【課題】 ノズルプレートの製造工程の簡略化を図るとともに、より微細な凹凸を低コストで形成することができるノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】 液滴を吐出するためのノズル孔の周囲に微小な凹凸が形成されたノズルプレートの製造方法であって、前記凹凸の凸部または凹部に対応した凸部２０２Ａ１を有する型２０２Ａを用いて、前記凹凸の凸部とほぼ同パターンのマスク２０５を基板１０５の表面に形成する第１の工程と、マスク２０５を用いて基板１０５をエッチングすることにより、基板１０５の表面に微小な凹凸を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【解決手段】
インクジェットプリントヘッド（１３０）は、１つ以上の噴出モジュール（１３１）を備え、各モジュールはシリコンチップ（３４）、モジュールのフロント部（１３３）に隣接した複数の噴出ノズル（１３９）、ノズル用の噴出セル（１３７）及びセル（１３７）のインク用の分配チャンネル（１３８）を備える。モジュールはフロント部（１３３）に隣接し分配チャンネル（１３８）に流体連通する分布チャンネル（１４９）と、関連チップ（１３４）に一体化されたノズル層（１５２）とを備え、噴出ノズル（１３９）がフロント部に平行に作られる。ヘッド（１３０）は、モジュールが取り付けられ且つ分配チャンネル（１３８）と流体連通するインク用供給ダクト（１４３）を形成する支持部（１３２）と、供給ダクト（１４３）と噴出セル（１３９）との間に流体密封を保証するため支持部とモジュールの間に設けられた密封手段（１５０）と、を更に備える。 （もっと読む）

微細加工されたデバイス、および微細加工されたデバイスを形成するための方法が記載される。シリコン（６８０）を含む薄膜が、シリコン・オン・インシュレーター基材（６８５）をシリコン基材に接着させることによって、シリコン本体（２５）の上に形成される。シリコン・オン・インシュレーター基材の、ハンドル層（６９５）および絶縁体層（６９０）は、取り除かれ、シリコン本体に接着されたシリコンの薄膜を残し、その結果、膜と本体との間には、絶縁体物質の介在層は残らない。圧電性層は、膜に接着される。
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流体吐出装置（１０３）は、第１の表面を有する基板（１１５）と、第１の表面上に形成される流体吐出器（２０１）と、流体吐出器の周囲に形成される発射室（２０２）を画定し、且つ発射室上のノズル（１０５）を画定するカバー層（１２４）とを備える。カバー層は少なくとも２つのＳＵ８層によって形成される。

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【課題】インクジェットヘッドの液体撥水材料を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドは、フッ素含有基を有する加水分解性シラン化合物および光重合性樹脂組成物を含む縮合生成物から構成されるノズル材料から形成される。 （もっと読む）

【課題】 従来既存のポリマーを用いて接合する場合時に発生していたする節理現象及び干渉現象を防止でき，ノズルとインク室及びヒーターの整列が正確に行われ，素子の集積度を向上できるインクジェットプリンタのヘッド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インクジェットプリンタのヘッドは，インク室２２０内のインクを加熱するヒーター１１０が備えられた基板１００と，インク室２２０と連通するノズル２１０を有するノズルプレート２００とがガラス質の薄膜からなる中間接合層３００を介在して静電力により接合されてなる。基板１００とノズルプレート２００とを中間接合層３００を介在して仮接合した後電界を加えると，ノズルプレート２００と基板１００との界面でＳｉＯ_２が形成され，ＳｉＯ_２の静電力によりノズルプレート２００と基板１００とが接合される。 （もっと読む）

【課題】 インク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通する吐出室と、吐出室の壁面を形成する振動板と、この振動板に対向する電極とを備え、振動板を静電力で変形させてノズルからインク滴を吐出させる静電型インクジェットヘッドにおいて、振動板と電極基板とのギャップを高精度に維持して接合できる、低コストでインク滴吐出性能に優れた液叶出ヘッドの提供。
【解決手段】 振動板１０と電極基板３のギャップスペーサ部１３とをシリコンを含有した金属薄膜２０で接合した。 （もっと読む）

【課題】良好な電気接続が得られる接続端子を備えたインクジェットプリンタヘッドに好適な電気回路基板を提供する。
【解決手段】先ずチップ基板２１上に駆動回路２７、抵抗発熱部２８、共通電極２９、個別配線電極３１、接続端子３２等を形成し、続いてシール隔壁３３−１、インク加圧室３４を作る区画隔壁３３−２及び３３−３を形成し、同時に区画隔壁３３−２に連設してこれと同一材料で支持部材３５を形成する。更にインク供給溝３６とインク給送孔３７を形成する。この後これらの上にオリフィス板２２を積層し、接続端子３２に対応する位置にボンディング用孔２５をエッチングした後、右端部で隣接のチップ基板と切り離す。オリフィス板２２は支持部材３５に支持されるため垂れて接続端子３２に接触することがなく、熱伝導等でエッチングレートを低下させることがなく、エッチング残渣が発生せず、接続端子３２は良好な電気接続性を維持する。 （もっと読む）