【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体チップと電気的に接続された複数の外部端子（リード）と、複数の端子（テスト端子）ＣＰの接触領域３１を接触させることで、半導体チップとテスト回路を電気的に接続し、電気的試験を行う。ここで、端子ＣＰは、複数の半導体装置の電気的試験に繰り返し使用するものである。また、端子ＣＰの接触領域３１は、第１合金から成る芯材Ｍ１と、芯材Ｍ１を覆う金属膜Ｍ２とを備えている。また、金属膜Ｍ２は、第１合金よりも硬度が高い第２合金から成るものである。 （もっと読む）

【課題】コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】コンタクトプローブは、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピン１を備えるコンタクトプローブであり、コンタクト部１１と、段差構造１２とを備える。コンタクト部１１は、プローブピン１の先端位置に規定されている。段差構造１２は、コンタクト部１１コンタクト部に段差状に形成され、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６との複数の接触面１２ａ，１２ｂを提供する。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体に対するカバーの変位を円滑にする。
【解決手段】電気的接続装置は、針先を凹所に露出させた状態にソケット本体に配置された複数の接触子と、ソケット本体の上側に上下方向へ移動可能に配置された板状のフローティング部材であって、被検査体を凹所に対し出し入れすることを許す開口を有するフローティング部材と、フローティング部材の上側に配置され、かつ水平方向へ延びる軸線の周りに回転可能にフローティング部材に連結されたカバーであって、フローティング部材をソケット本体に押圧すると共に凹所に収容された被検査体の電極を針先に押圧する第1の位置と、フローティング部材及び電極の押圧を解除する第２の位置とに変位可能のカバーと、フローティング部材をソケット本体に対し上方に付勢する第１の弾性部材と、第２の位置に変位させるべくカバーをフローティング部材に対し付勢する第２の弾性部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】リード部との接触面積を十分に確保できない電子部品であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供する。
【解決手段】電子部品測定装置１は、複数のリード部Ｓ１が突出するとともに、当該リード部Ｓ１よりも幅広の金属板Ｓ２が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部Ｓ１ａが当該金属板Ｓ２と接続された電子部品Ｓの特性測定を行う。この電子部品測定装置１は、このような電子部品Ｓが載置されるホールドピン６と、各リード部Ｓ１に接触するコンタクト２１，２２と、コンタクト２１，２２よりも幅広の金属板用コンタクト２２ｂを備える。金属板用コンタクト２２ｂは、金属板Ｓ２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】従来と比較してコンタクトピッチを狭めることの可能なコンタクトプローブ及びソケットを提供する。
【解決手段】フランジ部１４は、Ｘ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が狭く、Ｙ方向から見ると先端側円柱部１９よりも幅が広い。Ｘ方向に突出したフランジ部１４を有する隣り合うコンタクトプローブ１００は、Ｘ方向と４５°を成す方向あるいはＹ方向に並べて配置される。隣り合うコンタクトプローブ１００は、先端側円柱部１９の側面のうち軸方向から見てフランジ部１４が外側に延びない部分同士が対面するため、従来よりもコンタクトピッチを狭めることができる。 （もっと読む）

【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも２つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 （もっと読む）

【課題】突入電流自体を軽減し、突入電流により機器の動作に悪影響を与える不具合を解決した電源接続端子を提供する。
【解決手段】被接続機器の電極に接触して通電状態とするための電源接続端子１であり、導電性プランジャ４が被接続機器の電極に完全に接触した通電状態とするために、導電性プランジャ４を、ばね手段１０の付勢力に抗して第１の位置から第２の位置へと移動させるに従って、接触支持部５の導電性段階抵抗値バレル２０に対する接触位置が導電性段階抵抗値バレル２０の高抵抗領域から低抵抗領域へと移動する。 （もっと読む）

【課題】被試験物と適切に電気的接触を得るためのコンタクトプローブおよび充放電装置を提供する。
【解決手段】被試験物と電気的に接続するためのコンタクトプローブにおいて、当接端子は、導電材料で形成され、被試験物に当接する当接面を備える。支持部は、当接端子を支持する。当接端子は、当接面の傾きを被試験物の表面の傾きに沿わせて変化させることができるように、支持部に取り付けられている。
薄板状電極を有する電池を試験するための充放電装置において、上記のコンタクトプローブの二つを対向させて配置し、被試験物の両側から、それぞれコンタクトプローブの当接端子の当接面を被試験物の表面に沿わせて当接させることにより、被試験物と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ試験において測定対象のチップの有無に応じて、機械的な動作で放電ギャップ長を制御して、コンタクトプローブ間の放電をより確実に回避することができる高電圧検査装置を提供する。
【解決手段】先端が突出したコンタクトプローブ２，３と、コンタクトプローブ２に導通して一方放電球４ａが配設された放電ギャップの他方放電球４ｂがコンタクトプローブ３に導通するように配設された除電用プローブ５と、ウェハを搭載するウェハステージを動作させて、コンタクトプローブ２，３をウェハの各端子にそれぞれ接続させるチップコンタクト時のオーバドライブ動作に連動したコンタクトプローブ３の移動により、オーバドライブ動作の変位量を放電ギャップの放電ギャップ長に変換する放電ギャップ長変換機構とを有している。 （もっと読む）

【課題】異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材１１０及び第２の線材１２０を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第１の線材と第２の線材の外周面に異なったエネルギ量のレーザ光を照射することによってレーザ溶接し、その後外周面を研磨する構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブピンがはんだと接触した際に、はんだの主成分であるスズがプローブピンの接触部に凝着することを防ぎ、耐スズ凝着性に優れた導電性皮膜を基材表面に形成して成る半導体検査装置用プローブピンを提供することを目的とする。
【解決手段】 導電性基材と、銅およびジルコニウムを含有する銅−ジルコニウム皮膜とを含む半導体検査装置用プローブピンであって、前記銅−ジルコニウム皮膜において、ジルコニウムと銅の総原子数に対するジルコニウム原子数の割合が、１５〜８５原子％であり、前記皮膜の膜厚が、０．０５〜３μｍであることを特徴とする半導体検査装置用プローブピン。前記銅−ジルコニウム皮膜はさらに炭素原子を含み、前記銅−ジルコニウム皮膜の総原子数に対する炭素原子数の割合が、４０原子％以下であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を提供する。
【解決手段】電気接触子２４は、電気部品１の端子１ａに接触する端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、両方の接触部材１４，１５を互いに離間する方向に付勢するコイルバネ２６とを有している。コイルバネ２６は、端子側接触部材１４に当接する第１バネ部と、基板側接触部材１５に当接する第２バネ部とを有している。第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部２６ａであると共に、第２バネ部は、小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部２６ｄを有する大ピッチ巻き包含部２６ｍである。 （もっと読む）

【課題】１００Ａ〜１０００Ａの大電流が流れても支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができる積層型プローブを提供する。
【解決手段】プローブコンタクトを薄板で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ、目的の端子に確実に接触でき、隣接する端子と接触を防止することができる電気信号測定用プローブを提供する。
【解決手段】電気信号測定用プローブ１のプローブヘッド４の先端部に絶縁体で平板状に形成されプローブヘッド４から突出量ｌだけ突出したガイド部材５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】組立が簡略化され、信頼性が向上したコンタクトプローブピンを提供する。
【解決手段】筒状のバレルａに挿入されたバネｆつきのプランジャｂが自由に摺動し、被試験物に加圧接触する構造をもつコンタクトプローブピンで、プランジャｂのバレルａからの脱落防止用にバレルａ端部の内周にストッパーリングｃを圧入することによりバレルａ内部の径に段差をもたせた。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の呼び込み量を、より小型化したコンタクトプローブで可能にするとともに、コンタクトプローブとレセプタクルの接触特性の安定化を図ることにある。
【解決手段】コンタクトプローブを、レセプタクルとの軸心のずれ状態で押し下げたとき、中心導体の外周に進退自在に設けた筒状インシュレータの先端の逆円錐台状の呼び込み突部を、前記レセプタクルのすり鉢状凹部の斜面壁部に接触しつつ摺動して、前記呼び込み突部が前記すり鉢状凹部の底部に達するまで呼び込む工程と、呼び込みの終了後、前記レセプタクルの外周の筒状シェルを押し下げ、このシェルの先端に設けられ外周縁側に広がったガイド部を前記レセプタクルのシェルの外周縁部に接触しつつ摺動してこのレセプタクルのシェルの全外周面に前記ガイド部を接触して両者の軸心を一致せしめる工程と からなる。 （もっと読む）

【課題】４端子測定方式を用い、接触ポイントを最小化することが可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査装置１００は、第１電流供給ワイヤー１１２ａおよび第２電流供給ワイヤー１１２ｂに電流を供給する電流供給部１１０と、第１電圧測定ワイヤー１２２ａと第２電圧測定ワイヤー１２２ｂとの間の電圧を測定する電圧測定部１２０と、第１電流供給ワイヤー１１２ａおよび第１電圧測定ワイヤー１２２ａに電気的に連結された第１接続電極部１３０ａと、第２電流供給ワイヤー１１２ｂおよび第２電圧測定ワイヤー１２２ｂに電気的に連結された第２接続電極部１３０ｂと、第１接続電極部１３０ａと電気的に連結され、配線パターンの一側に接触する第１接触プローブ１４０ａと、第２接続電極部１３０ｂに電気的に連結され、配線パターンの他側に接触する第２接触プローブ１４０ｂと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】リトライに際して、コンタクトピンとプロービング対象体とを良好な状態で接触させる。
【解決手段】スリーブ１１、スリーブ１１内に摺動自在かつ先端部２１がスリーブ１１から突出した状態で挿入されたコンタクトピン１３、およびコンタクトピン１３を付勢するばねを有するコンタクトプローブ２と、コンタクトプローブ２と半田部位６とを相対的に接離動させる移動機構３と、移動機構３を制御してコンタクトピン１３の先端部２１を半田部位６に接触させる制御部４とを備え、制御部４は、コンタクトプローブ２を半田部位６に接触させて行う最初の測定処理の後、再度の測定処理の前に、半田部位６とコンタクトピン１３の先端部２１との接触を維持させた状態で、移動機構３を制御して、半田部位６とコンタクトプローブ２とをコンタクトプローブ２の軸線方向に沿って相対的に接離動させてコンタクトピン１３のスリーブ１１内への押し込み量を変更する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び検査精度の向上を図ることができるスプリングプローブを製造する。
【解決手段】この製造方法では、導電性を有する基板１０に打ち抜き加工及び曲げ加工を適宜施すことで、筒状スリーブ２と、この筒状スリーブ２の一端部に出没自在に設けられた被検査体接触用の第１端子３と、筒状スリーブ２の他端部に出没自在に設けられた検査用回路接続用の第２端子４と、筒状スリーブ２に内装されて、第１端子３及び第２端子４をそれぞれ付勢する一対のコイル状スプリング５、５とを一体成形したスプリングプローブ１を製造する。 （もっと読む）