【課題】撮像手段を有するスキャンユニットをリニアモータにより移動させて部品を撮像する部品認識装置、該装置を備えた表面実装機及び部品試験機において、部品の画像認識を長期に渡って安定して高精度に行う。
【解決手段】永久磁石７３２のうちコイル部７３３と対向する面７３２ａが下方を向いた状態でヘッドユニット６側に固定されている。そして、永久磁石７３２の直下位置にコイル部７３３が配置されている。したがって、コイル部７３３と永久磁石７３２との間に発生する吸引力Ｆmはボトムフレーム７３１を介してリニアガイド７２に対して上方（＋Ｚ方向）に作用する。一方、コイル部７３３はベースプレート７３４と一体的にＸ軸方向に移動自在となっており、該ベースプレート７３４にスキャンユニット７１がぶら下がり状態で取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品を撮像してその画像データにより実装欠陥を誤判定することなく容易に且つ確実に検査することが可能な実装検査装置およ実装検査方法を提供する。
【解決手段】基板１に実装され表面にコーティング剤が塗布された部品２を異なる位置から撮像し取り込み、この撮像した各取り込み画像データＧｂ、Ｇｃを所定の位置Ａから撮像した変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに変換処理し、この変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づいて部品２の実装欠陥を判定する。変換画像データＧａｂ、Ｇａｃに基づく部品２の実装欠陥の判定は、各変換画像データＧａｂ、Ｇａｃの互いに異なる部分を抽出した差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を演算し、差分画像データ｜Ｇａｂ−Ｇａｃ｜を変換画像データＧａｂまたはＧａｃから差し引いた判定画像データＧａによる。 （もっと読む）

【課題】転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することのできる電子部品装着装置における転写材転写検査方法を提供する。
【解決手段】半田３１が転写されるバンプ４２をボディ４１上に有する電子部品４０を基板に装着する電子部品装着装置１００における転写材転写検査方法である。電子部品４０に半田３１を転写するステップＳ１１と、半田３１が転写された電子部品４０を位置決めするステップＳ１２と、電子部品４０を撮像するステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１５と、ステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１５により得られた電子部品４０の位置データに基づいて、バンプ４２の輝度を測定する範囲（ウインドウＷ１）を特定し、バンプ４２ごとの輝度を取得するステップＳ１６、Ｓ１７と、バンプ４２ごとに、バンプ４２の輝度と電極輝度基準値とを比較して、半田転写の良否を判定するステップＳ１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像装置により撮像した画像が不鮮明であったり端子に異物が付着している場合でも、端子の先端面における外周縁の位置を精度よく検出する。
【解決手段】パッケージ１０の側面に複数本の端子１１が突設された表面実装型の電子部品１について、端子１１の先端面を撮像装置２により撮像する（Ｓ１）。撮像装置２により得られた濃淡画像から微分方向値を求め（Ｓ２）、端子１１の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が側閾値以上で最大になる上下列を検出する（Ｓ３）。各上下列のうちの最上端の位置を基準位置とする（Ｓ４）。基準位置に対して設定した指定範囲内で端子１１の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が上閾値以上である左右列を検出し、左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とする（Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】カメラは一般的な市販のものをそのまま使用できるとともに、インラインでの検査・判定をも可能とし得るワークの変形・歪み検査方法を提供する。
【解決手段】ステージＳ上にブロックＢを水平方向に移動可能に設置し、ブロックＢにフィクサＦを取り付け、フィクサＦにワークＷを載置し得るようになし、ブロックＢまたはフィクサＦにマークＭを付すか若しくは、ブロックＢまたはフィクサＦの一部をマークとするとともに、ブロックＢのワーク載置面から所定距離Ｋ隔てて該ブロックＢの上方で且つ、該ワーク載置面に対して垂直に１台のカメラＣを設置し、カメラＣまたはブロックＢをカメラＣの視野の対角線方向に水平移動させ、その移動前、移動中及び移動後においてカメラＣによりワークＷの姿を撮像することにより、移動前には見えなかったワークＷの稜線をもキャッチし、該稜線上の計測点の三次元座標値を求めるとともに、該三次元座標値を使ってワークＷの変形や歪みを検出する。 （もっと読む）

【課題】高さの校正を迅速に行う。
【解決手段】三次元形状計測システム１０は、計測対象に投影された光パタンを解析することによって、計測対象の三次元形状を計測する装置であり、光パタンを画像として読み取るためのラインセンサを備えた撮像ユニット１５と、計測対象を移動させる移動ユニット１１と、移動ユニット１１を制御すると共に、ラインセンサにより読み取られた画像を解析することにより、計測対象の三次元形状を計測する画像解析・処理ユニット１６とを備える。高さの校正は、複数の平面を段状に有する校正用ターゲット２１を計測対象として行われる。画像解析・処理ユニット１６は、校正用ターゲット２１における或る平面に光パタンを投影させて、投影された光パタンをラインセンサによって画像として読み取り、これを、校正用ターゲット２１における別の平面に対しても繰り返す。 （もっと読む）

【課題】画像処理対象物を吸着した吸着ノズルが画像処理対象物からはみ出した場合であっても、画像処理対象物の傾き及び中心を正確に求めることができるようにする。
【解決手段】画像処理対象物の輪郭エッジ点を取得して、隣り合う輪郭エッジ点を両端とする線分を作成し、作成した線分のうち基準線に対する傾きが所定の角度範囲内にあり、且つ、前記線分のうち隣り合うものの内側端点同士が所定の範囲内にあるものを抽出し、抽出した線分の端点のうち、最も外側に位置する２点を両端とする１つの合成線分を作成し、前記合成線分のうち長さが一定値以上あり、かつ、基準線に対する傾きが所定の角度範囲内にあるものを抽出し、抽出した合成線分のうち、最も外側に位置する２つの合成線分を選択して結合し、１つの結合線分を作成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板表面の部品実装状態の画像を取り込む撮像装置を、電子部品実装機内の装着ヘッド以外の部分の空きスペースを有効に利用して搭載する。
【解決手段】電子部品実装機のＸＹスライド機構１２のうちの回路基板１５の上方をＸ方向にスライド動作するＹスライド１３に、回路基板１５の表面を該Ｙスライド１３のスライド方向と直角方向（Ｙ方向）に走査する一次元イメージセンサ１８と、その走査領域を照明する照明光源とを取り付ける。Ｙスライド１３を回路基板１５の一端の真上の位置から副走査方向（Ｘ方向）に一定速度で移動させて、一次元イメージセンサ１８が副走査方向に一定ピッチ移動する毎に、その移動方向と直角方向（Ｙ方向）に主走査を行い、回路基板１５表面の画像を一次元イメージセンサ１８によってライン状に読み取るという処理を繰り返すことで、回路基板１５表面の部品実装状態の画像を取り込む。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを長くすること無く部品実装装置の吸着ノズルに保持された部品の３次元の位置検出を行うことが可能な部品認識方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッドに保持された部品１２１を撮像する認識カメラ１０６ａ及び１０６ｂとを備える部品実装装置における部品１２１の３次元位置の認識方法であって、部品１２１に対して第１位置にある認識カメラ１０６ａにより部品１２１に対して第１角度で撮像し、さらに部品１２１に対して第２位置にある認識カメラ１０６ｂにより部品１２１に対して第２角度で撮像し、２つの撮像結果から、撮像が行われた部品１２１の３次元位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】ノズルに吸着される電子部品を適切に透過照明して高精度で認識可能な電子部品の認識装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル２の吸着面側に光拡散性のテーパー面５が形成され、このテーパー面を介して電子部品１が第１の光源７により透過照明される。ここで、前記第１の光源は吸着ノズルを包囲する面に複数個設けられており、第１の光源はテーパー面が均一に照明されるように疎密に配置されているので、簡単な構成で最適な透過照明を行なうことができ、良好な認識を高精度で行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】カメラの光軸のずれを容易に検出可能な光軸ずれ検出方法、並びに光軸ずれがある場合の部品位置検出方法および装置を提供する。
【解決手段】基板１０の部品搭載面と同じ高さに設けられたパターン２０とカメラ１７との間に屈折率ｎのクラウンガラス３０を置いたときと、置かないときでパターン２０をカメラで撮影し、該撮影画面中心からのパターン中心のずれ量を求める。このずれ量とクラウンガラスの厚さに基づいてカメラの光軸の傾きθ_０を算出する。このような構成では、カメラに光軸ずれがある場合、基板に搭載された部品あるいは搭載されるべき部品の位置検出結果を部品高さに応じて間単に補正することができ、正確な部品位置検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】封止レジンの厚みの可否を目視以外の方法で検査できるようにする。
【解決手段】半導体チップのレジン封止部の側面の厚みを、レジン封止部の側方からの光照射に基づく半導体チップの光起電力による電流−電圧特性の変化で、その可否を判断する。逆方向電流−逆方向電圧特性において、レジン封止部の厚みが薄い程、電流値が大きくなるため、適当に対照に基づく電流値を閾値として設定することで、閾値と測定電流との大小を比較してレジン封止部の厚みの可否を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】部品が両面に実装された基板を検査するための検査装置を提供する。
【解決手段】基板の検査装置が実行する処理は、片面のみに電子部品が実装された基板の第１の光学画像とＸ線透過画像との各位置確認マークを一致させて、電子部品の基準画像を生成するステップ（Ｓ８２０）と、両面に電子部品が実装された基板の第２の光学画像と第２のＸ線透過画像との入力を受けるステップ（Ｓ８３０）と、第１の光学画像と第２の光学画像とを比較して位置ずれ量を算出するステップ（Ｓ８４０）と、位置ずれ量を用いて第１の光学画像を補正して第３のＸ線透過画像を作成するステップ（Ｓ８５０）と、第２のＸ線透過画像から第３のＸ線透過画像を差し引いて第４のＸ線透過画像を導出するステップ（Ｓ８６０）と、第４のＸ線透過画像に基づいてはんだ付け部の合否を判定するステップ（Ｓ８７０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】異なる言語圏に属する複数のユーザーが、それぞれ自分の指定した言語により情報の入力や表示を行えるようにして、検査装置の使い勝手を向上する。
【解決手段】言語指定受付部１０２は、日本語、英語、中国語のいずれかの指定を受け付け、文字入力受付部１０１は、指定言語による文字情報の入力を受け付ける。入力された文字情報は、表示画面作成部１０５の作成したＧＵＩ上に表示されるとともに、翻訳処理部１０８により翻訳される。入力された文字情報や翻訳後の文字情報は、文字情報記憶部１０４の対応する言語用の情報記憶部に格納される。既に入力された文字情報を含むＧＵＩを表示する際には、検索処理部１０７によりその時点での指定言語に対応する情報記憶部から表示対象の情報に対応する文字情報が抽出される。表示画面作成部１０５は、抽出された文字情報を元の文字情報に差し替えたＧＵＩを作成する。 （もっと読む）

【課題】部品実装機において部品認識精度を高めることができる部品認識カメラのスケーリング取得方法を提供する。
【解決手段】複数のパターンが形成された治具をカメラで撮像し、撮像されたパターンの少なくとも一つのパターンが視野エリア内に撮像されるように、カメラ視野３０を複数の視野エリア３０ａ〜３０ｉに分割する。各視野エリア内のパターン画像を処理して各視野エリアごとにスケーリング値を算出し、保存する。このような構成では、視野エリア内における個々のスケーリング値を参照してスケーリング値を算出できるので、高精度で部品の実座標を測定することができ、部品の認識精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象部位の検出または検査対象部位の良否判定を精度良く行うことが可能になる基準値を、簡単に設定できるようにする。
【解決手段】フィレット検査のための判定基準値を設定するために、良品および不良品のモデルＭを、それぞれ少なくとも１つ用意する。ティーチングの際には、各モデルＭを、カメラの撮像範囲３０の中央部、左上、右上、左下、右下の５箇所に位置合わせして撮像を行う。さらに、複数とおりの判定基準値を順に設定しながら、生成された全画像を用いて各モデルＭに対する試験的な検査を実行する。そして、各モデルＭに対してなされるべき判定結果に最も適合する結果が得られたときの判定基準値を選択し、メモリに登録する。 （もっと読む）

【課題】撮像に要する処理時間を短縮し、検査効率を大幅に高める。
【解決手段】各部品には、あらかじめ、サイズに応じて３段階の分解能レベルのいずれかが設定されている。これらの部品を分解能の高いものから順に順序づけ、１番目の部品（Ｎｏ．３）から順に各部品に着目し、設定された分解能ラベルに応じた撮像対象領域Ｂ１，Ｂ２・・・を設定する。ただし、設定した領域に他の近傍の部品を含むことができる場合には、その部品を、設定されている分解能レベルを考慮することなく、前記撮像対象領域に割り付ける。 （もっと読む）

【課題】正確な三次元形状を高速に計測することが可能な三次元形状計測システムを提供すること。
【解決手段】三次元形状計測システム１は、測定対象物１０を搬送する搬送テーブル１２と、スリット光を照射するスリット光源１４１〜１４９と、測定対象物１０表面によるスリット光の反射光を映す反射鏡１７１〜１７９と、反射光を撮像するカメラ１６と、撮像された反射光の像の位置に基づいて測定対象物１０の三次元形状を算出するコンピュータ装置とを備えている。反射鏡１７１〜１７９は、スリット光の測定対象物１０表面による反射光を、当該スリット光の長軸方向に沿って複数に分割し、当該分割された複数の反射光が長軸方向と垂直方向に配置されてカメラ１６によって撮像されるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】画像上の対象物の明るさに左右されることなく、対象物の抽出精度を確保する。
【解決手段】カラーハイライト照明を用いた基板検査装置において、リード先端部を検査のために抽出するに際し、処理対象のカラー画像を構成するＲ，Ｇ，Ｂの各色データをそれぞれ所定の係数により重み付けし、重み付け後の各色データの総和Ｉを濃度とするグレイスケール画像を生成する。ここで各係数のうち、検査対象のリード先端部を抽出するのに適した色データであるＲ，Ｇの係数には正の値が設定され、残りのＢには負の値が設定される。さらに生成されたグレイスケール画像について、判別分析法によりしきい値を特定した後に、そのしきい値による２値化処理を行って、リード先端部を抽出する。 （もっと読む）

【課題】部品吸着位置とラインセンサの撮像中心との位置関係がずれてしまう場合であっても、部品認識動作の高速化を図り実装機の稼働効率を向上させることのできる部品認識方法、同装置および表面実装機を提供する。
【解決手段】前記部品供給部から供給された部品をヘッドユニットにより吸着し、この部品吸着位置から前記ヘッドユニットをラインセンサに対して副走査方向に移動させた場合に、前記吸着部品全体が主走査方向部品認識領域内を通過できるか否かを判断し、通過できると判断した場合には、主走査方向部品認識領域の中心位置に対して前記部品吸着位置が主走査方向にオフセットしている状態であっても、その状態を保ったまま前記ヘッドユニットを副走査方向に移動させることにより吸着部品を撮像して部品を認識する。 （もっと読む）