【課題】金属蒸着薄膜から成る光反射層を有するホログラム、または磁気層上にホログラムを設けた磁気カード等のカードにおいて、スパーク発生を防止し、製造上の火災、機械の損傷を防止し、かつホログラムの視認性が良好なものとする。
【解決手段】ホログラム形成層４と反射層５を有するホログラム層３を有する光学素子であって、該ホログラム形成層が、微小凹凸からなる回折構造を有し、該反射層が、平均径８０〜１２０μｍの金属材料からなる島部と該島部の間隔が３０〜６０μｍである海島構造を有する第１反射層６と、該第１反射層を覆うように、平均径０．０２〜１μｍの金属材料からなる島部と該島部の間隔が０．０１〜０．５μｍである海島構造を有する第２反射層７とを有する。 （もっと読む）

【課題】カード基材の外装ラミネート工程で使用するマット表面を持ち、シリコン系成分を含む離型フィルムを用いることにより、シリコン成分が外装シートに転写してしまうことで、後工程の2次ラミネート工程にて外装シートおよびコアシートの接着強度が劣り、外装シートはがれの原因になることを防止すること。
【解決手段】加圧・加熱するためのプレス板に外装シートと磁気テープが貼りつかないようにするために、プレス板と外装シートの間に離型シートを挟む離型フィルムについて、片面にマット表面を持つフッ素樹脂シートまたはマット表面を持つフッ素樹脂含浸シートを用いるとともに、反対面に耐熱性の高い接着剤をもちプレス板に一体的に貼りつけられていることを特徴とするカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードまたは接触・非接触両用型ＩＣカードの製造工程のうち、熱プレスによるコアーシート用カード基材とインレットを積層し貼り合わせて一体化してコアーシートとする工程において、熱プレス完了後に、コアーシート上のプレス板や離型シートを剥離する際に発生する静電気よって、ＩＣチップが静電破壊してしまう事故を防止する方法を提供することである。
【解決手段】インレットの表裏にコアーシート用カード基材を積層し、貼り合わせて一体化する工程が、少なくとも、インレットの表裏にコアーシート用カード基材を重ね合わせ、フッ素樹脂シートまたはフッ素樹脂含有シートよりなる離型シートを介してプレス板で挟み、加圧加熱して貼り合わせて一体化してコアーシートを形成する工程を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本質安全防爆が要求される危険場所において、安全に安価に使用でき、耐久性を有する防爆型非接触ＩＣカードを実現する。
【解決手段】ＩＣとアンテナコイルとを有する非防爆インレットとこの非防爆インレットの両側を保護する保護板とを有する非防爆型非接触ＩＣカードと、この非防爆型非接触ＩＣカードを挟んで設けられ電磁誘導性を有し本質安全防爆構造規格を満足する帯電防止樹脂フィルムとを具備したことを特徴とする防爆型非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】インレットを厚くすることなく、静電気に対するＩＣチップの耐性を向上させることが可能な非接触ＩＣカード用モジュール及びそれを備える非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用モジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路配線と、前記アンテナ回路配線が形成された基材側面上であって、前記アンテナ回路配線と電気的に独立する位置に形成される金属平面部と、前記アンテナ回路配線上に実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップを保護する導電性の補強板と、前記補強板と前記金属平面部とを電気的に接続する導電性部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
印刷・塗工された導電性物質がネットワークを形成し帯電防止機能を発揮するが、転写プレス時のストレスが導電層に残留しており、そのストレスが経時で開放されるにしたがってネットワークが断絶されることにより、ＩＣカードへの転写直後は表面抵抗率が１０¹¹Ω以下と当初良好でも経時で徐々に表面抵抗率が低下する傾向が少ない導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【解決手段】
基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】カードのきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して単一工程により、ディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供する。更に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよび製造方法を提供する。
【解決手段】第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】カード及びＩＣカード上に導電層を転写することでカード表面に導電性を付与するためのもので、静電気障害を防止するカード及びＩＣカードとしての耐久性、特に耐摩擦性や薬品耐性が低下しない導電性転写箔を提供することであり、導電層をＩＣカード表面上から全面に設けることによって、取引端末内のローラやＩＣ端子、磁気ヘッドとの摩擦によりＩＣカード表面に傷が発生しない、取引端末とＩＣカードとの正常な通信を妨げないＩＣカードを提供することである。
【解決手段】接触、若しくは非接触にて外部装置と通信、若しくは情報交換を行うＩＣカードにおいて、ＩＣカード基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層を剥離可能に順次形成してなる、基材上に少なくとも剥離保護層、ポリチオフェンを用い、０．０５μｍから２．０μｍの厚さからなる導電層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔を転写してなるＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、導電率が２８．９×１０⁶／Ωｍよりも低い材質からなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】様々な方向からの電波を効率良く受信可能で、かつ低コストのアンテナを提供する。
【解決手段】非接触型データ送受信体等の通信体に設けられるアンテナ装置であって、１点を共有する互いに略垂直な第１〜第３の平面を有する保持材を備え、上記第１の平面に沿って配された第１の導体部と、上記第２の平面に沿って配された第２の導体部と、上記第３の平面に沿って配された第３の導体部とが互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 従来、カードに関する除電及び／又は防磁に関し、封止部材で保護する構成、またモールド樹脂により被覆して保護する構成とか、保護層形成フイルム（ホログラム）により被覆して保護する構成がしられている。しかし、記録媒体の防磁機能と、この記録媒体の長期的な使用と、確実な保護を意図するに留まっている。従って、一面的な改良であり、カードを総合的に保護するには、改良の余地が考えられる。
【構成】 カーボン繊維を混在した導電性樹脂シートの基材に回路、又はＩＣチップ等の記録媒体、その他磁気情報を具備したアプリケーション領域等を備えたシート基材を設け、これらを被覆するプラスチック層で構成したＩＣ、磁気カード等のカードであって、カードの一面にカーボン繊維を表顕可能としたカードである。従って、記録媒体の保護と除電が図れる。 （もっと読む）

【課題】カードが取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくならず、しかもワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加することなく目的とする帯電防止性能自体が得られる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードが望まれていた。
【解決手段】基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】装着装置への安定した装着を実現し、確実な接続を図る。
【解決手段】 メモリチップ３を内蔵し、２つの主面及び挿入方向に平行な２つの側面を有し、平面形状が略長方形とされたカード本体２を備えるメモリカードであり、
カード本体２の装着装置への挿入方向に沿って並列して配置された複数の外部接続用端子５と、装着装置からの脱落を防止するためのロック用切欠部７とを備える。複数の外部接続用端子５は、カード本体２の装着装置への挿入方向側の端部に位置してカード本体２の一方の主面に臨まされ、且つカード本体２の一方の側面側に変位して配置されている。ロック用切欠部７は、円弧状の切欠部であって、カード本体２の一方の側面とは反対側の他方の側面の外部接続用端子５の近傍位置に位置され、カード本体２の外部接続用端子５が臨む一方の主面に臨まされて形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
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【課題】 加工をされたり、商品や箱へ貼付したり、それを読んだりする際に発生する静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはＩＣチップが劣化あるいは破壊されたりするなどの不都合を生じることのないＲＦＩＤタグに好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 １×１０^１３Ω/□以下の表面抵抗を有する帯電防止層を少なくともフィルム片面に有し、当該帯電防止層がフィルム製造工程内で設けられたものであることを特徴とするＲＦＩＤタグ用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）