【課題】ナノインクに変質が生じ難く、ナノリスクが生じない、ナノインク塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明のナノインク塗布装置１は、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を合成する合成部２と、合成部２で合成された金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を精製し、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を含むナノインクを調製する調製部３と、調製部３からナノインクが供給され、対象物にナノインクを塗布する塗布部４と、を備え、合成部２は、マイクロチャネルが形成されたマイクロリアクターを備え、塗布部４は、外気を遮断する筐体１５に覆われている。 （もっと読む）

【課題】バインダーの偏在を抑制できる電極シート製造装置を提供する。
【解決手段】集電箔Ｓに電極ペーストＰを塗工し、塗工した電極ペーストＰを乾燥させることにより電極シートを製造する電極シート製造装置１００であって、電極ペーストＰを、常温以上かつ電極ペーストＰに含まれる溶媒の揮発温度以下の予熱温度Ｔ０で予熱する加熱ユニット１１０と、加熱ユニット１１０によって予熱された電極ペーストＰを、集電箔Ｓに塗工するスロットダイ１２０と、スロットダイ１２０によって塗工された電極ペーストＰを、予熱温度Ｔ０と略同一の第一乾燥温度Ｔ１で乾燥させる第一乾燥炉１３０と、第一乾燥炉１３０によって乾燥させた電極ペーストＰを、電極ペーストＰに含まれる溶媒の揮発温度以上の第二乾燥温度Ｔ２で乾燥させる第二乾燥炉１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】塵ＰおよびレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去する。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに液状の被覆剤Ｃを塗布して、基板Ｗの周縁部Ｅに付着した塵Ｐを液状の被覆剤Ｃによって覆う。そして、基板周縁部Ｅに付着した塵Ｐを覆う被覆剤Ｃを硬化させることで、当該塵Ｐを硬化された被覆剤Ｃの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Ｃを基板Ｗの周縁部Ｅから除去することで、基板Ｗの周縁部Ｅから塵Ｐを除去することができる。さらに、基板Ｗの周縁部Ｅに被覆剤Ｃを塗布した後に、基板表面ＷfにフォトレジストＲを塗布するため、基板Ｗの周縁部Ｅでは、フォトレジストＲは被覆剤Ｃの上に塗布される。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅから被覆剤Ｃを除去した際には、被覆剤Ｃの上に塗布されたフォトレジストＲも被覆剤Ｃとともに基板Ｗの周縁部Ｅから除去される。こうして、塵ＰおよびフォトレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去できる。 （もっと読む）

【課題】乾燥ムラの発生を抑制することができる乾燥装置を提供する。
【解決手段】走行する帯状可撓性基材に塗工ヘッドによって連続的に塗布された塗布膜を前記基材を重力方向と反対方向に走行させながら乾燥する乾燥装置であって、基材の塗布膜面側に近接して設けられ、塗布膜面の幅方向と同等以上の幅方向の大きさを有し、且つ、複数のスリットを設けたスリット板と、前記スリット板に対して前記基材の反対側に設けられ、塗布膜面から蒸発した溶剤成分を凝縮回収する手段と、前記基材に対し前記スリット板の反対側に設けられ、基材を加熱する手段と、を備え、前記スリット板の複数のスリットは、基材の走行方向に対して傾斜して設けられ、且つ、スリットの前記基材に近い側の開口が重力方向の上側で、スリットの前記基材に遠い側の開口が重力方向の下側であることを特徴とする乾燥装置。 （もっと読む）

【課題】 ノズルから吐出された液滴に変質等が生じないように吐出空間の雰囲気を置換することが可能なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】 デバイスの製造方法は、基板をチャンバ内に搬入して載置台に載置する工程と、待機位置において封止部材により液滴吐出ノズルを隔離した状態で、チャンバの内部を減圧する減圧工程と、ガス供給機構からチャンバ内にパージガスを導入してチャンバ内部の雰囲気を置換するとともに大気圧状態に戻す雰囲気置換工程と、封止部材による液滴吐出ノズルの隔離を解除し、液滴吐出ノズルを吐出位置に移動させて被処理体へ向けて前記液滴を吐出する吐出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上することができるようにする。
【解決手段】接着剤塗布装置１０は、ロボットアーム１２ａを備えたロボット１２と、ロータ５６を設置するためのロータセット治具１４と、接着剤を収容したカートリッジ５８を装着可能なホルダ部１６ａを備え、当該ホルダ部１６ａに装着されたカートリッジ５８内の接着剤を吐出する、ロボットアーム１２ａの先端に取り付け可能なガン１６と、所定圧の圧縮エアの、ガン１６のホルダ部１６ａに装着されたカートリッジ５８内への供給をオン・オフ切替制御する電磁弁２２と、ロボット１２の動作を制御するロボットコントローラ５０と、電磁弁２２によるオン・オフ切替制御、及び、ロボットコントローラ５０によるロボット１２の動作制御を連携して制御する上位コントローラ５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】液体が液垂れすることによる不良品の発生を抑制する。
【解決手段】芯体１２への塗布が終了した後、遮断部材６２を芯体１２の塗布開始端側に向かって遮蔽位置へ移動させる。これにより、吐出部５６Ｃのノズル５６Ｅと芯体１２との間が遮蔽された状態とする。 （もっと読む）

【課題】成膜装置のメンテナンスの頻度を低減するとともに成膜材料の利用効率を向上することにより成膜コストの低減を図りつつ、高品質の膜を成膜する。
【解決手段】微粒子化した成膜材料１６０を基板２００上に堆積させて成膜する成膜装置１００である。筐体１５０と、筐体１５０内に成膜材料１６０を微粒子化した成膜ガスを噴霧する噴霧機構と、成膜材料１６０が筐体１５０の壁面の所定箇所に付着しないようにこの所定箇所の近傍に電界を生成させる電界生成機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、硬化率９５％以上に硬化するように光を照射する硬化処理ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、硬化処理ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²以上の光を照射する照射ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、照射ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】磁性体からなる粉体による模様を付した塗膜を効率よく形成する。
【解決手段】 模様形成装置１０は、磁性粉を含む塗膜１４が付された塗装対象物１２に対して、該塗膜１４の未硬化状態で磁場を作用させて前記磁性粉による模様を該塗膜１４に付すものであって、交流電流が供給されて磁場を発生するコイル１６と、前記塗膜１４と対向する面に段差部２４を有し、前記コイル１６の磁場によって磁化されて該塗膜１４に磁場を作用させると共に、該コイル１６の磁場によって誘導加熱されて該塗膜１４を加熱する模様形成手段２０と、塗装対象物１２を保持する保持部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱風消費量の増大を抑制しつつ、塗布膜を効率良く乾燥させることができる乾燥装置および該乾燥装置を組み込んだ熱処理システムを提供する。
【解決手段】塗布処理によって塗布膜が形成された基材５が予熱部２０から乾燥部４０へと搬送されて乾燥される。予熱部２０は、塗布直後の塗布膜が形成されている基材５の上方から直接熱風を吹き付けるのではなく、赤外線放射および下方からの間接的な熱風吹き付けによって塗布膜を予熱している。乾燥部４０は、予熱後の基材５に対して上下の双方から直接熱風を吹き付けることによって溶剤の蒸発を促進している。また、予熱部２０にて３つの通気ボックス２５を順次に通過した熱風を導風管３５によって乾燥部４０の上側熱風噴出部４５に導き、予熱部２０にてセラミックプレートを加熱するのに使用された熱風を乾燥部４０にて再利用している。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性に優れる被膜を形成可能な被膜形成装置および被膜形成方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態の被膜形成装置１０は、回転台３０と、加熱器５０と、を備えている。この回転台３０は、上面に基板１１を載せるものである。この加熱器５０は、該回転台３０の上面３０ａと対向して配置される。この加熱器５０は、回転台３０の回転の中心部の発熱温度に比べて当該回転台３０の回転の外周部の発熱温度が高くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】乾燥初期段階の熱風乾燥によるバタ付きを熱風の送風力により阻止して支承ローラとの接触・離間による品質の劣化を防止でき、搬送高さや装置の高さが高くなってしまうことも防止でき、メンテナンスも容易で装置の高額化も抑えることも可能となるなど画期的な膜塗工機を提供すること。
【解決手段】膜塗工装置Ａに塗工を終えたフィルム状の被塗工体４の塗工膜５を乾燥する乾燥装置Ｂを設けた膜塗工機であって、熱風送風部８から送風される熱風が支承ローラ７間のフィルム状の被塗工体４を送風圧により押圧して、支承ローラ７にこのフィルム状の被塗工体４が常に押圧接触保持されるように乾燥装置Ｂを構成した膜塗工機。 （もっと読む）

【課題】塗布量を安定させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】タンク１０からのシーラーＳの供給を制御するバルブ２０と、流れ方向下流側にシーラーＳを押し出すポンプ３０と、シーラーＳの吐出を制御するガン４０と、シーラーＳを吐出するノズル５０と、タンク１０からノズル５０にシーラーＳを供給するための供給経路Ｒと、シーラーＳの温度を一定の温度で保持する温度調整機構１００と、を具備し、一体物２０・３０・４０は、前側をシーラーＳが流れるように供給経路Ｒが形成され、温度調整機構１００は、一体物２０・３０・４０の前側を一定の温度で保持する第三ラバーヒータ１３０と、ノズル５０を一定の温度で保持する第四ラバーヒータ１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粒径が小さい微粒子を凝集させることなく基板上に固定できる微粒子噴霧装置及び微粒子固定方法を得ること。
【解決手段】分散媒に微粒子を分散させた懸濁液２の液滴を基板６へ吹き付け、分散媒を揮発させて微粒子を基板６上に固定する微粒子噴霧装置１であって、懸濁液２の液滴を噴霧する噴霧器３と、懸濁液２の噴霧方向に対して斜めに配置された筐体面９を備えた乾燥筐体４と、乾燥筐体４に導入する気体を第１の温度に加熱するヒータ５と、第１の温度に加熱された気体を筐体面９に沿って乾燥筐体４内に導入する加熱空気導入管１２と、第１の温度に加熱されて乾燥筐体４内に導入された気体の流れの筐体面９よりも下流側において基板６を保持し、基板６を第１の温度よりも高い第２の温度に加熱するヒータ７とを有し、噴霧器３から筐体面９へ向けて噴霧された懸濁液２の液滴を、第１の温度に加熱された気体の流れによって搬送し、基板６へ吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】気流制御を通して基板を均一に加熱することが可能な加熱処理装置およびこれを備える塗布現像装置を提供する。
【解決手段】基板を収容可能で、前記基板Ｓが通過する第１の搬入口６２Ｉおよび第１の搬出口６２Ｏを有する筐体と、前記第１の搬入口６２Ｉから前記第１の搬出口６２Ｏへ向かう方向に前記基板Ｓを搬送する第１の搬送機構と、前記第１の搬送機構により前記筐体内を搬送される前記基板Ｓを加熱するヒータ７２と、前記筐体に設けられる排気口であって前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏから前記排気口に至る気流を形成可能な当該排気口と、前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏの一方または双方に臨んで設けられ、吸気により前記気流を調整する当該吸気口とを備える加熱処理装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】スピンコーティング法において基板上に形成される塗布膜の膜厚について高い面内均一性が得られる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。そこで、予めＬＥＤ４１の照射を含まない処理レシピを用いてウエハＷにレジスト塗布処理を行い、このウエハＷの面内の膜厚分布を求める。このようにして、ウエハＷの面内の膜厚分布における凹部８を事前に把握しておき、その上で、この膜厚分布における凹部８の位置にＬＥＤ４１を照射してウエハＷ上の当該部位を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】設置面積が小さく、炉長が短く、且つより安定した制御を行うことが可能なウエブの塗工液乾燥装置を提供すること。
【解決手段】ウエブ２を浮上させた状態で搬送し乾燥する乾燥装置であって、ウエブ２が搬入される入口１０ａと、ウエブ２が搬出される出口１１ａとを有し、ウエブ２を、入口１０ａから出口１１ａに向かって、その長手方向に沿って水平な第１方向に搬送する第１炉体１ａと、ウエブが搬入される入口１０ｂと、ウエブ２が排出される出口１１ｂとを有し、入口１０ｂから出口１１ｂに向かって、ウエブ２を、第１方向と逆の第２方向に搬送する第２炉体１ｂと、出口１１ａから入口１０ｂへとウエブ２を案内するローラ３ｂ、３ｃと、を少なくとも備えた、ウエブの塗工液乾燥装置である。 （もっと読む）

【課題】乾燥室内に配置された被塗装物の乾燥効率を高めつつ、低コストかつ省エネルギーを実現した塗装乾燥ブースを提供する。
【解決手段】塗装乾燥ブース１は、天井２ａに、通気口６の一部を遮蔽する遮蔽部８が設けられている。通気口６は、遮蔽部８により遮蔽され、部分通気口６ａが残る。この残った部分である部分通気口６ａの天井２ａにおける面積は、被塗装物となる車両Ｃが天井２ａに対して投影される際の投影面積に応じて確定される。具体的には、天井２ａは、全面にメッシュ状の通気口６を備えつつ、この通気口６の四方を方形状に遮蔽する板状の遮蔽部８を複数備える。板状の遮蔽部８は、各辺に対応して長方形状のものが２枚ずつ、計８枚設けられている。 （もっと読む）