【課題】発熱抵抗体を保護するための保護膜層のインクによる膜減りを抑制した信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェット記録ヘッドＨ１００１は、インクを吐出するための発熱抵抗体を含む電気熱変換素子Ｈ１１０３、電気熱変換素子Ｈ１１０３の発熱抵抗体を保護するための保護膜層、およびノズル部が形成された記録素子基板Ｈ１１０１と、インクが保持されているインク供給保持部材Ｈ１５０１とを有し、使用前の状態では、インク供給保持部材Ｈ１５０１内には記録用インクが保持されており、記録素子基板Ｈ１１０１内には保存用インクが充填されており、保存用インクは、記録用インクよりも保護膜層を溶解する成分の濃度が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの製造におけるバンプ工程において、ウェハに外力や熱ストレスがかかるためウェハに割れが入ってしまうという問題があった。本発明では、上記課題を解決するために、安定した製造工程を達成し、安価な半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 まず、ウェハにダミーの穴を設けることであり、もうひとつは製造過程のウェハの吸着冶具の吸着穴の位置と大きさを適正にすること、さらに今ひとつの手段、ウェハの吸着冶具の受け面をウェハの反りに合わせた形状にすることで達成する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、かつコストを抑えることができる不揮発メモリ付きインクジェットヘッドを提供すること。
【解決手段】インクを吐出するノズルとアクチュエーターを有するインクジェットヘッドチップと、前記アクチュエーターに接続されるアクチュエーター駆動基板と、前記アクチュエーター駆動基板と外部を接続するフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に実装された不揮発メモリーと、を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。 （もっと読む）

【課題】 振動板に含まれる鉄やクロムの熱処理による圧電体層への拡散を防止することにより、品質が均一で歩留まりの高い液体吐出ヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 鉄又はクロムを含有する基板上に、アモルファス状態の酸化膜、窒化膜或いは酸窒化膜からなる拡散防止層を形成する工程と、前記拡散防止層の上に、下部電極層を形成する工程と、前記下部電極層の上に、圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層形成後、熱処理を行う工程を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法により製造することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】固有振動周期をより高精度に測定することが可能な固有振動周期測定装置、及び、固有振動周期測定方法を提供する。
【解決手段】評価パルス発生回路２７は、評価パルスを供給することで記録ヘッド１の圧電振動子を駆動し、オシロスコープ２８は、評価パルスの供給後に生じる圧電振動子の残留振動に基づく逆起電力信号を２値化し、制御部２９は、２値化されたデータ列から、隣り合う２つの極大の電圧を示す極大値を第１ピーク値及び第２ピーク値として抽出し、第１ピーク値及び第２ピーク値の各々について、当該ピーク値とその前後に隣り合う反対ピークとの間から同レベルのデータをそれぞれ前レベルデータ及び後レベルデータとして抽出し、前レベルデータと後レベルデータとの中間の時点のデータを、中間データとして抽出し、第１ピーク値に対応する中間データと第２ピーク値に対応する中間データとの時間間隔を、固有振動周期として取得する。 （もっと読む）

【課題】変位特性および駆動耐久性に優れた圧電アクチュエータおよび液体噴出装置を提供することである。
【解決手段】圧電体層４が駆動部（変位素子６）と非駆動部とで構成され、前記駆動部には該駆動部の圧電体層４を挟持する一対の電極（表面電極５，共通電極３）が設けられ、該一対の電極に駆動電圧を印加すると前記駆動部の圧体電層４が広がり振動に基づく変位を発生する圧電アクチュエータ１であって、圧電体層４はリラクサー系の強誘電体材料を含有し、かつ前記駆動電圧と変位との関係を最小自乗法により直線近似したときの決定係数Ｒ²が０．９以上である。液体流路部材と液体加圧手段とを備え、前記液体流路部材には液体流路と連通した液体噴出孔が設けられており、前記液体加圧手段が圧電アクチュエータ１である液体噴出装置。 （もっと読む）

【課題】ヘッドカバーとインクジェットヘッドとの隙間を充填する樹脂またはインクジェットヘッドが破損することを抑制したインクジェット装置を提供する。
【解決手段】インクジェット装置は、インクジェットヘッド１と、インクジェットヘッド１を支持するための支持部材２と、開口部３ａを有するヘッドカバー３と、開口部３ａとインクジェットヘッド１との隙間を塞ぐ樹脂１１を充填するための樹脂溜部材５とを備える。樹脂溜部材５は、断面形状がコの字形に形成されている。樹脂溜部材５は、コの字形の開口が外側を向くように配置されている。コの字形の内側に樹脂１１が充填されている。 （もっと読む）

【課題】実装構造体の小型化、低背化が可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装構造は、基体の第１面（流路形成基板１０の上面）に設けられた導電接続部８０と、前記第１面とは段差をもって配された第２面（リザーバ形成基板２０の上面）上に設けられるデバイス２００の接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部８０に達する溝部７００が設けられ、前記溝部７００の底面に露出した前記導電接続部８０と前記デバイス２００の接続端子とが導電部５１０を介して電気的に接続されており、前記第２面には、前記デバイス２００を収容可能なデバイス収容溝１５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスの接続端子及び基板の導電接続部の形成ピッチが狭小化した場合でもこれらの電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装することのできるデバイス実装方法を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装方法は、基体の第２面（リザーバ形成基板２０の上面）から基体の第１面（流路形成基板１０の上面）の導電接続部に達する複数の溝部７００を形成する工程と、溝部７００の底面に露出した複数の導電接続部と第２面上に配設されるデバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、複数の溝部７００の間には隔壁２７が設けられており、フレキシブル基板を溝部７００内に配置して導電接続部とフレキシブル基板とを電気的に接続するに際しこの隔壁２７を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 吐出口表面を保護するシールテープの粘着剤残りを抑制する。
【解決手段】 液体を吐出させるためのエネルギを発生するエネルギー発生素子と、
該エネルギー発生素子に対向して設けられた吐出口と、該吐出口に前記液体を供給するための供給口とを有する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、を備え、前記支持部材と前記素子基板との間に封止剤を充填してなる液体吐出ヘッドにおいて、前記封止剤はフッ素樹脂のフィラーを含むことを特徴とする液体吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】凸部の材料や厚みに関わらず、凸部の形状精度を良好とすることが可能なパターニング技術を提供する。
【解決手段】基板１０上であって凸部３１の非形成領域３２に、選択的に除去可能な犠牲層３４をパターン形成する工程（Ａ）と、基板１０の犠牲層３４をパターン形成した側に、基板１０の基板面に対して非平行方向に延びる多数の柱状体からなる柱状構造膜３０Ｘを形成する工程（Ｂ）と、リフトオフ法により、犠牲層３４、及び柱状構造膜３０Ｘのレジスト又は犠牲層３４の上に位置する部分を除去して、多数の柱状体からなる単数又は複数の凸部３１を形成する工程（Ｃ）とを順次実施する。 （もっと読む）

【課題】保護基板と加工対象との間の樹脂中の気泡を効率的に除去することが可能なパターン形成方法および液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面上に液滴を吐出するための駆動素子を含む複数の構造体が設けられた板状の母材１０'の、他方の面に対してドライエッチングを施すことによりインクジェット式記録ヘッド１を製造する方法であって、複数の構造体の間の空間に、樹脂材料３８を塗布する第１の工程と、樹脂材料３８を介して保護基板３９を貼着する第２の工程と、真空中で、前記他方の面に対してドライエッチングを施すことにより複数のインク室１２とインク供給部１４を形成する第３の工程と、保護基板３９、樹脂材料３８を除去する第４の工程を有し、保護基板３９は、母材１０'前記 一方の面と向かい合う面上に複数の溝が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精細インクジェットプリンタに好適なプレス加工で形成されるノズルプレートを提供する。
【解決手段】金属プレートにプレス加工で多数のノズル孔１２をパンチング形成することにより得られるインクジェットプリンタ用のノズルプレート１０であって、金属プレートとしてインバー型合金製プレートを採用し、それぞれのノズル孔１２のインク出口側における縦断面の輪郭形状が、滑らかな曲線で構成されており、金属プレートの加工範囲における最大結晶粒断面積が、ノズル孔１２を形成するパンチ１３の加工領域における軸直角最大断面積よりも小さいノズルプレート２２。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、かつ、接続の信頼性を確保できる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子５８が設置された振動板５６の上に圧電素子５８を覆うように液状のレジストを塗布し、硬化させてレジスト層９８を形成する。そして、その振動板５６の上に形成されたレジスト層９８を露光、現像して、圧電素子５８の可動部５８ａと電気接続部５８ｂを覆うレジストを分割して除去し、レジスト層９８に圧電素子の可動空間１００と接続空間１０２を分割して形成する。この後、接続空間１０２に導電性接着剤１０８を充填し、圧電素子５８との接続を確保する。これにより、圧電素子５８の周囲がレジストで満たされた状態で封止され、リーク電流を防止できる。 （もっと読む）

【課題】気体の噴射圧力を上げることなく隔離層を容易に且つ確実に貫通することができる貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通した第１基準孔１６が設けられたベース基板１０と、前記ベース基板１０の一方面側に接合されて前記第１基準孔１６に相対向する領域に厚さ方向に貫通した第２基準孔３５が設けられた接合基板３０との間に設けられて、前記第１基準孔１６と第２基準孔３５とを隔離する隔離層９３を噴射ノズル２００から噴射された気体を当接させて貫通する際に、前記噴射ノズル２００の気体が噴射される噴射領域の少なくとも一部を前記第１基準孔１６又は第２基準孔３５に相対向させて、当該噴射ノズル２００の内径の中心を前記第１基準孔１６又は第２基準孔３５の内径の中心から前記ベース基板１０の面方向にずらして当該隔離層９３を貫通する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材１０，２０を接合して形成される基体５に対してデバイス２００を搭載すると共に、基体とデバイス２００とをフレキシブル基板５０１を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１と基体５との接続部及び／又はフレキシブル基板５０１とデバイス２００との接続部には、部材同士１０，２０を接合するための樹脂５２０と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子５１６が混練された接合樹脂５１５が配置される。
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【課題】電磁線硬化型の接着剤を用いた接合工程における、照射条件の異なる複数の領域への電磁線の照射プロセスにおいて、搬送による被接着部材への振動の発生を抑制し、また、滞留時間を低減する。
【解決手段】第１、第２の電磁線照射領域Ｕａ，Ｕｂにそれぞれ対応する開口部１０００ａ，１０００ｂが、第１、第２の電磁線照射領域Ｕａ，Ｕｂの配置と一致するように形成された第１のマスク１０００と、第１の電磁線照射領域Ｕａに対応する開口部２０００ａと、第２の電磁線照射領域Ｕｂに対応する開口部２０００ｂが互いに離れて位置するように形成された第２のマスク２０００と、これらを重ねた状態で保持し、第２のマスク２０００を第１のマスク１０００に対してスライド移動させることができる搬送ユニットＣ１とを有する電磁線遮蔽ユニットを電磁線照射に用いる。 （もっと読む）

【課題】成膜プロセスにおいて膜厚制御を容易に行うことができる膜形成装置および膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】成膜を行う成膜室１０と、膜厚を測定する測定室２０とが連通されており、それぞれ内圧を制御可能となっている。このような構成によれば、成膜室１０および測定室２０の内部を減圧した状態で、両室１０、２０の間で基板Ｂを行き来させ、成膜と測定とを繰り返し行うことができる。また、成膜と測定とを別室で行うようになっており、成膜を行う際には成膜室１０と測定室２０との間を遮断できるようになっているから、測定室２０の内部がエアロゾルによって汚染されることを回避して測定室内を清浄に保ち、測定精度を維持することができる。これらより、成膜プロセス中に膜厚を簡易かつ精確に測定して成膜条件へのフィードバックを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ２個のノズルヘッドにはそれぞれマニホールドＡとマニホールドＢの２個のマニホールドと、２個のマニホールドに取り付けるフィルタを設ける必要があり、またフィルタをマニホールドに固着する固着装置が２台必要となる。
【解決手段】 マニホールドＡに固着するフィルタは、短手方向の基準面より距離ａの位置から他端面方向に、マニホールドＢに固着するフィルタは、短手方向の他端面より距離ｃの位置から基準面方向に取り付けられており、かつａ＝ｃとなる位置に前記フィルタを固着した前記マニホールド部を有することにより、フィルタをマニホールドに固着する固着装置が１台で固着できる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤの剥れを防止できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室１２に対応して設けられた圧力発生素子３００から引き出された引き出し配線と、ヘッドケースに厚さ方向に貫通して設けられたＩＣ保持部内に載置された前記圧力発生素子を駆動するための駆動ＩＣ１２０とをボンディングワイヤ１３０により電気的に接続して構造体を形成し、前記ＩＣ保持部内に１液型ポッティング剤２５０を充填して前記駆動ＩＣと前記ボンディングワイヤとを覆った後、この構造体を温度２５〜２７℃、相対湿度７０％以上の環境下で一定時間保持して前記１液型ポッティング剤を硬化する。 （もっと読む）