を塗布する際には、基板２上に所定の力がかかる。ここで、本形態では、樹脂塗布装置４に設けられた第１基板当接部３５ａは、樹脂塗布装置４において、搬送方向で連続して配置されるように形成されている。そのため、本形態では、基板２上に樹脂を塗布する際の基板２のたるみを確実に抑制できる。
【００７８】
本形態では、第２基板当接部４２ｅが形成された第２基板支持部４２は、第２基板案内部４１に着脱可能に取り付けられている。そのため、搬送される基板２の幅や厚さが様々であり、基板２のたるみやすさが様々に異なる場合であっても、樹脂硬化装置５では、基板２のたるみやすさに合わせた適切な間隔で、搬送方向に第２基板当接部４２ｅを配置できる。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの間に生じる摩擦抵抗を軽減しつつ、より適切な基板２の支持が可能となる。
【００７９】
本形態では、第２基板当接部４２ｅの基板２への当接面４２ｇは、基板２の搬送方向で円弧状に変化する曲面状に形成されている。そのため、基板２と第２基板当接部４２ｅとの接触面積を減らして搬送負荷の軽減を図ることができる。また、搬送時に第２基板当接部４２ｅと基板２とが擦れることに起因する基板２の損傷を防止できる。
【００８０】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００８１】
上述した形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。この他にもたとえば、上述したように、基板２はＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を説明する。
【００８２】
図１０は、図１に示す基板２がＴＡＢテープの場合における第１の搬送路Ｌ１の一部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。図１１は、図１０のＬ−Ｌ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１０には、樹脂塗布装置４で基板２に樹脂５９が塗布された後の状態が図示され、図１１には、基板２に樹脂５９が塗布される前の状態が図示されている。また、図１１のＭ−Ｍ断面が、図１０の電子部品３およびその周辺部に対応する。さらに、図１０では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００８３】
図１０および図１１に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃに端部が延在するインナーリード６０の電極６０ａに接続されて、基板２に実装されている。そして、この状態の基板２が基板供給リール１０に巻回されている。また、図１０に示すように、電子部品３が下側になった状態で、基板２は、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ供給される。
【００８４】
樹脂塗布装置４では、樹脂塗布部１９によって基板２の上方からデバイスホール２ｃへ樹脂５９が塗布される。塗布された樹脂５９はデバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード６０を越えて電子部品３の能動面（図１０の上面）を覆う。そして、樹脂５９によって、電子部品３の能動面が封止（シール）される。
【００８５】
また、基板２がＴＡＢテープである場合には、上述した形態と同様の第２基板支持機構２５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良いが、図１０に示す第２基板支持機構６５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良い。すなわち、第２基板支持機構２５に代えて、上述した下案内部４３と同様に形成された下案内部７３と、板状の金属部材で形成されるとともに、曲げ加工で形成された第２基板支持部７２とを備える第２基板支持機構６５を第１の搬送路Ｌ１に設けても良い。
【００８６】
下案内部７３は、下案内部４３の基板載置部４３ａ、凹部４３ｂおよび内側面４３ｃにそれぞれ相当する基板載置部７３ａ、凹部７３ｂおよび内側面７３ｃを備えている。
【００８７】
第２基板支持部７２には、図１０に示すように、下案内部７３が配置される溝部７２ａが形成されるとともに、第２基板支持部７２は、図１０における溝部７２ａの内側に形成される第１側面部７２ｅと、図１０における溝部７２ａの左側に形成される第２側面部７２ｃと、第２側面部７２ｃの図示上端から内側に向かって形成された水平面部７２ｄとを備えている。第１側面部７２ｅは、図１０に示すように、下案内部７３の内側に配置され、基板２の下面（電子部品３が実装された面）に当接して基板２を支持している。すなわち、第１側面部７２ｅは、基板２の下面に当接して主として基板２の幅方向のたるみを抑制する第２基板当接部となっている。この第２基板当接部となる第１側面部７２ｅは、第２基板当接部４２ｅと同様に、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接している。
【００８８】
なお、図１０に示す第２基板支持機構６５では、水平面部７２ｄは、基板２の上方への逃げを防止するための機能を果たしており、下案内部７３と水平面部７２ｄとによって、基板２の幅方向の端部を搬送方向へ案内する基板案内部が構成されている。
【００８９】
上述した形態と同様に、基板２の搬送方向では、複数の第２基板支持部７２が一定のピッチＰで離間した状態で配置されている。また、第２基板支持部７２は、第２側面部７２ｃや水平面部７２ｄ等を弾性変形させることで、外側から下案内部７３に取り付けることができ、また、下案内部７３の外側へ取り外すことができる。すなわち、第２基板支持部７２は、下案内部７３に着脱可能に取り付けられている。
【００９０】
同様に、基板２がＴＡＢテープである場合には、第２および第３の搬送路Ｌ２、Ｌ３に、上述した形態と同様の第２基板支持機構２５を設けても良いし、図１０に示す第２基板支持機構６５を設けても良い。なお、第２の搬送路Ｌ２では、第２基板当接部４２ｅや第１側面部７２ｅは、少なくとも樹脂５９に接触しない位置で基板２に当接している。また、基板２がＴＡＢテープである場合には、樹脂塗布装置４に、上述した形態と同様の第１基板支持機構２０を設けても良いし、図１０に示す第２基板支持機構６５において、第２基板支持部７２が搬送方向で連続して形成されたものを基板支持機構として設けても良い。
【００９１】
また、基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内する基板案内部は、上述した第１基板案内部３４や第２基板案内部４１には限定されず、図１２に示すような基板案内部８１であっても良い。すなわち、ブロック状に形成された基部８２と、Ｌ形の板状に形成され、基板２の上方への逃げを防止する上案内部８３と、平板状に形成され、基板２の幅方向の端部を載置する基板載置部８４とを備える基板案内部８１によって基板２の幅方向の両端を搬送方向へ案内しても良い。この基板案内部８１では、図１２に示すように、上案内部８３と基板載置部８４との間にスペーサ８５を挟んだ状態で、上案内部８３と基板載置部８４とがネジ８６によって基部８２に固定されている。
【００９２】
さらに、上述した形態では、第１基板当接部３５ａは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置され、第２基板当接部４２ｅは、基板２の幅方向において、実装部分２ａの両側に配置されている。この他にもたとえば、基板２の幅がそれほど広くない場合や、基板２の厚さがある程度厚い場合には、基板２の幅方向の一方の第１基板支持部３５や第２基板支持部４２を第１基板案内部３４や第２基板案内部４１から取り外して、実装部分２ａの片側にのみ、第１基板当接部３５ａや第２基板当接部４２ｅを配置しても良い。
【００９３】
さらにまた、上述した樹脂硬化装置５では、第２基板支持部４２が一定のピッチＰで離間した状態で搬送方向に配置されている。この他にもたとえば、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分を除いた他の部分に配置される第２基板支持部４２のピッチよりも狭くしても良い。たとえば、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分を除いた他の部分に配置される第２基板支持部４２のピッチが約９０ｃｍであれば、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを１０ｃｍ〜５０ｃｍ（より好ましくは３０ｃｍ）としても良い。
【００９４】
第１、第２の反転ローラ２３、２４では、基板２の表裏が反転するとともに基板２の搬送方向が反転するため、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後では、第２基板案内部４１から基板２の端部が外れやすくなる。そのため、基板２の搬送方向における第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後部分に配置される第２基板支持部４２のピッチを狭くすることで、第１、第２の反転ローラ２３、２４の前後においても、第２基板案内部４１からの基板２の端部の外れを確実に防止できる。
【００９５】
また、上述した形態では、第１基板案内部３４と第１基板支持部３５とは別体で形成され、第２基板案内部４１と第２基板支持部４２とは別体で形成されている。この他にもたとえば、第１基板案内部３４と第１基板支持部３５とが一体で形成されても良いし、第２基板案内部４１と第２基板支持部４２とが一体で形成されても良い。
【００９６】
さらに、上述した形態では、樹脂塗布装置４では第１基板当接部３５ａが搬送方向で連続して配置され、樹脂硬化装置５では第２基板当接部４２ｅが搬送方向で離間した状態で配置されている。この他にもたとえば、樹脂塗布装置４において、第１基板当接部３５ａが搬送方向で離間した状態では配置されても良いし、樹脂硬化装置５において、第２基板当接部４２ｅが搬送方向で連続して配置されても良い。
【００９７】
さらにまた、上述した実施では、基板処理システム１は、テープ状の基板２に実装された電子部品３を樹脂で封止、固定するためのシステムである。この他にもたとえば、基板処理システム１は、電子部品に超音波振動を与えながら基板に電子部品を圧接して接合する電子部品の超音波接合システムであっても良い。また、基板処理システム１は、基板に転写されたフラックスに半田ボール等の導電性を有するボールを搭載するボール搭載システムであっても良い。さらに、基板処理システム１は、ＵＶインクやレーザで基板上に印字を行う印字システムであっても良い。すなわち、基板の搬送を行う基板搬送機構を備える基板処理システムであれば、本発明の構成を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の実施の形態にかかる基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【図３】図１のＦ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図４】図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。
【図５】図４に示す矢印Ｈ−Ｈ方向から取付架台への第２基板案内部の取付部分を示す平面図である。
【図６】図５のＪ−Ｊ断面を示す断面図である。
【図７】図４のＫ部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図８】図１に示す樹脂硬化装置における第２基板支持部の配置関係を示す図である。
【図９】図７に示す第２基板支持部を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の左側面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図である。
【図１０】図１に示す基板がＴＡＢテープの場合における第１の搬送路の一部を上流側から見たときの断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図１１】図１０のＬ−Ｌ方向から電子部品の周辺を示す図である。
【図１２】本発明の他の形態にかかる基板案内部の一部を拡大して示す拡大図である。
【符号の説明】
【００９９】
１ 基板処理システム
２ 基板
２ａ 実装部分
３ 電子部品
４ 樹脂塗布装置
５ 樹脂硬化装置
１７、１８ 搬送ローラ（基板搬送機構の一部）
１９ 樹脂塗布部（樹脂塗布機構）
２０ 第１基板支持機構（基板支持機構）
２３ 第１の反転ローラ（反転機構）
２４ 第２の反転ローラ（反転機構）
２５、６５ 第２基板支持機構（基板支持機構）
２６ 加熱機構
２９ 引込ローラ（基板搬送機構の一部）
３４ 第１基板案内部（基板案内部）
３５ 第１基板支持部
３５ａ 第１基板当接部（基板当接部）
４１ 第２基板案内部（基板案内部）
４２、７２ 第２基板支持部
４２ｅ、７２ｅ 第２基板当接部（基板当接部）
４２ｇ 当接面
８１ 基板案内部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送されるとともに電子部品が実装されたテープ状の基板を支持する基板支持機構において、
上記基板の搬送方向に直交する上記基板の幅方向の両端を案内する基板案内部と、上記基板の、上記電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接して上記基板を支持する基板当接部とを備えることを特徴とする基板支持機構。
【請求項２】
前記電子部品は、前記基板の幅方向の略中央部分に実装され、
前記基板当接部は、前記基板の幅方向において、前記実装部分の両側に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板支持機構。
【請求項３】
前記基板当接部は、前記基板の搬送方向において、離間した状態で複数配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板支持機構。
【請求項４】
前記基板当接部は、前記基板案内部に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の基板支持機構。
【請求項５】
前記基板当接部は、前記基板の搬送方向で円弧状に変化する曲面状の当接面を備えることを特徴とする請求項３または４記載の基板支持機構。
【請求項６】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、間欠的に搬送される前記基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構とを備えることを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項７】
請求項１または２記載の基板支持機構と、間欠的に搬送される前記基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構とを備え、前記基板当接部は、前記基板の搬送方向において、連続して形成されていることを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項８】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構とを備えることを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項９】
請求項３から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構と、前記基板の搬送方向を反転させる反転機構とを備え、
前記基板の搬送方向における上記反転機構の前後部分に配置される前記基板当接部の配置間隔は、上記前後部分を除いた他の部分に配置される前記基板当接部の配置間隔よりも狭くなっていることを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項１０】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板を搬送する基板搬送機構とを備えることを特徴する基板処理システム。
【請求項１】
所定方向へ搬送されるとともに電子部品が実装されたテープ状の基板を支持する基板支持機構において、
上記基板の搬送方向に直交する上記基板の幅方向の両端を案内する基板案内部と、上記基板の、上記電子部品が実装された実装部分を避けた位置に当接して上記基板を支持する基板当接部とを備えることを特徴とする基板支持機構。
【請求項２】
前記電子部品は、前記基板の幅方向の略中央部分に実装され、
前記基板当接部は、前記基板の幅方向において、前記実装部分の両側に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板支持機構。
【請求項３】
前記基板当接部は、前記基板の搬送方向において、離間した状態で複数配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板支持機構。
【請求項４】
前記基板当接部は、前記基板案内部に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の基板支持機構。
【請求項５】
前記基板当接部は、前記基板の搬送方向で円弧状に変化する曲面状の当接面を備えることを特徴とする請求項３または４記載の基板支持機構。
【請求項６】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、間欠的に搬送される前記基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構とを備えることを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項７】
請求項１または２記載の基板支持機構と、間欠的に搬送される前記基板上に樹脂を塗布する樹脂塗布機構とを備え、前記基板当接部は、前記基板の搬送方向において、連続して形成されていることを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項８】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構とを備えることを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項９】
請求項３から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板上に塗布された樹脂を加熱して硬化する加熱機構と、前記基板の搬送方向を反転させる反転機構とを備え、
前記基板の搬送方向における上記反転機構の前後部分に配置される前記基板当接部の配置間隔は、上記前後部分を除いた他の部分に配置される前記基板当接部の配置間隔よりも狭くなっていることを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項１０】
請求項１から５いずれかに記載の基板支持機構と、前記基板を搬送する基板搬送機構とを備えることを特徴する基板処理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−１７３６０７（Ｐ２００７−１７３６０７Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７０５９３（Ｐ２００５−３７０５９３）
【出願日】平成１７年１２月２２日（２００５．１２．２２）
【出願人】（５９２１４１４８８）アスリートＦＡ株式会社 (96)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２２日（２００５．１２．２２）
【出願人】（５９２１４１４８８）アスリートＦＡ株式会社 (96)
【Ｆターム（参考）】
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