【課題】基板への導電性ボールの過剰搭載の有無を検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置６０は、複数の導電性ボールが搭載された基板の搭載面の分割検査領域を示す第１の画像データを取得する撮像ユニット６４を有する。第１の画像データは、単独の導電性ボールに対応する単独ボール画像要素を含み、さらに、隣接した複数の導電性ボールからなるクラスタに対応するクラスタ画像要素を含む可能性がある。検査装置６０は、さらに、第１の画像データに含まれる単独ボール画像要素を少なくとも収縮させた判定用の画像データを生成する収縮機能６７ｃを含む画像処理ユニット６７と、判定用の画像データ中のクラスタ画像要素の有無により、分割検査領域における導電性ボールの過剰搭載の有無を判断する判定ユニット６８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ボールをワークに精度よく搭載できる搭載装置を提供する。
【解決手段】ベース２と、マスク２１をベース２に対して第１の位置に保持するためのマスクホルダ２２と、ベース２に対する所定の位置へワーク９０を移動可能な搬送ステージ３と、搬送ステージ３に搭載された状態のワーク９０の基準マークを検出し、搬送ステージ３に対するワーク９０の位置をワーク基準位置としてメモリに記録可能な第１のカメラ５１ａおよび５１ｂと、マスクホルダ２２に保持されたマスク２１の上から、マスク２１の微小開口を介して、その微小開口に対向する、ワーク９０の電極の画像を取得可能な第２のカメラ５２と、マスクホルダ２２に保持されたマスク２１の上から、マスク２１の微小開口にボールＢｅを充填するためのボールディスペンサ２３ａおよび２３ｂと、搬送ステージ３の移動先を制御可能な制御ユニットとを有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルな基板にＩＣチップ等の電子部品を振動により接着させても基板に傷が発生しないようにすること。
【解決手段】 この電子部品のボンディング方法は、ヘッド２が電子部品１２を保持する工程と、この保持された電子部品１２が第１所定位置に移動する工程と、基板として可撓性を有するフレキシブル基板１１を採用し、このフレキシブル基板１１が第２所定位置に移動する工程と、フレキシブル基板１１を搭載する搭載面６ａの表面粗さを０．０１〜０．５μｍとした基板搭載テーブル６がフレキシブル基板１１を保持する工程と、ヘッド２または基板搭載テーブル６のいずれか一方または両者が振動することで電子部品１２とフレキシブル基板１１とが圧接接合される工程と、電子部品１２がヘッド２による保持状態から非保持状態となる工程と、フレキシブル基板１１が基板搭載テーブル６による保持状態から非保持状態となる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を有する基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持するとともに、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起１５ａを備えている。この基板案内機構８では、基板２と基板案内機構８との間の搬送抵抗が低減される。 （もっと読む）

【課題】ボール供給装置をボール振込ヘッドと一緒に移動させながら、マスクの開口にボールを振込む。
【解決手段】ボール振込装置は、ボール供給装置１０と、基板２３のバンプに対応した孔が開口しているマスク２１と、ボール振込装置からなる。ボール供給装置１０は、振込んだボール２０に相当するボール量を時間間隔をおいて複数の開口が形成されたマスク２１上に供給し、振込ヘッド５は、マスク２１上のボールを移動させてマスク２１の開口を介して基板２３の上に振込む。ボール振込途中にボール２０を振込ヘッド５に供給するため、ボール供給装置と振込ヘッド５は、同じ取付治具に固定され、一緒に水平方向に移動できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや電子回路基板の半田バンプを形成するボールのボール供給装置とそれを用いたボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール供給方法は、ボール供給装置１０を１８０°回転した後、ボール供給装置１０を逆転させ元の状態に戻すことにより、ボール２０を計量し、排出する方法である。ボール供給装置１０は、２枚板の一面に形成されたボール計量キャビティ２７と、ボール分離貯留キャビティ２９と、それらを連通させる経路とからなる。ボール振込装置は、マスクの開口を介して基板上にボール供給装置１０から供給されたボール２０を振込む。 （もっと読む）

【課題】ポッティング装置に停電等のトラブルが発生し、検出結果に関する情報が失われてしまった場合であっても、直ちに、半導体チップの検出を再開することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】搬送される基板（テープ状基板２）に実装されている電子部品（半導体チップ４）と基板（テープ状基板２）とに、ポッティング材を塗付するポッティング装置５，１３であって、ポッティング材の塗付を行う前に、基板（テープ状基板２）上の電子部品（半導体チップ４）の有無を検出し、この検出結果に基づき、ポッティング材の塗付を行うかどうかの判断を行うポッティング装置５，１３において、電子部品（半導体チップ４）の有無を検出する検出手段（カメラユニット１５）を、ポッティング材の塗付位置に配設し電子部品（半導体チップ４）の有無の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にすると共に制御の複雑さを抑制できる電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】透光性のテープ状基材３の透光性領域上に設置された半導体チップ５に樹脂を供給するシリンジ部４を有し、光を発する発光部と、透光性領域を通過した発光部からの光を受光可能な受光部（カメラ部７）と、半導体チップ５に樹脂を供給する際にテープ状基材３が載置される治具装置６中に存する治具６１とを有し、発光部または受光部（カメラ部７）のいずれか一方を治具６１に配置し、いずれか他方をシリンジ部４または樹脂供給部を動作させ（モータ１１）、若しくは一体的に動作する装置（ブラケット１１ａ）に配置する。 （もっと読む）

【課題】薄型化する基板の撓みの発生を抑制することが可能な基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】テープ状の基板２を搬送する基板搬送装置４は、基板２を搬送するために基板２の幅方向の両端部に配置され、基板２の一方の面に当接する駆動ローラ２１Ａ、２１Ｂおよび基板２の他方の面に当接する従動ローラ２２Ａ、２２Ｂと、従動ローラ２２Ａ、２２Ｂの基板２の搬送方向に対する傾斜角度を切替可能な角度切替機構２５Ａ、２５Ｂと、基板２に向かう方向および基板２から離れる方向へ、従動ローラ２２Ａ、２２Ｂを移動させる移動機構２６Ａ、２６Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上へ精度良く樹脂を塗布することが可能で、かつ、樹脂塗布のサイクルタイムを短縮することが可能な樹脂塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板２が搬送される搬送路６と、基板２上へ樹脂を吐出するノズル部２４を有するシリンジ１７と、基板２の位置を検出するために基板２上の所定位置を撮影するカメラ１８と、ノズル部２４の清掃を行う清掃機構９とを備える樹脂塗布装置では、シリンジ１７は、基板２の搬送方向に略直交する前後方向で、カメラ１８よりも前側に配置され、清掃機構９は、搬送路６よりも前側に配置されている。 （もっと読む）