【課題】 試料の種類および試料の表面状態によらず高い感度を得ることを可能にする。
【解決手段】 半導体基板２を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、走査回収した酸溶液６を表面が鏡面状態の基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物８に変える工程と、濃縮乾燥物を酸を用いて粒子状の濃縮物８ａに変える工程と、粒子状の濃縮物を全反射蛍光Ｘ線分析装置４０にて分析する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

Ｘ線結晶構造回折用の生体高分子の微結晶を封入するサンプルマウント（１０）が、例えば、小さな金属ロッド（１６）の湾曲外面に止着することにより曲率を付与されたパターン化ポリイミド樹脂薄膜（１２）を使用して、用意される。パターン化膜（１２）は、結晶を保持するテーパ先端（２４）を含むことが好ましい。好ましくは、結晶を受承する小さなサンプル開口が膜に配置されている。排出溝によりサンプル開口に接続された第２の大開口が、設けられて、過剰液体の除去と粘性溶液内のより容易な操作を許容する。膜（１２）に付与された曲率は、膜の剛性を増加させると共に、結晶を回収するための便利なスコップ状作用をもたらす。ポリイミド樹脂は、背景及び吸収に対する寄与が最小であると共に、所望の疎水性又は親水性を得るように処理することができる。

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