【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、吸引装置で発生させた吸引力を吸着面に適切に伝達することが可能な構成を備えた電子部品の接合ヘッドを提供する。
【解決手段】基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。この接合ヘッド５はさらに、圧接部３２を振動増幅部３１に着脱可能に結合するオネジ部３２ｂおよびメネジ部３１ｄと、電子部品４を吸着する吸着面３２ｄとを備え、オネジ部３２ｂには、吸着面３２ｄに電子部品４を吸着するため、オネジ部３２ｂの長手方向で、オネジ部３２ｂを貫通する吸着孔３２ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 軽くて小さなボールの不正吸着を抑制することができる構成を備えたボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】 ボール搭載装置１は、導電性を有する複数のボール２を吸着する吸着ヘッド８を備え、吸着ヘッド８に吸着された複数のボール２を基板３上に搭載するように構成されている。このボール搭載装置１は、吸着ヘッド８によるボール２の吸着開始前から吸着ヘッド８に衝撃を与える単動エアシリンダ１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】
テープに接合された半導体素子に塗布された封止樹脂を加熱硬化するにあたり、半導体素子が静電気により破損することを防止すること。
【解決手段】
半導体素子が接合されたテープに塗布された封止樹脂を加熱硬化させる樹脂硬化装置であって、テープはテープ案内に案内され、テープ入口から入りテープ出口から出る間に、炉内に設けられた加熱装置により、封止樹脂は加熱硬化される。テープは、炉内を移動することにより、炉内ガスや、テープ案内等と接触して摩擦帯電する。炉外に設置した除電装置で発生させたイオン気体を配管で炉内に導き、テープに帯電した電荷をイオン気体で除電する。また、テープの両端部には、設置配線を設けて、帯電した電荷の電位の急激な変化をなくする。 （もっと読む）

【課題】
テープに接合された半導体素子に塗布された封止樹脂を加熱硬化するにあたり、樹脂硬化装置内に受電装置を設けないで、半導体素子が静電気により破損することを防止すること。
【解決手段】
半導体素子が接合された後に、封止樹脂が塗布されたテープをテープ案内で案内しながら加熱して封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置で封止樹脂が塗布されて樹脂硬化装置で硬化された半導体素子実装部品である。テープ案内は、テープ案内の継ぎ目の近傍に第2のテープ支持部を配設することにより、テープ案内の継ぎ目においても、テープがテープ案内より離間することを防止できる構造となる。また、半導体素子実装部品は、半導体素子がテープに接合された後に樹脂封止されたもので、そのテープの少なくとも１面は、テープ送り方向に連続した接地電極が延在している。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で、ボールの不正吸着を抑制しつつ、多様化する基板やボールに対応して、種々の基板上に種々のボールを搭載することができる構成を備えたボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】 吸着ヘッド８に吸着された導電性を有する複数のボール２を基板３上に搭載するボール搭載装置１は、ボール２の吸着時に吸着ヘッド８に衝撃を与える単動エアシリンダ１０と、単動エアシリンダ１０を制御する制御装置とを備えている。また、吸着ヘッド８は、ボール２を吸着する吸着孔が形成された吸着治具２０と、吸着治具２０が交換可能に取り付けられたヘッド本体２１とを備えている。このボール搭載装置１では、制御装置に入力された設定値を変更することで、単動エアシリンダ１０が吸着ヘッド８に与える衝撃力が変更可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部とを圧接接合する振動ヘッド７と、基板搭載テーブル１０とを備え、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂を熱硬化させて、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。基板搭載テーブル１０は、基板２の搭載面３２ａが形成された搭載治具３２と、搭載治具３２を加熱するヒータ３３とを備えている。この接合装置１では、搬送方向Ｖにおける端子部と電極部との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向の幅Ｈ１が、基板２上の絶縁樹脂の配置間隔Ｐ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ボールの不正吸着を抑制しつつ、ボールの吸着工程の短縮化を図ることが可能な構成を備えたボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】 ボール搭載装置１は、導電性を有する複数のボール２を吸着する吸着ヘッド８を備え、吸着ヘッド８に吸着された複数のボール２を基板３上に搭載するように構成されている。このボール搭載装置１は、吸着ヘッド８の吸着圧力を調整する圧力調整手段を備えており、吸着ヘッド８は、ボール２の吸着開始時から所定時間まで、圧力調整手段によって調整された所定の第１吸着圧力以下でボール２を吸着し、所定時間経過後に、圧力調整手段によって第１吸着圧力よりも大きくなるように調整された吸着圧力でボール２を吸着している。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 電子部品の接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部との圧接接合を行う振動ヘッド７と、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うヒータ８とを備えている。この接合装置１では、ヒータ８が、緩衝部材を介して振動ヘッド７に当接している。 （もっと読む）

【課題】 接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる清掃装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品を基板に接合する接合ヘッド８の電子部品に接触する吸着面１８ｂを清掃する接合ヘッドの清掃装置１０は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材３４ｂを備え、接合ヘッド８に対して相対移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 電子部品の接合装置１は、基板２に形成された端子部と電子部品４に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッド７と、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うヒータ８と、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を防止する断熱部材９とを備えている。この接合装置１は、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。 （もっと読む）