【課題】無枠式水平割鋳型における上・下型の相互のずれを検知するのに好適な方法を提供する。
【解決手段】 前記第1距離測定手段によりこれと前記上・下型の一側面との間の距離をそれぞれ測定し、これらの測定結果に基づき前記第1距離測定手段と前記上・下型の一側面との間の相互の距離差を演算し、前記第２距離測定手段によりこれと前記上・下型の他側面との間の距離をそれぞれ測定し、これらの測定結果に基づき前記第２距離測定手段と前記上・下型の他側面との間の相互の距離差を演算する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードとテストヘッドとの距離の経時変化を検出する。
【解決手段】 ウエハプローバ１のプローブカード３と半導体集積回路試験装置のテストヘッド２との距離を検出する距離センサ６と、該距離センサ６の距離検出値を時系列的な距離データとして順次記憶するメモリ７ａと、該メモリ７ａに記憶された距離データを時系列順に一覧表示するディスプレイ７ｃとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 圧接時の端子の拡開量が正確に精度よく測定できるようにする。
【解決手段】 電線５０が端子４０に当接する際の衝撃による幅方向の移動量をｗとし、端子４０の左右の側壁４２_R 、４２_L の正味の拡開量をＸ_R 、Ｘ_Lとすれば、各側壁４２_R 、４２_L の変位の測定値は（Ｘ_R −ｗ）、（Ｘ_L ＋ｗ）となり、それらを加算した値（Ｘ_R ＋Ｘ_L ）は、各側壁４２_R 、４２_L の変位を単独に測定した際に含まれる端子の移動量ｗが相殺された端子４０全体の正味の拡開量となる。また、各側壁の正味の拡開量Ｘ_R 、Ｘ_L がおおよそ等しいと仮定した場合の変位量の差から端子の移動量ｗが求まるので、それで圧接の良否を判定することもできる。良品の場合はこの移動量ｗが小さいものとなる。圧接を行う前にレーザ変位センサ５_R 、５_L の測定目盛りの初期化を行って、端子製作上の公差を取り込まないようにして測定精度を高める。 （もっと読む）

【課題】 複数種のスペーサの溝ピッチと反転角度の測定を可能にすること。
【解決手段】 測定装置は、周回する螺旋溝が設けられたスペーサ１２，反転する螺旋溝が設けられたスペーサ１３の溝ピッチおよび溝反転角度を測定する。スペーサの進行量に対応した信号を発生させる速度パルス発生器１６と、螺旋溝に嵌合された回転体１８と、回転角度に対応したパルス状の回転角度信号と、回転角度信号から遅延，進行した回転方向判定信号と、螺旋溝の１回転に伴う１回転パルス信号を送出する第１，２パルス発生器１９，２０とを備えている。演算装置２２は、スペーサの種別を選別し、螺旋溝の溝ピッチを演算するとともに、回転角度および回転方向判別信号を受けて、螺旋溝の反転位置を判別し、隣接する反転位置間での前記速度パルス発生器のパルスおよび回転角度信号を計数して、螺旋溝の溝ピッチと溝角度とを演算する。 （もっと読む）