【課題】 本発明は検査方法に関し、より詳細には基板の検査方法を提供する。
【解決手段】 基板を検査するために、先に基板上に測定領域を設定し、測定領域に対する基準データ及び測定データを取得する。 続いて、測定領域に対して変換条件を設定し、基準データと測定データとの間の歪曲量に従う変換関係を取得する。次に、比較用特徴客体が変換関係を充足するか、比較用特徴客体を除いた特徴客体から選択された検証用特徴客体が変換関係を充足するか及び基板上に形成された検査対象パッドが変換関係を充足するかを検証する検証方法うち少なくとも一つの方法を用いて変換関係の有効性を検証する。続いて、変換関係が有効であると判断された場合変換条件を確定し、確定された変換条件に従って検査領域を設定する。これにより、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関し、より詳細には基板の検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査するために、まず、基板上に測定領域を設定し、続いて、測定領域に対する基準データ及び測定データを取得する。次に、測定領域内の所定の形状を含むようにブロック単位の複数の特徴ブロックを設定し、特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定する。続いて、統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる （もっと読む）

【課題】本発明は複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板を検査する検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査方法によると、複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板にパターン照明を順に照射して基板に対する投影部別位相データを取得し、取得された投影部別位相データを用いて基板に対する投影部別高さデータを抽出する。複数の投影部のうち信頼度が最もよい投影部を基準投影部で設定し、基準投影部の高さデータを基準にして残り投影部の高さデータを整列させる。整列された高さデータを用いて統合高さデータを抽出する。このように、信頼度が最も高い投影部を基準として残りの投影部の高さを整列させることで、統合高さデータの信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関わり、より詳細には形状測定装置の測定対象物に対する検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査する検査装備において検査領域を設定するために、基板上に複数の測定領域を設定し、測定領域のうち測定対象物を検査するためのターゲット測定領域と隣接する少なくとも一つ以上の隣接測定領域の基準データ及び測定データを獲得した後、隣接測定領域内で少なくとも一つ以上の特徴客体を抽出する。特徴客体に対応する基準データと測定データとを比較して、歪曲量を獲得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、基準データと測定データとの間の変換関係をより正確に獲得することができ、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】測定領域においてハレーションがある場合でもハレーションによる悪影響を軽減して測定領域の高さを計測できる高さ計測装置及び、高さ計測方法を提供する。
【解決手段】高さ計測装置は、高さ方向に撮像位置を変えて画像データを撮像する画像取り込み部と、前記画像データ中の測定領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する測定領域フォーカス評価値計測部と、前記画像データ中の前記測定領域の近傍領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する近傍領域フォーカス評価値計測部と、前記近傍領域における高さごとのフォーカス評価値と、前記測定領域における高さごとのフォーカス評価値とを基に、前記測定領域における高さを計測する測定領域高さ計測部とを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の照射範囲を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】領域区別方法及びそれを用いた３次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】このような３次元形状測定方法は測定対象物が配置された基板に向かって光を照射し測定対象物が配置された基板から反射された光を受光してイメージを取得し、取得されたイメージの検査領域のうち、測定対象物が位置するオブジェクト領域と検査領域のうちオブジェクト領域を除いたグラウンド領域とを設定し、測定対象物が配置された基板に向かってパターン光を照射し測定対象物が配置された基板から反射されたパターン光を受光してパターンイメージを取得し取得されたパターンイメージを用いて検査領域の各地点における測定対象物の高さを取得し、設定されたグラウンド領域の高さを測定対象物に対するグラウンド高さに設定することを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する検査対象部の位置ずれを簡易に測定して補正することができる基板外観検査装置および基板外観検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板外観検査装置１は、基板に反りが生じていない場合に撮影手段（カメラ１１）の視野内の基準となる位置に基準パターンが位置するように設定された相対位置において、撮影手段により、基板の反りに起因する基準パターンの位置ずれ量を測定するための基準位置ずれ量測定用画像を取得し、当該画像内における基準パターンの位置と基準となる位置との距離を基準位置ずれ量として測定する基準位置ずれ量測定手段（基準位置ずれ量測定部２６）と、基準位置ずれ量および基準パターンの基板上の位置に基づいて基板の反り起因する検査対象部の位置ずれ量を推定し、相対位置を当該位置ずれ量分補正する相対位置補正手段（補正座標算出手段２７）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】部品実装機に搭載したカメラのレンズ歪みを補正する処理の演算負荷を軽減する。
【解決手段】予めドットマーク１２をマトリクス状に設けたレンズ歪み補正治具１１を部品実装機のコンベアに載せてその上方からカメラでレンズ歪み補正治具１１を撮像し、その画像処理により得られたレンズ歪み補正治具１１の各ドットマーク１２の認識位置と理論位置との差を算出し、その差を画像の各ドットマーク１２の位置における歪み量として記憶媒体に記憶しておく。その後、部品実装機の稼働中にコンベアに載せられた部品実装基板をその上方からカメラで撮像し、その画像処理により得られた該部品実装基板の認識対象部位の認識位置を、前記記憶媒体から読み出した該認識対象部位に対応するドットマーク位置における歪み量で補正することで、レンズ歪み補正した認識位置を取得する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の半導体チップ接合傾きを効率的かつ正確に測定する装置及び方法を提供すること。
【解決手段】基板に半導体チップを実装した半導体装置の接合部傾き測定装置であって、該半導体装置を測定のために搭載する検査ステージ部と、該半導体装置に可視光線を照射するための照明部と、該基板と該半導体チップの接合部を側面から撮像するためのカメラと、端面検出部と配置計測部とを含む画像計測部と、を含み、該端面検出部は該カメラにより撮像された入力画像から半導体チップ側面部分および該基板のレジスト面に反射された該半導体チップ側面部分の反射画像を画像処理にて検出し、該配置計測部は該端面検出部により検出された該半導体チップ側面部分及び該半導体チップ側面部分の反射画像をもとに該半導体チップ側面部分の下端部の該基板レジスト面に対する傾きを測定する。 （もっと読む）

【課題】作業スペースと設備投資との問題を解決し、外観検査の自動化を行うことが可能な検査システム及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明の検査システムは、固定されておらず、不確定な位置で検査対象の外観を撮像し撮像画像とする撮像装置と、予め検査対象を撮像した参照画像を記憶する記憶部と、撮像装置の撮像座標上の撮像画像を、参照画像を撮像した際の参照撮像座標上に座標変換し、変換した結果を比較画像として出力する画像処理部と、参照画像と比較画像とを比較するマッチング処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像認識に適した検査用の画像に用いる撮像画像を決定するための作業を簡素化するとともに決定基準を標準化することが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、複数の照射角度で照明光を照射可能な照明部４１と、検査対象部位Ｐおよび非検査対象部位Ｑを複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像する撮像部４２と、複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像された複数の撮像画像中の検査対象部位Ｐにおける光の強度と、複数の撮像画像中の非検査対象部位Ｑにおける光の強度とに基づいて、検査用画像に用いる撮像画像を決定する演算処理部５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 連続移動する測定対象物の三次元形状を、位相シフト法により高速に測定すると共に、垂直解像度や深度を柔軟に設定できる構成とする。
【解決手段】
被測定対象物に対して斜め上方から、投影方向に沿って光の強度が正弦波状に変化する格子縞を投影する格子縞投影器１と、鉛直上方に位置しエリアセンサ６を備えたカメラ２と、被測定対象物を一定方向へ移動させるステージ３とを備え、格子縞は位相が互いにπ／２ずつシフトした４つの帯状領域に分かれており、エリアセンサ６上の各帯状領域につき一本の水平ライン、計４本から画像を読出し、位相シフト法の原理を用いて位相を算出して高さに変換し、被測定対象物の三次元形状を測定する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の検査方法を提供すること。
【解決手段】基板に装着された素子の検査方法において、素子に対応する形状テンプレートを生成する段階と、照明部の格子パターン光を基板に照射してピクセル別高さ情報を獲得する段階と、ピクセル別高さ情報に対応してコントラストマップを生成する段階と、コントラストマップと形状テンプレートとを比較する段階と、を含む。本発明によると、測定対象物を正確に抽出することができる。 （もっと読む）