【課題】本発明は、平面方向の傾き検査と上下方向の傾き検査において、検査時間の短い且つ安価な電子部品の検査装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の検査装置は、電子部品にレーザ光を照射し高さを検出するレーザ変位センサ１と、レーザ変位センサ１をＸＹ方向に移動可能なＸＹロボット２と、レーザ変位センサ１の位置を検出するリニアゲージ３からなり、平面方向及び上下方向の同時傾き検査を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】測定対象物を認識カメラの合焦位置に位置させることなく、認識カメラにより測距を行うことが可能な測距方法を提供する。
【解決手段】予め、測定対象物における形状の異なる複数箇所に認識セルを設定し、認識カメラにより認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、認識カメラの基準位置と認識セルの間の距離との相関曲線Ａ、Ｂを、複数の認識セルについて各々求めておく。測定対象物を測距すべき所定位置に配置して、複数の認識セルを認識カメラにより認識して各々画像鮮鋭度Ｓａ、Ｓｂを算出し、算出した画像鮮鋭度から、複数の認識セルの各々について対応する相関曲線Ａ、Ｂに基づき２種類の距離Ｈａ１、Ｈａ２、およびＨａ２、Ｈｂ２を求める。各認識セルに対応する２種類の距離のうち、複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離と判定する。 （もっと読む）

【課題】 基板の形状の検出精度に優れる基板形状検出装置およびそれを用いたデバイス実装装置を提供する。
【解決手段】 紫外線領域に中心波長を持つ光を照射可能である光照射手段１０３から基板１０２に向けて光を照射する。そして、前記基板を透過した光や、前記基板１０２を反射した光、蛍光を画像検出手段１０４により受光し、前記基板の形状を検出することにより、高精度に基板１０２の形状を認識できる。また、本発明のデバイス実装装置は、前記本発明の基板形状検出装置を使用することによりデバイスを高精度に認識できるため、デバイスを高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】円形あるいは矩形状の対象物の形状を高精度で判別できる対象物の形状判別方法及び装置を提供する。
【解決手段】対象物を撮像してその画像の輪郭点を抽出し、各輪郭点を結ぶことにより得られる輪郭線の周囲長並びに該輪郭線で囲まれた部分の面積を求め（Ｓ７）、この求めた周囲長並びに面積から円形度を示す第１の評価値を算出する（Ｓ８）。また、対象物のモデルを設定し、その対象物の輪郭点での勾配ベクトルと、該輪郭点に対応するモデルの輪郭点での勾配ベクトルとの一致度を示す第２の評価値を算出し（Ｓ９）、これら２つの評価値から、対象物が円形であるか否かを判別する（Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３）。このような構成では、２つの評価値を用いて円形か否かを判別しているので、形状判別精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】撮像のゆがみが表面実装基板等の半田付けなどの検査に際して無視できるとともに、焦点深度を深くし、且つ、検査装置を高速移動しても装置振れや振動の影響が撮像に現れないようにし、同時に、検査装置自体をコンパクトで安価なものにする。
【解決手段】第１ミラー４を、長焦点レンズを備えたビデオカメラ３の下方に当該ビデオカメラ３の光軸に対し４５゜の傾斜角をなして配置し、第２ミラー５を、第１ミラー４から所定間隔を空けて当該第１ミラー４に対向する態様で配置し、第３ミラー６を、第２ミラー５から上方に所定間隔を空けて当該第２ミラー５に対向する態様で配置し、第４ミラー７を、第３ミラー６に対向するとともに、被検査対象Ｗに対向する態様で、且つ、第１ミラー６と第２ミラー７との間隔の略１／２に相当する距離を隔てて配置する。これにより、本外観検査装置１と被検査対象Ｗとの外見上の対物距離は短縮される。 （もっと読む）

【課題】稼働効率を向上させることができる実装基板の検査用データ作成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板Ｐ上に搭載された電子部品の実装状態を検査装置により検査するために用いる検査用データを作成する方法を対象とする。本発明は、検査装置１０の撮像手段によってサンプル基板を撮像してサンプル画像を得るステップと、検査装置１０による検査用ラインに対し独立するオフライン上にサンプル画像を取り込むステップと、オフライン上に検査用データを取得するステップと、オフライン上で検査用データを基準にしてサンプル画像の画像処理テストを行って、検査用データを検証し、必要に応じて修正するステップと、検査用データを検査装置１０に送り出すステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】検査効率を向上できる実装基板の検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法を対象とする。本方法は、実装基板Ｐを複数の撮像領域Ｐｇに分割して撮像し複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、複数の分割撮像データを合成して広域撮像データを得る合成ステップと、広域撮像データから部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データと、予め準備された基準部品データとを比較して、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断する判断ステップと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造工程において工程毎に生じた不良箇所を不良位置認識情報に累積記録させ、基板識別手段の情報を読み取ることにより、必要とする半導体パッケージのみ選別する。
【解決手段】複数の半導体素子５が搭載可能なプリント基板１の配線パターンの断線および外観不良のチェックを行い、プリント基板１の不良箇所に対応して該当する半導体素子搭載領域に画像認識などによって識別可能な不良認識マーク２を付与する。このプリント基板１に対して、画像認識などの手段を用いて不良認識マーク２の位置を読み取り、不良認識位置情報を作成する。次に、バーコードあるいはタグなどの記録手段としての基板認識手段４を基板一部に割り付けして、不良認識位置情報と基板認識情報を対応させて記録する。 （もっと読む）

【課題】部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げる。
【解決手段】所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを設ける。 （もっと読む）

本発明の全反射鏡を利用したビジョン検査装置は、部品が実装された印刷回路基板を適正検査位置に固定させる基板位置制御モジュールと、前記基板位置制御モジュールの直上部に設置され、前記印刷回路基板を照明する１次照明灯が具備される独立照明部と、前記独立照明部の直上部に設置され、Ｘ−Ｙ軸回転モーターの軸に全反射鏡を付着して前記印刷回路基板上の希望する位置座標に反射角を変更する撮影位置制御モジュールと、前記撮影位置制御モジュールから反射された前記印刷回路基板の映像を獲得するカメラと、前記撮影位置制御モジュール及び基板位置制御モジュールを制御するモーションコントローラと、前記独立照明部の作動を制御する照明コントローラと、前記カメラの作動を制御してカメラに入射される映像をデジタルデータに変換する映像プロセッサからなる制御部と、前記カメラを通じて獲得した映像を判読して不良可否を判定するビジョン処理部とを含む。
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【課題】 短時間で確実に、そして比較的容易に目視検査を行うことができる外観検査装置を得ること。
【解決手段】 本発明の実施形態の外観検査装置１は、基準基板Ｐｓと被検査基板Ｐｉとを隣接してＸＹテーブル２上に載置し、そのＸＹテーブル２の送りを検査場所の順に制御装置３内のコンピュータにプログラムし、そのプログラムに従って前記ＸＹテーブルを送り、基準用ビデオカメラ４１０で基準基板Ｐｓの所定部分を撮影し、検査用ビデオカメラ４２０で被検査基板Ｐｉの前記基準基板Ｐｓと同一の部分を撮影し、両映像を画面分割装置３１０を介してテレビモニタ５の画面上に隣接して映出し、両映像を比較して被検査基板Ｐｉの良否を目視検査できるように構成されている。 （もっと読む）