【課題】多チャンネルアナログ入出力回路に用いられるマルチプレクサの故障とＡ／Ｄ変換器の故障を同時に検出でき、故障の原因も切り分け可能とする。
【解決手段】アナログ信号変換部を構成する複数チャンネルを有するマルチプレクサと、該マルチプレクサの出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器に対して、マルチプレクサの各チャンネル毎に異なったテスト電圧値を、診断電圧入力部から入力する。そして、各チャンネル毎に出力されるデジタル電圧値を入力されたテスト電圧値と比較し、その比較結果から、マルチプレクサの故障か、あるいはＡ／Ｄ変換器の故障かを判別する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの障害解析のために必要な物理層・リンク層のトレースデータを的確に取得する。
【解決手段】ＬＳＩを含むシステムの動作状態、及び、トレース対象からの障害発生通知に基づいて、格納すべきトレースデータを決定するトレース対象決定部を備える。前記システムの動作状態とは、初期動作時なのか通常動作時なのかを含む。前記トレース対象とは、伝送回路における物理層回路およびリンク層回路を含む。前記障害発生通知は、前記各トレース対象が備えるエラー検出部から前記トレース対象決定部に直接通知される。 （もっと読む）

【課題】不具合特定が容易で、効率的な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、本体回路部２と、本体回路部２に供給される電源の電圧が予め設定された電圧か否かを監視し、監視結果を可視化した情報として通知する電源監視部３と、本体回路部２に供給される電源のシーケンスが予め設定されたシーケンスか否かを監視し、監視結果を可視化した情報として通知するシーケンス監視部４と、本体回路部２に供給されるクロック信号が予め設定されたクロック信号か否かを監視し、監視結果を可視化した情報として通知するクロック監視部５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路の大規模化を可及的に抑制しつつ、異常検出を確実に行うことのできる異常検出システムを提供する。
【解決手段】検査対象選択回路部５が、各異常検出信号をそれぞれ伝送するための複数の伝送路をそれぞれ、前記異常検出信号の伝送を禁止する無効状態及び前記異常検出信号の伝送を許可する有効状態のいずれか一方に設定し、有効状態に設定した伝送路に前記異常検出信号が伝送されるとその異常検出信号を割り込みコントローラ４に出力し、ＣＰＵ２が、各伝送路の有効状態及び無効状態の状態設定に係る設定パターンを切り替え、その設定パターンの切り替えの度に割り込みコントローラ４を介して検査対象選択回路部５から前記異常検出信号を受信したか否かを検出することで、異常の発生源として特定するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子回路のエラーを観測する際に、評価測定装置なしで内部モニタ信号を観測する。
【解決手段】ＡＳＩＣ１００は、回路のエラーを監視するモニタ信号を入力し、モニタ信号を所定の変換パターンに基づいてモニタ信号データに変換して蓄積する情報蓄積部１３１と、モニタ信号データと画像データとを合成してモニタ信号合成画像データを得るモニタ信号合成回路１３２とを有する。モニタ信号合成画像データは、画像形成部１５０にて紙媒体等に出力される。 （もっと読む）

【課題】内部信号のタイミングを測定する場合、チップ内に形成されたトランジスタ等の素子における場所依存性によって特性が異なる場合にも、内部信号のタイミングを測定できる測定回路を提供する。
【解決手段】内部で実信号として用いられる第１及び第２の内部回路制御信号を生成する内部回路と、内部回路を通して受信される第１及び第２の内部回路制御信号を遅延時間測定開始信号及び遅延時間測定終了信号として受け、当該遅延時間測定開始信号及び遅延時間測定終了信号間の遅延時間を測定し、出力する遅延時間測定回路を備えた内部信号タイミング回路及び当該回路を含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置の短期間の経時における変化が発生する場合に対応し、デバイスを正確に測定し、出荷品質を向上させる。
【解決手段】基準デバイスｅと複数個の第１測定デバイスｆとを順番に測定して前記基準デバイスｅの第１テストログを生成した後、前記基準デバイスｅと複数個の第２測定デバイスとｆを順番に測定して前記基準デバイスｅの第２テストログを生成する試験装置ｃと、前記基準デバイスｅの第１テストログと第２テストログとを比較する解析部ａ４と、前記基準デバイスｅ、前記複数個の第１測定デバイスｆ、および前記複数個の第２測定デバイスｆのそれぞれに測定環境を提供する測定環境装置ｂと、前記解析部ａ４による比較結果の差異に応じて、前記測定環境装置ｂによって提供される測定環境を調整する測定環境制御部ａ２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電気的特性検査を所定の検査温度で行う場合、検査温度による変位を補正し、プローブ端子の針先と半導体素子の電極とを正常に接触させて、信頼性の高い検査を行う方法の提供。
【解決手段】検査温度により変位したプローブ端子の針先と半導体素子の電極とを接触させるために、これら両者の接触位置を補正する。補正に用いる補正値として、検査時間と検査温度によるプローブ端子の変位量との関係から、針先と電極の接触位置を補正するための補正量を予め計算して求める。求めた補正量を用いて、一定の検査時間毎にプローブ端子の針先と半導体素子の電極との接触位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】集積回路及びそのモニタ信号出力方法に関し、複数の内部信号を選択してより少ない外部端子数でモニタ信号を出力し、また、モニタ対象の内部信号を容易に選択可能にする。
【解決手段】集積回路１０内部の各機能回路部１１から出力される内部信号を外部装置２０に出力してモニタする際、モニタ選択部１２によりモニタ対象の内部信号を選択し、パラレル信号からシリアル信号に変換してモニタ信号を出力する。該モニタ信号と共に、パラレル信号からシリアル信号への変換のフォーマットを示す識別子情報ＴＡＧを集積回路１０の外部端子から出力する。外部装置２０は集積回路１０の外部端子から出力される識別子情報ＴＡＧを基に、シリアルパラレル変換数判定部２１によりパラレル信号からシリアル信号への変換のフォーマットを判定し、該フォーマットに応じてモニタ展開部２２によりモニタ信号をシリアル信号からパラレル信号変換して出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置のデバイス故障箇所を容易に特定することができる半導体集
積回路装置およびその検査装置を実現する。
【解決手段】本発明の半導体集積回路装置およびその検査装置は、被測定回路１１の内部
信号線（被測定ノード）にカソードが接続され、アノードが固定電位に接続された光電変
換素子（Ｄｉ１〜１０）を有し、光電変換素子（Ｄｉ１〜１０）にレーザー光が照射され
ることで内部信号線と固定電位との間に電位差を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】実装識別線に断線やコネクタピンの曲がりなどの異常が発生していることを検出する。
【解決手段】半導体試験装置は、着脱可能な電源部２１と、電源部２１が実装されていることを示す第１の実装識別データ又は電源部が実装されていないことを示す第２の実装識別データを記憶する実装状態記憶部１０と、実装状態記憶部１０から第１或いは第２の実装識別データを読み出し、電源部２１から識別情報を読み出す制御部７とを備える。実装状態記憶部１０は、電源部２１と実装状態記憶部１０が実装識別線１３を介して電気的に接続されている場合に第１の実装識別データを記憶し、電気的に接続されていない場合に第２の実装識別データを記憶する。制御部７は、制御線１５を介して識別情報を読み出すことに成功し且つ実装状態記憶部１０から第２の実装識別データを読み出した場合に実装識別線１３に異常が発生していると判断する。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招くことなく、測定誤差を小さくすることが可能で、信頼性の高いノード電位検出を行うことが可能な半導体集積回路、ノード電位測定システム、およびノード電位測定方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路２内部に測定用のトランジスタ２２１を１個実装し、まずはその測定トランジスタ２２１のゲート入力に外部電源（参照電圧Ｖｒｅｆの供給端子ＴＶｒｅｆ）が直接接続されるようセレクタ２２２でセレクトし、電圧電流特性を記憶装置に取得する。次に、測定トランジスタ２２１のゲートに内部ノードが接続されるようにセレクトし、測定トランジスタ２２１に流れる電流を測定する。その電流と電圧電流特性から、内部ノード電位を導出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】安価なセンサを使用してテストヘッドの小さな傾きを検出し、パフォーマンスボードの落下を防止することが可能な半導体試験装置を実現する。
【解決手段】パフォーマンスボードを載せた面が傾くようにテストヘッドが旋回される半導体試験装置において、旋回方向に予め傾けられ、テストヘッドの傾きを検出して検出信号を出力するセンサと、検出信号に応じてパフォーマンスボードを固定するボード固定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】正常にテストが実行されているかを確認でき、かつ、どのテストモードが実行されているかを知ることができるテストモードモニタ回路を提供する。
【解決手段】テストモードモニタ回路は、パターン生成部１が、テストモード信号ＴＭ１〜ＴＭ３によるテストモードの切り替えに応じて、分周器１１の分周出力を選択して出力信号Ｍ１の波形を変化させ、切り替え検査部２が、テストモード信号ＴＭ１〜ＴＭ３によりテスト状態に設定された入力切り替え回路ＳＥＬ１〜ＳＥＬ３それぞれの出力を検査し、テスト用入力信号への切り替えが正常に行われているときは、出力信号Ｍ２に「切り替えが正常である」ことを示す信号を出力し、モニタ信号生成部３が、出力信号Ｍ２に「切り替えが正常である」ことを示す信号が出力されたときにのみ、パターン生成部１の出力信号Ｍ１をテストモードモニタ信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】局所的に発生する不良を容易に検出すること。
【解決手段】バッファ回路３１ａの寿命を予測するためのモニタ回路３８ａは、駆動電圧ＶＣａを供給する配線Ｌ２１と、低電圧ＶＳＳを供給する配線Ｌ２４と、バッファ部Ｂ２と、電源配線Ｌ２１とバッファ部Ｂ２とを接続する配線Ｌ２２と、電源配線Ｌ２４とバッファ部Ｂ１とを接続する配線Ｌ２３とを有している。配線Ｌ２２は、バッファ回路３１ａの配線Ｌ１２と同じ幅に形成され、配線Ｌ２３は、バッファ回路３１ａの配線Ｌ１３と比べて、実質的な幅が狭く形成されている。これにより、モニタ回路３８ａの配線Ｌ２３は、バッファ回路３１ａの配線Ｌ１３と比べて電流密度に対する許容値が小さい。 （もっと読む）

【課題】どのＤＵＴが測定されているのかを認識可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、半導体基板上にアレイ状に形成された複数のテスト素子と、各々の前記テスト素子に対応するアドレス信号を生成するアドレス信号生成部と、前記アドレス信号をアナログ信号に変換して出力するデジタルアナログコンバータとを備える半導体装置である。本発明により、どのＤＵＴが測定されているのかを認識することができる。 （もっと読む）

【課題】電源供給配線の電気的接続を個別に確認することができる半導体装置及びその制御方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、機能ブロック２と、機能ブロック２に電源供給するための複数の電源端子４ａ〜４ｄと、機能ブロック２と各電源端子４ａ〜４ｄとの電気的接続を制御する複数のスイッチ３ａ〜３ｄと、を備える。複数の電源端子４ａ〜４ｄは、機能ブロック２を介さなければ、半導体装置１内において互いに電気的に接続されていない。スイッチ３ａ〜３ｄは、それぞれに対応する電源端子４ａ〜４ｄのうちいずれか１つと個別に電気的に接続されていると共に、個別に開閉制御される。機能ブロック２を動作制御する場合には、スイッチ３ａ〜３ｄを同時に開閉させる。また、各電源供給配線の電気的接続試験を実施する場合には、試験対象の電源端子に接続されたスイッチのみを「閉」とし、その他の電源スイッチを「開」とする。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で簡便にモニタリングを行うことが可能なモニタ回路を提供する。
【解決手段】機能ブロックに供給するリソースを制御する制御回路と、電流源に接続され、電流源から供給される電流に応答して電荷を蓄積するキャパシタと、制御信号に応答して、キャパシタに、電流源から出力される電流の供給を開始するスイッチと、制御信号に応答してカウント動作を開始するカウンタと、キャパシタから供給される電圧に応答してカウント動作を停止させるカウンタ制御回路とを具備するモニタ回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】 電気回路装置の故障を正確に判定可能とする。
【解決手段】 検出電流値Ｉが適正範囲であるか否かを、検出温度Ｔを考慮して判定する。これにより、電子部品は温度の影響を受け易いく、温度によって電流値が大きく変動するものの、検出温度Ｔが考慮されて故障判定がされるので、故障判定時の温度影響を小さくすることができ、正確に電気回路装置の故障を判定することが可能となる。 （もっと読む）