【課題】 極小サイズの被検査物の測定に対応できるコンタクトプローブ装置を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルム基板１の両面に電解析出された金属からなるコンタクトピン本体２を複数形成し、被検査物にコンタクトする側３の絶縁フィルム基盤の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側４のコンタクトピン本体ピッチをコネクター５と係合できるように広げて形成した電極基板を複数用意し、絶縁スペーサ７を介して被検査物にコンタクトする側のピン本体３が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダー８で挟持する構成のコンタクトプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効率的に半導体装置の試験を行える半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。
【解決手段】半導体試験装置は、試験のために半導体装置１０が接合されるコンタクト部５を有する測定治具６と、半導体装置１０を測定治具６へと搬送する搬送部２と、半導体装置１０を試験するテスタ９と、測定治具６と半導体装置１０との接合を示す信号を出力するセンサ４とを備えている。そして、搬送部２へ搬送を指示する信号ａと、センサ４からのコンタクト部５と半導体装置１０との接合を示す信号ｃとを監視制御部８が監視して、これら信号が揃ったときにテスタ９へ半導体装置１０の試験開始を指示する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】容量式物理量センサが形成された複数チップの電気特性を、簡素な方法で、同時に、精度良く検査することができるウエハ検査方法及びウエハマップを提供する。
【解決手段】行方向に隣り合うチップ（１１ａ，１１ｂ）同士が１８０度回転した回転対称配置となるように、複数のチップ（１１）をウエハ（１０）に設けておく。行方向に隣り合う一対のチップ（１１ａ，１１ｂ）を列方向に少なくとも１列分含んで検査単位とし、該検査単位ごとにプローブカード（６０）を移動させて、検査単位を構成する複数のチップ（１１ａ，１１ｂ）の電気特性を同時に検査する。この検査の際、行方向に隣り合うチップ（１１ａ，１１ｂ）のうちの一方（１１ａ）にプローブカード（６０）がオーバーラップする部分と、他方（１１ｂ）にプローブカード（６０）がオーバーラップする部分とが１８０度回転した回転対称配置となるように、プローブカード（６０）を設けて検査する。 （もっと読む）

【課題】安定した温度特性計測を実現できる温度特性検査装置を提供する。
【解決手段】温度特性計測装置１は、電子部品２が収容される凹部１２を有する電子部品搭載プレート１０と、この電子部品搭載プレート１０の電子部品２に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニット３０と、電子部品搭載プレート１０に収容される電子部品の上面の少なくとも一部を覆うカバーユニット４０と、電子部品２の接点に対して電気的接続を確保するプローブユニット５０を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】電気装置を別の装置に安定的に電気的に接続することができる電気的接続装置を提供すること。
【解決手段】本発明による電気的接続装置は、少なくとも１つの電気的構成要素の少なくとも１つの電極を電気的に接続しかつクランプするための少なくとも１つの治具を備える。治具は、第１のクランプ部、第２のクランプ部、および第１の検出弾性シートを備える。第２のクランプ部は第１のクランプ部に対向して配置される。電極は、第１のクランプ部と第２のクランプ部との間に電気的に接続されかつクランプされるように構成される。第１の検出弾性シートは第１のクランプ部で固定される。第１の検出弾性シートは第１のセンサに接続され、第１の接触部を形成される。第１のセンサは電気的構成要素の第１のパラメータを検知するために使用され、第１の接触部は電極と接触するために使用される。 （もっと読む）

【課題】検査対象の複数個のデバイスに対して一括して、規格に適合した電流波形（または電圧波形）で明確かつ正確に高電圧印加試験を行うことにより、高電圧検査を大幅に効率よく行う。
【解決手段】ＥＳＤ試験装置１は、所定の高電圧を出力する高電圧電源２と、高電圧電源２からの所定の高電圧を蓄積する高電圧容量手段としての高圧コンデンサ４と、高圧コンデンサ４からの所定の高電圧を印加抵抗５を通して出力する高電圧出力部と、この高電圧電源２からの所定の高電圧を高圧コンデンサ４側に接続するかまたは高圧コンデンサ４からの所定の高電圧を高電圧出力部側に接続するように切り替える切替手段としての高耐圧リレー３とを有し、同一回路構成として、高圧コンデンサ４から高耐圧リレー３さらに印加抵抗５を通して高電圧出力部に至る回路を独立に、一括印加処理すべき複数の検査対象デバイス６の個数分だけ並列に有している。 （もっと読む）

【課題】従来と比較してコンタクトピッチを狭めることの可能なコンタクトプローブ及びソケットを提供する。
【解決手段】フランジ部１４は、Ｘ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が狭く、Ｙ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が広い。Ｘ方向に突出したフランジ部１４を有する隣り合うコンタクトプローブ１００は、Ｘ方向と４５°を成す方向あるいはＹ方向に並べて配置される。隣り合うコンタクトプローブ１００は、先端側円柱部１９の側面のうち軸方向から見てフランジ部１４が外側に延びない部分同士が対面するため、従来よりもコンタクトピッチを狭めることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を正確に検査できる半導体装置の電気的特性検査装置の電極構造およびそれを備えた半導体装置の電気的特性検査装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１の電気的特性検査装置１０の電極構造１は、第１の電極部３を備えている。第１の電極部３の半導体装置１１と接触する側の面３ａに開口するように真空チャック用の通路６が形成されている。電極構造１は、さらに半導体装置１１の一方表面１１ａと接触させることができるように通路６内に挿通され、半導体装置１１の一方表面１１ａと接触させた状態で半導体装置１１の一方表面１１ａと他方表面１１ｂとの間の電圧を検出するための第２の電極部４と、第１および第２の電極部３，４のそれぞれの半導体装置１１の一方表面１１ａと接触する面３ａ，４ａの高さが互いに揃うように第１および第２の電極部３，４のそれぞれを固定する支持部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも２つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 （もっと読む）

【課題】プローブのプランジャを案内するガイド孔は、面倒な孔加工を必要とするため、端子又は電極の狭ピッチ化及び多極化に対応するのが困難となっている。
【解決方法】上ブロック１０及び下ブロック１１に形成された円筒状の保持孔１２，１５にプローブ２が装着される。プローブのプランジャ６は、板状のガイド部１９ａと、その先端の接触部１９ｂとを有している。上ブロック１０には下方から有底の保持孔１２が形成されると共に、上面ｓからガイド溝１３が形成される。該ガイド溝１３に、上記ガイド部１９ａが回り止めされ、かつ抜止めされて上下移動自在に案内される。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供する。
【解決手段】ケルビン検査治具１００は、コンタクトプローブ１０および２０を備え、コンタクトプローブ１０は、半田ボール６１に接触する電極側接触端子１１と、ランド７１に接触するランド側接触端子１２と、を備え、コンタクトプローブ２０は、半田ボール６１に接触する電極側接触端子２１と、ランド７２に接触するランド側接触端子２２と、を備え、コンタクトプローブ１０および２０は、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが互いに反対側を向くように、かつ、ランド側傾斜面１２ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに対向するように配置される。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの頻度の少ない構造の電子部品試験方法を提供する。
【解決手段】電子部品の電極部に電気的に接続されるプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置され、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続する中間電極と、を有する試験装置を用いた電子部品試験方法であって、前記中間電極を介し、前記電極部と前記プローブピンとを接触させ、前記電子部品における導通部分の抵抗値を測定する工程と、前記抵抗値が、所定の値よりも高かった場合には、前記中間電極を動かす工程と、を有することを特徴とする電子部品試験方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の組み立て及び位置調整を容易にして、電気的接続装置を廉価にすることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、第１、第２及び第３の板状部材を、第１の板状部材が第２及び第３の板状部材の間になるように重ね合わせ、第２の板状部材を調整装置により第１の板状部材に対し変位させることにより、電気的接続装置に取り付けられる光照射装置を位置決めるべく第２の板状部材に設けられた位置決め穴又は位置決めピンと、第３の板状部材の下側に設けられたプローブ組み立て体の針先位置との相対的な位置合わせをする。 （もっと読む）

【課題】プローブピンと測定対象物との導通状態を確保しつつ、測定対象物の過度の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】プローバ装置は、プローブピンと、このプローブピンの先端部を接触させる電極パッドが設けられた半導体ウェハ等の測定対象物が設置される台座部を備える。さらに、プローバ装置は、プローブピンと測定対象物の少なくとも一方を往復振動させる振動発生部を備える。そして、プローブピンの先端部が台座部に設置された測定対象物に接触したときのプローブピンと電極パッドとの間の電気抵抗値Ｒを取得する検出回路部を備える。制御部は、検出回路部により取得された電気抵抗値Ｒに基づいて、この電気抵抗値Ｒが予め設定されたしきい値を越え、導通状態となったか否かを判断する。そして、導通が確保されたら、振動発生部による往復振動を停止させ、測定機器による測定を行う。 （もっと読む）

【課題】プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができるＴＣＰ試験装置を提供する。
【解決手段】プッシャ機構３とプローブ機構４との間の間の空間にカメラ５１を設ける。これにより、プローブピンの接触端およびパッドの端部を撮像することが可能となるので、これらの撮像データに基づいてプローブピンとパッドとの位置ずれ量を測定し、この位置ずれ量に基づいてＴＣＰを移動させることにより、プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができる。 （もっと読む）