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Fターム[2C057AG89]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | ヘッドの共通構造 (18,662) | 基板 (3,029) | ヘッド基板上の電気接続 (1,251) | 導電性接着剤によるもの (155)

Fターム[2C057AG89]に分類される特許

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【課題】接続端子とリード電極との接続時に、接続不良の発生の少ない液体噴射ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧着ツール100とフレキシブルケーブル39とが固定された状態で、フレキシブルケーブル39の接続端子と圧電素子35から引き出された個別素子電極端子48および共通素子電極端子51とを押圧するので、圧着ツール100の先端部101で押圧する際に、個別素子電極端子48および共通素子電極端子51に対する接続端子の位置がずれにくくできる。個別素子電極端子48および共通素子電極端子51に対して接続端子の位置がずれていない状態で接続端子と個別素子電極端子48および共通素子電極端子51とを固定するので、接続端子と個別素子電極端子48および共通素子電極端子51との接続不良の少ない記録ヘッド3の製造方法を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法の提供。
【解決手段】第1の接続用端子部を有する基板10と第2の接続用端子部を有する基板20とを,第1と第2の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後,基板10,20とを接合することにより第1と第2の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において,第1の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部112を設けると共に,第2の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部212を設け,第1と第2の接続用端子部とが対面するように基板10,20とを位置合わせした後,位置決め用端子部112,212との間が導通したことを確認することにより基板10,20との位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】液体噴射ヘッドの外形形状を小型化し、かつ電極のパターニングを容易にする。
【解決手段】液体噴射ヘッド1は、液体を吐出するためのノズル3を有するノズルプレート4と、その上方に設置され、長手方向の深さが一定である溝5を構成する側壁6と、側壁6の壁面に形成され、側壁6を選択的に変形させる駆動電極7と、側壁6の上面USに設置され、溝5に液体を供給する供給口8と溝5から液体を排出する排出口9とを備えるカバープレート10と、溝5と供給口8の間、及び溝5と排出口9の間の各連通部よりも外側の溝5を閉止する封止材とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させて、コストを低減すると共に小型化を図ることができる液体噴射ヘッド等を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドは、流路形成基板10上に設けられた複数の実装部90を有するアクチュエーター装置300と、アクチュエーター装置300に駆動信号を供給する可撓性を有する複数の配線基板200と、実装部90側に設けられると共に複数の配線基板200を挿通可能な貫通孔102を有する保護基板30と、を備え、貫通孔102内に露出する複数の実装部90同士の間に、配線基板200と実装部90を電気的に接続し固定する導電性材料210の流出を防止する段差103が設けられる。 (もっと読む)


【課題】配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させる。
【解決手段】異方性導電性接着剤を介して実装部の上方から配線基板を電気的に接続してあるので、同配線基板から駆動信号を加えると、異方性導電性接着剤を介して実装部に流れ、アクチュエータ装置に印加される。同アクチュエータ装置に駆動信号が印加されると、流路形成基板の所定の流路に充填されている液体が各流路に対応するインク等の液体がノズルより吐出される。異方性導電性接着剤を介して配線領域に配線基板を接着するため、位置合わせ用の目印を形成する。配線基板と配線領域の間には異方性導電性接着剤が塗布されることになるが、この目印は同配線領域よりも高い位置に形成しているので、異方性導電性接着剤が所定位置よりもはみ出たとしても目印を覆ってしまい、目印として機能しなくなることがない。 (もっと読む)


【課題】圧電インクジェットプリントヘッドの噴射密度を高めるため、従来のアセンブリより製造が容易な電気相互接続層を有するプリントヘッドの組立て方法を提供する。
【解決手段】インクジェットプリントヘッドを形成するための方法は、複数の圧電素子20をダイヤフラム36へ付着することと、前記ダイヤフラムを覆って侵入型層50を計量分配することと、複数の導電素子62を複数の圧電素子へ電気結合することと、侵入型層を硬化することと、を含むことができる。侵入型層内の複数の電気絶縁される導電粒子54は、複数の導電素子を複数の圧電素子へ電気結合する。導電粒子は、侵入型層誘電体全体に渡って一様に分散されることができ、または各圧電素子の頂面上へ局在化されかつ複数の圧電素子と複数の導電素子との間に挿入されることができる。導電素子は、フレックス回路マニホールドプリント基板60の一部であってもよい。 (もっと読む)


【課題】 圧電素子の変位部分と非変位部分との境に応力が集中しやすく、故障の原因になっていた。
【解決手段】 複数のノズルに対応する所定の流路を形成した流路形成基板を、上記ノズルを形成したノズルプレートと、振動板とではさみ、同振動板における流路形成基板とは反対の面には各流路に対応して圧電素子を配設しており、同圧電素子に所定の駆動信号を与えると同圧電素子が変位し、流路形成基板の所定の流路に充填されている液体が各流路に対応するインク等の液体がノズルより吐出される。ここで、上記振動板上に上記圧電素子を半導体プロセスで積層して形成するにあたり、上記圧電素子と隣接する金属製部材からなるおもり材を形成している。圧電素子の変位を繰り返すときに応力が集中しやすい部位が生じるが、おもり材を形成することで応力集中に耐えられるようになる。 (もっと読む)


【課題】圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去しても、良好なヒステリシス特性を確保できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去する表面除去処理工程と、圧力発生素子上に配線を形成する配線工程と、を有し、表面除去処理工程におけるマグネトロン印加電流を、圧力発生素子の表面除去量と表面除去に伴うヒステリシス特性の変化量に基づいて設定する。 (もっと読む)


【課題】液体の溶媒によるフレキシブル配線基板の接続部における接触不良が低減した液体噴射ヘッドおよび噴射装置を提供すること。
【解決手段】マニホールド100から可撓部46を通過し、バッファー室430に至ったインクの溶媒は、ホルダー開口部420の開口方向とは異なる方向に放出される。したがって、インクの溶媒は、COF基板210の通されるホルダー開口部420、貫通孔32および保持孔113を通じて、リード電極90とCOF基板210との接続部に達しにくくなり、溶媒が接続部に達するまでの時間を稼ぐことができ、溶媒がホルダー開口部420の開口方向と同方向に放出される場合と比較して、リード電極90とCOF基板210との接触不良が生じるまでの時間が長いインクジェット式記録ヘッド1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】液体の溶媒によるリード電極とフレキシブル配線基板との接触不良が生じるまでの時間の長い液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を得ること。
【解決手段】インク導入路111,410に連通するインク導入口45からコンプライアンス基板40を伝わって、コンプライアンス基板40に形成された開口部47の内面48から保持孔113および貫通孔32に向かうインクの溶媒の流れは、開口部47の内面48を覆う接着剤120によって妨げられ、保持孔113および貫通孔32へ漏れる溶媒の量を減少できる。したがって、インクの溶媒が保持孔113および貫通孔32へ漏れるまでの時間を稼ぐことができ、開口部47の内面48を覆う接着剤120がない構成と比較して、リード電極90とCOF基板210との接触不良が生じるまでの時間が長いインクジェット式記録ヘッド1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】液体の溶媒によるリード電極とフレキシブル配線基板との接触不良が生じるまでの時間の長い液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を得ること。
【解決手段】スリット800には、接着剤120と比較してインクの溶媒の透過率の低い充填材810が充填され、充填材810がインク導入路111に連通するインク導入口45からコンプライアンス基板40を伝わって、保持孔113および貫通孔32に向かうインクの溶媒の流れを妨げ、保持孔113および貫通孔32へ漏れる溶媒の量を減少できる。したがって、インクの溶媒が保持孔113および貫通孔32へ漏れるまでの時間を稼ぐことができ、スリット800に充填材810が存在しない構成と比較して、リード電極90とCOF基板210との接触不良が生じるまでの時間が長いインクジェット式記録ヘッド1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】液体の溶媒によるリード電極とフレキシブル配線基板との接触不良が生じるまでの時間の長い液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を得ること。
【解決手段】インク導入路111,410に連通するインク導入口45からコンプライアンス基板40を伝わって、コンプライアンス基板40に形成された開口部47の内面48から保持孔113および貫通孔32に向かうインクの溶媒の流れは、開口部47の内面48を覆い、保護基板30と接触する固定板42によって妨げられ、保持孔113および貫通孔32へ漏れる量を減少できる。したがって、溶媒が保持孔113および貫通孔32へ漏れるまでの時間を稼ぐことができ、固定板42がコンプライアンス基板40の側面を覆わない構成と比較して、リード電極90とCOF基板210との接触不良が生じるまでの時間が長いインクジェット式記録ヘッド1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】コストアップすることなく、共通電極の抵抗低減効果が大きい抵抗低減部を有する液滴吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】複数のノズル孔を有するノズル板と、
圧電素子を収納する凹部と液供給路とを有する第一の基板と、
前記ノズル孔と連通する複数の圧力室と振動板とを有する第二の基板と、
共通電極と個別電極と圧電体とを含み、前記振動板を介して形成される複数の圧電素子と、
を備える液滴吐出ヘッドであって、
前記第一の基板または前記第二の基板のいずれか一方又は両方に、前記共通電極又は前記共通電極に接続する共通配線の一部が露出し、かつ、前記複数の圧電素子の、少なくとも一部の複数の圧電素子にまたがる開口部が形成され、前記開口部には、前記共通電極または前記共通配線の一部に接続するように導電性ペーストが設けられる液滴吐出ヘッド。 (もっと読む)


【課題】配線基板とアクチュエーターユニットとの接続部の状態を容易且つ的確に把握し得る液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板50とアクチュエーターユニットとを電気的に接続する接続工程と、配線基板50の一方の共通端子部59からアクチュエーターユニットの一方の列の共通端子部47を介して一方の列の下電極膜43に至り、さらにアクチュエーターユニットの他方の列の下電極膜43及び他方の列の共通端子部47を介して配線基板50の他方の共通端子部59に至る閉回路を形成して閉回路の直列抵抗の抵抗値を計測する計測工程と、抵抗値に閾値を設け、閾値以下の抵抗値を有する配線基板50及びアクチュエーターユニットのみを良品として選別する選別工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】展開した状態で配線部材の基材が対応するアクチュエータユニットとは別のアクチュエータユニットに重なる場合でも、アクチュエータユニットと配線部材との接合工程を容易に行えるようにする。
【解決手段】COF50xの基材51は、アクチュエータユニット17に対向する第1領域51x及び第1領域51x外にあって接点が形成されていない第2領域51yを含む。第2領域51yは、流路ユニット12の上面12xにならうように展開された場合に、第1領域51xが対向するアクチュエータユニット17とは別のアクチュエータユニット17に平面視で重なる。平面視で第2領域51yが別のアクチュエータユニット17に重ならないように基材51を折り曲げ、第2領域51yをFPC50yで連結し、配線モジュール50を作製する。配線モジュール50をアクチュエータユニット17に対向させて接点接合を行う。 (もっと読む)


【課題】バンプの平面サイズの拡大抑制、及び、個別電極と給電部材との電気的接合の信頼性確保の、両方を共に実現する。
【解決手段】インクジェットヘッドは、インク流路が形成された流路ユニット12、流路ユニット12に固定され且つインク流路の容積を変化させるアクチュエータユニット17、アクチュエータユニット17に駆動電圧を印加するFPC50等を含む。アクチュエータユニット17は、圧電層17a〜17c、圧電層の表面17a1に形成された個別電極18a、ランド18b、及びバンプ18dを含む。バンプ18dがFPC50の端子52dと接続される。バンプ18dを複数の部分から構成すると共に、これら複数の部分のうち表面17a1に最も近い第1部分18d1を、表面17a1から最も離隔した第2部分18d2よりも、平面サイズが大きく、且つ、硬度が高いものとする。 (もっと読む)


【課題】配線基板と共通電極とを導通する接続部分の電気抵抗値を低下させて、圧電アクチュエーターの駆動不良を抑制すると共にノズル開口の多列化及び高密度化を実現でき、且つ小型化を図ることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段40と、複数の前記圧力発生手段の各個別電極45に接続されると共に複数の前記圧力発生手段に共通する共通電極43の端子部47に接続される配線層51を有し、外部からの制御信号を伝える可撓性を有する配線基板50と、を具備し、前記配線基板50の配線層51が、前記圧力発生手段40の前記共通電極43の前記端子部47と接続される領域においてスリット58を有し、且つ前記配線基板50の前記配線層51と前記圧力発生手段40の前記端子部とが異方性導電材を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とCOFの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとCOFは、導通部に加えて、補強部62により機械的に接続されている。この補強部62は、COF50において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト54の表面と可撓性の基板52の表面とにまたがる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】複数の機能液を混合することで接着力が発現する接着剤を用いて、それぞれの機能液を確実に、かつ均一に混合させて、所定の接着力で接着対象どうしを接着可能な接着装置および接着方法を提供する。
【解決手段】接着装置600は、成膜手段610と、超音波印加手段620と、押圧手段630と、載置手段640とを備えている。成膜手段610は、例えば上述した液滴吐出ヘッド1を用いればよい。この液滴吐出ヘッド1のリザーバ100a,100bには、2液硬化型接着剤を構成する液状の主剤611、硬化剤612がそれぞれ導入される。超音波印加手段620は、超音波発振素子を備えた超音波照射ユニット621から構成されていれば良い。超音波照射ユニット621は、載置手段640を構成する接着ステージ641の方向に向けて超音波を照射する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、確実に導通可能に圧着可能な圧着ツールを提供する。
【解決手段】圧着ツール800は、フレキシブル基板500の端子部512を、電極80に対して圧着させるものであり、本体部810と、複数の凸部820a,820a…を備えた圧着層820と、この圧着層820を本体部810の下面810aに貼り付ける接着層830とを備えている。凸部820aは、圧着時に配線の長手方向に対して略直角方向に沿って延在する断面矩形の突条であればよい。 (もっと読む)


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