【課題】実装対象の部品を接合用材料を間にして所定の実装領域に搭載した際に、接合用材料の所定状態を安定的に得るための部品の実装手法を提供する。
【解決手段】部品の実装工程では、接合用材料形成工程Ｓ１と、部品搭載工程Ｓ２と、はみ出し状態検出工程Ｓ３と、形状パターン更新工程Ｓ４とを含む。接合用材料形成工程Ｓ１では、部品の実装領域に、接合用材料を、所定の形状パターンでもって形成する。部品搭載工程Ｓ２では、実装領域に接合用材料を間にして部品を搭載する。はみ出し状態検出工程Ｓ３では、部品搭載後に、実装領域から実装領域の外側にはみ出している接合用材料のはみ出し状態を検出する。形状パターン更新工程Ｓ４では、実装領域に形成する接合用材料の形状パターンの設定を、検出された接合用材料のはみ出し状態に応じた形状パターンに更新する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートマッチングの位置検出精度向上
【解決手段】テンプレート画像データと被探索画像データとにより相関分布を求め、当該相関分布の特性から被探索パターンの位置検索を行う画像処理方法において、テンプレート画像に対して基準画像を所定の移動距離単位で相対的に直進移動させて理想的な標準相関分布を求め、被探索画像の相関分布と標準相関分布の各々について尖度を求め、標準相関分布の尖度と被探索画像の相関分布の尖度とを比較すると共に、当該各尖度の比較結果に応じて、被探索画像の最大相関値となる最大相関位置を前記画像移動方向における画像一致位置とするか、相関分布の頂上部の加重平均位置を画像一致位置とするかを判定する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の歪曲を適切に補償した検査領域の設定方法を提供する。
【解決手段】ステージに測定対象物を配置し、測定対象物に対する基準データを呼び出し、測定対象物に対する測定データを獲得し、測定対象物に対する測定データと測定対象物に対する基準データから少なくとも一つの特徴オブジェクトを選択し、基準データおよび測定データから選択された特徴オブジェクトに対する少なくとも一つの特徴変数をそれぞれ抽出し、特徴変数および定量化した変換公式を用いて測定対象物の変化量を算出し、算出された変化量を補償して検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】自動検査工程において密集圧痕を異物の混入とみなしてしまう問題を回避し得る電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜を介して電子部品が圧着実装された透明基板を前記電子部品が圧着実装された面の裏面側から微分干渉顕微鏡により映して撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像に含まれる凸状部の高さを特定する特定手段と、前記特定手段により特定された前記凸状部の高さが所定の閾値を超えるか否かを判定し、前記凸状部の高さが所定の閾値を超える場合は異物が混入していると判定する判定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像処理を行う画像処理工程において画像内におけるワークの傾きを検出し、画像内におけるワークの位置検出の精度を向上させる。
【解決手段】本発明にかかるワークの位置検出方法は、検査対象となる水晶振動片９８を第３撮影部１７５にて撮影し、第３撮影部１７５にて撮影した画像内における水晶振動片９８の位置情報を画像処理にて検出するものである。この位置検出方法は、画像内における水晶振動片９８の傾き情報を、画像内における水晶振動片９８の重心位置の位置情報に基づいて求める位置検出工程を有する。 （もっと読む）

【課題】画像読取りのための所要時間の短縮を可能とし、部品搭載動作のタクトタイムを改善することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送機構２を挟んだ両側に部品搭載機構が配置された構成の電子部品実装装置において、搭載ヘッド１４Ａ，１４Ｂに保持された電子部品の画像を下方から読み取る第１の画像読取り部６Ａ、第２の画像読取り部６Ｂの構成を、当該画像読取り部に対応する搭載ヘッドを基板搬送方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交するＹ方向へそれぞれ移動させて画像の読み取りを行う第１方向走査動作、第２方向走査動作のいずれによっても画像の読み取りが可能な構成とする。これにより、部品搭載動作において第１方向走査動作、第２方向走査動作のいずれかタクトタイムロスのない方を選択することができる。 （もっと読む）

【課題】位置を安定的に決定する。
【解決手段】複数の直線を有する位置決め用の模様に含まれる直線の内、平行でない二つの直線により形成される交点を認識し、認識した交点を用いて位置を決定する。また、位置決め用の模様は、磁気ディスク装置内にあるＦＰＣ上に形成された配線パターンであるＦＰＣ端子と、磁気ディスク装置内にある磁気ヘッドと接続される配線の内当該ＦＰＣ端子と重ね合わされる部分にある配線パターンであるヘッド端子とを重ね合わせて接続する際に用いられ、ヘッド端子を重ね合わせるＦＰＣ上の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術において、データ作成が簡単で不良部の目視確認が容易な、基板上に印刷された半田の２Ｄ・３Ｄ検査技術を提供する。
【解決手段】２Ｄ・３Ｄ半田印刷検査装置による基板の検査工程において、検査装置に２Ｄ検査機能と３Ｄ検査機能を実装し、最初に３Ｄ検査を実行し、続いて２Ｄ検査を実行することで、検査終了と同時に不良判定パッド（印刷半田）の部分の２Ｄ撮像画像を拡大表示することを可能とし、それにより作業者に効率的な目視確認環境を提供する。また、検査データ作成時に生基板を測定することにより、検査装置が自動で生成した独自の高さ測定基準とパッド上面高さとの関係を調べ、これにより、検査においてパッド上面基準による印刷半田の高さ・体積の測定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ロータリヘッドを備えた部品移載装置を移動台に交換可能に固定した電子部品実装装置において、交換した部品移載装置のロータリヘッドの各スピンドルの回転中心位置の各補正値を容易且つ正確に求める。
【解決手段】ロータリヘッドの複数のスピンドルの中、実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が、校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように移動台を移動する。各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。実装ポイントに割出された第１および第２回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置に基づいて各スピンドルの回転中心位置の各補正値を効率的に正確に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】投光ユニット及び受光ユニットの設置スペースに対して従来よりも広い検出領域を確保すること、投光ユニットと受光ユニットとの対向方向に並ぶ複数の検出対象物を個別に測定対象とすることのうち少なくとも１つを達成することが可能な測定装置ないし姿勢検出センサの受光ユニットを提供する。
【解決手段】測定装置５０の受光ユニット７０は、検出領域Ｅを介して投光ユニット６０に対向配置される測定装置の受光ユニットであって、受光レンズ８１及び受光手段８５は、ケーシング７１内において対向面７０Ｂに沿った対向面方向に並んで配置され、対向面の垂直方向に対する斜め方向Ｋから受光窓７２に進入した光Ｌを、対向面方向に反射させて受光レンズ及び受光手段に入光させる反射手段７４を備える。 （もっと読む）

【課題】シールド用の蓋体を設けた電子部品において、蓋体と回路を実装した基板との接合状態を高精度に検査することが可能な外観検査方法を提供する。
【解決手段】部品が実装された基板２と、この基板２の少なくとも一面を覆うとともに前記基板２に設けた電極４に半田５を介して接合、保持された金属製の蓋体３とからなる電子部品の検査方法であって、前記蓋体３と基板２の接続部６の裏面より一定照度の光を照射することによりハレーションを発生させて、蓋体３と基板２との間の凹部２０を他の部分より暗く浮かび上がらせることで不良箇所を検出する電子部品の外観検査方法とした。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程前後における検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図る。
【解決手段】部品実装システム１３は、半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２を備え、半田印刷検査装置２１は、理想半田位置生成手段４４、理想搭載位置生成手段４５、画像処理手段４６及び理想半田検査基準生成手段４７を備える。理想半田位置生成手段４４は、理想半田位置情報を生成し、理想搭載位置生成手段４５は、理想搭載位置情報を生成する。画像処理手段４６は、実半田位置情報及び搭載予定位置情報を生成し、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田検査基準情報を生成する。演算装置４３は、実装位置調整情報だけ理想半田検査基準情報をずらした実検査基準情報に基づいて半田群５に含まれる半田３を検査し、実装位置調整情報を部品実装機２２に出力する。 （もっと読む）

【課題】被検査体における被検査面の立体形状を高速かつ高精度に把握することが可能な被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、第１走査ユニット３０のラインセンサ３８は、テレセントリックレンズ４０を介して基板２の被検査面を垂直に見た映像を走査する。第２走査ユニット３２のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第１角度αだけ第１方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。第３走査ユニット３４のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第２角度βだけ第２方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。判定部は、第１走査ユニット３０、第２走査ユニット３２、および第３走査ユニット３４によって取得された画像データを利用して基板２の被検査面の高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】 ロータリヘッドを備えた部品移載装置を移動台に交換可能に固定した電子部品実装装置において、交換した部品移載装置のロータリヘッドの各スピンドルの回転中心位置の各補正値を容易且つ正確に求める。
【解決手段】ロータリヘッドの複数のスピンドルの中、実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が、校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように移動台を移動する。各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。実装ポイントに割出された第１および第２回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置に基づいて各スピンドルの回転中心位置の各補正値を効率的に正確に求めることができる。
【選択図】図７
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【課題】ノズルホルダの回転方向において作業位置より先方の先行位置及び後方の後行位置に割出された吸着ノズルと該吸着ノズルに吸着された部品の先行位置側面像および後行位置側面像を一台の側面撮像カメラで一画面上に互いに異なる画像面積で撮像可能とする。
【解決手段】ノズルホルダ１７の回転方向において作業位置Ｓ１より先方の先行位置Ｓ１＋１及び後方の後行位置Ｓ１−１に割出された吸着ノズル１８と該吸着ノズルに吸着された部品Ｐの先行位置側面像および後行位置側面像は、第１光路４９ａおよび第２光路４９ｂで一台の側面撮像カメラ２１に導入され、先行位置側面画像７７ａおよび後行位置側面画像７７ｂとして一画面７８上に撮像される。そして、先行位置側面画像および後行位置側面画像の一方が他方より一画面上において占める面積が大きくなるように第１光路および第２光路が設定されている。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】解決しようとする課題は、ＦＡ分野の製造ラインで極小部品、マークなどの探索対象物を撮影した探索画像とテンプレート画像とのマッチングにより探索対象物の位置・形状を計測するテンプレートマッチングにおいて、撮影画像の基本単位の±１画素（ピクセル）以下（サブピクセル精度）の計測ができないことである。
【解決手段】
計測対象物の標準画像であるテンプレート画像同士の自己相関値を算出し、自己相関値よりテンプレート画像自身の誤差を算出してテンプレート画像の誤差補正量を算出して、探索物の画像とテンプレート画像とのマッチングにより算出した探索物の位置・形状をテンプレート画像の有する誤差補正量で補正し、サブピクセルの精度で探索対象物を計測する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外周部に充填される充填物、特に、樹脂のフィレット幅を的確に求めることのできる電子部品のフィレット幅検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品１００の外周部の境界検出に適した同軸落射照明２と樹脂フィレット１０１の外周部の境界検出に適した斜方照明３とを選択的かつ独立的に作動させ、同軸落射照明２が作動する間に撮像された同軸落射画像と斜方照明３が作動する間に撮像された斜方画像とを画像記憶手段６に記憶させる。電子部品１００の外周部の境界を同軸落射画像の輝度変化から求める一方、樹脂フィレット１０１の外周部の境界を斜方画像の輝度変化から求めることで、電子部品１００の外周部の正確な境界と樹脂フィレット１０１の外周部の正確な境界に基いて電子部品１００の外周から樹脂フィレット１０１の外周部の境界に至る樹脂幅すなわちフィレット幅ｈを求める。 （もっと読む）

【課題】本来の位相差が２π以上になる計測点での高さを迅速かつ容易に計測する。
【解決手段】三次元形状測定装置は、計測対象に投影された、位置に応じて周期的に輝度が変化する光パタンを画像として読み取るための画像撮像部と、画像撮像部が読み取った画像を解析することによって、計測対象の三次元形状を計測する画像解析部１００とを備える。画像解析部１００は、画像撮像部により読み取られた画像に含まれる或る画素における光パタンの位相を算出し、算出された位相を、位相が取り得る範囲を示す計測レンジに基づいて補正する。画像解析部１００は、補正された位相に基づいて計測対象の高さを算出するとともに、補正された位相に基づいて計測レンジを設定する。 （もっと読む）