電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法
【課題】基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法の提供。
【解決手段】第1の接続用端子部を有する基板10と第2の接続用端子部を有する基板20とを,第1と第2の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後,基板10,20とを接合することにより第1と第2の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において,第1の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部112を設けると共に,第2の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部212を設け,第1と第2の接続用端子部とが対面するように基板10,20とを位置合わせした後,位置決め用端子部112,212との間が導通したことを確認することにより基板10,20との位置決めを行う。
【解決手段】第1の接続用端子部を有する基板10と第2の接続用端子部を有する基板20とを,第1と第2の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後,基板10,20とを接合することにより第1と第2の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において,第1の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部112を設けると共に,第2の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に位置決め用端子部212を設け,第1と第2の接続用端子部とが対面するように基板10,20とを位置合わせした後,位置決め用端子部112,212との間が導通したことを確認することにより基板10,20との位置決めを行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士の位置決めを容易に行うことができ、端子部間を信頼性高く電気的接続できる電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の微細なノズルからインクを吐出して各種記録媒体に画像を形成するインクジェットヘッドは、より高精度、高精細な画像形成を実現するために、ノズルのより一層の高密度配置が求められている。
【０００３】
インクジェットヘッドには、インクの共通流路がノズル列毎に設けられる他、インクに吐出圧力を付与するための圧力室や、共通流路から各圧力室へインクを供給するための個別流路が、複数のノズルに対して個別に設けられている。そのため、これら共通流路、圧力室及び個別流路をノズルの配列方向（水平方向）に並設してしまうと、複数のノズルを高密度に配置することが困難となる。
【０００４】
そこで、従来、ノズルの上方に圧力室を設け、共通流路に代わる共通インク室を圧力室の更に上方に設けることによって、ノズルの配列方向の広がりを抑え、ノズルの高密度配置を可能としたインクジェットヘッドが提案されている（特許文献１）。このインクジェットヘッドは、圧力室の上壁を薄板状に形成して振動板とし、この振動板の上面に圧電素子によって形成されるアクチュエータを積層することによってインクジェットヘッドの本体部分をなすヘッド基板を構成している。
【０００５】
このヘッド基板に対しては、アクチュエータに給電するための各配線も高密度に形成する必要があるが、ヘッド基板の上面には、アクチュエータそのものの他に各圧力室にインク供給を行うための流路が開口しているため、配線を引きまわすだけの面積的な余裕はない。そこで、特許文献１では、各アクチュエータに対して給電するための配線を備えた配線基板を別途形成し、これをヘッド基板に対してアクチュエータの上方から接着樹脂層を介して接着して、ヘッド基板側の各端子部と配線基板側の各端子部とを電気的に接続する構造とすることで配線の高密度化を図っている。
【０００６】
ところで、このようなヘッド基板と配線基板とを備えるインクジェットヘッドを製造する場合、ヘッド基板側の各端子部とこれに対応する配線基板側の各端子部とが正確に位置決めされた後に、両基板を重ね合せて加熱加圧することで接合を行う必要がある。
【０００７】
一般に、このような基板同士の位置決めは、予め各基板の所定位置にそれぞれアライメントマークを形成しておくと共に、各端子部をアライメントマークに対する位置を正確に規定して形成しておき、基板同士の接合時に、各基板上のアライメントマークの位置座標をカメラを用いて検出し、両者のＸＹ方向及び回転方向を位置合わせすることによって行っている。しかし、ヘッド基板側に形成されるアクチュエータ自体のずれや、基板同士を貼り付ける製造装置自体のアライメントずれ、アライメントマークの加工ばらつき等が原因となって、アライメントマークを用いた位置合わせだけでは、各端子部同士の位置ずれが生じ、両者を信頼性高く電気的接続することができない場合がある。
【０００８】
しかも、各端子部は、基板間に挟まれる形となって直接目視確認することができないため、実際に基板同士を接合するまで位置ずれが発生しているかどうかが判らず、信頼性の高い電気的接続を行う上での障害となっていた。特に、基板間に回転方向のずれが発生すると、アクチュエータの変位部に配線基板の構成部品が干渉して性能劣化を起こすおそれがある。アクチュエータが高密度に配置される近年の高密度ヘッド構造では、基板間の位置ずれの許容度がより一層厳しくなってきており、基板間を高精度に位置決めでき、信頼性の高い電気的接続を容易に行える接合方法が要望されていた。
【０００９】
従来、基板間の電気的接続を行う技術に関し、特許文献２には、電気的接続を行うバンプと電気的接続用途以外のバンプとを形成し、電気的接続を行うバンプの方が高くなるようにレベリングを行い、基板を位置決めして貼り合わせた際に先に電気的接続を行うバンプを接触させた後、加圧して各バンプの接続を行うことが記載されている。
【００１０】
しかし、ここには基板間に挟まれた端子部同士の位置ずれを確認することについての記載はない。
【００１１】
また、特許文献３には、一方の基板に位置決め用のスタッドバンプを設け、他方の基板に、該スタッドバンプの先端を受けるための凹状のガイドをフォトリソグラフィーによって形成し、両基板の接合時に、スタッドバンプの先端をガイドにわずかに入りこむようにすることで基板間の位置合わせをし、両基板の各端子部の電気的接続を行うようにすることが記載されている。
【００１２】
この場合、ガイドは、同一基板上の端子部に対して高精度に位置決めされた位置に形成する必要があるが、ガイドはフォトリソグラフィーによって凹設されるのに対し、端子部は別途はんだ等によって突設されるため、両者は別工程となって、ガイドと端子部との高い位置精度を確保することが困難となり、ガイドの位置ずれに起因する基板間の位置ずれが生じる問題は依然として解決できない。
【００１３】
また、基板間に挟まれた位置にあるスタッドバンプの先端のガイドへの入り込みによって位置決めするだけであるため、実際に適正に入り込みがなされたかどうかの確認を行うことが困難であり、結局、基板同士を接合した上で実際に各端子部に通電して駆動してみないと、位置ずれが発生しているかどうかが判らないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−２６４３２２号公報
【特許文献２】特開２００７−３２０１１７号公報
【特許文献３】特開平７−５０３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、本発明は、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようにし、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法を提供することを課題とする。
【００１６】
また、本発明は、ヘッド基板と配線基板との間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようにし、ヘッド基板と配線基板との間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【００１７】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１９】
１．基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とする電子回路基板の接合方法。
２．前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする前記１．記載の電子回路基板の接合方法。
３．前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする前記１．又は２．記載の電子回路基板の接合方法。
４．前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする前記１．、２．又は３．記載の電子回路基板の接合方法。
５．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする前記４．記載の電子回路基板の接合方法。
６．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする前記５．記載の電子回路基板の接合方法。
７．前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする前記６．記載の電子回路基板の接合方法である。
８．圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、前記アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する第１の基板と、
前記第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、前記アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する第２の基板とを備え、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行った後、両基板を接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
９．前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする前記８．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１０．前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする前記８．又は９．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１１．前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする前記８．、９．又は１０．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１２．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする前記１１．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１３．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする前記１２．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１４．前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする前記１３．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１５．前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部の径を５０μｍ以下とすることを特徴とする前記１４．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法を提供することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、ヘッド基板と配線基板との間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようになり、ヘッド基板と配線基板との間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示す図
【図２】インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示す図
【図３】作製されたヘッド構成基板の平面図
【図４】ヘッド構成基板の接続用端子部と位置決め用端子部の高さを説明する図
【図５】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図６】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図７】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図８】作製された配線基板の底面図
【図９】配線基板の接続用端子部と位置決め用端子部の高さを説明する図
【図１０】基板の位置合わせと接合を行う製造装置の概略構成図
【図１１】基板接合作業の一例を示すフロー図
【図１２】基板接合作業の一例を示すフロー図
【図１３】ヘッド構成基板と配線基板とを接合する様子を説明する図
【図１４】導通確認方法の一例を説明する図
【図１５】導通確認方法の他の一例を説明する図
【図１６】Ｓｉ基板をエッチングして振動板を形成する様子を説明する図
【図１７】下部層を接合してインクジェットヘッドを完成する様子を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明は、基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、第１の基板と第２の基板とを接合することにより第１の接続用端子部と第２の接続用端子部との電気的接続を行う。
【００２４】
第１の基板における第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置には、第１の位置決め用端子部が設けられると共に、第２の基板における第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置には、第２の位置決め用端子部が設けられる。
【００２５】
ここで、「面と同一方向の面」とは、同一基板上において同一の方向に面して配置されている面をいい、これらの面は基板上の同一平面であってもよいし、基板上で互いに高さ位置が異なる二つの面であってもよい。
【００２６】
また、「所定位置」とは、同一基板上にある第１の接続用端子部又は第２の接続用端子部に対して位置決めされた位置にあることをいい、具体的には、第１の位置決め用端子部は第１の接続用端子部に対して位置が規定されると共に、第２の位置決め用端子部は第２の接続用端子部に対して位置が規定され、且つ、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とが適正に電気的接続されるように第１の基板と第２の基板とが位置合わせされたときに、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部も、互いに接続し合う位置にあることをいう。
【００２７】
第１の接続用端子部と第２の接続用端子部は、互いに対面させた際に、第１の基板と第２の基板との間を通る面に対して対称位置に配置されるが、これら第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部も、同じく上記の面に対して対称位置に配置される。従って、第１の基板と第２の基板との接合の際に、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部とが接続し合っていれば、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部は適正に電気的に接続することになる。
【００２８】
そこで、本発明では、これら第１の基板と第２の基板とを重ね合せ、その基板間で第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを対面させた後に、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、第１の基板と第２の基板との位置決めを行うようにしている。
【００２９】
すなわち、第１の基板と第２の基板とを重ね合せて位置決めする際、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通していれば、基板間の第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とは位置ずれなく適正に位置決めされていることを判断でき、これによって位置決め作業を終了する。また、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通していない場合は、基板間の第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とは位置ずれしていると判断でき、基板間の位置を微調整して再度位置合わせを行うことで位置ずれの修正を行う。
【００３０】
位置決め終了後は、両基板を互いに押し付けることにより、第１の接続用端子部と第２の接続用端子とを確実に接触させ、必要に応じて加熱を行うことによって電気的に接続する。
【００３１】
これによって、接合すべき第１の基板と第２の基板との間に挟まれた接続用端子部同士を実際に電気的接続する前に、該接続用端子部同士の位置ずれ発生の有無を、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との導通の有無によって容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って接続用端子部同士を信頼性高く電気的接続することができるようになる。
【００３２】
第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間の導通の有無は、両端子部にそれぞれ測定手段とつながる導通確認用の電極を電気的に接続し、これらに所定の電圧を印加してその通電の有無を測定することによって確認することができる。
【００３３】
両基板の押し付け開始をオペレーターの手動によって操作する場合、ランプの点灯や音、メーターの指針等、オペレーターにとって知覚容易な適宜の確認手段によって導通を確認することで、オペレーターが押し付け開始のための操作を行うようにすることができる。
【００３４】
また、両基板の押し付け開始を自動で行う場合、測定手段による導通有りをトリガーとして押し付け動作を開始することによって行うことができる。
【００３５】
本発明は、第１の基板における第１の接続用端子部と第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成し、第２の基板における第２の接続用端子部と第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することが好ましい。「同一工程で形成する」とは、第１の基板と第２の基板のそれぞれにおける各接続用端子部を形成する一連の作業内で各位置決め用端子部をそれぞれ形成することをいう。
【００３６】
それぞれの位置決め用端子部の形成を接続用端子部の形成と同一工程で行うことによって、第１の接続用端子部に対して高精度に位置決めされた第１の位置決め用端子部及び第２の接続用端子部に対して高精度に位置決めされた第２の位置決め用端子部をそれぞれ形成することができる。
【００３７】
また、本発明は、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することが好ましい。
【００３８】
これによって、基板間の回転方向の位置ずれを検出することができるので、各接続用端子部の回転方向の位置ずれを容易に確認及び修正することができる。
【００３９】
更に、本発明は、第１の接続用端子部の接合前の第１の基板表面からの高さをＨ１、第２の接続用端子部の接合前の第２の基板表面からの高さをＨ２、第１の位置決め用端子部の接合前の第１の基板表面からの高さをｈ１、第２の位置決め用端子部の接合前の第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部の高さを形成することが好ましい。
【００４０】
これによって、第１の基板と第２の基板とを位置決めのために重ね合わせた際、接続用端子部同士が接触する前に位置決め用端子部同士を接触させて導通の有無を確認することができる。従って、位置決めのために基板の位置修正を行った時に各接続用端子部が不意に接触して破損してしまうおそれがなく、また、各接続用端子部が邪魔となることなく位置決め作業を容易に行うことができる。
【００４１】
各接続用端子部及び各位置決め用端子部のそれぞれの高さは、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）の関係を満たすものであれば、いずれを高く又は低く形成してもよい。
【００４２】
この場合、第１の位置決め用端子部及び第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が低いものとすることが好ましい。
【００４３】
これによって、位置決め終了後に両基板を押し付けて加圧した際、互いに接続し合った位置決め用端子部が容易に塑性変形するので、容易に接続用端子部同士を電気的接続することができる。しかも、加圧時に位置決め用端子部が塑性変形することによって徐々に基板間の距離が縮まることによって接続用端子部同士の接触がなされるので、接続用端子部同士の接続時に必要以上の過大な負荷がかかることがなく、接続用端子部の破損等を回避できる。
【００４４】
このように第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部に硬度差を持たせる場合、各端子部に使用される金属は、上記硬度差を有する適宜の金属を選択使用すればよいが、相対的に硬度が高い方の位置決め用端子部を金で形成し、相対的に硬度が低い方の位置決め用端子部を導電ペースト又ははんだで形成することが好ましい。
【００４５】
また、金で形成した第１の位置決め用端子部又は第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、導電ペースト又ははんだで形成した第２の位置決め用端子部又は第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプとすることが好ましい。
【００４６】
スタッドバンプは、その先端が尖った鋭角状となるため、相対的に硬度が低い球状又は半球状のバンプに突き刺さり、このバンプを容易に塑性変形させることができる。従って、位置決め完了後の両基板同士の押し付け加圧をより円滑に行うことができる。
【００４７】
本発明において、第１、第２の基板となる電子回路基板としては、例えば大規模集積回路（ＬＳＩ）素子等を実装した基板や、このような基板に対して給電を行うための基板等があり、本発明は、これらの基板同士を、基板間に各端子部同士を対面させた状態で位置合わせした後、貼り合わせるようにして接合することによって、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを電気的に接続する場合に好ましく適用することができる。
【００４８】
本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、第１の基板を、圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する基板とし、他方の第２の基板を、第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する基板とすることによって上記構成を適用することができる。
【００４９】
これによって、両基板間に挟まれた端子部同士の位置ずれ発生の有無を、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との導通の有無によって容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することができるようになる。
【００５０】
以下、本発明をインクジェットヘッドの製造に適用した場合の一例について、図面を用いて説明する。
【００５１】
図１、図２は、インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示している。
【００５２】
まず、ハンドリングが容易な厚さのＳｉ基板１０１の一方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる薄膜１０２をＣＶＤ（Chemical Vapour Deposition）法によって製膜する（図１（ａ））。
【００５３】
次いで、この薄膜１０２上に、レジスト１０３を一面にスピンコートして製膜し、これを露光・現像処理することによってパターニングする。このパターニングにより、後にインク供給用流路となる部位のレジスト１０３を除去して多数の除去部１０３ａを形成し、この除去部１０３ａ内のみに薄膜１０２を露出させる（図１（ｂ））。
【００５４】
次いで、レジスト１０３の上面からＲＩＥ（Reactive Ion Etching）法によってＳｉＯ２を選択的にエッチングし、除去部１０３ａ内の薄膜１０２を除去する。更に、レジスト１０３をウェットエッチングによって剥離し、ＳｉＯ２をマスクとしてＳｉをＲＩＥ法によって選択的にエッチングすることにより貫通孔１０４を形成する（図１（ｃ））。
【００５５】
その後、スパッタにより、薄膜１０２上にＴｉ膜１０５を製膜し、更にそのＴｉ膜１０５の上に、同様にスパッタにより、Ｐｔからなる金属膜１０６を製膜する（図１（ｄ））。Ｔｉ膜１０５は、ＳｉＯ２上に直接積層しにくいＰｔからなる金属膜１０６のための下地層となる。
【００５６】
次いで、この金属膜１０６にレジスト塗布及び露光・現像処理することによってパターニングを行い、後述するアクチュエータの下部電極となる共通電極１０７と、基板の長手方向の両端部に後述する位置決め用端子部の導通確認用電極１０８とを形成する（図２（ａ））。
【００５７】
次いで、共通電極１０７の上面に、ＰＺＴからなる圧電薄膜をスパッタによって製膜し、パターニングすることにより、多数のアクチュエータ１０９をＸＹ方向に二次元状に配列させて形成する（図２（ｂ））。
【００５８】
更に、多数のアクチュエータ１０９を作製後の上面にレジスト塗布、露光・現像処理することによってパターニングを行い、各アクチュエータ１０９の上面のみを露出させた後、Ｃｕ膜を製膜し、レジストを除去することによって、各アクチュエータ１０９の上面のみにＣｕ膜からなる個別電極１１０を形成する（図２（ｃ））。
【００５９】
その後、図３に示すように、Ｓｉ基板１０１をＲＩＥ法によってエッチングして除去加工する。これによって、加工し残された薄膜１０２によって振動板を形成する。ＳｉＯ２からなる薄膜１０２はＳｉ基板１０１よりもエッチング速度が遅いため、容易に薄膜１０２のみを残存させることができる。
【００６０】
また、エッチングに代えて研磨装置を用いて、薄膜１０２のみを残存させるようにＳｉ基板１０１を研磨加工してもよい。
【００６１】
次いで、図４に示すように、振動板である薄膜１０２の下面に下部層３０を接合する。下部層３０は、Ｓｉ基板からなるノズルプレート３０１上に感光性ドライフィルムからなる接着樹脂層３０２を積層して形成される。
【００６２】
ノズルプレート３０１には、アクチュエータ１０９の数に対応し、且つ、該アクチュエータ１０９の下方に位置するようにノズル３０１ａを開設しておく。
【００６３】
接着樹脂層３０２は、ノズルプレート３０１を薄膜１０２に接合するための接着層となると共に、ノズルプレート３０１上に積層された後に、露光・現像処理によって、該ノズルプレート３０１上に、アクチュエータ１０８の数に対応し、且つ、該アクチュエータ１０９の下方に位置するように、多数の圧力室３０３を形成している。各ノズル３０１ａは各圧力室３０３の底部に配置されて開口している。
【００６４】
かかる下部層３０は、薄膜１０２の下面に位置合わせした後（図４（ａ））、加熱加圧することによって接着樹脂層３０２によって接着する。これによって、接着樹脂層３０２と振動板である薄膜１０２とが圧力室３０３の壁面を構成する（図４（ｂ））。これによってヘッド基板１０が作製される。
【００６５】
この後、金ワイヤボンディング装置を用いて、各アクチュエータ１０９の個別電極１１０の上面にスタッドバンプからなる接続用端子部１１１を上方に向けて１つずつ突出形成すると共に、各導通確認用電極１０８の上面にもスタッドバンプからなる位置決め用端子部１１２を上方に向けて１つずつ突出形成する（図４（ｃ））。
【００６６】
このヘッド基板１０をアクチュエータ１０９が設けられた側から見た平面図を図５に示す。
【００６７】
ヘッド基板１０は、互いに直交するＸＹ方向のうちのＸ方向に長い矩形状の基板であり、その中央領域に、所定形状にパターニングされた共通電極１０７と、その上面の多数のアクチュエータ及び該アクチュエータ上面の個別電極１１０を有し、この個別電極１１０上にそれぞれ接続用端子部１１１が設けられている。
【００６８】
一方、位置決め用端子部１１２は、ヘッド基板１０のＸ方向の両端部にそれぞれ形成された導通確認用電極１０８の上面に形成されている。この位置決め用端子部１１２は、接続用端子部１１１を形成する作業工程内で作製される。すなわち、ワイヤボンディング装置によって形成される端子部は、金属線を通したキャピラリーを端子部形成部位に次々に移動させながら形成していく。このときの移動の位置精度は高精度に行うことができるため、位置決め用端子部１１２の形成を、接続用端子部１１１の形成と同一の作業工程内で行うことにより、各接続用端子部１１１に対する位置を高精度に規定することができる。
【００６９】
ここで、各位置決め用端子部１１２のヘッド基板１０の表面（薄膜１０２の上面）からの高さｈ１は、図６に示すように、各接続用端子部１１１のヘッド基板１０の表面（薄膜１０２の上面）からの高さＨ１よりも高くなる（Ｈ１＜ｈ１）ように形成する。
【００７０】
なお、図５に示す符号１１３は、後述する配線基板との位置決めの際に利用されるアライメントマークである。このアライメントマーク１１３は、ヘッド基板１０のＸ方向の両端部の上面において、各位置決め用端子部１１２の近傍位置にそれぞれエッチングによって予め形成されている。各アクチュエータ１０９や各接続用端子部１１１及び各位置決め用端子部１１２は、このアライメントマーク１１３の位置を基準として高精度に規定された位置にそれぞれ形成される。
【００７１】
次に、配線基板の製造工程の一例について、図７〜図９を参照して説明する。
【００７２】
まず、Ｓｉ基板２００を用意し、その一方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０１をＣＶＤ法によって製膜し、更にその絶縁膜２０１の上面に、Ａｌ膜からなる金属膜２０２をスパッタによって形成する（図７（ａ））。
【００７３】
次いで、金属膜２０２上にレジスト塗布、露光・現像処理することによりパターニングを行い、ヘッド基板１０の各アクチュエータ１０９と各位置決め用端子部１１２に対応する部位以外の金属膜２０２を露出させる。その後、ＲＩＥ法によってエッチングを行い、露出した金属膜２０２を除去し、各個別電極１１０に対応する位置の配線電極２０３と、各位置決め用端子部１１２に対応する位置の導通確認用電極２０４とを形成する（図７（ｂ））。
【００７４】
次いで、Ｓｉ基板２００の他方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０５をＣＶＤ法によって製膜する（図７（ｃ））。以降、Ｓｉ基板２００の上下を反転させて図示する。
【００７５】
絶縁膜２０５の製膜の後、該絶縁膜２０５上にレジスト塗布、露光・現像処理によるパターニングを行い、Ｓｉ基板２００に配線電極２０３に連通する貫通孔とインク供給用流路用の貫通孔をそれぞれ形成すべき部位の絶縁膜２０５に対し、ＲＩＥ法によってエッチングを行い、絶縁膜２０５を除去することで除去部２０５ａ、２０５ｂを形成する。更に、絶縁膜２０４上に形成したレジスト膜をウェットエッチングで除去し、絶縁膜２０４を露出させる（図７（ｄ））。
【００７６】
その後、除去部２０５ａ、２０５ｂが形成された面に対し、再度ＲＩＥ法によってエッチングを行う。このとき、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０５もエッチングされるとはいえ、Ｓｉ基板２００よりもエッチング速度が遅いため、絶縁膜２０５がマスクの役目をなすことで、除去部２０５ａ、２０５ｂに露出する部分のＳｉ基板２００が先に除去される。これによって、Ｓｉ基板２００の一方の面に形成された絶縁膜２０１に至る深さの凹部２０６ａ、２０６ｂを形成する（図８（ａ））。
【００７７】
凹部２０６ａ、２０６ｂを形成した後、更にＲＩＥ法によってエッチングを行うことで、凹部２０６ａ、２０６ｂの底部に露出する絶縁膜２０１を除去する。これによって、凹部２０６ａ、２０６ｂはそれぞれＳｉ基板２００及び絶縁膜２０１を貫通する貫通孔２０７、２０８となる。貫通孔２０８の底部には配線電極２０３が臨んでいる（図８（ｂ））。
【００７８】
次いで、配線電極２０３とは反対面側からＳｉＯ２からなる絶縁膜２０９を再度ＣＶＤ法によって製膜する。絶縁膜２０９は貫通孔２０７の内壁面、貫通孔２０８の内壁面と該貫通孔２０８の底部に臨む配線電極２０３上にもそれぞれ形成される（図８（ｃ））。
【００７９】
絶縁膜２０９の製膜後は、該絶縁膜２０９の表面からＲＩＥ法によりエッチングを行うことで、貫通孔２０８内に臨む配線電極２０３上に形成された部分の絶縁膜２０９を除去する（図９（ａ））。
【００８０】
ここで、貫通孔２０８内は空間あたりの表面積がＳｉ基板２００表面に比べて大きくなっているので、Ｓｉ基板２００の方が製膜し易く、貫通孔２０８内のＳｉＯ２の膜厚はＳｉ基板２００に比べて薄くなるため、ＲＩＥによってＳｉ基板２００が露出するよりも早く、貫通孔２０８が開口する。このとき、異方性エッチングを行うことで、貫通孔２０８の側壁はエッチングされず、ＳｉＯ２の絶縁膜２０９は保たれる。
【００８１】
その後、絶縁膜２０９上に下地層となる不図示のＴｉ膜をスパッタによって製膜し、更にそのＴｉ膜の上にＣｕ膜をスパッタにより製膜し、このＣｕ膜をレジストを用いた露光・現像処理によってパターニングし、所定の配線パターンとなる部位のレジストを除去してＣｕ膜を露出させる。そして、この露出したＣｕ膜上にＣｕを電界めっきした後、レジストを除去し、Ｃｕ膜及びＴｉ膜をエッチングして、絶縁膜２０９上にＣｕからなる所定パターンの配線２１０を形成する。この配線２１０は、貫通孔２０８を介して反対面の配線電極２０３と電気的に接続している（図９（ｂ））。
【００８２】
次いで、配線電極２０３の表面に、低融点はんだペーストを用いることによって、半球状のはんだバンプからなる接続用端子部２１１をスクリーン印刷によって形成すると共に、導通確認用電極２０４の表面に、同じく低融点はんだペーストを用いることによって、半球状のはんだバンプからなる位置決め用端子部２１２をスクリーン印刷によって形成する（図９（ｃ））。これによって配線基板２０が作製される。
【００８３】
なお、位置決め用端子部２１２は、接続用端子部２１１を形成する同一の作業工程内で作製される。すなわち、これら両端子部２１１、２１２は、同時にスクリーン印刷されることによって形成されるため、両者間の位置精度を高精度に確保することができる。これによって、位置決め用端子部２１２の各接続用端子部２１１に対する位置を高精度に規定することができる。
【００８４】
次いで、Ｓｉ基板２００における配線電極２０３の側に、感光性ドライフィルムからなる接着樹脂層２１３をラミネートし、マスクを用いて露光・現像処理によってパターニングを行う。このパターニングによって、貫通孔２０７に対応する部位と、配線電極２０３の周囲及びＳｉ基板２００の長手方向の両端部の接着樹脂層２１３を除去する（図９（ｄ））。
【００８５】
これによって、貫通孔２０７は、接着樹脂層２１３の部位も貫通し、また、配線電極２０３の周囲には、ヘッド基板１０の各アクチュエータ１０９を収容するための収容室２１４がそれぞれ形成される。
【００８６】
この配線基板２０を各接続用端子部２１１が設けられた側から見た底面図を図１０に示す。
【００８７】
配線基板２０の中央領域には、ヘッド基板１０の個別電極１１２上の各接続用端子部１１１に１対１に対応する位置にそれぞれ配線電極２０３上の接続用端子部２１１が配置されている。
【００８８】
一方、位置決め用端子部２１２は、配線基板２０のＸ方向の両端部にそれぞれ配置されている。
【００８９】
なお、ここでは、各接続用端子部２１１の配線基板２０の表面（絶縁膜２０１の表面）からの高さＨ２は、図１１に示すように、位置決め用端子部２１２の配線基板２０の表面（絶縁膜２０１の表面）からの高さｈ２と同一（Ｈ２＝ｈ２）となるように形成されている。
【００９０】
また、図１０に示す符号２１５は、ヘッド基板１０との位置決めの際に利用されるアライメントマークである。このアライメントマーク２１５は、配線基板２０のＸ方向の両端部の表面において、各位置決め用端子部２１２の近傍にエッチングによって予め形成されている。各接続用端子部２１１及び各位置決め用端子部２１２は、このアライメントマーク２１５の位置を基準として高精度に規定された位置にそれぞれ形成される。このアライメントマーク２１５に対して規定される各位置決め用端子部２１２の位置は、ヘッド基板１０の各接続用端子部１１１と、配線基板２０の各接続用端子部２１１とが適正に電気的接続される場合に、配線基板２０の各位置決め用端子部２１２が、ヘッド基板１０の各位置決め用端子部１１２と対向し、互いに電気的接続される位置である。
【００９１】
次に、このヘッド基板１０と配線基板２０とを位置合わせして接合する方法について説明する。
【００９２】
図１２は、基板の位置合わせと接合を行う製造装置４０の概略構成図であり、この製造装置４０は、基台４０１上に第１支持台４０２と第２支持台４０３とを備えている。
【００９３】
第１支持台４０２は、ヘッド基板１０を載置して支持するための台であり、基台４０１上に設けられたＸＹ移動機構４０４上に設置され、このＸＹ移動機構４０４の駆動によってＸＹ方向に移動可能となっている。このＸＹ移動機構４０４の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９４】
第１支持台４０２の近傍には、この第１支持台４０２とＸＹ移動機構４０４とを跨ぐようにガントリー４０５が架設されており、このガントリー４０５に、第１カメラ４０６が第１支持台４０２の表面にレンズを向けて配設されている。
【００９５】
この第１カメラ４０６は、第１支持台４０２上に載置されたヘッド基板１０に形成されているアライメントマーク１１３の位置情報を取得するものであり、ガントリー４０５に沿って第１支持台４０２の表面に対して平行に図示Ｘ方向に沿って移動可能である。
【００９６】
なお、ガントリー４０５自身も図示Ｙ方向に移動可能となっている。これら第１カメラ４０６及びガントリー４０５の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９７】
また、第２支持台４０３は、配線基板２０を載置して支持するための台であり、基台４０１上に設けられたＸＹ移動機構４０７上に設置され、このＸＹ移動機構４０７の駆動によってＸＹ方向に移動可能となっている。このＸＹ移動機構４０７の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９８】
基台４０１上には、第１支持台４０２、第２支持台４０３及びＸＹ移動機構４０４、４０７を跨ぐようにガントリー４０８が架設されており、このガントリー４０８に、第２支持台４０３上に載置された配線基板２０を吸着保持するためのチャック装置４０９が配設されている。チャック装置４０９は、その先端のチャック部４１０が、基台４０１の上面に対する垂直方向で、且つ、ＸＹ方向に直交するＺ方向に沿って昇降可能であり、下降することによって第２支持台４０３上に載置された配線基板２０を吸着保持し、上昇することによって配線基板２０を第２支持台４０３上から持ち上げ、ガントリー４０８に沿って図示Ｘ方向に沿って移動し、第１支持台４０２上のヘッド構成基板１０の上方まで移動させる。また、チャック部４１０はＺ方向を軸としてその回り（θ方向）に回転可能であり、これによって吸着保持した配線基板２０をθ方向に回転移動させる。
【００９９】
基台４０１上には、第１支持台４０２と第２支持台４０３との間に、第２カメラ４１１がレンズを上方に向けて配設されている。この第２カメラ４１１は、チャック装置４０９のチャック部４１０によって吸着保持された配線基板２０が、チャック装置４０９のＸ方向の移動によって第１支持台４０２上まで移送される過程で該カメラ上方を通過した際、配線基板２０に形成されているアライメントマーク２１５の位置情報を取得するものである。このチャック装置４０９のＸ方向の移動量及びチャック部４１０のθ方向の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【０１００】
次に、この製造装置４０を用いてヘッド基板１０と配線基板２０を位置合わせして接合する方法について、更に図１３、図１４を参照しつつ説明する。図１３、図１４は、基板接合作業の一例を示すフロー図である。
【０１０１】
まず、図１２（ａ）に示すように、製造装置４０の第１支持台４０２上に、ヘッド基板１０を、その接続用端子部１１１及び位置決め用端子部１１２が上向きとなり、長手方向がＸ方向に沿うように載置すると共に（Ｓ１）、第２支持台４０３上に、配線基板２０を、その接続用端子部２１１及び位置決め用端子部２１２が下向きとなり、長手方向がＸ方向に沿うように載置する（Ｓ２）。
【０１０２】
次いで、チャック装置４０９を起動させ、先端のチャック部４１０を下降させて第２支持台４０３上の配線基板２０を吸着保持した後、チャック装置４０９ごとガントリー４０８に沿って第２カメラ４１１の上方までＸ方向に移動させる。第２カメラ４１１はレンズが上を向いているため、配線基板２０の下面に設けられている各アライメントマーク２１５、２１５を確認し、それらの位置座標を取得する（Ｓ３）。このとき取得される各アライメントマーク２１５、２１５の各位置座標中のＹ座標のずれから、配線基板２０のθ方向の角度が判る。
【０１０３】
次いで、第１カメラ４０６をガントリー４０５に沿ってＸ方向に移動させ、第１支持台４０２上のヘッド基板１０の各アライメントマーク１１３、１１３を確認し、それらの位置座標を取得する（Ｓ４）。このとき取得される各アライメントマーク１１３、１１３の各位置座標中のＹ座標のずれから、ヘッド基板１０のθ方向の角度が判る。
【０１０４】
次いで、配線基板２０とヘッド基板１０のそれぞれの位置座標から、両アライメントマーク１１３、２１５の位置を合致させるために必要な補正値を求め、その補正値に基づいて、ＸＹ移動機構４０４によって第１支持台４０２をＸＹ方向に移動させてヘッド基板１０のＸＹ方向の位置を修正すると共に、チャック部４１０をθ方向に回転移動させて配線基板２０の角度を修正する（Ｓ５）。
【０１０５】
この後、図１２（ｂ）に示すように、チャック装置４０９を第１支持台４０２上まで移動させ、ヘッド基板１０の上方に配線基板２０を配置させる。
【０１０６】
以上の位置合わせ作業によって両アライメントマーク１１３、２１５の位置が合致するようになり、これによってヘッド基板１０と配線基板２０とは、各接続用端子部１１１、２１１同士の位置が互いに一致する関係となり、チャック部４１０をそのまま下降させれば、各接続用端子部１１１、２１１は正常に電気的接続されるはずであるが、実際には、アクチュエータ１０９自体のずれ、アライメントマーク１１３、２１５の位置ずれや加工ばらつき、製造装置４０の各移動機構のアライメントずれ等が原因となって、両基板間に微妙な位置ずれが生じている場合がある。
【０１０７】
そこで、次に、図１４に示すように、位置決め用端子部１１２、２１２を利用したヘッド基板１０と配線基板２０との位置修正のための作業を行う。
【０１０８】
位置決め用端子部１１２、２１２は、それぞれ接続用端子部１１１、２１１の形成時に同一の作業工程内で形成されているため、各位置決め用端子部１１２、２１２と各接続用端子部１１１、２１１との位置関係は、アライメントマーク１１３、２１５と各接続用端子部１１１、２１１との位置関係よりも高精度に位置が規定されているため、この位置決め用端子部１１２、２１２の位置が一致したことを検出することによって、接続用端子部１１１、２１１同士の一致、すなわちヘッド基板１０と配線基板２０との位置決めを正確に行うことができる。
【０１０９】
まず、チャック部４１０を下降させることにより、第１支持台４０２の上方まで移動させた配線基板２０を、両基板の位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで下降させる（Ｓ１０）。
【０１１０】
ここで、ヘッド基板１０における接続用端子部１１１の高さＨ１と位置決め用端子部１１２の高さｈ１は、Ｈ１＜ｈ１であり、配線基板２０における接続用端子部２１１の高さＨ２と位置決め用端子部２１２の高さｈ２は、Ｈ２＝ｈ２であるから、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となる。従って、配線基板２０の下降によって両基板の位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで下降した時点では、図１５（ａ）に示すように、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士は接触しない。この下降高さは予め判っているので、チャック装置４０９は、配線基板２０をこの高さまで下降させたら、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士が接触しないように下降を一旦停止させる。
【０１１１】
なお、（ｈ１＋ｈ２）−（Ｈ１＋Ｈ２）は、接続用端子部１１１、２１１同士が接触しない程度となる値とすればよいが、小さすぎると、位置決め用端子部１１２、２１２同士が当接した際の塑性変形によって接続用端子部１１１、２１１同士が不意に接触してしまうおそれがあり、大きすぎると、基板同士の接合の際に押し付け力を必要とするため、２０μｍ〜３０μｍとすることが好ましい。
【０１１２】
次いで、位置決め用端子部１１２、２１２間に所定の電圧をかけて導通を確認する（Ｓ１１）。
【０１１３】
導通を確認する具体的な方法は特に限定されないが、例えば図１６に示すように、予め、ヘッド基板１０の位置決め用端子部１１２と接続している導通確認用電極１０８と、配線基板２０の位置決め用端子部２１２と接続している導通確認用電極２０４に、それぞれ導通確認用電圧を印加するためのリード配線１１４、２１６の一端を接続しておき、このリード配線１１４、２１６の他端を測定手段４００と接続し、この測定手段４００が所定電圧の印加及び導電確認を行うようにすることができる。測定手段４００はオペレーターが手動で操作するものであってもよいし、予め製造装置４０に搭載され、該製造装置４０の制御部が制御することによって自動で行うようにしてもよい。導電確認後、不要となったリード配線１１４、２１６は、適宜の時期に切断除去すればよい。
【０１１４】
また、導通確認は、図１７に示すように、ヘッド基板１０を載置する第１支持台４０２の支持面４０２ａに電極部４０２ｂ、４０２ｂを形成すると共に、配線基板２０を吸着保持するチャック部４１０の保持面４１０ａに同様に電極部４１０ｂ、４１０ｂを形成し、各導通確認用電極１０８、２０４をこれら電極部４０２ｂ、４１０ｂに接触させることによって行うようにすることもできる。
【０１１５】
この場合、ヘッド基板１０の導通確認用電極１０８の端部は、ヘッド基板１０を支持面４０２ａ上に載置した際に、この電極部４０２ｂ、４０２ｂと電気的に接触し得る位置に、例えば貫通孔を経由させて位置決め用端子部１１２を設けた面と反対面に引き出しておくと共に、配線基板２０の導通確認用電極２０４の端部は、チャック部４１０に吸着保持された際に、この電極部４１０ｂ、４１０ｂと電気的に接触し得る位置に、例えば貫通孔を経由させて位置決め用端子部２１２を設けた面と反対面に引き出しておけばよい。
【０１１６】
この図１７に示す態様では、各位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで配線基板２０を下降させた時点で、製造装置４０内に組み込まれた測定手段によって自動的に導電確認を行うことができる。
【０１１７】
これらの方法によって導通確認を行った結果、２箇所ずつある位置決め用端子部１１２、２１２の２箇所とも導通有り（Ｓ１２においてＹＥＳ）であれば、ヘッド基板１０と配線基板２０との相互の位置は適正であると判断できる。すなわち、ヘッド基板１０の接続用端子部１１１と配線基板２０の接続用端子部２１１とが適正に電気的接続し得る位置関係にある。これによって位置決め作業が終了する。
【０１１８】
この位置決め作業が終了したら、チャック部４１０を下降させて配線基板２０を更に下降させることにより、図１５（ｂ）に示すように、各アクチュエータ１０９を配線基板２０の収容室２１４内に収容すると共に、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士を接触させる。このとき、ヘッド基板１０の位置決め用端子部１１２は金スタッドバンプであり、配線基板２０の位置決め用端子部２１２は、この金スタッドバンプよりも硬度が低いはんだバンプであるため、配線基板２０の更なる下降によって、位置決め用端子部１１２の先端が位置決め用端子部２１２に突き刺さり、更に該位置決め用端子部２１２が徐々に塑性変形することによって両基板間の距離を徐々に縮めていくので、配線基板２０の下降による押し付けによって接続用端子部１１１、２１１同士が接触した際に、該接続用端子部１１１、２１１間に過大な負荷がかからず、これら接続用端子部１１１、２１１の破損等のおそれを回避できる。
【０１１９】
ここで、図１６に示すように、スタッドバンプからなる位置決め用端子部１１２の先端を受ける配線基板２０側の位置決め用端子部２１２の径ｄは、５０μｍ以下となるように形成される。
【０１２０】
この径ｄは、導通が得られるための位置決め用端子部１１２の先端との位置ずれの許容範囲である。従って、５０μｍを超えて大径の位置決め用端子部２１２を形成すると、ヘッド基板１０と配線基板２０との間に、接続用端子部１１１、２１１間を適正に電気的接続し得ない程度の位置ずれがあっても、位置決め用端子部１１２、２１２間の導通が得られてしまうおそれがあると共に、各アクチュエータ１０９が配線基板２０側の収容室２１４内に収まらず、接着樹脂層２１３の壁面に干渉してしまい、アクチュエータ１０９の動作を阻害してしまうおそれがある。この径ｄを５０μｍ以下とすることにより、このような問題を回避することができる。
【０１２１】
このようにして接続用端子部１１１、２１１同士が接触するまで配線基板２０を下降させた後は、所望の時間、圧力をかけて該これら接続用端子部１１１、２１１同士を接着させ、電気的接続を行う（Ｓ１３）。
【０１２２】
このとき、所定温度の加熱を行うことによって、図１５（ｂ）に示すように、配線基板２０の接着樹脂層２１３は接着層として機能してヘッド基板１０と接着すると共に、接続用端子部１１１、２１１同士は溶融して確実な電気的接続を得ることができる。また、ヘッド基板１０の貫通孔１０４と配線基板２０の貫通孔２０７とは接着樹脂層２１３を介して連通し、両基板１０、２０に亘って貫通するインク供給用流路１００を形成する。
【０１２３】
一方、導通確認を行った結果、２箇所のうちのいずれか一方又は両方とも導通無し（Ｓ１２においてＮＯ）であれば、ヘッド構成基板１０と配線基板２０との相互の位置ずれが生じていると判断できる。すなわち、ヘッド基板１０の接続用端子部１１１と配線基板２０の接続用端子部２１１とは適正に電気的接続し得る位置関係にはない。
【０１２４】
そこで、各位置決め用端子部１１２、２１２に電圧をかけた状態で、チャック部４１０をθ方向に所定角度回転させ、配線基板２０の角度を微調整し（Ｓ１４）、その後、再度導通確認を行う（Ｓ１２）。
【０１２５】
１回の微調整作業におけるθ方向の回転角度は、予め決められた微小角度（例えば０．１°）ずつ行い、その都度、ステップＳ１２において導通確認を行うことが好ましい。
【０１２６】
再度の導通確認で２箇所とも導通有りとなったら位置決め作業は終了し、次いで、ステップＳ１３に進み、上述の通りに接続用端子部１１１、２１１同士を接着させて電気的接続を行う。
【０１２７】
なお、ここでは、チャック部４１０のθ方向の回転によって配線基板２０のθ方向の角度のみを微調整しているが、必要に応じてチャック装置４０９のＸ方向の位置と第１支持台４０２のＸＹ方向の位置のいずれか一方又は双方についても、予め決められた所定の移動量ずつ微調整していくようにしてもよいことはもちろんである。
【０１２８】
以上のようにしてヘッド基板１０と配線基板２０とを接合することによって、配線基板２０の貫通孔２０７、２０８は、貫通孔１０４を介してヘッド基板１０の圧力室３０３と連通し、これにより、該圧力室３０３内にインクを供給するインク供給用流路１００となる（図１５（ｂ））。
【０１２９】
配線基板２０の上面には不図示の共通インク室が設けられる。これによって共通インク室内のインクがインク供給用流路１００を介して各圧力室３０３に供給されるインクジェットヘッドが完成する。
【０１３０】
以上説明した方法では、ヘッド基板１０と配線基板２０との位置合わせの際に、最初に、各基板にそれぞれ形成したアライメントマーク１１３、２１５の位置を確認し、これらの位置を基準として位置合わせした後、配線基板２０を所定の高さまで下降させて位置決め用端子部１１２、２１２間の導通を確認するようにしたが、位置合わせの際に、直接、各位置決め用端子部１１２、２１２の位置を確認し、これら位置決め用端子部１１２、２１２の位置が一致するように位置合わせしてもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１０：ヘッド基板（第１の基板）
１００：インク供給用流路
１０１：Ｓｉ基板
１０２：薄膜
１０３：レジスト
１０３ａ：除去部
１０４：貫通孔
１０５：Ｔｉ膜
１０６：金属膜
１０７：共通電極
１０８：導通確認用電極
１０９：アクチュエータ
１１０：個別電極
１１１：接続用端子部（第１の接続用端子部）
１１２：位置決め用端子部（第１の位置決め用端子部）
１１３：アライメントマーク
１１４：リード配線
２０：配線基板（第２の基板）
２００：Ｓｉ基板
２０１：絶縁膜
２０２：金属膜
２０３：配線電極
２０４：導通確認用電極
２０５：絶縁膜
２０５ａ、２０５ｂ：除去部
２０６ａ、２０６ｂ：凹部
２０７、２０８：貫通孔
２０９：絶縁膜
２１０：配線
２１１：接続用端子部（第２の接続用端子部）
２１２：位置決め用端子部（第２の位置決め用端子部）
２１３：接着樹脂層
２１４：収容室
２１５：アライメントマーク
２１６：リード配線
３０：下部層
３０１：ノズルプレート
３０１ａ：ノズル
３０２：接着樹脂層
３０３：圧力室
４０：製造装置
４００：測定手段
４０１：基台
４０２：第１支持台
４０２ａ：支持面
４０２ｂ：電極部
４０３：第２支持台
４０４：ＸＹ移動機構
４０５：ガントリー
４０６：第１カメラ
４０７：ＸＹ移動機構
４０８：ガントリー
４０９：チャック装置
４１０：チャック部
４１０ａ：保持面
４１０ｂ：電極部
４１１：第２カメラ
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士の位置決めを容易に行うことができ、端子部間を信頼性高く電気的接続できる電子回路基板の接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の微細なノズルからインクを吐出して各種記録媒体に画像を形成するインクジェットヘッドは、より高精度、高精細な画像形成を実現するために、ノズルのより一層の高密度配置が求められている。
【０００３】
インクジェットヘッドには、インクの共通流路がノズル列毎に設けられる他、インクに吐出圧力を付与するための圧力室や、共通流路から各圧力室へインクを供給するための個別流路が、複数のノズルに対して個別に設けられている。そのため、これら共通流路、圧力室及び個別流路をノズルの配列方向（水平方向）に並設してしまうと、複数のノズルを高密度に配置することが困難となる。
【０００４】
そこで、従来、ノズルの上方に圧力室を設け、共通流路に代わる共通インク室を圧力室の更に上方に設けることによって、ノズルの配列方向の広がりを抑え、ノズルの高密度配置を可能としたインクジェットヘッドが提案されている（特許文献１）。このインクジェットヘッドは、圧力室の上壁を薄板状に形成して振動板とし、この振動板の上面に圧電素子によって形成されるアクチュエータを積層することによってインクジェットヘッドの本体部分をなすヘッド基板を構成している。
【０００５】
このヘッド基板に対しては、アクチュエータに給電するための各配線も高密度に形成する必要があるが、ヘッド基板の上面には、アクチュエータそのものの他に各圧力室にインク供給を行うための流路が開口しているため、配線を引きまわすだけの面積的な余裕はない。そこで、特許文献１では、各アクチュエータに対して給電するための配線を備えた配線基板を別途形成し、これをヘッド基板に対してアクチュエータの上方から接着樹脂層を介して接着して、ヘッド基板側の各端子部と配線基板側の各端子部とを電気的に接続する構造とすることで配線の高密度化を図っている。
【０００６】
ところで、このようなヘッド基板と配線基板とを備えるインクジェットヘッドを製造する場合、ヘッド基板側の各端子部とこれに対応する配線基板側の各端子部とが正確に位置決めされた後に、両基板を重ね合せて加熱加圧することで接合を行う必要がある。
【０００７】
一般に、このような基板同士の位置決めは、予め各基板の所定位置にそれぞれアライメントマークを形成しておくと共に、各端子部をアライメントマークに対する位置を正確に規定して形成しておき、基板同士の接合時に、各基板上のアライメントマークの位置座標をカメラを用いて検出し、両者のＸＹ方向及び回転方向を位置合わせすることによって行っている。しかし、ヘッド基板側に形成されるアクチュエータ自体のずれや、基板同士を貼り付ける製造装置自体のアライメントずれ、アライメントマークの加工ばらつき等が原因となって、アライメントマークを用いた位置合わせだけでは、各端子部同士の位置ずれが生じ、両者を信頼性高く電気的接続することができない場合がある。
【０００８】
しかも、各端子部は、基板間に挟まれる形となって直接目視確認することができないため、実際に基板同士を接合するまで位置ずれが発生しているかどうかが判らず、信頼性の高い電気的接続を行う上での障害となっていた。特に、基板間に回転方向のずれが発生すると、アクチュエータの変位部に配線基板の構成部品が干渉して性能劣化を起こすおそれがある。アクチュエータが高密度に配置される近年の高密度ヘッド構造では、基板間の位置ずれの許容度がより一層厳しくなってきており、基板間を高精度に位置決めでき、信頼性の高い電気的接続を容易に行える接合方法が要望されていた。
【０００９】
従来、基板間の電気的接続を行う技術に関し、特許文献２には、電気的接続を行うバンプと電気的接続用途以外のバンプとを形成し、電気的接続を行うバンプの方が高くなるようにレベリングを行い、基板を位置決めして貼り合わせた際に先に電気的接続を行うバンプを接触させた後、加圧して各バンプの接続を行うことが記載されている。
【００１０】
しかし、ここには基板間に挟まれた端子部同士の位置ずれを確認することについての記載はない。
【００１１】
また、特許文献３には、一方の基板に位置決め用のスタッドバンプを設け、他方の基板に、該スタッドバンプの先端を受けるための凹状のガイドをフォトリソグラフィーによって形成し、両基板の接合時に、スタッドバンプの先端をガイドにわずかに入りこむようにすることで基板間の位置合わせをし、両基板の各端子部の電気的接続を行うようにすることが記載されている。
【００１２】
この場合、ガイドは、同一基板上の端子部に対して高精度に位置決めされた位置に形成する必要があるが、ガイドはフォトリソグラフィーによって凹設されるのに対し、端子部は別途はんだ等によって突設されるため、両者は別工程となって、ガイドと端子部との高い位置精度を確保することが困難となり、ガイドの位置ずれに起因する基板間の位置ずれが生じる問題は依然として解決できない。
【００１３】
また、基板間に挟まれた位置にあるスタッドバンプの先端のガイドへの入り込みによって位置決めするだけであるため、実際に適正に入り込みがなされたかどうかの確認を行うことが困難であり、結局、基板同士を接合した上で実際に各端子部に通電して駆動してみないと、位置ずれが発生しているかどうかが判らないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−２６４３２２号公報
【特許文献２】特開２００７−３２０１１７号公報
【特許文献３】特開平７−５０３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、本発明は、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようにし、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法を提供することを課題とする。
【００１６】
また、本発明は、ヘッド基板と配線基板との間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようにし、ヘッド基板と配線基板との間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【００１７】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１９】
１．基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とする電子回路基板の接合方法。
２．前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする前記１．記載の電子回路基板の接合方法。
３．前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする前記１．又は２．記載の電子回路基板の接合方法。
４．前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする前記１．、２．又は３．記載の電子回路基板の接合方法。
５．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする前記４．記載の電子回路基板の接合方法。
６．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする前記５．記載の電子回路基板の接合方法。
７．前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする前記６．記載の電子回路基板の接合方法である。
８．圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、前記アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する第１の基板と、
前記第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、前記アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する第２の基板とを備え、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行った後、両基板を接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
９．前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする前記８．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１０．前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする前記８．又は９．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１１．前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする前記８．、９．又は１０．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１２．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする前記１１．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１３．前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする前記１２．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１４．前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする前記１３．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１５．前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部の径を５０μｍ以下とすることを特徴とする前記１４．記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接合すべき基板間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできる電子回路基板の接合方法を提供することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、ヘッド基板と配線基板との間に挟まれた端子部同士を電気的接続する前に、該端子部同士の位置ずれ発生の有無を容易に判断できるようになり、ヘッド基板と配線基板との間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示す図
【図２】インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示す図
【図３】作製されたヘッド構成基板の平面図
【図４】ヘッド構成基板の接続用端子部と位置決め用端子部の高さを説明する図
【図５】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図６】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図７】インクジェットヘッドにおける配線基板の製造工程の一例を示す図
【図８】作製された配線基板の底面図
【図９】配線基板の接続用端子部と位置決め用端子部の高さを説明する図
【図１０】基板の位置合わせと接合を行う製造装置の概略構成図
【図１１】基板接合作業の一例を示すフロー図
【図１２】基板接合作業の一例を示すフロー図
【図１３】ヘッド構成基板と配線基板とを接合する様子を説明する図
【図１４】導通確認方法の一例を説明する図
【図１５】導通確認方法の他の一例を説明する図
【図１６】Ｓｉ基板をエッチングして振動板を形成する様子を説明する図
【図１７】下部層を接合してインクジェットヘッドを完成する様子を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明は、基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、第１の基板と第２の基板とを接合することにより第１の接続用端子部と第２の接続用端子部との電気的接続を行う。
【００２４】
第１の基板における第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置には、第１の位置決め用端子部が設けられると共に、第２の基板における第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置には、第２の位置決め用端子部が設けられる。
【００２５】
ここで、「面と同一方向の面」とは、同一基板上において同一の方向に面して配置されている面をいい、これらの面は基板上の同一平面であってもよいし、基板上で互いに高さ位置が異なる二つの面であってもよい。
【００２６】
また、「所定位置」とは、同一基板上にある第１の接続用端子部又は第２の接続用端子部に対して位置決めされた位置にあることをいい、具体的には、第１の位置決め用端子部は第１の接続用端子部に対して位置が規定されると共に、第２の位置決め用端子部は第２の接続用端子部に対して位置が規定され、且つ、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とが適正に電気的接続されるように第１の基板と第２の基板とが位置合わせされたときに、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部も、互いに接続し合う位置にあることをいう。
【００２７】
第１の接続用端子部と第２の接続用端子部は、互いに対面させた際に、第１の基板と第２の基板との間を通る面に対して対称位置に配置されるが、これら第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部も、同じく上記の面に対して対称位置に配置される。従って、第１の基板と第２の基板との接合の際に、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部とが接続し合っていれば、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部は適正に電気的に接続することになる。
【００２８】
そこで、本発明では、これら第１の基板と第２の基板とを重ね合せ、その基板間で第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを対面させた後に、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、第１の基板と第２の基板との位置決めを行うようにしている。
【００２９】
すなわち、第１の基板と第２の基板とを重ね合せて位置決めする際、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通していれば、基板間の第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とは位置ずれなく適正に位置決めされていることを判断でき、これによって位置決め作業を終了する。また、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間が導通していない場合は、基板間の第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とは位置ずれしていると判断でき、基板間の位置を微調整して再度位置合わせを行うことで位置ずれの修正を行う。
【００３０】
位置決め終了後は、両基板を互いに押し付けることにより、第１の接続用端子部と第２の接続用端子とを確実に接触させ、必要に応じて加熱を行うことによって電気的に接続する。
【００３１】
これによって、接合すべき第１の基板と第２の基板との間に挟まれた接続用端子部同士を実際に電気的接続する前に、該接続用端子部同士の位置ずれ発生の有無を、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との導通の有無によって容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って接続用端子部同士を信頼性高く電気的接続することができるようになる。
【００３２】
第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との間の導通の有無は、両端子部にそれぞれ測定手段とつながる導通確認用の電極を電気的に接続し、これらに所定の電圧を印加してその通電の有無を測定することによって確認することができる。
【００３３】
両基板の押し付け開始をオペレーターの手動によって操作する場合、ランプの点灯や音、メーターの指針等、オペレーターにとって知覚容易な適宜の確認手段によって導通を確認することで、オペレーターが押し付け開始のための操作を行うようにすることができる。
【００３４】
また、両基板の押し付け開始を自動で行う場合、測定手段による導通有りをトリガーとして押し付け動作を開始することによって行うことができる。
【００３５】
本発明は、第１の基板における第１の接続用端子部と第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成し、第２の基板における第２の接続用端子部と第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することが好ましい。「同一工程で形成する」とは、第１の基板と第２の基板のそれぞれにおける各接続用端子部を形成する一連の作業内で各位置決め用端子部をそれぞれ形成することをいう。
【００３６】
それぞれの位置決め用端子部の形成を接続用端子部の形成と同一工程で行うことによって、第１の接続用端子部に対して高精度に位置決めされた第１の位置決め用端子部及び第２の接続用端子部に対して高精度に位置決めされた第２の位置決め用端子部をそれぞれ形成することができる。
【００３７】
また、本発明は、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することが好ましい。
【００３８】
これによって、基板間の回転方向の位置ずれを検出することができるので、各接続用端子部の回転方向の位置ずれを容易に確認及び修正することができる。
【００３９】
更に、本発明は、第１の接続用端子部の接合前の第１の基板表面からの高さをＨ１、第２の接続用端子部の接合前の第２の基板表面からの高さをＨ２、第１の位置決め用端子部の接合前の第１の基板表面からの高さをｈ１、第２の位置決め用端子部の接合前の第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部の高さを形成することが好ましい。
【００４０】
これによって、第１の基板と第２の基板とを位置決めのために重ね合わせた際、接続用端子部同士が接触する前に位置決め用端子部同士を接触させて導通の有無を確認することができる。従って、位置決めのために基板の位置修正を行った時に各接続用端子部が不意に接触して破損してしまうおそれがなく、また、各接続用端子部が邪魔となることなく位置決め作業を容易に行うことができる。
【００４１】
各接続用端子部及び各位置決め用端子部のそれぞれの高さは、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）の関係を満たすものであれば、いずれを高く又は低く形成してもよい。
【００４２】
この場合、第１の位置決め用端子部及び第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が低いものとすることが好ましい。
【００４３】
これによって、位置決め終了後に両基板を押し付けて加圧した際、互いに接続し合った位置決め用端子部が容易に塑性変形するので、容易に接続用端子部同士を電気的接続することができる。しかも、加圧時に位置決め用端子部が塑性変形することによって徐々に基板間の距離が縮まることによって接続用端子部同士の接触がなされるので、接続用端子部同士の接続時に必要以上の過大な負荷がかかることがなく、接続用端子部の破損等を回避できる。
【００４４】
このように第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部に硬度差を持たせる場合、各端子部に使用される金属は、上記硬度差を有する適宜の金属を選択使用すればよいが、相対的に硬度が高い方の位置決め用端子部を金で形成し、相対的に硬度が低い方の位置決め用端子部を導電ペースト又ははんだで形成することが好ましい。
【００４５】
また、金で形成した第１の位置決め用端子部又は第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、導電ペースト又ははんだで形成した第２の位置決め用端子部又は第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプとすることが好ましい。
【００４６】
スタッドバンプは、その先端が尖った鋭角状となるため、相対的に硬度が低い球状又は半球状のバンプに突き刺さり、このバンプを容易に塑性変形させることができる。従って、位置決め完了後の両基板同士の押し付け加圧をより円滑に行うことができる。
【００４７】
本発明において、第１、第２の基板となる電子回路基板としては、例えば大規模集積回路（ＬＳＩ）素子等を実装した基板や、このような基板に対して給電を行うための基板等があり、本発明は、これらの基板同士を、基板間に各端子部同士を対面させた状態で位置合わせした後、貼り合わせるようにして接合することによって、第１の接続用端子部と第２の接続用端子部とを電気的に接続する場合に好ましく適用することができる。
【００４８】
本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、第１の基板を、圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する基板とし、他方の第２の基板を、第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する基板とすることによって上記構成を適用することができる。
【００４９】
これによって、両基板間に挟まれた端子部同士の位置ずれ発生の有無を、第１の位置決め用端子部と第２の位置決め用端子部との導通の有無によって容易に判断できるようになり、基板間の位置決めを確実に行って端子部同士を信頼性高く電気的接続することができるようになる。
【００５０】
以下、本発明をインクジェットヘッドの製造に適用した場合の一例について、図面を用いて説明する。
【００５１】
図１、図２は、インクジェットヘッドにおけるヘッド基板を構成するヘッド構成基板の製造工程の一例を示している。
【００５２】
まず、ハンドリングが容易な厚さのＳｉ基板１０１の一方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる薄膜１０２をＣＶＤ（Chemical Vapour Deposition）法によって製膜する（図１（ａ））。
【００５３】
次いで、この薄膜１０２上に、レジスト１０３を一面にスピンコートして製膜し、これを露光・現像処理することによってパターニングする。このパターニングにより、後にインク供給用流路となる部位のレジスト１０３を除去して多数の除去部１０３ａを形成し、この除去部１０３ａ内のみに薄膜１０２を露出させる（図１（ｂ））。
【００５４】
次いで、レジスト１０３の上面からＲＩＥ（Reactive Ion Etching）法によってＳｉＯ２を選択的にエッチングし、除去部１０３ａ内の薄膜１０２を除去する。更に、レジスト１０３をウェットエッチングによって剥離し、ＳｉＯ２をマスクとしてＳｉをＲＩＥ法によって選択的にエッチングすることにより貫通孔１０４を形成する（図１（ｃ））。
【００５５】
その後、スパッタにより、薄膜１０２上にＴｉ膜１０５を製膜し、更にそのＴｉ膜１０５の上に、同様にスパッタにより、Ｐｔからなる金属膜１０６を製膜する（図１（ｄ））。Ｔｉ膜１０５は、ＳｉＯ２上に直接積層しにくいＰｔからなる金属膜１０６のための下地層となる。
【００５６】
次いで、この金属膜１０６にレジスト塗布及び露光・現像処理することによってパターニングを行い、後述するアクチュエータの下部電極となる共通電極１０７と、基板の長手方向の両端部に後述する位置決め用端子部の導通確認用電極１０８とを形成する（図２（ａ））。
【００５７】
次いで、共通電極１０７の上面に、ＰＺＴからなる圧電薄膜をスパッタによって製膜し、パターニングすることにより、多数のアクチュエータ１０９をＸＹ方向に二次元状に配列させて形成する（図２（ｂ））。
【００５８】
更に、多数のアクチュエータ１０９を作製後の上面にレジスト塗布、露光・現像処理することによってパターニングを行い、各アクチュエータ１０９の上面のみを露出させた後、Ｃｕ膜を製膜し、レジストを除去することによって、各アクチュエータ１０９の上面のみにＣｕ膜からなる個別電極１１０を形成する（図２（ｃ））。
【００５９】
その後、図３に示すように、Ｓｉ基板１０１をＲＩＥ法によってエッチングして除去加工する。これによって、加工し残された薄膜１０２によって振動板を形成する。ＳｉＯ２からなる薄膜１０２はＳｉ基板１０１よりもエッチング速度が遅いため、容易に薄膜１０２のみを残存させることができる。
【００６０】
また、エッチングに代えて研磨装置を用いて、薄膜１０２のみを残存させるようにＳｉ基板１０１を研磨加工してもよい。
【００６１】
次いで、図４に示すように、振動板である薄膜１０２の下面に下部層３０を接合する。下部層３０は、Ｓｉ基板からなるノズルプレート３０１上に感光性ドライフィルムからなる接着樹脂層３０２を積層して形成される。
【００６２】
ノズルプレート３０１には、アクチュエータ１０９の数に対応し、且つ、該アクチュエータ１０９の下方に位置するようにノズル３０１ａを開設しておく。
【００６３】
接着樹脂層３０２は、ノズルプレート３０１を薄膜１０２に接合するための接着層となると共に、ノズルプレート３０１上に積層された後に、露光・現像処理によって、該ノズルプレート３０１上に、アクチュエータ１０８の数に対応し、且つ、該アクチュエータ１０９の下方に位置するように、多数の圧力室３０３を形成している。各ノズル３０１ａは各圧力室３０３の底部に配置されて開口している。
【００６４】
かかる下部層３０は、薄膜１０２の下面に位置合わせした後（図４（ａ））、加熱加圧することによって接着樹脂層３０２によって接着する。これによって、接着樹脂層３０２と振動板である薄膜１０２とが圧力室３０３の壁面を構成する（図４（ｂ））。これによってヘッド基板１０が作製される。
【００６５】
この後、金ワイヤボンディング装置を用いて、各アクチュエータ１０９の個別電極１１０の上面にスタッドバンプからなる接続用端子部１１１を上方に向けて１つずつ突出形成すると共に、各導通確認用電極１０８の上面にもスタッドバンプからなる位置決め用端子部１１２を上方に向けて１つずつ突出形成する（図４（ｃ））。
【００６６】
このヘッド基板１０をアクチュエータ１０９が設けられた側から見た平面図を図５に示す。
【００６７】
ヘッド基板１０は、互いに直交するＸＹ方向のうちのＸ方向に長い矩形状の基板であり、その中央領域に、所定形状にパターニングされた共通電極１０７と、その上面の多数のアクチュエータ及び該アクチュエータ上面の個別電極１１０を有し、この個別電極１１０上にそれぞれ接続用端子部１１１が設けられている。
【００６８】
一方、位置決め用端子部１１２は、ヘッド基板１０のＸ方向の両端部にそれぞれ形成された導通確認用電極１０８の上面に形成されている。この位置決め用端子部１１２は、接続用端子部１１１を形成する作業工程内で作製される。すなわち、ワイヤボンディング装置によって形成される端子部は、金属線を通したキャピラリーを端子部形成部位に次々に移動させながら形成していく。このときの移動の位置精度は高精度に行うことができるため、位置決め用端子部１１２の形成を、接続用端子部１１１の形成と同一の作業工程内で行うことにより、各接続用端子部１１１に対する位置を高精度に規定することができる。
【００６９】
ここで、各位置決め用端子部１１２のヘッド基板１０の表面（薄膜１０２の上面）からの高さｈ１は、図６に示すように、各接続用端子部１１１のヘッド基板１０の表面（薄膜１０２の上面）からの高さＨ１よりも高くなる（Ｈ１＜ｈ１）ように形成する。
【００７０】
なお、図５に示す符号１１３は、後述する配線基板との位置決めの際に利用されるアライメントマークである。このアライメントマーク１１３は、ヘッド基板１０のＸ方向の両端部の上面において、各位置決め用端子部１１２の近傍位置にそれぞれエッチングによって予め形成されている。各アクチュエータ１０９や各接続用端子部１１１及び各位置決め用端子部１１２は、このアライメントマーク１１３の位置を基準として高精度に規定された位置にそれぞれ形成される。
【００７１】
次に、配線基板の製造工程の一例について、図７〜図９を参照して説明する。
【００７２】
まず、Ｓｉ基板２００を用意し、その一方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０１をＣＶＤ法によって製膜し、更にその絶縁膜２０１の上面に、Ａｌ膜からなる金属膜２０２をスパッタによって形成する（図７（ａ））。
【００７３】
次いで、金属膜２０２上にレジスト塗布、露光・現像処理することによりパターニングを行い、ヘッド基板１０の各アクチュエータ１０９と各位置決め用端子部１１２に対応する部位以外の金属膜２０２を露出させる。その後、ＲＩＥ法によってエッチングを行い、露出した金属膜２０２を除去し、各個別電極１１０に対応する位置の配線電極２０３と、各位置決め用端子部１１２に対応する位置の導通確認用電極２０４とを形成する（図７（ｂ））。
【００７４】
次いで、Ｓｉ基板２００の他方の面の全面に、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０５をＣＶＤ法によって製膜する（図７（ｃ））。以降、Ｓｉ基板２００の上下を反転させて図示する。
【００７５】
絶縁膜２０５の製膜の後、該絶縁膜２０５上にレジスト塗布、露光・現像処理によるパターニングを行い、Ｓｉ基板２００に配線電極２０３に連通する貫通孔とインク供給用流路用の貫通孔をそれぞれ形成すべき部位の絶縁膜２０５に対し、ＲＩＥ法によってエッチングを行い、絶縁膜２０５を除去することで除去部２０５ａ、２０５ｂを形成する。更に、絶縁膜２０４上に形成したレジスト膜をウェットエッチングで除去し、絶縁膜２０４を露出させる（図７（ｄ））。
【００７６】
その後、除去部２０５ａ、２０５ｂが形成された面に対し、再度ＲＩＥ法によってエッチングを行う。このとき、ＳｉＯ２からなる絶縁膜２０５もエッチングされるとはいえ、Ｓｉ基板２００よりもエッチング速度が遅いため、絶縁膜２０５がマスクの役目をなすことで、除去部２０５ａ、２０５ｂに露出する部分のＳｉ基板２００が先に除去される。これによって、Ｓｉ基板２００の一方の面に形成された絶縁膜２０１に至る深さの凹部２０６ａ、２０６ｂを形成する（図８（ａ））。
【００７７】
凹部２０６ａ、２０６ｂを形成した後、更にＲＩＥ法によってエッチングを行うことで、凹部２０６ａ、２０６ｂの底部に露出する絶縁膜２０１を除去する。これによって、凹部２０６ａ、２０６ｂはそれぞれＳｉ基板２００及び絶縁膜２０１を貫通する貫通孔２０７、２０８となる。貫通孔２０８の底部には配線電極２０３が臨んでいる（図８（ｂ））。
【００７８】
次いで、配線電極２０３とは反対面側からＳｉＯ２からなる絶縁膜２０９を再度ＣＶＤ法によって製膜する。絶縁膜２０９は貫通孔２０７の内壁面、貫通孔２０８の内壁面と該貫通孔２０８の底部に臨む配線電極２０３上にもそれぞれ形成される（図８（ｃ））。
【００７９】
絶縁膜２０９の製膜後は、該絶縁膜２０９の表面からＲＩＥ法によりエッチングを行うことで、貫通孔２０８内に臨む配線電極２０３上に形成された部分の絶縁膜２０９を除去する（図９（ａ））。
【００８０】
ここで、貫通孔２０８内は空間あたりの表面積がＳｉ基板２００表面に比べて大きくなっているので、Ｓｉ基板２００の方が製膜し易く、貫通孔２０８内のＳｉＯ２の膜厚はＳｉ基板２００に比べて薄くなるため、ＲＩＥによってＳｉ基板２００が露出するよりも早く、貫通孔２０８が開口する。このとき、異方性エッチングを行うことで、貫通孔２０８の側壁はエッチングされず、ＳｉＯ２の絶縁膜２０９は保たれる。
【００８１】
その後、絶縁膜２０９上に下地層となる不図示のＴｉ膜をスパッタによって製膜し、更にそのＴｉ膜の上にＣｕ膜をスパッタにより製膜し、このＣｕ膜をレジストを用いた露光・現像処理によってパターニングし、所定の配線パターンとなる部位のレジストを除去してＣｕ膜を露出させる。そして、この露出したＣｕ膜上にＣｕを電界めっきした後、レジストを除去し、Ｃｕ膜及びＴｉ膜をエッチングして、絶縁膜２０９上にＣｕからなる所定パターンの配線２１０を形成する。この配線２１０は、貫通孔２０８を介して反対面の配線電極２０３と電気的に接続している（図９（ｂ））。
【００８２】
次いで、配線電極２０３の表面に、低融点はんだペーストを用いることによって、半球状のはんだバンプからなる接続用端子部２１１をスクリーン印刷によって形成すると共に、導通確認用電極２０４の表面に、同じく低融点はんだペーストを用いることによって、半球状のはんだバンプからなる位置決め用端子部２１２をスクリーン印刷によって形成する（図９（ｃ））。これによって配線基板２０が作製される。
【００８３】
なお、位置決め用端子部２１２は、接続用端子部２１１を形成する同一の作業工程内で作製される。すなわち、これら両端子部２１１、２１２は、同時にスクリーン印刷されることによって形成されるため、両者間の位置精度を高精度に確保することができる。これによって、位置決め用端子部２１２の各接続用端子部２１１に対する位置を高精度に規定することができる。
【００８４】
次いで、Ｓｉ基板２００における配線電極２０３の側に、感光性ドライフィルムからなる接着樹脂層２１３をラミネートし、マスクを用いて露光・現像処理によってパターニングを行う。このパターニングによって、貫通孔２０７に対応する部位と、配線電極２０３の周囲及びＳｉ基板２００の長手方向の両端部の接着樹脂層２１３を除去する（図９（ｄ））。
【００８５】
これによって、貫通孔２０７は、接着樹脂層２１３の部位も貫通し、また、配線電極２０３の周囲には、ヘッド基板１０の各アクチュエータ１０９を収容するための収容室２１４がそれぞれ形成される。
【００８６】
この配線基板２０を各接続用端子部２１１が設けられた側から見た底面図を図１０に示す。
【００８７】
配線基板２０の中央領域には、ヘッド基板１０の個別電極１１２上の各接続用端子部１１１に１対１に対応する位置にそれぞれ配線電極２０３上の接続用端子部２１１が配置されている。
【００８８】
一方、位置決め用端子部２１２は、配線基板２０のＸ方向の両端部にそれぞれ配置されている。
【００８９】
なお、ここでは、各接続用端子部２１１の配線基板２０の表面（絶縁膜２０１の表面）からの高さＨ２は、図１１に示すように、位置決め用端子部２１２の配線基板２０の表面（絶縁膜２０１の表面）からの高さｈ２と同一（Ｈ２＝ｈ２）となるように形成されている。
【００９０】
また、図１０に示す符号２１５は、ヘッド基板１０との位置決めの際に利用されるアライメントマークである。このアライメントマーク２１５は、配線基板２０のＸ方向の両端部の表面において、各位置決め用端子部２１２の近傍にエッチングによって予め形成されている。各接続用端子部２１１及び各位置決め用端子部２１２は、このアライメントマーク２１５の位置を基準として高精度に規定された位置にそれぞれ形成される。このアライメントマーク２１５に対して規定される各位置決め用端子部２１２の位置は、ヘッド基板１０の各接続用端子部１１１と、配線基板２０の各接続用端子部２１１とが適正に電気的接続される場合に、配線基板２０の各位置決め用端子部２１２が、ヘッド基板１０の各位置決め用端子部１１２と対向し、互いに電気的接続される位置である。
【００９１】
次に、このヘッド基板１０と配線基板２０とを位置合わせして接合する方法について説明する。
【００９２】
図１２は、基板の位置合わせと接合を行う製造装置４０の概略構成図であり、この製造装置４０は、基台４０１上に第１支持台４０２と第２支持台４０３とを備えている。
【００９３】
第１支持台４０２は、ヘッド基板１０を載置して支持するための台であり、基台４０１上に設けられたＸＹ移動機構４０４上に設置され、このＸＹ移動機構４０４の駆動によってＸＹ方向に移動可能となっている。このＸＹ移動機構４０４の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９４】
第１支持台４０２の近傍には、この第１支持台４０２とＸＹ移動機構４０４とを跨ぐようにガントリー４０５が架設されており、このガントリー４０５に、第１カメラ４０６が第１支持台４０２の表面にレンズを向けて配設されている。
【００９５】
この第１カメラ４０６は、第１支持台４０２上に載置されたヘッド基板１０に形成されているアライメントマーク１１３の位置情報を取得するものであり、ガントリー４０５に沿って第１支持台４０２の表面に対して平行に図示Ｘ方向に沿って移動可能である。
【００９６】
なお、ガントリー４０５自身も図示Ｙ方向に移動可能となっている。これら第１カメラ４０６及びガントリー４０５の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９７】
また、第２支持台４０３は、配線基板２０を載置して支持するための台であり、基台４０１上に設けられたＸＹ移動機構４０７上に設置され、このＸＹ移動機構４０７の駆動によってＸＹ方向に移動可能となっている。このＸＹ移動機構４０７の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【００９８】
基台４０１上には、第１支持台４０２、第２支持台４０３及びＸＹ移動機構４０４、４０７を跨ぐようにガントリー４０８が架設されており、このガントリー４０８に、第２支持台４０３上に載置された配線基板２０を吸着保持するためのチャック装置４０９が配設されている。チャック装置４０９は、その先端のチャック部４１０が、基台４０１の上面に対する垂直方向で、且つ、ＸＹ方向に直交するＺ方向に沿って昇降可能であり、下降することによって第２支持台４０３上に載置された配線基板２０を吸着保持し、上昇することによって配線基板２０を第２支持台４０３上から持ち上げ、ガントリー４０８に沿って図示Ｘ方向に沿って移動し、第１支持台４０２上のヘッド構成基板１０の上方まで移動させる。また、チャック部４１０はＺ方向を軸としてその回り（θ方向）に回転可能であり、これによって吸着保持した配線基板２０をθ方向に回転移動させる。
【００９９】
基台４０１上には、第１支持台４０２と第２支持台４０３との間に、第２カメラ４１１がレンズを上方に向けて配設されている。この第２カメラ４１１は、チャック装置４０９のチャック部４１０によって吸着保持された配線基板２０が、チャック装置４０９のＸ方向の移動によって第１支持台４０２上まで移送される過程で該カメラ上方を通過した際、配線基板２０に形成されているアライメントマーク２１５の位置情報を取得するものである。このチャック装置４０９のＸ方向の移動量及びチャック部４１０のθ方向の移動量は、不図示のエンコーダによって、製造装置４０内の不図示の制御部に送られ、位置座標の取得に利用される。
【０１００】
次に、この製造装置４０を用いてヘッド基板１０と配線基板２０を位置合わせして接合する方法について、更に図１３、図１４を参照しつつ説明する。図１３、図１４は、基板接合作業の一例を示すフロー図である。
【０１０１】
まず、図１２（ａ）に示すように、製造装置４０の第１支持台４０２上に、ヘッド基板１０を、その接続用端子部１１１及び位置決め用端子部１１２が上向きとなり、長手方向がＸ方向に沿うように載置すると共に（Ｓ１）、第２支持台４０３上に、配線基板２０を、その接続用端子部２１１及び位置決め用端子部２１２が下向きとなり、長手方向がＸ方向に沿うように載置する（Ｓ２）。
【０１０２】
次いで、チャック装置４０９を起動させ、先端のチャック部４１０を下降させて第２支持台４０３上の配線基板２０を吸着保持した後、チャック装置４０９ごとガントリー４０８に沿って第２カメラ４１１の上方までＸ方向に移動させる。第２カメラ４１１はレンズが上を向いているため、配線基板２０の下面に設けられている各アライメントマーク２１５、２１５を確認し、それらの位置座標を取得する（Ｓ３）。このとき取得される各アライメントマーク２１５、２１５の各位置座標中のＹ座標のずれから、配線基板２０のθ方向の角度が判る。
【０１０３】
次いで、第１カメラ４０６をガントリー４０５に沿ってＸ方向に移動させ、第１支持台４０２上のヘッド基板１０の各アライメントマーク１１３、１１３を確認し、それらの位置座標を取得する（Ｓ４）。このとき取得される各アライメントマーク１１３、１１３の各位置座標中のＹ座標のずれから、ヘッド基板１０のθ方向の角度が判る。
【０１０４】
次いで、配線基板２０とヘッド基板１０のそれぞれの位置座標から、両アライメントマーク１１３、２１５の位置を合致させるために必要な補正値を求め、その補正値に基づいて、ＸＹ移動機構４０４によって第１支持台４０２をＸＹ方向に移動させてヘッド基板１０のＸＹ方向の位置を修正すると共に、チャック部４１０をθ方向に回転移動させて配線基板２０の角度を修正する（Ｓ５）。
【０１０５】
この後、図１２（ｂ）に示すように、チャック装置４０９を第１支持台４０２上まで移動させ、ヘッド基板１０の上方に配線基板２０を配置させる。
【０１０６】
以上の位置合わせ作業によって両アライメントマーク１１３、２１５の位置が合致するようになり、これによってヘッド基板１０と配線基板２０とは、各接続用端子部１１１、２１１同士の位置が互いに一致する関係となり、チャック部４１０をそのまま下降させれば、各接続用端子部１１１、２１１は正常に電気的接続されるはずであるが、実際には、アクチュエータ１０９自体のずれ、アライメントマーク１１３、２１５の位置ずれや加工ばらつき、製造装置４０の各移動機構のアライメントずれ等が原因となって、両基板間に微妙な位置ずれが生じている場合がある。
【０１０７】
そこで、次に、図１４に示すように、位置決め用端子部１１２、２１２を利用したヘッド基板１０と配線基板２０との位置修正のための作業を行う。
【０１０８】
位置決め用端子部１１２、２１２は、それぞれ接続用端子部１１１、２１１の形成時に同一の作業工程内で形成されているため、各位置決め用端子部１１２、２１２と各接続用端子部１１１、２１１との位置関係は、アライメントマーク１１３、２１５と各接続用端子部１１１、２１１との位置関係よりも高精度に位置が規定されているため、この位置決め用端子部１１２、２１２の位置が一致したことを検出することによって、接続用端子部１１１、２１１同士の一致、すなわちヘッド基板１０と配線基板２０との位置決めを正確に行うことができる。
【０１０９】
まず、チャック部４１０を下降させることにより、第１支持台４０２の上方まで移動させた配線基板２０を、両基板の位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで下降させる（Ｓ１０）。
【０１１０】
ここで、ヘッド基板１０における接続用端子部１１１の高さＨ１と位置決め用端子部１１２の高さｈ１は、Ｈ１＜ｈ１であり、配線基板２０における接続用端子部２１１の高さＨ２と位置決め用端子部２１２の高さｈ２は、Ｈ２＝ｈ２であるから、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となる。従って、配線基板２０の下降によって両基板の位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで下降した時点では、図１５（ａ）に示すように、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士は接触しない。この下降高さは予め判っているので、チャック装置４０９は、配線基板２０をこの高さまで下降させたら、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士が接触しないように下降を一旦停止させる。
【０１１１】
なお、（ｈ１＋ｈ２）−（Ｈ１＋Ｈ２）は、接続用端子部１１１、２１１同士が接触しない程度となる値とすればよいが、小さすぎると、位置決め用端子部１１２、２１２同士が当接した際の塑性変形によって接続用端子部１１１、２１１同士が不意に接触してしまうおそれがあり、大きすぎると、基板同士の接合の際に押し付け力を必要とするため、２０μｍ〜３０μｍとすることが好ましい。
【０１１２】
次いで、位置決め用端子部１１２、２１２間に所定の電圧をかけて導通を確認する（Ｓ１１）。
【０１１３】
導通を確認する具体的な方法は特に限定されないが、例えば図１６に示すように、予め、ヘッド基板１０の位置決め用端子部１１２と接続している導通確認用電極１０８と、配線基板２０の位置決め用端子部２１２と接続している導通確認用電極２０４に、それぞれ導通確認用電圧を印加するためのリード配線１１４、２１６の一端を接続しておき、このリード配線１１４、２１６の他端を測定手段４００と接続し、この測定手段４００が所定電圧の印加及び導電確認を行うようにすることができる。測定手段４００はオペレーターが手動で操作するものであってもよいし、予め製造装置４０に搭載され、該製造装置４０の制御部が制御することによって自動で行うようにしてもよい。導電確認後、不要となったリード配線１１４、２１６は、適宜の時期に切断除去すればよい。
【０１１４】
また、導通確認は、図１７に示すように、ヘッド基板１０を載置する第１支持台４０２の支持面４０２ａに電極部４０２ｂ、４０２ｂを形成すると共に、配線基板２０を吸着保持するチャック部４１０の保持面４１０ａに同様に電極部４１０ｂ、４１０ｂを形成し、各導通確認用電極１０８、２０４をこれら電極部４０２ｂ、４１０ｂに接触させることによって行うようにすることもできる。
【０１１５】
この場合、ヘッド基板１０の導通確認用電極１０８の端部は、ヘッド基板１０を支持面４０２ａ上に載置した際に、この電極部４０２ｂ、４０２ｂと電気的に接触し得る位置に、例えば貫通孔を経由させて位置決め用端子部１１２を設けた面と反対面に引き出しておくと共に、配線基板２０の導通確認用電極２０４の端部は、チャック部４１０に吸着保持された際に、この電極部４１０ｂ、４１０ｂと電気的に接触し得る位置に、例えば貫通孔を経由させて位置決め用端子部２１２を設けた面と反対面に引き出しておけばよい。
【０１１６】
この図１７に示す態様では、各位置決め用端子部１１２、２１２同士が接触する高さまで配線基板２０を下降させた時点で、製造装置４０内に組み込まれた測定手段によって自動的に導電確認を行うことができる。
【０１１７】
これらの方法によって導通確認を行った結果、２箇所ずつある位置決め用端子部１１２、２１２の２箇所とも導通有り（Ｓ１２においてＹＥＳ）であれば、ヘッド基板１０と配線基板２０との相互の位置は適正であると判断できる。すなわち、ヘッド基板１０の接続用端子部１１１と配線基板２０の接続用端子部２１１とが適正に電気的接続し得る位置関係にある。これによって位置決め作業が終了する。
【０１１８】
この位置決め作業が終了したら、チャック部４１０を下降させて配線基板２０を更に下降させることにより、図１５（ｂ）に示すように、各アクチュエータ１０９を配線基板２０の収容室２１４内に収容すると共に、両基板の接続用端子部１１１、２１１同士を接触させる。このとき、ヘッド基板１０の位置決め用端子部１１２は金スタッドバンプであり、配線基板２０の位置決め用端子部２１２は、この金スタッドバンプよりも硬度が低いはんだバンプであるため、配線基板２０の更なる下降によって、位置決め用端子部１１２の先端が位置決め用端子部２１２に突き刺さり、更に該位置決め用端子部２１２が徐々に塑性変形することによって両基板間の距離を徐々に縮めていくので、配線基板２０の下降による押し付けによって接続用端子部１１１、２１１同士が接触した際に、該接続用端子部１１１、２１１間に過大な負荷がかからず、これら接続用端子部１１１、２１１の破損等のおそれを回避できる。
【０１１９】
ここで、図１６に示すように、スタッドバンプからなる位置決め用端子部１１２の先端を受ける配線基板２０側の位置決め用端子部２１２の径ｄは、５０μｍ以下となるように形成される。
【０１２０】
この径ｄは、導通が得られるための位置決め用端子部１１２の先端との位置ずれの許容範囲である。従って、５０μｍを超えて大径の位置決め用端子部２１２を形成すると、ヘッド基板１０と配線基板２０との間に、接続用端子部１１１、２１１間を適正に電気的接続し得ない程度の位置ずれがあっても、位置決め用端子部１１２、２１２間の導通が得られてしまうおそれがあると共に、各アクチュエータ１０９が配線基板２０側の収容室２１４内に収まらず、接着樹脂層２１３の壁面に干渉してしまい、アクチュエータ１０９の動作を阻害してしまうおそれがある。この径ｄを５０μｍ以下とすることにより、このような問題を回避することができる。
【０１２１】
このようにして接続用端子部１１１、２１１同士が接触するまで配線基板２０を下降させた後は、所望の時間、圧力をかけて該これら接続用端子部１１１、２１１同士を接着させ、電気的接続を行う（Ｓ１３）。
【０１２２】
このとき、所定温度の加熱を行うことによって、図１５（ｂ）に示すように、配線基板２０の接着樹脂層２１３は接着層として機能してヘッド基板１０と接着すると共に、接続用端子部１１１、２１１同士は溶融して確実な電気的接続を得ることができる。また、ヘッド基板１０の貫通孔１０４と配線基板２０の貫通孔２０７とは接着樹脂層２１３を介して連通し、両基板１０、２０に亘って貫通するインク供給用流路１００を形成する。
【０１２３】
一方、導通確認を行った結果、２箇所のうちのいずれか一方又は両方とも導通無し（Ｓ１２においてＮＯ）であれば、ヘッド構成基板１０と配線基板２０との相互の位置ずれが生じていると判断できる。すなわち、ヘッド基板１０の接続用端子部１１１と配線基板２０の接続用端子部２１１とは適正に電気的接続し得る位置関係にはない。
【０１２４】
そこで、各位置決め用端子部１１２、２１２に電圧をかけた状態で、チャック部４１０をθ方向に所定角度回転させ、配線基板２０の角度を微調整し（Ｓ１４）、その後、再度導通確認を行う（Ｓ１２）。
【０１２５】
１回の微調整作業におけるθ方向の回転角度は、予め決められた微小角度（例えば０．１°）ずつ行い、その都度、ステップＳ１２において導通確認を行うことが好ましい。
【０１２６】
再度の導通確認で２箇所とも導通有りとなったら位置決め作業は終了し、次いで、ステップＳ１３に進み、上述の通りに接続用端子部１１１、２１１同士を接着させて電気的接続を行う。
【０１２７】
なお、ここでは、チャック部４１０のθ方向の回転によって配線基板２０のθ方向の角度のみを微調整しているが、必要に応じてチャック装置４０９のＸ方向の位置と第１支持台４０２のＸＹ方向の位置のいずれか一方又は双方についても、予め決められた所定の移動量ずつ微調整していくようにしてもよいことはもちろんである。
【０１２８】
以上のようにしてヘッド基板１０と配線基板２０とを接合することによって、配線基板２０の貫通孔２０７、２０８は、貫通孔１０４を介してヘッド基板１０の圧力室３０３と連通し、これにより、該圧力室３０３内にインクを供給するインク供給用流路１００となる（図１５（ｂ））。
【０１２９】
配線基板２０の上面には不図示の共通インク室が設けられる。これによって共通インク室内のインクがインク供給用流路１００を介して各圧力室３０３に供給されるインクジェットヘッドが完成する。
【０１３０】
以上説明した方法では、ヘッド基板１０と配線基板２０との位置合わせの際に、最初に、各基板にそれぞれ形成したアライメントマーク１１３、２１５の位置を確認し、これらの位置を基準として位置合わせした後、配線基板２０を所定の高さまで下降させて位置決め用端子部１１２、２１２間の導通を確認するようにしたが、位置合わせの際に、直接、各位置決め用端子部１１２、２１２の位置を確認し、これら位置決め用端子部１１２、２１２の位置が一致するように位置合わせしてもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１０：ヘッド基板（第１の基板）
１００：インク供給用流路
１０１：Ｓｉ基板
１０２：薄膜
１０３：レジスト
１０３ａ：除去部
１０４：貫通孔
１０５：Ｔｉ膜
１０６：金属膜
１０７：共通電極
１０８：導通確認用電極
１０９：アクチュエータ
１１０：個別電極
１１１：接続用端子部（第１の接続用端子部）
１１２：位置決め用端子部（第１の位置決め用端子部）
１１３：アライメントマーク
１１４：リード配線
２０：配線基板（第２の基板）
２００：Ｓｉ基板
２０１：絶縁膜
２０２：金属膜
２０３：配線電極
２０４：導通確認用電極
２０５：絶縁膜
２０５ａ、２０５ｂ：除去部
２０６ａ、２０６ｂ：凹部
２０７、２０８：貫通孔
２０９：絶縁膜
２１０：配線
２１１：接続用端子部（第２の接続用端子部）
２１２：位置決め用端子部（第２の位置決め用端子部）
２１３：接着樹脂層
２１４：収容室
２１５：アライメントマーク
２１６：リード配線
３０：下部層
３０１：ノズルプレート
３０１ａ：ノズル
３０２：接着樹脂層
３０３：圧力室
４０：製造装置
４００：測定手段
４０１：基台
４０２：第１支持台
４０２ａ：支持面
４０２ｂ：電極部
４０３：第２支持台
４０４：ＸＹ移動機構
４０５：ガントリー
４０６：第１カメラ
４０７：ＸＹ移動機構
４０８：ガントリー
４０９：チャック装置
４１０：チャック部
４１０ａ：保持面
４１０ｂ：電極部
４１１：第２カメラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とする電子回路基板の接合方法。
【請求項２】
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項３】
前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項４】
前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項５】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする請求項４記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項６】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする請求項５記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項７】
前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする請求項６記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項８】
圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、前記アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する第１の基板と、
前記第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、前記アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する第２の基板とを備え、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行った後、両基板を接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させた後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする請求項８、９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする請求項１３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部の径を５０μｍ以下とすることを特徴とする請求項１４記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１】
基板面に電子回路部品の第１の接続用端子部を有する第１の基板と、基板面に電子回路部品の第２の接続用端子部を有する第２の基板とを、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて位置決めを行った後、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行う電子回路基板の接合方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とする電子回路基板の接合方法。
【請求項２】
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項３】
前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項４】
前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項５】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする請求項４記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項６】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする請求項５記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項７】
前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする請求項６記載の電子回路基板の接合方法。
【請求項８】
圧力室内のインクをノズルから吐出させるための力を付与する複数のアクチュエータと、前記アクチュエータの上面にそれぞれ設けられた第１の接続用端子部とを有する第１の基板と、
前記第１の接続用端子部にそれぞれ電気的に接続されることにより、前記アクチュエータに給電するための第２の接続用端子部を一面に有する第２の基板とを備え、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させて前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行った後、両基板を接合することにより前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部との電気的接続を行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第１の位置決め用端子部を設けると共に、
前記第２の基板における前記第２の接続用端子部が設けられた面と同一方向の面の所定位置に、第２の位置決め用端子部を設け、
前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とが対面するように前記第１の基板と前記第２の基板とを位置合わせした後、前記第１の接続用端子部と前記第２の接続用端子部とを対面させた後、前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部との間が導通したことを確認することにより、前記第１の基板と前記第２の基板との位置決めを行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の基板における前記第１の接続用端子部と前記第１の位置決め用端子部とを同一工程で形成すると共に、前記第２の基板における前記第２の接続用端子部と前記第２の位置決め用端子部とを同一工程で形成することを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の位置決め用端子部と前記第２の位置決め用端子部を、それぞれ少なくとも２箇所ずつ形成することを特徴とする請求項８又は９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の接続用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをＨ１、前記第２の接続用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをＨ２、前記第１の位置決め用端子部の接合前の前記第１の基板表面からの高さをｈ１、前記第２の位置決め用端子部の接合前の前記第２の基板表面からの高さをｈ２としたとき、（Ｈ１＋Ｈ２）＜（ｈ１＋ｈ２）となるように各端子部を形成することを特徴とする請求項８、９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方は、他方よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第１の位置決め用端子部及び前記第２の位置決め用端子部のうちの一方を金で形成し、他方を導電ペースト又ははんだで形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記金で形成した前記第１の位置決め用端子部又は前記第２の位置決め用端子部は、スタッドバンプであり、前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部は、球状又は半球状のバンプであることを特徴とする請求項１３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記導電ペースト又ははんだで形成した前記第２の位置決め用端子部又は前記第１の位置決め用端子部の径を５０μｍ以下とすることを特徴とする請求項１４記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１３−３５１９３（Ｐ２０１３−３５１９３Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７２３９９（Ｐ２０１１−１７２３９９）
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００１２７０）コニカミノルタホールディングス株式会社 (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００１２７０）コニカミノルタホールディングス株式会社 (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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