電子カードとその製造方法
【課題】カードのきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して単一工程により、ディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供する。更に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよび製造方法を提供する。
【解決手段】第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂とを含む。
【解決手段】第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイを具備した電子カード関する。より詳しくは、カードのきわにダムを形成した後、ＩＣチップ、ＲＦＩＤモジュール、バッテリ及びディスプレイと共に、硬化性樹脂を注入して製作した電子カード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最も一般的に使用されている接触式形態のＩＣカードによく見られている電子カードの一つの種類として、信用カードと同一なプラスチックカードの表面に所定のスマートＩＣチップを実装できる空間を形成した後、演算機能のあるマイクロプロセッサ（ＭＣＵ、１ｋ〜６４ｋｂｙｔｅｓ）と、ＯＳと、安全な保存領域としてのＥＥＰＲＯＭとが内蔵されているＩＣチップを付着したカードがある。
【０００３】
ＩＣカードは、インタフェース装置（ＩＦＤ：Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ：端末機）に挿入された際、カードの接点がＩＦＤの接点に接触することによってカードが活性化される。
【０００４】
このような形態のカードは、接点の頻繁な接触によって電気的衝撃もしくは損傷の恐れがあるが、高度な保安が必要であり、カード内の特定の暗号化アルゴリズムを遂行する必要がある分野において主に使われる。
【０００５】
そして、ＩＣカードと共にＲＦＩＤモジュールの開発として大衆化された電子カードが非接触式形態のＲＦカードである。ＲＦカードは、情報処理機能に必要な演算素子と記憶素子においてはＩＣカードと同一であるが、無線周波数の信号（電子誘導方式）を手段として端末機（ＩＦＤ）と通信するカードとして、カードに内蔵されているアンテナの電子結合を通じて電源供給が成り立っており、カードとリーダー機の間に物理的な接触は必要ではない。
【０００６】
また、接触式と非接触式を共に使用できる電子カードとして、ハイブリッドカードとコンビカードとが活用の面において注目をあびており、その使用量が増加している。
【０００７】
ハイブリッドカード（Ｈｙｂｒｉｄ Ｃａｒｄ）は、一つの電子カード内に物理的に接触式カードと非接触式カードが独立した形態として存在するので、それぞれの内部資源を共有できないことが特徴である。別途の独立したメモリーを使い、２種類以上の別途のＯＳを使用することができ、ＣＯＢ損傷がないので、半永久的に使用できる特徴と共に多量の情報が記録でき、カード一枚で多くの用途に使われ、様々な分野に適用することができる。
【０００８】
コンビカード（Ｃｏｍｂｉ Ｃａｒｄ）は、一つの電子カード内において接触／非接触式カードが共有できる部分を相互共有する化学的結合形態のカードであり、内部の資源共有を介して異質的なアプリケーションを統合できるという効果があり、多量の情報が記録でき、高度な保安機能として偽造／変造がほとんど不可能であり、カード一枚で様々な分野に使うことができる。
【０００９】
最近では、このような電子カードに電源供給装置とディスプレイをさらに装着することによって、電子カード自体内に保存されている内容を照会することができたり、ＲＦＩＤモジュールを通じての入出力統制機能と共に、ＭＣＵを利用した暗証番号を生成して表わすことができるようになった。
【００１０】
このようなディスプレイを具備した電子カードは、ＩＣチップとディスプレイとをプラスチック基板に固定して、その上部にＩＣチップとディスプレイとが装着される空間が形成された複数枚のプラスチック基板を熱圧縮して完成する。
【００１１】
しかし、プラスチック基板を穿孔し、熱を加えて圧縮する従来のカードの組み立て方法において、多様な大きさと厚さを持つ電子回路モジュールを製造する場合、工程が増加するだけでなく、カードの厚さも厚くなって精密な組み立てが不可能であるという問題がある。
【００１２】
精密な組み立てができなければ、国際標準化規格の決めている規格に適宜対応出来ないなど、国際規格から逸脱するという問題がある。特に、熱圧縮工程で加えられる１５０℃以上の高温の熱は、カードに内蔵されたディスプレイに損傷を与えるという問題がある。
【００１３】
また、このようにＩＣチップを含むカードの使用が一般化されてから、使用者およびカードリーダー機との接触の際、発生する静電気の被害が発生している。
【００１４】
このような静電気は、ＩＣチップ内に含まれている回路およびメモリーを損傷させ、損傷した電子カードはその機能を永久に喪失するという致命的な問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、カードきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して、単一工程によるディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供することにある。
更に、本発明は、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明による電子カードは、
第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、
前記第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、
【００１７】
前記ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、
前記第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂と、
を含むことを特徴とする。
又、本発明による電子カードの製造方法は、
【００１８】
第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を塗布して、所定の厚さと高さを持つダムを付着する第１段階と、
前記第１印刷フィルム上にフレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイを装着する第２段階と、
【００１９】
前記第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を注入する第３段階と、
前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆い、前記硬化性樹脂を硬化させる第４段階と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、ディスプレイにおいて熱的な損傷なしに単一工程で電子カードを形成することができ、曲がりに対してもディスプレイを含んだ電子カードの耐久性が優秀であるという効果がある。
【００２１】
また、本発明によると、電子カードを構成するＩＣチップ、ＭＣＵおよびディスプレイなどを静電気から保護することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施することが可能である。
【００２３】
図１は、本発明の一実施例に従う電子カード（１００）の電子カードの分解斜視図である。
硬化性樹脂（１２０）が塗布された第１印刷フィルム（１１０）の枠に所定の幅と高さを持つダム（１３０）が形成されている。
【００２４】
本発明の硬化性樹脂（１２０）は、熱またはＵＶ硬化性樹脂を使い、熱硬化性樹脂には、ポリウレタン、フェノール樹脂、メラミン樹脂およびアルキド樹脂の内の一つを使うことができる。
【００２５】
本発明のダム（１３０）の高さは、国際規格に適合したカードの厚さの０．８４ｍｍ以下に形成し、ダム（１３０）の素材は、熱硬化性樹脂を硬化するために加える熱に対しても変形のない素材を使うことが望ましい。
【００２６】
第１印刷フィルム（１１０）上に付着したダム（１３０）内には、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）及びＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着される。
【００２７】
ＲＦＩＤモジュール（１５０）は、カード内の情報を非接触式リーダー機と送受信できる機能を持ち、保安を必要とする社員証と出入り統制用または交通用（先払い、後払い交通カード）と駐車用において使うことができる。バッテリは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結したＭＣＵ（１８１）およびディスプレイ（１６０）を作動するために必要な電力を供給する。
【００２８】
本発明に従うバッテリ（１４０）は、光電池を使い、ディスプレイ（１６０）を含む他の構成要素の作動に必要な電力を半永久的に提供することができる。
【００２９】
本発明の一実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、保安スイッチ（１８０）と保安プログラムが設置されているＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ：１８１）とが備えられている。保安スイッチ（１８０）を押すと、ＭＣＵ（１８１）で生成された保安地域の出入りに必要な使い捨て暗証番号（ＯＰＴ：Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐａｓｓｗｏｒｄ）がディスプレイに表示される。
【００３０】
本発明の他の実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、指紋認識機（図示していない）が連結されており、使用者の指紋が、ＩＣチップ（１９０）に保存された使用者の指紋情報と一致する場合、暗号が表示され、使用者は表示された暗号を利用して保安目的として応用することができる。
【００３１】
本発明のディスプレイ（１６０）は、電子カード（１００）の曲がりにも損傷がないフレキシブルディスプレイとして本出願人によって、既に出願されたＰＣＴ／ＫＲ２００５／００４１０８号に開示されたマイクロ・ピクセルＬＣＤを使うことが望ましい。
【００３２】
第１印刷フィルム（１１０）にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を装着し、硬化性樹脂（１２０）をバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された領域を除いた第１印刷フィルム（１１０）の全面に注入し、電子カードの本体を形成する。硬化性樹脂（１２０）の注入量は、ダム（１３０）の高さまで注入することが望ましい。
【００３３】
硬化性樹脂（１２０）が注入されるとＩＣチップ（１９０）が付着した第２印刷フィルムを付着し、熱処理またはＵＶを照射して硬化させる。硬化性樹脂（１２０）で熱硬化性樹脂を使う場合、硬化温度は５５℃程度であるので、熱に弱い基板を含むフレキシブルＬＣＤの損傷を防ぐことができる。
【００３４】
本発明のＩＣチップ（１９０）は、第１印刷フィルム（１１０）に付着したフレキシブルＰＣＢ（１７０）上に形成された電極（１７１）と接触し、クレジットカード、公衆電話カード、会員カード、電子貨幣用としても使うことができる。
【００３５】
ＩＣチップ（１９０）とＲＦＩＤモジュール（１５０）とは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結されており、それぞれの接触式および非接触式リーダー機によって活性化される過程において、入出力される情報は、ディスプレイ（１６０）に表示される。
【００３６】
図２乃至図９は、本発明の電子カードの製造工程の各工程を図示したものである。
まず、アラインピン（２１０）が形成された配置プレート（２２０）上に、第１印刷フィルム（１１０）を固定する。本発明の第１印刷フィルム（１１０）は、曲がりが可能であり、かつ絶縁性がある数十マイクロ厚さのＰＥＴ基板が使用できる。
【００３７】
第１印刷フィルム（１１０）が、配置プレート（２２０）上に固定されると、硬化性樹脂（１２０）を所定の厚さで塗布する。この際、硬化性樹脂（１２０）の量を調節することによって、後工程にダム（１３０）を付着する過程において、硬化性樹脂（１２０）がダム（１３０）を越えて流れないようにすることが望ましい。
【００３８】
硬化性樹脂（１２０）が塗布されると、多数のダム（１３０）パターンが形成されたフィルムを第１印刷フィルム（１１０）に付着させ、ダム（１３０）内部に形成された空間にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を含む各エレメント（２３０）を安着させる。
【００３９】
硬化性樹脂（１２０）と接触しているバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）との間の接着力を向上させるため、加圧プレート（２４０）を利用し、上部から所定の力でダムを除いたバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を押圧して、ダム（１３０）内部に埋め込む。
【００４０】
次に、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＲＦＩＤモジュール（１５０）およびダム（１３０）全面に硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、平坦にする。
【００４１】
本発明によると、後工程でＩＣチップ（図示していない）を実装する場合、ＩＣチップとフレキシブルＰＣＢとが接触する領域を除いて、硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、部分的に平らにすることができる。
【００４２】
平坦にされた熱硬化性樹脂（１２０）全面に、第２印刷フィルム（２００）を位置決めするために、配置プレート（２２０）に形成されたアラインピン（２１０）を利用する。
【００４３】
本発明によると、第２印刷フィルム（２００）は、曲がりが可能なＰＥＴ素材のフィルムを使うことが望ましく、あらかじめ穿孔した後、ＩＣチップ（図示していない）を実装する。フレキシブルＰＣＢ上の正確な位置にＩＣチップ（図示していない）を実装するために、第２印刷フィルム（２００）には、配置プレート（２２０）に形成されたアラインピン（２１０）と対応するアライン・ホールが形成されている。
【００４４】
第２印刷フィルム（２００）を覆う過程において、硬化性樹脂（１２０）内に気泡（２５０）が発生する。発生した気泡（２５０）を除去するために第２印刷フィルム（２００）の一端から他端にローラ（２６０）を所定の圧力で加圧しながら移動させる。ローラ（２６０）を所定の圧力で加圧しながら移動させることで、気泡（２５０）と共に余分な熱硬化性樹脂（１２０）が排出される。
【００４５】
ローラ（２６０）を利用した加圧が完了すると、ＵＶ照射または所定の温度でクーリングをして硬化性樹脂（１２０）を硬化させ、硬化が完了すれば切断し、カードを完成する。
【００４６】
図１０は、本発明の他の実施例の電子カードの分解斜視図である。
第１印刷フィルム（１１０）全面に塗布された硬化性樹脂（１２０）全面に静電気遮断フィルム（３１０）が付着している。
本発明の静電気遮断フィルム（３１０）の素材としては、金、銀、アルミニウムの内の何れか一つからなる金属薄膜フィルムまたは有機物素材の伝導性樹脂を使うことが望ましい。
【００４７】
静電気遮断フィルム（３１０）の全面には、硬化性樹脂（１２０）が塗布されていて、第１印刷フィルム（１１０）の枠に所定の幅と高さを持つダム（１３０）が形成されている。
【００４８】
第１印刷フィルム（１１０）上に付着したダム（１３０）内部には、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢおよびＲＦＩＤモジュール（１５０）等が装着される。
【００４９】
本発明のバッテリ（１４０）は、光電池を使い、ディスプレイ（１６０）等の作動に必要な電力を半永久的に提供することができる。
本発明の一実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、保安スイッチ（１８０）と、保安プログラムが設置されているＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ：１８１）とが備えられている。
【００５０】
保安スイッチ（１８０）を押すと、ＭＣＵ（１８１）で生成された保安地域の出入りに必要な使い捨て暗証番号（ＯＰＴ：Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐａｓｓｗｏｒｄ）がディスプレイに表示される。
【００５１】
本発明の他の実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）は、指紋認識機（図示していない）と連結されていて、使用者の指紋がＩＣチップ（１９０）に保存された使用者の指紋情報と一致する場合、暗号が表示され、使用者は表示された暗号を利用して保安区域に出入りすることができる。
【００５２】
第１印刷フィルム（１１０）にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された後に、硬化性樹脂（１２０）をバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された領域を除いた第１印刷フィルム（１１０）全面に注入し、スマート・カードの本体を形成する。硬化性樹脂（１２０）の注入量は、ダム（１３０）の高さまで注入することが望ましい。
【００５３】
硬化性樹脂（１２０）が注入されれば、静電気遮断フィルム（３１０）を付着し、また硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、ＩＣチップ（１９０）が付着した第２印刷フィルム（２００）を付着して熱処理またはＵＶを照射して硬化させる。硬化性樹脂（１２０）で熱硬化性樹脂を使う場合、硬化温度は５５℃程度であるので、熱に弱い基板からなるフレキシブルＬＣＤの損傷を防ぐことができる。
【００５４】
本発明のＩＣチップ（１９０）は、第１印刷フィルム（１１０）に付着したフレフレキシブルＰＣＢ（１７０）上に形成された電極（１７１）と接触しており、クレジットカード、公衆電話カード、会員カード、電子貨幣用に使うことができる。ＩＣチップ（１９０）とＲＦＩＤモジュール（１５０）とは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結されており、それぞれの接触式および非接触式リーダー機によって活性化される過程において、入出力される情報はディスプレイ（１６０）に表示される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明による電子カードの分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図３】図３は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図４】図４は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図５】図５は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図６】図６は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図７】図７は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図８】図８は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図９】図９は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施例による電子カードの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１０：第１印刷フィルム
１２０：硬化性樹脂
１３０：ダム
１４０：バッテリ
１５０：ＲＦＩＤモジュール
１６０：ディスプレイ
１７０：フレキシブルＰＣＢ
１８０：保安スイッチ
１８１：ＭＣＵ
１９０：ＩＣチップ
２００：第２印刷フィルム
２１０：アラインピン
２２０：配置プレート
２４０：加圧プレート
２６０：ローラ
３１０：静電気遮断フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイを具備した電子カード関する。より詳しくは、カードのきわにダムを形成した後、ＩＣチップ、ＲＦＩＤモジュール、バッテリ及びディスプレイと共に、硬化性樹脂を注入して製作した電子カード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最も一般的に使用されている接触式形態のＩＣカードによく見られている電子カードの一つの種類として、信用カードと同一なプラスチックカードの表面に所定のスマートＩＣチップを実装できる空間を形成した後、演算機能のあるマイクロプロセッサ（ＭＣＵ、１ｋ〜６４ｋｂｙｔｅｓ）と、ＯＳと、安全な保存領域としてのＥＥＰＲＯＭとが内蔵されているＩＣチップを付着したカードがある。
【０００３】
ＩＣカードは、インタフェース装置（ＩＦＤ：Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ：端末機）に挿入された際、カードの接点がＩＦＤの接点に接触することによってカードが活性化される。
【０００４】
このような形態のカードは、接点の頻繁な接触によって電気的衝撃もしくは損傷の恐れがあるが、高度な保安が必要であり、カード内の特定の暗号化アルゴリズムを遂行する必要がある分野において主に使われる。
【０００５】
そして、ＩＣカードと共にＲＦＩＤモジュールの開発として大衆化された電子カードが非接触式形態のＲＦカードである。ＲＦカードは、情報処理機能に必要な演算素子と記憶素子においてはＩＣカードと同一であるが、無線周波数の信号（電子誘導方式）を手段として端末機（ＩＦＤ）と通信するカードとして、カードに内蔵されているアンテナの電子結合を通じて電源供給が成り立っており、カードとリーダー機の間に物理的な接触は必要ではない。
【０００６】
また、接触式と非接触式を共に使用できる電子カードとして、ハイブリッドカードとコンビカードとが活用の面において注目をあびており、その使用量が増加している。
【０００７】
ハイブリッドカード（Ｈｙｂｒｉｄ Ｃａｒｄ）は、一つの電子カード内に物理的に接触式カードと非接触式カードが独立した形態として存在するので、それぞれの内部資源を共有できないことが特徴である。別途の独立したメモリーを使い、２種類以上の別途のＯＳを使用することができ、ＣＯＢ損傷がないので、半永久的に使用できる特徴と共に多量の情報が記録でき、カード一枚で多くの用途に使われ、様々な分野に適用することができる。
【０００８】
コンビカード（Ｃｏｍｂｉ Ｃａｒｄ）は、一つの電子カード内において接触／非接触式カードが共有できる部分を相互共有する化学的結合形態のカードであり、内部の資源共有を介して異質的なアプリケーションを統合できるという効果があり、多量の情報が記録でき、高度な保安機能として偽造／変造がほとんど不可能であり、カード一枚で様々な分野に使うことができる。
【０００９】
最近では、このような電子カードに電源供給装置とディスプレイをさらに装着することによって、電子カード自体内に保存されている内容を照会することができたり、ＲＦＩＤモジュールを通じての入出力統制機能と共に、ＭＣＵを利用した暗証番号を生成して表わすことができるようになった。
【００１０】
このようなディスプレイを具備した電子カードは、ＩＣチップとディスプレイとをプラスチック基板に固定して、その上部にＩＣチップとディスプレイとが装着される空間が形成された複数枚のプラスチック基板を熱圧縮して完成する。
【００１１】
しかし、プラスチック基板を穿孔し、熱を加えて圧縮する従来のカードの組み立て方法において、多様な大きさと厚さを持つ電子回路モジュールを製造する場合、工程が増加するだけでなく、カードの厚さも厚くなって精密な組み立てが不可能であるという問題がある。
【００１２】
精密な組み立てができなければ、国際標準化規格の決めている規格に適宜対応出来ないなど、国際規格から逸脱するという問題がある。特に、熱圧縮工程で加えられる１５０℃以上の高温の熱は、カードに内蔵されたディスプレイに損傷を与えるという問題がある。
【００１３】
また、このようにＩＣチップを含むカードの使用が一般化されてから、使用者およびカードリーダー機との接触の際、発生する静電気の被害が発生している。
【００１４】
このような静電気は、ＩＣチップ内に含まれている回路およびメモリーを損傷させ、損傷した電子カードはその機能を永久に喪失するという致命的な問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、カードきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して、単一工程によるディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供することにある。
更に、本発明は、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明による電子カードは、
第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、
前記第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、
【００１７】
前記ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、
前記第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂と、
を含むことを特徴とする。
又、本発明による電子カードの製造方法は、
【００１８】
第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を塗布して、所定の厚さと高さを持つダムを付着する第１段階と、
前記第１印刷フィルム上にフレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイを装着する第２段階と、
【００１９】
前記第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を注入する第３段階と、
前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆い、前記硬化性樹脂を硬化させる第４段階と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、ディスプレイにおいて熱的な損傷なしに単一工程で電子カードを形成することができ、曲がりに対してもディスプレイを含んだ電子カードの耐久性が優秀であるという効果がある。
【００２１】
また、本発明によると、電子カードを構成するＩＣチップ、ＭＣＵおよびディスプレイなどを静電気から保護することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施することが可能である。
【００２３】
図１は、本発明の一実施例に従う電子カード（１００）の電子カードの分解斜視図である。
硬化性樹脂（１２０）が塗布された第１印刷フィルム（１１０）の枠に所定の幅と高さを持つダム（１３０）が形成されている。
【００２４】
本発明の硬化性樹脂（１２０）は、熱またはＵＶ硬化性樹脂を使い、熱硬化性樹脂には、ポリウレタン、フェノール樹脂、メラミン樹脂およびアルキド樹脂の内の一つを使うことができる。
【００２５】
本発明のダム（１３０）の高さは、国際規格に適合したカードの厚さの０．８４ｍｍ以下に形成し、ダム（１３０）の素材は、熱硬化性樹脂を硬化するために加える熱に対しても変形のない素材を使うことが望ましい。
【００２６】
第１印刷フィルム（１１０）上に付着したダム（１３０）内には、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）及びＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着される。
【００２７】
ＲＦＩＤモジュール（１５０）は、カード内の情報を非接触式リーダー機と送受信できる機能を持ち、保安を必要とする社員証と出入り統制用または交通用（先払い、後払い交通カード）と駐車用において使うことができる。バッテリは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結したＭＣＵ（１８１）およびディスプレイ（１６０）を作動するために必要な電力を供給する。
【００２８】
本発明に従うバッテリ（１４０）は、光電池を使い、ディスプレイ（１６０）を含む他の構成要素の作動に必要な電力を半永久的に提供することができる。
【００２９】
本発明の一実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、保安スイッチ（１８０）と保安プログラムが設置されているＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ：１８１）とが備えられている。保安スイッチ（１８０）を押すと、ＭＣＵ（１８１）で生成された保安地域の出入りに必要な使い捨て暗証番号（ＯＰＴ：Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐａｓｓｗｏｒｄ）がディスプレイに表示される。
【００３０】
本発明の他の実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、指紋認識機（図示していない）が連結されており、使用者の指紋が、ＩＣチップ（１９０）に保存された使用者の指紋情報と一致する場合、暗号が表示され、使用者は表示された暗号を利用して保安目的として応用することができる。
【００３１】
本発明のディスプレイ（１６０）は、電子カード（１００）の曲がりにも損傷がないフレキシブルディスプレイとして本出願人によって、既に出願されたＰＣＴ／ＫＲ２００５／００４１０８号に開示されたマイクロ・ピクセルＬＣＤを使うことが望ましい。
【００３２】
第１印刷フィルム（１１０）にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を装着し、硬化性樹脂（１２０）をバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された領域を除いた第１印刷フィルム（１１０）の全面に注入し、電子カードの本体を形成する。硬化性樹脂（１２０）の注入量は、ダム（１３０）の高さまで注入することが望ましい。
【００３３】
硬化性樹脂（１２０）が注入されるとＩＣチップ（１９０）が付着した第２印刷フィルムを付着し、熱処理またはＵＶを照射して硬化させる。硬化性樹脂（１２０）で熱硬化性樹脂を使う場合、硬化温度は５５℃程度であるので、熱に弱い基板を含むフレキシブルＬＣＤの損傷を防ぐことができる。
【００３４】
本発明のＩＣチップ（１９０）は、第１印刷フィルム（１１０）に付着したフレキシブルＰＣＢ（１７０）上に形成された電極（１７１）と接触し、クレジットカード、公衆電話カード、会員カード、電子貨幣用としても使うことができる。
【００３５】
ＩＣチップ（１９０）とＲＦＩＤモジュール（１５０）とは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結されており、それぞれの接触式および非接触式リーダー機によって活性化される過程において、入出力される情報は、ディスプレイ（１６０）に表示される。
【００３６】
図２乃至図９は、本発明の電子カードの製造工程の各工程を図示したものである。
まず、アラインピン（２１０）が形成された配置プレート（２２０）上に、第１印刷フィルム（１１０）を固定する。本発明の第１印刷フィルム（１１０）は、曲がりが可能であり、かつ絶縁性がある数十マイクロ厚さのＰＥＴ基板が使用できる。
【００３７】
第１印刷フィルム（１１０）が、配置プレート（２２０）上に固定されると、硬化性樹脂（１２０）を所定の厚さで塗布する。この際、硬化性樹脂（１２０）の量を調節することによって、後工程にダム（１３０）を付着する過程において、硬化性樹脂（１２０）がダム（１３０）を越えて流れないようにすることが望ましい。
【００３８】
硬化性樹脂（１２０）が塗布されると、多数のダム（１３０）パターンが形成されたフィルムを第１印刷フィルム（１１０）に付着させ、ダム（１３０）内部に形成された空間にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を含む各エレメント（２３０）を安着させる。
【００３９】
硬化性樹脂（１２０）と接触しているバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）との間の接着力を向上させるため、加圧プレート（２４０）を利用し、上部から所定の力でダムを除いたバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＭＣＵ（１８１）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）を押圧して、ダム（１３０）内部に埋め込む。
【００４０】
次に、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）、ＲＦＩＤモジュール（１５０）およびダム（１３０）全面に硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、平坦にする。
【００４１】
本発明によると、後工程でＩＣチップ（図示していない）を実装する場合、ＩＣチップとフレキシブルＰＣＢとが接触する領域を除いて、硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、部分的に平らにすることができる。
【００４２】
平坦にされた熱硬化性樹脂（１２０）全面に、第２印刷フィルム（２００）を位置決めするために、配置プレート（２２０）に形成されたアラインピン（２１０）を利用する。
【００４３】
本発明によると、第２印刷フィルム（２００）は、曲がりが可能なＰＥＴ素材のフィルムを使うことが望ましく、あらかじめ穿孔した後、ＩＣチップ（図示していない）を実装する。フレキシブルＰＣＢ上の正確な位置にＩＣチップ（図示していない）を実装するために、第２印刷フィルム（２００）には、配置プレート（２２０）に形成されたアラインピン（２１０）と対応するアライン・ホールが形成されている。
【００４４】
第２印刷フィルム（２００）を覆う過程において、硬化性樹脂（１２０）内に気泡（２５０）が発生する。発生した気泡（２５０）を除去するために第２印刷フィルム（２００）の一端から他端にローラ（２６０）を所定の圧力で加圧しながら移動させる。ローラ（２６０）を所定の圧力で加圧しながら移動させることで、気泡（２５０）と共に余分な熱硬化性樹脂（１２０）が排出される。
【００４５】
ローラ（２６０）を利用した加圧が完了すると、ＵＶ照射または所定の温度でクーリングをして硬化性樹脂（１２０）を硬化させ、硬化が完了すれば切断し、カードを完成する。
【００４６】
図１０は、本発明の他の実施例の電子カードの分解斜視図である。
第１印刷フィルム（１１０）全面に塗布された硬化性樹脂（１２０）全面に静電気遮断フィルム（３１０）が付着している。
本発明の静電気遮断フィルム（３１０）の素材としては、金、銀、アルミニウムの内の何れか一つからなる金属薄膜フィルムまたは有機物素材の伝導性樹脂を使うことが望ましい。
【００４７】
静電気遮断フィルム（３１０）の全面には、硬化性樹脂（１２０）が塗布されていて、第１印刷フィルム（１１０）の枠に所定の幅と高さを持つダム（１３０）が形成されている。
【００４８】
第１印刷フィルム（１１０）上に付着したダム（１３０）内部には、バッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢおよびＲＦＩＤモジュール（１５０）等が装着される。
【００４９】
本発明のバッテリ（１４０）は、光電池を使い、ディスプレイ（１６０）等の作動に必要な電力を半永久的に提供することができる。
本発明の一実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）には、保安スイッチ（１８０）と、保安プログラムが設置されているＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ：１８１）とが備えられている。
【００５０】
保安スイッチ（１８０）を押すと、ＭＣＵ（１８１）で生成された保安地域の出入りに必要な使い捨て暗証番号（ＯＰＴ：Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐａｓｓｗｏｒｄ）がディスプレイに表示される。
【００５１】
本発明の他の実施例によると、フレキシブルＰＣＢ（１７０）は、指紋認識機（図示していない）と連結されていて、使用者の指紋がＩＣチップ（１９０）に保存された使用者の指紋情報と一致する場合、暗号が表示され、使用者は表示された暗号を利用して保安区域に出入りすることができる。
【００５２】
第１印刷フィルム（１１０）にバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された後に、硬化性樹脂（１２０）をバッテリ（１４０）、ディスプレイ（１６０）、フレキシブルＰＣＢ（１７０）およびＲＦＩＤモジュール（１５０）が装着された領域を除いた第１印刷フィルム（１１０）全面に注入し、スマート・カードの本体を形成する。硬化性樹脂（１２０）の注入量は、ダム（１３０）の高さまで注入することが望ましい。
【００５３】
硬化性樹脂（１２０）が注入されれば、静電気遮断フィルム（３１０）を付着し、また硬化性樹脂（１２０）を塗布した後、ＩＣチップ（１９０）が付着した第２印刷フィルム（２００）を付着して熱処理またはＵＶを照射して硬化させる。硬化性樹脂（１２０）で熱硬化性樹脂を使う場合、硬化温度は５５℃程度であるので、熱に弱い基板からなるフレキシブルＬＣＤの損傷を防ぐことができる。
【００５４】
本発明のＩＣチップ（１９０）は、第１印刷フィルム（１１０）に付着したフレフレキシブルＰＣＢ（１７０）上に形成された電極（１７１）と接触しており、クレジットカード、公衆電話カード、会員カード、電子貨幣用に使うことができる。ＩＣチップ（１９０）とＲＦＩＤモジュール（１５０）とは、フレキシブルＰＣＢ（１７０）と連結されており、それぞれの接触式および非接触式リーダー機によって活性化される過程において、入出力される情報はディスプレイ（１６０）に表示される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明による電子カードの分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図３】図３は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図４】図４は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図５】図５は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図６】図６は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図７】図７は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図８】図８は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図９】図９は、本発明による電子カードの製造工程を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施例による電子カードの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１０：第１印刷フィルム
１２０：硬化性樹脂
１３０：ダム
１４０：バッテリ
１５０：ＲＦＩＤモジュール
１６０：ディスプレイ
１７０：フレキシブルＰＣＢ
１８０：保安スイッチ
１８１：ＭＣＵ
１９０：ＩＣチップ
２００：第２印刷フィルム
２１０：アラインピン
２２０：配置プレート
２４０：加圧プレート
２６０：ローラ
３１０：静電気遮断フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、
前記第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、
前記ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、
前記第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂と、
を含むことを特徴とする電子カード。
【請求項２】
前記ディスプレイが、フレキシブルディスプレイであることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項３】
前記フレキシブルディスプレイが、マイクロ・ピクセルＬＣＤであることを特徴とする請求項２に記載の電子カード。
【請求項４】
暗証番号生成のためＭＣＵ（マイクロコントローラユニット）と前記暗証番号をディスプレイで表示するための保安スイッチとをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項５】
前記フレキシブルＰＣＢは、非接触式リーダー機と通信するためのＲＦＩＤモジュールと連結していることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項６】
前記フレキシブルＰＣＢは、使用者識別のための指紋認識装置と連結していることを特徴とする請求項５に記載の電子カード。
【請求項７】
前記第１印刷フィルムには、静電気遮断フィルムが付着していることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項８】
前記硬化性樹脂の全面に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを具備した第２印刷フィルムを付着させたことを特徴とする請求項７に記載の電子カード。
【請求項９】
前記静電気遮断フィルムは、金、銀、アルミニウム、銅および有機物素材の伝導性樹脂の内の何れか一つからなることを特徴とする請求項８に記載の電子カード。
【請求項１０】
第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を塗布して、所定の厚さと高さを持つダムを付着する第１段階と、
前記第１印刷フィルム上にフレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイを装着する第２段階と、
前記第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を注入する第３段階と、
前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆い、前記硬化性樹脂を硬化させる第４段階と、
を含むことを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項１１】
前記第２段階以後、加圧プレートを利用して、前記フレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイの上部を加圧する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１２】
前記４段階において、前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆った後、ローラを利用して、前記第２印刷フィルムの一端から他端に前記ローラを移動しながら加圧する段階を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１３】
前記第１段階において、前記第１印刷フィルムの全面の硬化性樹脂を利用して、静電気遮断フィルムを付着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１】
第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、
前記第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、
前記ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、
前記第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂と、
を含むことを特徴とする電子カード。
【請求項２】
前記ディスプレイが、フレキシブルディスプレイであることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項３】
前記フレキシブルディスプレイが、マイクロ・ピクセルＬＣＤであることを特徴とする請求項２に記載の電子カード。
【請求項４】
暗証番号生成のためＭＣＵ（マイクロコントローラユニット）と前記暗証番号をディスプレイで表示するための保安スイッチとをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項５】
前記フレキシブルＰＣＢは、非接触式リーダー機と通信するためのＲＦＩＤモジュールと連結していることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項６】
前記フレキシブルＰＣＢは、使用者識別のための指紋認識装置と連結していることを特徴とする請求項５に記載の電子カード。
【請求項７】
前記第１印刷フィルムには、静電気遮断フィルムが付着していることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項８】
前記硬化性樹脂の全面に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを具備した第２印刷フィルムを付着させたことを特徴とする請求項７に記載の電子カード。
【請求項９】
前記静電気遮断フィルムは、金、銀、アルミニウム、銅および有機物素材の伝導性樹脂の内の何れか一つからなることを特徴とする請求項８に記載の電子カード。
【請求項１０】
第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を塗布して、所定の厚さと高さを持つダムを付着する第１段階と、
前記第１印刷フィルム上にフレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイを装着する第２段階と、
前記第１印刷フィルム上に硬化性樹脂を注入する第３段階と、
前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆い、前記硬化性樹脂を硬化させる第４段階と、
を含むことを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項１１】
前記第２段階以後、加圧プレートを利用して、前記フレキシブルＰＣＢ、ＲＦＩＤモジュール及びディスプレイの上部を加圧する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１２】
前記４段階において、前記ダムの上部を第２印刷フィルムで覆った後、ローラを利用して、前記第２印刷フィルムの一端から他端に前記ローラを移動しながら加圧する段階を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子カードの製造方法。
【請求項１３】
前記第１段階において、前記第１印刷フィルムの全面の硬化性樹脂を利用して、静電気遮断フィルムを付着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子カードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公表番号】特表２０１０−５０４５８３（Ｐ２０１０−５０４５８３Ａ）
【公表日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５２９１１０（Ｐ２００９−５２９１１０）
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００４４２２
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０３５８８３
【国際公開日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【出願人】（５０７４０６６２２）ソフトピクセル インコーポレーテッド (2)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００４４２２
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０３５８８３
【国際公開日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【出願人】（５０７４０６６２２）ソフトピクセル インコーポレーテッド (2)
【Ｆターム（参考）】
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