【課題】リフロー等の高温処理による圧力検出値のドリフトが生じるのを低減する物理量検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー１のダイアフラム層２０の支持枠部２０６と固定部とは第１接合材４０を用いて接合され、感圧素子層１０の一対の基部１６ｂと一対の支持部２１０とは、第１接合材４０の融点よりも高い融点を有する第２接合材５０を用いて接合されている。 （もっと読む）

【課題】検出の精度を高めることができる物理量検出センサーを提供する。
【解決手段】物理量検出センサー１１は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａを有する。検出電極２２ａは、駆動電極２１ａとの間で静電結合を生じる距離で駆動電極２１ａから離れて配置される。可動部材１５は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対向して設けられる。可動部材１５は、物理量の変化に応じて駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対して相対変位する。自励発振回路２６は、駆動電極２１ａを通じて振動片の自励発振を引き起こす駆動信号を供給する。検出回路２７は、駆動信号に基づき、駆動電極２１ａと検出電極２２ａとの間の静電容量に応じて検出電極２２ａに生じる静電容量信号を検出する。 （もっと読む）

【課題】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、容器及び圧電感応素子との熱膨張係数差のため発生する感度低下を抑制し、尚且つ高い圧力耐性を持つ圧力センサを提供すること
【解決手段】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、上側部材１及び下側部材３と水晶振動子２の接合面に、非晶質の炭化シリコン層１１、３１及びエピタキシャルＳｉＯ_２層１２，３２を成長させ、表面化活性化法によって接合することにより、接着剤等の異種材料を接合部に挟み込むために生ずる熱膨張係数差により、水晶振動子２に応力が発生し、検出感度が低下することを防ぐことができ、容器にシリコン材料を用いることで高い圧力耐性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、を有し、一対の基部２４を一対の支持部３４に接合した物理量検出素子であって、基部２４における一対の基部２４の配列方向に沿った方向の寸法を第１の長さ寸法とし、前記第１の長さ寸法に直交する方向の寸法を第１の幅寸法とし、支持部３４に対して一対の支持部３４の配列方向に沿った方向の寸法を第２の長さ寸法とし、前記第２の長さ寸法に直交する方向の寸法を第２の幅寸法とし、前記第２の長さ寸法よりも前記第１の長さ寸法を大きくし、前記第２の幅寸法よりも前記第１の幅寸法を小さくし、支持部３４と基部２４との間の領域に接合部材４０を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、枠部３６とを備える第２基板３０と、振動部２２とその両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、振動片の外周側に配置された枠部２６と、振動片と枠部２６とを接続する接続部２８と、を備える振動基板１８とを有し、基部２４を支持部に接合すると共に枠部３６と枠部２６とを接合した物理量検出素子であって、基部における一対の基部の配置方向に沿った第１の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第１の幅寸法、支持部に対して一対の支持部３４の配置方向沿った第２の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第２の幅寸法を、第２の長さ寸法＜第１の長さ寸法、第２の幅寸法＞第１の幅寸法、とした。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層１０、ベース層の接合面に傾斜部２０８、３０６を形成する外形形成工程と、傾斜部２０８、３０６を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】圧電振動基板２６と、ダイアフラム５６を有し、前記圧電振動基板２６の一方の主面を覆うダイアフラム基板４８と、前記圧電振動基板２６の他方の主面を覆うベース基板１４と、実装基板９２と、を備え、前記圧電振動基板２６には、一対の接続部３２Ａ，３２Ｂが分離して配置され、前記ベース基板１４と前記ダイアフラム基板４８の何れかよりも外側に露出しており、前記圧電振動基板２６は、互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、導電膜４４Ａａと、を有し、前記導電膜４４Ａａは、他方の主面に設けられた引出電極４４Ａと前記パッド電極４４Ｂとを電気的に接続し、前記パッド電極４４Ａ，４４Ｂを前記実装基板９２に配置された接続電極９４に導電性を有する固定部材９６を介して電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短絡、および断線を防止して生産の歩留を高め、かつ低背化を実現した物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】物理量を検出する感圧部３４Ａ、３４Ｂと、前記感圧部を支持する枠部２８と、を有する圧電振動基板２６と、力を前記感圧部に伝達するダイアフラム５６と、前記圧電振動基板を覆う基板４８、１４とを備え、前記圧電振動基板には、スリット３０により一対の接続部３２Ａ、３２Ｂが分離して配置され、一部が前記何れかの基板よりも外側へ露出しており、前記圧電振動基板は、前記一対の接続部の一方の主面側にそれぞれ設けられた互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、何れか一方の接続部の前記スリット３０側の側面に配置され、他方の主面に設けられた引出電極４４Ｂと信号が同じ前記パッド電極４２Ｂとを電気的に接続する導電膜４４Ｂａとを有し、前記パッド電極を前記実装基板に配置された接続電極９４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく、各基板同士を正確に位置合せすることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー１の製造方法は、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面における対向する位置に、アライメントマークとして凸部２０８、１０２ａ，１０２ｂ、３０６を形成する外形形成工程と、前記アライメントマークにより位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の物理量検出素子における支持部と、センサー素子としての振動片基部とを接合する接合形態において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とした物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備え、一対の基部２４が一対の支持部３４に接合された振動片２０と、を有する物理量検出素子であって、一対の基部２４の並ぶ方向を第１の長さ寸法とし、前記長さに直交する方向を第１の幅寸法とし、一対の支持部３４の並ぶ方向を第２の長さ寸法とし、前記長さに直交する方向を第２の幅寸法としたとき、第１の長さ寸法と、第１の幅寸法のいずれもが、それぞれ第２の長さ寸法と、第２の幅寸法よりも大きく、又は、小さくなるように定めたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電板に加わる外力を簡易な構造で高精度に検出することができる外力検出装置を提供すること。
【解決手段】水晶板２を容器１内に片持ちで支持する。水晶板２の例えば中央部にて上面及び下面に夫々励振電極３１、４１を形成する。水晶板２の下面側の先端部に、下面側の励振電極４１に引き出し電極４２を介して接続される可動電極５を形成し、この可動電極５に対向して容器１の底部に固定電極６を設ける。上面側の励振電極３１と固定電極６とを発振回路１４に接続する。水晶板２に外力が加わって撓むと、可動電極５と固定電極６との間の容量が変わり、この容量変化を水晶板の発振周波数の変化として捉える。また水晶板２の先端部の破損を抑えるために、水晶板２が過度に撓んだ際に水晶板２の先端部が容器１の内壁に衝突する前に水晶板２の胴体部にて接触するように突起部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を重ね合わせて接合してなる積層構造において、接合材の接合面からのはみ出しを防止す積層体、これを備えた電子デバイス、圧電デバイス、これを備えた圧電モジュール、電子機器及び積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１は、積層して接合材４０で接合される感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０を備え、感圧素子層１０の枠部１０８には溝部１０２ａ，１０２ｂが形成され、ダイアフラム層２０の他方の主面側の枠部２０６には溝部２０８が形成され、ベース層３０の一方の主面側の枠部３０４には溝部３０６が形成されている。溝部２０８は溝部１０２ａと互いに対向しないように位置をずらして配置され、溝部３０６は溝部１０２ｂと互いに対向しないように位置をずらして配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、一方の主面側であってスリット１２６により隔離された位置に夫々設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出しており、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、前記一対の接続部の一方に設けられ厚さ方向に貫通する貫通孔１３４と、貫通孔１３４の内部に設けられた導通手段１３５とを備え、前記一対の接続部の他方の主面に設けられた引出し電極１０９は、導通手段１３５により引出し電極１０９と極性が同じ第１パッド電極３４とを電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ブリルアン散乱現象を利用した光センシング技術により、微細構造物である素子上又は素子中に存在する対象物の物理量を測定する測定方法及び制御方法を提供する。
【解決手段】素子上又は素子中に存在する対象物の物理量を測定する方法であって、光入射端と光出射端を有するとともに該光入射端から該光出射端まで連続した形状を有する光導波路であって、少なくとも一部が対象物に近接するよう素子上又は素子中に配置された光導波路を用意し、光入射端から光導波路内に光を照射するとともに、導波路内を伝搬した後に光出射端から出射された光を検出し、そして、光導波路中で発生するブリルアン散乱に起因した、検出光の特性変化に基づいて、対象物の物理量を間接的に測定する。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は、少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出しており、感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに極性の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、該引出し電極１０９と極性が同じ第１パッド電極３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティＣを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、圧電性基板１１と前記封止基板１２との接合部及びキャビティＣ内に配設されたＩＤＴ１６と、封止基板１２又は圧電性基板１１を厚み方向に貫通すると共にＩＤＴ１６に導通する貫通電極３３と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、貫通電極３３に導通する外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１を有し、圧電性基板１１には、変位部２１を圧電性基板１１の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられているセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成のセンサを提供すること。
【解決手段】平板状に形成された圧電性基板１１と、圧電性基板の一方の面に接合され、圧電性基板との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、圧電性基板及び封止基板のうちの少なくとも一方に形成され、引出し電極を介してＩＤＴに導通された外部接続電極と、圧電性基板の他方の面に接合されたプレート基板６１と、を備え、圧電性基板は、パッケージ１３外部から作用する力学量に応じて変位する変位部を有し、プレート基板には、変位部を露出させる開口部Ｅが形成される。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、パッケージ１３外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴ１６に導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、他方の面に内側を露出する凹部が形成されると共に、凹部の底面に位置する薄肉部分が、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１であるセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】溶接後の受圧面に及ぶ残留応力を抑制し、経年劣化を改善した圧力センサー用のダイアフラム、およびこれを搭載した圧力センサーを提供する。
【解決手段】外面が外部圧力を受けて変形し、内面がハウジング１２内部の感圧素子３８に力を伝達する中央部（ダイアフラム本体）４０と、前記中央部（ダイアフラム本体）４０の外側であって、ハウジング１２に形成された口金２２の外周と溶接される周縁部（フランジ）４４と、を一体として同心円状に有し、前記口金２２を封止する圧力センサー１０用のダイアフラム３２であって、前記中央部（ダイアフラム本体）４０と前記周縁部（フランジ）４４との間に段差を形成する緩衝部４２を設けてなる。 （もっと読む）