【課題】容器配置部から容器が取り外されたときでも、この容器に収容された電子部品の分類情報を得ることが可能な電子部品の分類装置および分類情報の読出装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の分類装置１は、容器配置部５２に着脱可能に配置され、所定の特性の測定結果に応じて分類された電子部品を収容する複数の容器８と、各容器８に設けられる記憶部と、容器配置部５２に配置される各容器８に対応して配列され、各容器８に収容される電子部品の分類情報を各記憶部に書込む複数の読み書き部５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークのロット変更時に容易かつ簡易に、不必要にワークを廃棄することなく、ワークの品質を確認しかつワークの分類設定モードを適切化する。
【解決手段】ワークの測定分類装置５０はワークＷを保持するワーク収納孔３を有する搬送テーブル２と、ワークＷを測定する測定部７と、ワークＷを排出する排出部８と、排出部８に排出チューブ８ａを介して接続された収納容器１４とを備えている。通常運転時に制御部９は排出部８を駆動制御して、測定部７からの測定結果に基づいて、予め設定された分類によりワークＷを分類して排出部８から収納容器１４側へ排出する。ロット変更時に制御部９はロットバッファ１２ｂを駆動制御して、ワークＷをこのロットバッファ１２ｂ内に一時的に滞留させる。この間、制御部９は測定部７からの測定結果に基づいてワークＷの品質を確認し、分類モードを適正化する。 （もっと読む）

【課題】ワークの受け取り搬送および分類を高速で行うことができ、また、設置面積が小さくすことができるワーク搬送分類装置およびワーク搬送分類方法を提供すること。
【解決手段】ワーク搬送分類装置１は、搬送装置１０と、この搬送装置に隣接して設置される分類装置２０と、を備え、前記搬送装置は、ワークＷの側面を挟持するハンドラ２と、このハンドラ２を周方向に複数有する円板状の搬送支持体５と、この搬送支持体５を所定角度ごとに断続的に回転させる回転駆動機構６とを備え、前記ハンドラ２は、前記搬送支持体５に固定された固定部４と、固定部４に対向する位置に当該固定部４に近接離間自在に設けた可動部３と、を有し、前記固定部４又は前記可動部３のいずれかは、前記ワークの一側面に当接する第１当接部と、この第１当接部に対して所定角度で形成され前記ワークの一側面に隣接する隣接側面に当接する第２当接部とを有する構成とした。 （もっと読む）

【解決手段】 分配装置３の投入シュート７は可撓性を有するチューブから構成されており、投入シュート７の下端部は揺動部材１１の下端部に保持されている。駆動機構８によって揺動部材１１を揺動させることで、投入シュート７の排出口７Ａを特定の分配口１２Ａと対応する近接上方位置へ移動させることができる。
【効果】 投入シュート７内は全域にわたって流路面積が均一となるため、投入シュート７内を流通する圧縮空気の流速が低下するのを防止できる。したがって、従来と比較して高速処理が可能な電子部品の分配装置３を提供できる。 （もっと読む）

【課題】被試験電子部品の移載時間を短縮してハンドラのスループットを高めるとともに移載時のトラブルを低減できる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】テストヘッドが装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品がテストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、搬入移載ユニットは、複数のテストユニットの最前段に設けられるとともに、搬出移載ユニットは、複数のテストユニットの最後段に設けられ、テストトレイは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送し、テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子部品を工程外に取り出すとともに、他の被試験電子部品を搭載するか又は他のテストトレイへ移載する中間移載ユニットをさらに有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法と半導体試験装置において、潜在的に不良になる可能性のあるチップを後の工程に出す危険性を低減する方法の提供。
【解決手段】所定の試験に基づいて不良と判断された半導体ウエハW上の不良チップを第１の不良モードと第２の不良モードとに分類するステップＳ８と、所定の試験に基づいて良品と判断された半導体ウエハW上の良品チップの周囲に存在する第１の不良モードに属する不良チップの分布を調査するステップＳ９と、この分布に基づいて、良品チップを第１タイプの良品チップとするか第２タイプの良品チップとするかの判定を行うステップＳ１０とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分類シャトルのアイドリング時間を短縮することによりデバイスに対するテスト装置としての効率を改善できる自重落下式ハンドラを実現すること。
【解決手段】電気的特性検査が終了した検査済みデバイスをシュートに沿って落下させて移動可能に設けられた分類シャトルに導き、この分類シャトルを前記検査済みデバイスのテスト結果に対応した所定の収納部に移動させて前記検査済みデバイスを所定の収納部に収納するように構成された自重落下式ハンドラにおいて、
前記分類シャトルは、前記検査済みデバイスのテスト結果に基づいて移動を開始することを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】小形でかつ極薄である質量の小さい部品等を吸着搬送して収納箱へ部品を損傷すること無く確実に収納させることができる部品分類装置と前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置を提供する。
【解決手段】本発明による部品分類装置は、複数の収納箱と、メッシュ板と吸排出部よりなり前記各収納箱上の仮受位置に配置される仮受手段と、吸着ノズルと、前記吸着ノズルと吸排出部の圧力を制御して部品を仮受手段で受け取り収納箱に落下させる圧力制御手段とを含む。電子部品特性検査分類装置は、供給テーブル部１と、カメラ・照明部２と、電子部品の搬出位置から前記電子部品を一個づつ吸着し配送位置に搬送配置する供給Ｐ＆Ｐ部３と、測定部５と、部品分類部６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させることなく、不再現性不良による不良品の市場流出を防止でき、さらには不再現性不良の解析を可能にするテスト方法を提供すること。
【解決手段】ウエハ上のアドレス、カテゴリ値等を保存するウエハマップと、テストすべきウエハが不再現性不良の可能性がある製品を記憶した特定カテゴリ対象製品であるか否かの検索手段と、該当する場合、この製品毎に特定カテゴリ値が記憶された特定カテゴリマスタファイルを検索して、特定カテゴリ値を決定する手段と、テストすべきウエハの過去のテスト結果を記憶するウエハマップを検索して、特定カテゴリ値を有するチップアドレスを抽出して記憶する手段と、チップ毎にテストを行うテスト装置と、ウエハマップのチップアドレスに対応するチップのテスト結果記憶領域とを備え、この領域には、過去のテスト結果を記憶し、ウエハマップを別途記憶することを特徴とする半導体テスト装置。 （もっと読む）

【課題】熱設計点に基づいてプロセッサ・チップを分類するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】システムおよび方法を用いて、各プロセッサ・チップに対して、高電力作業負荷をプロセッサ・チップ上で実行して、電圧調節器モジュール（ＶＲＭ）負荷曲線を決定する。その後、熱設計点（ＴＤＰ）作業負荷がプロセッサ・チップに適用されて、プロセッサ・チップのパフォーマンスがＶＲＭ負荷曲線と重なるまで電圧を変化させる。この点で、プロセッサ・チップに対する電源入力が測定されて、プロセッサ・チップを分類したり、またはビンニングしたりするために使用される。適用される様々な作業負荷は、一定周波数を有する。プロセッサ・チップのこの分類から、所望の周波数を達成するために、より低い電圧を必要とする高速プロセッサと、所望の周波数で稼動しているときにより小さい電流を消費する低電流プロセッサとを特定できる。 （もっと読む）

【課題】テスト時に任意の電子部品に対して適切な押圧力を印加することが可能なプッシャブロックを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイスの入出力端子をテストヘッドのソケットに押し付けてテストを行う際に、ＩＣデバイスに対して適切な押圧力を印加するためのプッシャ３０に取り付けられて、ソケット５０の反対面からＩＣデバイスに接触するプッシャブロック３１は、ＩＣデバイスに接触する下面を有するベース部３１ｃと、ベース部３１ｃの上面から直角に突出するシャフト３１ａ，３１ｂと、を備えている。 （もっと読む）

電気回路部品ハンドラと共に使用するための、少なくとも１つのベンチュリ発生器が提供される。ハンドラは、固定真空板および試験板を含む。真空板は、真空チャネルを含み、試験板は、試験シートを含む。ベンチュリ発生器は、固定真空板上の真空チャネルに通過する真空圧力を形成するように動作し、試験板上の試験シートに電子部品を引き込むために使用される。ベンチュリ発生器は、唯一の真空圧力源であり得、または補完的なもう一つの真空源でもあり得る。
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【課題】ＭＯＳトランジスタなどの素子閾値をチップごとに容易にかつ定量的に評価することができる半導体装置を実現する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被測定トランジスタの閾値（ＶｔｈＮ、ＶｔｈＰなど）と少なくとも１つの参照閾値（ＶｔｈＮ（−）、ＶｔｈＮ（＋）、ＶｔｈＰ（−）、ＶｔｈＰ（＋）など）とを比較する比較部１１ａ〜１１ｄと、参照閾値によって区分される複数の閾値領域と、比較部１１ａ〜１１ｄからの比較結果（ＶＴＨＮＬＬ、ＶＴＨＮＨＨ、ＶＴＨＰＬＬ、ＶＴＨＰＨＨなど）に基づいて、被測定トランジスタが属する閾値領域を判定する演算部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のインク打点方式では、ウェハ検査結果に対して２値の情報しか保持できない。
【解決手段】あらかじめＬＳＩ１０にインク打ち候補位置を複数箇所設定しておき、ＬＳＩ１０に対して検査を実行し、その検査結果に対応させて複数のインク打ち候補位置からインク打ち実行箇所を選択し、選択したインク打ち実行箇所にインカーＡを移動させて順次にインク打ち（ｉ１，ｉ２）を行う。検査結果に対応したチップ毎の特性管理が容易になり、実力に応じた複数の仕様保証等が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの製造途中において、中間製造物のトランジスタ性能を推定することにより、各中間製造物に合った適切な品種を決定し、ＬＳＩ製造における歩留まりを向上させる。
【解決手段】ストラクチャードＡＳＩＣ製造時において、トランジスタ層またはトランジスタ層およびメタル１層が形成された中間製造物を製造後、当該中間製造物ごとのトランジスタ速度を測定し、この測定結果とトランジスタ速度に関連付けられた統計データとを用いて、トランジスタ速度の最大遅延推定値を算出する。そして、この算出結果に基づいて、ＬＳＩの品種リストの中から、ストラクチャードＡＳＩＣの品種を決定する。 （もっと読む）

【課題】バーンインテスト済みの回路素子を分類するためのバーンインソータおよびバーンインソート方法に関する。
【解決手段】バーンインソータは、ボードテーブルと、ボードテーブルにバーンインテストが行われるバーンインボードを供給するボードローダと、バーンインボードを回収するボードアンローダと、バーンインボード上に回路素子を供給するトレイローダと、テスト済みの良品の回路素子を収納するトレイアンローダと、良品の回路素子を除いた回路素子を収納するソート部と、回路素子のＤＣテストを行うＤＣテスト部と、回路素子を移送するヘッド部と、を含み、ＤＣテスト部は挿入ヘッドに接近するように移動することができる。したがって、ヘッド部は連続して移送作業を行うことができるため、作業工程時間が短縮する。 （もっと読む）

【課題】 収納容器の交換頻度を低減するとともに、装置の停止頻度を低減することができる分類収納装置および分類収納方法を提供する。
【解決手段】 制御部８は、同じ特性ランク情報に対応する収納スリーブ１６群に含まれる各収納容器に、収納すべき順番を表す収納順番情報を対応させ、物体を、この物体の種類情報に対応する収納容器群のうち、これらの収納容器群に含まれる各収納容器に対応する収納順番情報が表す順番が早い方から、各収納容器に１種類のみの物体が所定の数収納されるように搬送手段を制御する。これによって、複数の物体の種類が、所定の種類に集中していても、フレキシブルに収納容器を振り分けて、集中した種類の物体の収納に自動的に多くの収納容器が使われるようになるので、収納容器が満杯になることによって生じる収納容器の交換の頻度を低減することができ、また作業者が収納容器を交換する場合には、収納容器が満杯になることによって生じる装置の停止頻度を軽減して、装置の停止時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 エージングデバイスの寿命の製造ばらつきを制御し、不良ビットの影響を取り除く。
【解決手段】 浮遊ゲートと制御ゲートを有する２層ゲート構成の不揮発性メモリセルからなるエージングデバイス８１を複数個並列接続してなるエージング回路と、この回路の出力信号をメモリに記憶された参照信号Ｉ₀ と比較して該回路の寿命を検知するセンス回路とを備えた半導体集積回路において、複数のエージングデバイスのうちで寿命の長いエージングデバイス（寿命の最も長いものを除く）が全体の寿命を決定するよう設計する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ試験装置を効率よく運用することができるＩＣ試験システムを得る。
【解決手段】ＩＣを搬送するハンドラ１１と、ハンドラで搬送されてテストヘッドに接続されたＩＣの動作を試験するＩＣ試験装置本体１０とによって構成されるＩＣテストステーションが複数併設されるＩＣ試験システムにおいて、各ＩＣテストステーションに通信手段を介して格納情報記憶手段が設けられたホストコンピュータが接続され、各ＩＣテストステーションの試験終了後に、汎用トレーの搭載情報と試験結果が、格納情報記憶手段に記憶される。 （もっと読む）

【課題】品質／信頼性検査対象となる半導体ユニットの数個のポピュレーションを提供することを含む半導体ユニットの品質／信頼性を向上させる方法。
【解決手段】ポピュレーションは、数個の品質／信頼性不合格候補ポピュレーションとその他のポピュレーションとを含む。この方法は、ポピュレーションにテストフローを関連付ける工程を含む。各テストフローは、ストレステストシーケンスを含む。品質／信頼性不合格候補に適用されるストレステストシーケンスは、他のポピュレーションに適用されるテストフローの所要時間よりも長い所要時間のストレステストを含む。他のポピュレーションに適用されるストレステストシーケンスは、半導体ユニットの対応動作電圧仕様よりも高い電圧のストレステストを含む。この方法はさらに、ソートテスト段階で、対応テストフローをポピュレーションに適用し、ストレスシーケンスに不合格となるユニットを特定する工程を含む。 （もっと読む）