【課題】 論理回路の動的検証、静的検証のいずれによっても検証されない変数と条件式とを判別できる論理回路設計検証装置を提供する。
【解決手段】 被検証対象のＲＴＬ記述中に含まれるすべての変数と条件式とを抽出して、記憶部１２０に格納する。次に、動的検証ツールである論理シミュレーションを実行し、テストパターンにより活性化した変数や条件式を記憶部１２０に格納する。静的検証ツールであるプロパティ検証ツールを実行し、プロパティ単位で切り分けられた論理コーンに含まれるすべての変数と条件式を記憶部１２０に格納する。記憶部１２０に格納されたＲＴＬ記述中に含まれるすべての変数と条件式と、動的検証ツール、静的検証ツールによって検証された変数と条件式とを比較し、検証されなかった変数と条件式とを出力する （もっと読む）

【課題】不良品のサンプルが無い場合でも、基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、基板上のスルーホールを撮像して得られた複数のスルーホール画像を取得し、そのスルーホール画像におけるスルーホール周辺画素の色分布から、不良な半田領域の画素がとり得る不良色範囲を推定する。そして、良品画像における半田領域の各画素の色を良点として色空間（色ヒストグラム）マッピングするとともに、その色空間の不良色範囲内に所定数の不良点をマッピングする。この色空間における良点と不良点の度数分布に基づいて良点の色と不良点の色とを分離するための色範囲を求め、その色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。 （もっと読む）

【課題】
酸化膜などの透明膜が表層に形成された半導体デバイスの正常部において、ダイ間で画像の明るさが異なって検出された場合でも、欠陥を見逃すことなく、かつ誤検出を少なくして検査を行う。
【解決手段】
半導体デバイスの製造工程の途中で、所定の工程で処理された基板の異物の発生状態を検査し、検査して得た情報を用いて製造工程を監視しながら半導体デバイスを製造する方法において、基板の異物の発生状態を、基板を撮像し、撮像して得た画像信号について画像信号の明るさの順を求め、求めた明るさの順ごとに隣接する画像同士を比較して差を求めることにより基板上の異物を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体メモリのテストパターンの保存及び管理が容易なテストパターン生成管理システムおよび半導体メモリのテストパターン生成管理方法を提供する。
【解決手段】
通信回線１を通してクライアントの情報機器８からアクセスし、半導体メモリ１５のテストパターンを生成させ管理するテストパターン生成管理システム１４であって、顧客データに基づきテストパターンを生成し、テストパターンに対応する詳細情報とテストパターンを格納し、テストパターンを検索させ情報機器８に検索結果を表示させ、テストパターンを情報機器８から検索し、通信回線１を通して半導体テスタ９へ転送する手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 互いに非導通とされた複数の配線パターンが形成された試料における各配線パターンの断線の検査を効率良く行うこと。
【解決手段】 荷電粒子ビーム源１と、荷電粒子ビーム源１から放出された荷電粒子ビーム１４を試料１０上に照射するための照射系７と、荷電粒子ビーム１４の照射により生じる試料１０上の吸収電流を検出するための複数の探針８と、検出された吸収電流に基づいて画像信号を形成するための画像信号形成部１２と、画像信号形成部１２により形成された画像信号に基づいて画像を表示するための表示部２０とを備える荷電粒子ビーム装置において、画像信号形成部１２は、前記複数の探針８のうちの少なくとも２つの探針８ａ，８ｂにより検出された吸収電流信号を加算して得られる合成信号を基に画像信号を形成する。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトプラグまたはビアプラグでの導通不良発生箇所を特定することができる半導体装置検査用ＴＥＧ、半導体装置の検査方法、半導体装置の検査装置を提供する。
【解決手段】コンタクトプラグ５またはビアプラグ５の導通不良を検出する半導体装置検査用ＴＥＧ１において、電気配線３の両端に備えられた測定用電極パッド２の他に、電気配線３と電気的に接続され、かつ測定用電極パッド２との間に備えられた解析用電極パッド４を有する。解析用電極パッド４を用いて電気測定を行うことにより、電気測定が行われる電気配線３の範囲を限定していき、最終的に導通不良範囲を特定する。 （もっと読む）

【課題】 被評価物の良否判定が容易であり、汎用性があり、構成が簡単なバーンイン装置１０を提供する。
【解決手段】 被評価物を良否判定するためのバーンイン装置１０には、ＬＤ１５を収納可能な複数のバーンイン槽１１を備え、測定部１３によってバーンイン槽１１に収納されるＬＤの特性を測定し、測定部１３によって得られる測定結果に基づいて、判定手段１４がＬＤ１５の良否を判定し、判定結果を求め、この判定結果をバーンイン槽１１に対して相対変位可能な報知部２０によってＬＤ１５と対応付けて報知する。 （もっと読む）

【課題】シーケンス項目の管理と実行のためのテストシーケンサソフトウェアアプリケーションを提供する。
【解決手段】本テストシーケンサは、管理モジュールと実行モジュールを含む。管理モジュールは、多数のシーケンス項目定義を得る機能、構成情報を得る機能、シーケンス項目定義から順番に並んだシーケンス項目の多数のリストを作成する機能、およびシーケンス項目の各リストを構成情報からの多数のシーケンスエンジンのうちの１つに別々にリンクする機能を有する。実行モジュールはシーケンサコントローラモジュール２２５と多数のシーケンスエンジン２３０を含む。シーケンスコントローラモジュール２２５は、あらかじめ選択された順序で多数のシーケンスエンジン２３０を各々起動し、各シーケンスエンジン２３０はそのシーケンスエンジン２３０にリンクされた各リスト２３５内の順番に並んだシーケンス項目２４０を実行する。 （もっと読む）

【課題】 ハードウェア記述言語（ＨＤＬ）で記述された初期プログラムから製造された電子回路をデバッグするためのデバイスを提供する。
【解決手段】 電子回路をデバッグするためのデバイスであって、初期プログラムを受信し、所定の機能を記述する追加プログラムを受信し、追加プログラムから電子回路へ組み込まれるべき、入力信号、出力信号又は追加回路内部の信号の中から選択された信号を所定値に設定することが可能な追加回路を決定し、追加回路のＨＤＬで記述した記述を組み込んだＨＤＬで記述された修正プログラムを提供する実行ユニット、及び修正プログラムから製造される修正された電子回路をデバッグすることが可能なデバッグユニットを備え、デバッグユニットは選択された信号を所定値に設定すべく追加回路と通信する。 （もっと読む）

【課題】ロジックアナライザのデータ処理方法を提供する。
【解決手段】ロジックアナライザに用いられ、テストサンプルからのテストデータを読み込むように適応された制御回路を含み、メモリは、前記テストサンプルから受けたテストデータを保存する前記制御回路によって制御され、ディスプレイは、前記メモリから前記制御回路によって取り出されたテストデータを表示するように適応され、本方法は、前記制御回路に前記メモリにテストデータを保存する前に前記テストサンプルから受けたテストデータを圧縮するコンプレッサを駆動させるステップを含むロジックアナライザデータ処理方法。
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【課題】検査に要するコストを低減しつつ検査時間を短縮する。
【解決手段】所定の共振周波数を有する電子回路２１に所定の周波数の検査用信号を供給しつつ電子回路２１を流れる交流電流と検査用信号の交流電圧との間の位相差θを測定する測定部２と、電子回路２１の良否を判別する判別部３とを備え、測定部２は、所定の周波数の検査用信号として共振周波数よりも低い周波数の検査用信号および共振周波数よりも高い周波数の検査用信号を供給し、判別部３は、各検査用信号の供給時に測定された各位相差θの極性の違いの有無に基づいて電子回路２１の良否を判別する。 （もっと読む）

【課題】試験ユニット４に書込まれたファームウエア１５を別バージョンに書換える場合における操作者の誤操作によるエラー発生の防止と作業負荷軽減とを図る。
【解決手段】試験ユニット４に書込まれたファームウエア１５で試験対象を試験する試験装置において、
システム制御部１３における別バージョンのファームウエア１５の試験ユニット４に対する書込終了に応じて、二次側電源を一定時間オフしその後にオンするオフ・オン手段１８と、別バージョンのファームウエアの試験ユニットに対する書込開始時から二次側電源のオン後におけるシステム制御部の別バージョンのファームウエアの書込完了確認（再起動）終了時までの期間、二次側電源スイッチ１２からのオン・オフ信号を無効とする無効手段１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、相互接続するいくつかの機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）を備える測定又は検査装置（１）に関する。
【解決手段】機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）は、可変の方法で、交換可能であり、及び／又は、追加又は削除可能である。本発明によれば、測定又は検査装置（１）を、機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）で構成してもよく、これらの機能特性（ＦＥ₁、ＦＥ₂、ＦＥ₃、ＦＥ₄）は、精度、及び／又は、品質、及び／又は、機能の範囲の点で異なる。 （もっと読む）