【課題】 機構の駆動に高電圧を必要とせず試料の把持に際し試料へのダメージを与えることがなく、しかも微細なサンプルを人為的ミスによる破損・紛失することなく、操作に熟練技術を要することもないＴＥＭ試料の安全迅速なハンドリング手法を提示すること、また、それを実現する構造的にも単純な微小サンプルホルダを提供する。
【解決手段】 本発明の常閉型微小サンプルホルダは、半導体シリコンプロセス技術によって作製されたものであって、試料を把持する２本の針状体１ａ，１ｂからなる先端部材を有し、該２本の針状体は常時近接又は所定の間隙を持って対向配置されると共に、電極間に電圧が与えられると前記２本の針状体を離反駆動させる静電アクチュエータ２ａ，２ｂとを備え、電圧が印加されると前記２本の針状体の間隔が開き、電圧が解除されると弾性力で間隔が戻るようにした。 （もっと読む）

【課題】 材料を評価のために無駄に消費しない新たな電子部品製造方法を提供すること。
【解決手段】 試料に複数の加工プロセスを施して電子部品を形成する電子部品製造方法において、加工プロセスの終了時に上記試料の一部表面を摘出し、上記一部表面に対して上記加工プロセスでの加工の進捗をモニタまたは検査または解析のうちの少なくともいずれかを行なう工程を含む方法とする。
【効果】 ウェーハなど試料無駄に割断することなく評価でき電子部品の製造歩留りが向上する。 （もっと読む）

【課題】
試料基板内の所望観察領域を試料基板を細かく分離せずに正確に位置出しして試料基板表面から任意の深さの領域についての平面試料を容易に作製することのできる薄片状試料の作製方法及び装置を提供すること。
【解決手段】
集束イオンビーム４の照射によって試料基板１に、該基板表面に対し垂直な溝６と傾斜した溝８とを交差させて形成しクサビ状の試料片９を切り出す試料片摘出工程と、切り出した試料片９を試料ホルダ１２上に固定する工程と、所望の観察領域を含んで試料基板１の表面１５に略平行な薄壁部１８を集束イオンビーム４の照射により形成する工程とにより、薄片状の観察部を有する試料を作製する。 （もっと読む）

【課題】著しいコストや脆さを追加せずに、ディスペンス・ヘッド及び収集容器を確実かつ精密に整列できる、フラクションコレクターを提供する。
【解決手段】可動トレイを備えた、フラクションコレクターが提供される。可動トレイは、様々なやり方によって、フラクションコレクターの支持装置に取り付けられ、フラクションコレクターの支持装置の部品を調節せずに、トレイを調節する方法が提供される。可動トレイは、固定された又は取り外し可能なペグによって、または、チャネルによって、フラクションコレクターの支持装置に安定させて取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな高圧電源や、電気回路、装備などを必要せず、取出しの困難な微小絶縁物を簡単な方法により容易にピックアップして次の解析などにステップアップできるマイクロマニピュレーターとそれを用いた微小絶縁物の採取方法を提供する。
【解決手段】 先端部が尖鋭又は角錐状若しくは円錐状の金属製ニードル１と、アース接地された導電材部２と、該金属製ニードル１の末端部に前記導電材部２との電気的接続をＯＮ／ＯＦＦ切り替え可能な開閉接点部３とを備え、前記金属製ニードル１の先端部側以外の基部と導電材部２と開閉接点部３とが柄部６に装着固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、試料へのアプローチに際し試料へのダメージを与えることがない試料とプローブの接触感知機能を備え、ピックアップ機構としては微細なサンプルを迅速で確実なハンドリングを可能とすると共に、試料の材質を選ぶことなく、しかも構造的にも単純な機構を提供することにある。
【解決手段】
本発明のプローブ機構とサンプルピックアップ機構は、観察装置または分析装置に備えられ試料に接触を図る針状体からなる先端部材を有し、駆動用の静電アクチュエータと、該静電アクチュエータの電極間の静電容量変化をモニターする手段とを備え、該モニターにより前記プローブがサンプルに接触したことを検知できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実で直接的な試料の取り扱いを可能とする。
【解決手段】電子顕微鏡、特に透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いた検査用試料を調製する方法であって、（ａ）試料位置に、調製すべき試料を含む基板１０を真空チャンバ内に配置する工程と、（ｂ）保護層２１を試料位置の表面上に設ける工程と、（ｃ）保護層２１をマスクとして、保護層２１下に位置する試料をイオンビーム１９によって基板１０から分離し、（ｄ）分離した試料１２を、真空チャンバ３２内で基板１０から取り去る工程を備える。 （もっと読む）

【解決手段】 一実施形態において、集束イオンビーム（ＦＩＢ）で基板を切断することにより、前記基板から少なくとも部分的に試料を切断する工程と、把持要素を作動させることにより前記基板試料を捕持する工程と、前記捕持済み試料を前記基板から分離させる工程とを含む方法。前記捕持済み試料は、前記基板から分離して検査用に電子顕微鏡へ移送することもできる。 （もっと読む）