【課題】測定対象部位の色彩に適した色補正処理により、測定処理の精度を向上する。
【解決手段】検査に先立ち、色補正データファイル１０１と検査データファイル１０２とを設定し、メモリ１５内に格納する。色補正データファイル１０１内の補正係数テーブル１０４には、３つの基準色の組み合わせによるグループについて、それぞれそのグループに属する基準色の色彩データを用いて算出された補正係数が格納される。一方、検査データファイル１０２には、検査領域毎に、被検出色データおよびこの被検出色データが示す色彩に最も適合する基準色グループ（最適グループ）が登録される。検査の際には、検査領域毎に、登録された最適グループに対応する補正係数を補正係数テーブル１０４から読み出し、その補正係数により検査領域内のカラー画像の色彩を補正する。そして、補正後のカラー画像から被検出色データに対応する色彩を検出した後に、測定処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】被検査物を外観的に検査する外観検査装置の検査処理速度は、画像データ比較による自動判定で一致しないとされた被検査物の状態を、さらに人間の目視によって判定することが避けられないために、その間の処理が停止し、検査時間を短縮することができないという問題があった。
【解決手段】本願発明は、人間による目視判定処理と自動判定処理との間で、それら各処理をそれぞれ独立して行えるようにすることにより、撮像カメラ４の移動から撮像、および撮像後の被検査物画像と正画像の画像処理による一つの被検査物に対する自動判定までの一連の動作を完結させ、目視による検査者が目視判断を終了することを待たずに次の被検査物の検査に移ることができるようにして上記検査時間の短縮を可能とした。 （もっと読む）

【課題】適正な部品認識条件を容易に設定することを可能とする電子部品実装装置における部品認識条件の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置における部品認識条件としての照明条件の適否判定評価において、照明条件に起因する位置認識誤差の発生傾向と関連付けて設定される特定の移動パターン（ノズル回転パターン）にしたがって部品をノズル軸廻りに回動させる部品移動工程において同一の照明条件にて部品撮像および部品位置認識を複数回実行し、初回の部品位置認識において取得された部品の認識中心が部品回転移動後の部品位置認識において取得された認識中心と一致するか否かを検出する。これにより、回転移動後にあるべき位置に部品があるか否かを判断して、照明条件の適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】チェンジキットを交換する必要がなく、ハンドリングオフセットを低減できる検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法を得る。
【解決手段】被検査対象であるＩＣパッケージＰをコンタクト部１１に載置して電気特性を検査する検査工程に用いられる検査工程の搬送装置１００であって、搬送手段１７が、搬送ユニット１５とＸＹ搬送アーム１７ａとからなり、搬送ユニット１５が、被検査対象を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルを軸線回りに回動させる回転機構と、チェンジキット又はコンタクト部１１に載置された被検査対象を撮像する撮像手段と、を有し、撮像手段が、ハンドリングによって置かれる被検査対象の目標位置と実際に置かれた被検査対象の位置とのハンドリングオフセットを認識する画像処理手段と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の実装精度を簡易に、そして正確に測定可能な実装部品の検査装置及び実装部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】 チップ部品パターンの寸法を、複数種類の伸縮度について伸縮し、伸縮されたチップ部品パターン毎にチップ部品の画像とのパターンマッチングを行う。そして、パターンマッチングの結果、最もマッチング度の高いチップ部品パターンを選択する。
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【課題】 この発明は、半田槽の下流側近傍に位置することが可能であり、プリント基板の流れを止めることなく、プリント基板の半田付け不良検査を行うことができる半田不良検査装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る半田不良検査装置は、半田付け工程を行う半田槽から送出されたプリント基板が搬送される搬路上に位置し、前記プリント基板の搬送方向に対して垂直に延出し、前記プリント基板の搬送方向に所定の幅を有する撮像用スリットと、該撮像用スリット近傍に配された撮像用光源と、前記撮像用スリットの下方に位置し、前記撮像用スリット上を通過する前記プリント基板の半田付けされた表面の画像を所定の方向に反射する反射手段と、該反射手段によって反射された画像を撮影するカメラと、該カメラから出力されるプリント基板画像データに基づいて前記プリント基板下面の半田付け状態を検出する半田付け不良検出手段からなる。 （もっと読む）

【課題】容易に迅速かつ精度のよい検査を可能とする周波数選択板、その検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】誘電体基板２上に基準寸法素子５を形成し、この基準寸法素子５をデジタルカメラ７で撮影して情報処理装置８に画像データを入力し、この画像データと、基準寸法素子５の実測寸法データとの比較に基づいて、情報処理装置８によって画像データと実測寸法データとの換算係数を算出し、誘電体基板２上に形成された所定素子パターン４をデジタルカメラ７で撮影して情報処理装置８に画像データを入力し、この画像データを換算係数によって実測寸法データに換算し、この換算した実測寸法データと情報処理装置８に入力されている所定値データとの比較に基づいて、導電体素子３の形状および配置の適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 複数の部品の同時撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光素子が一列に並んだ受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を二つの領域に分けて出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタ１２２へ転送するのを前記領域毎に許否するシフトゲート１２３と、前記受光素子アレイと撮像対象物との間に配置される光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部と、前記シフトレジスタの領域の境界近傍に対応する部分とを遮光する三枚の遮光板と、当該三枚の遮光板の少なくともいずれかを前記受光素子アレイ１２１の長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光手段１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の部品の撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲート１２３と、前記受光素子アレイ１２１と撮像対象物Ｐとの間に配置される光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部を遮光する二枚の遮光板１３１と、当該二枚の遮光板を前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の部品の撮像にも対応する長い１次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、光学系の中心付近で撮像を行うことができる撮像装置の提供
【解決手段】 受光素子アレイ１２１と、前記各受光素子が発生させた電荷を出力部に出力するシフトレジスタ１２２と、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタ１２２へ転送するのを許否するシフトゲート１２３と、光学系１２５と、前記受光素子アレイ１２１の両端部を遮光する所定間隔で配置される二枚の遮光板１３１を備える第１遮光手段１３０ａと、前記第１遮光手段１３０ａと遮光する範囲を異にする所定間隔で配置される二枚の遮光板１３１を備える第２遮光手段１３０ｂと、前記第１遮光手段１３０ａと第２遮光手段１３０ｂとを切り替えて前記受光素子アレイ１２１を遮光する範囲を変更する切替手段１３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の端部に部品を圧着して実装した基板における実装位置ずれと圧着状態の検査を効率的に生産性良く行うことができる部品実装状態検査装置を提供する。
【解決手段】 基板２の端部に設けられた複数の電極部にそれぞれ部品を実装した後、各部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置１であって、基板２を載置して基板の受け渡し位置と検査位置との間で移動可能な基板保持部４と、検査位置に位置決めされた基板２の端部付近を端部に沿って吸着して支持する基板吸着支持部９と、基板２の電極部に対する部品の実装位置ずれを観察するずれ検出カメラ１２ａ、１２ｂと、電極部に対する部品の圧着状態を観察する圧痕検出カメラ１３と、ずれ検出カメラ１２ａ、１２ｂと圧痕検出カメラ１３を基板２の端部に沿う軸心上を移動させるカメラ駆動部としての移動テーブル装置１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】
物体表面の広範囲部を高速走査して表示部に画像として表示する。その中から選択設定した測定部位に相当する物体表面の高さ方向変位量を前記高速走査に追従して高速に測定し、その結果を表示する。
【解決手段】
走査投影光学系のレーザ光束で物体表面の広範囲部を高速走査し、得られた画像を表示部に送って表示し、二次元情報画像として観察する。同時に前記光学系から分岐した形状測定光学系で物体表面の高さ方向変位量を測定し、分割測定値メモリに記憶する。そして前記表示画像中に測定開始点と終了点が設定されたとき、その測定部位に相当する測定値を前記測定値メモリから読み出し、三次元情報として前記表示部に表示する。それによって物体の全体画像と測定部位の測定結果の両方を表示できるようにした。



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【課題】
光検出手段の受光面積を小さくして、かつ被測定物が鏡面、粗面のいずれであっても三角測量によって、変位を測定できる技術を提供する。
【解決手段】
対物レンズ４を被測定物（基板１２）側の近くに配置して、ＬＤ１からの平行光をポリゴンミラー３で走査してその走査された平行光を対物レンズ４の中心を外れた位置に入射させ、対物レンズ４によって斜めに屈折させて被測定物に照射させ、その被測定物からの反射光を再び対物レンズ４で受けて、平行光にしてポリゴンミラー３へ返し、ポリゴンミラー３からの反射光をＰＳＤ７で受光する構成とした。 （もっと読む）

【課題】検査データ作成用のライブラリの名称の管理及び部品の設計基準等の違いによる種類別の検査データの管理が容易な部品検査装置の検査用ライブラリデータの管理方法を提供する。
【解決手段】検査対象部品の検査データを作成するための検査用ライブラリデータを該部品の種類別に複数作成し、且つ検査データと該検査データを作成した検査用ライブラリデータを一つのグループとして対応付け、検査データを検査用ライブラリデータの種類ごとにグループ分けして管理する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確な測長及び位置の確認が可能な測定装置及び測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の測定装置は、被測定物の一面上の第１及び第２の場所からの反射光をそれぞれ取り込む第１及び第２の平行プリズムと、第１及び第２の平行プリズムからの光を収束又は発散させる光学レンズと、光学レンズからの光を取り込み、第１の場所及び第２の場所の映像を電気信号に変換するイメージセンサと、電気信号に基づき第１の場所及び第２の場所の映像を一つの画面に表示する表示装置と、を有することを特徴とする。本発明によると、１画面上で離れた複数の場所の測定を１つの光学系を用いることで可能となる。本発明の測定装置及び測定方法によると、平行プリズムを用いることにより光路を被測定物の直上で高さ方向に対し９０度曲げることができ、光学系の大きさ・高さ（ワークディスタンス）を小さくでき、測定装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ラインセンサを用いて部品認識を行う場合の信頼性を向上させる。
【解決手段】 表面実装機は、ラインセンサを備えたカメラ２２と照明ユニット２４とからなる撮像ユニット２０を有し、ヘッドユニット６に吸着保持された部品をカメラ２２（ラインセンサ）に対して相対的に移動させて撮像することによりその画像に基づき部品の保持状態を認識する。表面実装機は、照明ユニット２４を制御する照明制御部等を有し、この照明制御部等は、ラインセンサの１撮像ピッチの中間と点灯時間の中間とが時間的に一致するタイミングで、照明ユニット２４をラインセンサの１撮像ピッチの間に１回だけパルス点灯させるべく照明ユニット２４を制御する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱圧着の際に生じる電極パッドの圧痕から電子部品の実装状態を検査する電子部品実装状態検査方法において、検査するものの個人差に依存すること無く、自動的に、熱圧着により電子パッド上に装着された電子部品の装着状態を検査することができる検査方法等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品実装状態検査方法の一例では、まず、微分干渉顕微鏡１による透明な実装基板１０を介した電極パッド１０ａの観察像を、電子画像データとして得る。次に、当該得られた電子画像データに対し、特定方向の境界を強調する画像処理を施し、圧痕の強調処理値を求める。その後、予め用意している、圧着の際に印加される加圧力と圧痕の強調処理値との関係に基づいて、前述で求めた、圧痕の強調処理値から、圧着の際に印加された加圧力を求める。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ系部品のずれを高速に、かつ、小さな記憶容量で検査可能な技術を提供する。
【解決手段】検査対象部品の部品本体に現れる色を規定する色条件と、判定条件とを含む検査ロジックを予め記憶し、検査対象部品に異なる入射角で複数の色の光を照射し、その反射光を撮像して、前記検査対象部品の部品本体のエッジの少なくとも一部が含まれる検査画像を取得し、前記色条件を用いて、画像処理によって、前記検査画像から前記色条件を満足する部品本体領域を抽出し、画像処理によって前記部品本体領域のエッジを特定し、前記エッジの特徴量の値と前記判定条件とを比較することにより、前記検査対象部品が正常な姿勢か否か判定する。 （もっと読む）

【課題】 高精度に測定対象物の平坦度の変化を測定することができる平坦度等の測定装置および平坦度等の測定方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 定規３で画像上にある基準線２４（図では５００μｍ）を計る。この例では１１２ピクセルとなっている。定規２３を計りたいピンの測定部位（先端）２５ｃに持って行く。対称の画像のピン間を計る。この例では３６ピクセルとなっている。先の５００μｍが１１２ピクセルであるから、比例計算を行う。このとき、対称となっているので１／２にする。５００μｍ×３６／１１２／２≒８０μｍとなる。基準面から８０μｍ浮いた状態（平坦度）である。２５０℃近くの画像から同様に測定する。この例では６３ピクセルとなっている。５００μｍ×６３／１１２／２≒１４１μｍとなる。 （もっと読む）

【課題】
従来の測定装置では、被検部位の高さ測定を行う場合、各Ｚ軸上の所定ステップ間隔ごとの走査画像を全て取り込こむことなる。これは、高さ測定を高精度に行えば行うほど、Ｚ軸方向の走査画像の取り込み間隔が狭まり、走査画像のデータが膨大な量となってしまう。その結果、測定装置に搭載する画像データ用のメモリも大規模となり、高さ測定や形状測定などの演算処理もそれに応じて遅くなってしまうという課題がある。
【解決手段】
本発明の測定装置は、共焦点光学系と、前記共焦点光学系の焦点面を被検物に対してその高さ方向に相対移動させながら異なる高さ位置ごとに、共焦点位置にある前記被検物の被検部位の画像データを取得する画像取得手段と、前記画像データを記憶する画像記憶手段とを備えたことを特徴とする。

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