【課題】デバイスの電気的特性の検査において、デバイスを適正な位置に保持し、要求される検査を精度よく安定的に行う。
【解決手段】検査用保持部材３は、デバイスが形成されたチップＣを載置可能で、シリコン又はガラスからなる基台３０を有している。基台３０の表面には、レジストシート３２、３３からなる位置決め部材３１が形成されている。基台３０の裏面には、レジスト膜４０が形成され、レジスト膜４０には、吸引溝４１（交差部４１ａ、連結部４１ｂ）及び支柱部材４２が形成されている。基台３０の表面のチップＣが載置される領域Ｔには吸引孔５０が形成され、吸引孔５０は基台３０を貫通して吸引溝４１に連通している。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
【解決手段】検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードである。前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けた。例えば、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくして、他のプローブよりも前記電極に対する圧力を高くした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ接触器又は類似の装置において使用される基準位置合わせ目標を備えた超小型電子ばね接触子並びに、犠牲基板を利用してそのような目標を製造する方法を提供すること。
【解決手段】各位置合わせ目標は、パッド上で接触子先端に隣接して配置されている。位置合わせ目標は、端子又は被試験ウエハの他の如何なる部分とも接触しないようにパッド上に配置されている。位置合わせ目標及び接触子先端は、同じリソグラフィステップでパッド上に配置されることが好ましい。さらに、また類似の位置合わせ目標を有するパッド及びパッドのようなものの選択されたものが、弾力的な接触要素のアレイの端部に取り付けられている。したがって接触器上の複数の接触子先端に関連して正確に配置されている複数の位置合わせ目標が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 針先の位置を正確に決定し得るにもかかわらず、接触部の機械的強度を高めることにある。
【解決手段】 通電試験用接触子は、上下方向へ伸びる板状の取付部と、該取付部の下端部から左右方向における少なくとも一方の側へ伸びる板状のアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する板状の台座部と、該台座部の下端から下方へ突出する接触部とを含む。接触部はこれの下端を針先としている。取付部、アーム部及び台座部は導電性金属材料で板状に形成されており、また接触部の硬度は台座部等の金属材料のそれより高い。台座部の少なくとも接触部側の箇所の表面と、少なくとも針先及びその近傍を除く接触部の表面とは、光反射率が台座部等の導電性材料より低い皮膜で覆われている。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品と検査装置の接触手段としてプローブカードを適用する場合における、電子部品の電極群とプローブカードの接点群との傾き、即ち電子部品とプローブカードの傾きに起因する接触不良を適切に解消し、電極群と接点群の接触の信頼性を確保する電子部品とプローブカードの接触におけるセルフアライメント機構を提供する。
【解決手段】プローブカード３の裏面３ｂを押え部材６の表面６ａで面押圧して同カード３の表面３ａに配した接点４群の個々を電子部品１の電極２群の個々に加圧接触せしめる場合に、上記押え部材６の裏面６ｂ側に上記加圧接触を保持する支圧部材７を配し、該支圧部材７と上記押え部材６間に球面体８を介在し、該押え部材６が該球面体８を介して自在に調動しつつ上記接点４群と電極２群との加圧接触を得る構成とした電子部品とプローブカードの接触におけるセルフアライメント機構。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、高温検査を安定して実施できる半導体装置の検査装置および安定した高温検査を実現できる検査工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ５が載置されるステージ６を備える。ステージ６は、ウエーハ５が載置される基板載置面と平行な方向に移動可能に構成される。また、ステージ６と対向する位置には、プローブカード１が設置される。プローブカード１は、ステージ６へ向けて突出し、ステージ６に載置されたウエーハ上に形成された半導体装置と電気的に接触するプローブ針２を備える。さらに、本検査装置１０は、プローブ針２に向けて不活性気体３を噴出するノズル９と、プローブカード１下面からステージ６へ向けて突出し、プローブ針２が配設された領域を取り囲む仕切板４を備える。 （もっと読む）

【課題】敏速且つ能率的にプローブ検査することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】ウェハ状の基板上に配置された複数の被検査体を検査するプローブ装置において、プローバ室と；プローバ室内に配置され、第１の枠構造をなし、その中心に第１の空間を有するＸ−Ｙステージ１２と；Ｘ−Ｙステージ１２上に配置され、第２の枠構造をなし、その中心に第１の空間と連続する第２の空間を有する基板固定機構２３と；プローバ室内において、ウエハ状の基板と対向して配置され、かつ複数のプローブを有するプローブカード１４と；第１の空間内に配置されたプロービングステージ昇降機構２４と；プロービングステージ昇降機構２４に取り付けられ、プロービング昇降機構２４により上昇した際に、基板の底面に接触して基板を下方から支持するプロービングステージ３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気特性を計測するプローブ装置に関し、被測定物の被測定箇所を視認しやすく、精度の高い検出ができるプローブ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側がプリント基板（被測定物）３の金属露出部（被測定箇所）５に対して斜めに当てられるプローブチップ７と、プローブチップ７に接し、プローブチップ７の先端部がプリント基板３の金属露出部５に当てられた際のプローブチップ７に加わる力を検出する圧電素子（力検出手段）１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は従来の樹脂フィルムから成るプローブ基板における熱や湿度による伸縮とこれによる加圧接触用バンプのピッチ誤差を防止し、加えて同バンプの高さのバラツキを防止し、フラットディスプレイパネルの電極との健全なる加圧接触が行えるようにすると共に、上記加圧接触用バンプと電極とのアライメントが適切に実行できるようにしたフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板を提供する。
【解決手段】プローブ基板６Ｄを透明なガラス製プレート６Ｃで形成し、該ガラス製プレート６Ｃの前端面１３に微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板６Ｄの前端縁７とフラットディスプレイパネル２の側端縁とでオーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過してプローブ基板６Ｄの加圧接触用バンプ１４とフラットディスプレイパネルの電極とのアライメントを図る構成とした。 （もっと読む）

【課題】プローブカードを用いてウエハ上のＩＣチップの電気的特性を調べるプローブ装置において、小型化及び高スループット化を図る手段の提供。
【解決手段】互いに向き合うように２個のキャリアを夫々載置するための第１及び第２のロードポート１１、１２と、これらロードポート１１、１２の中間位置に回転中心を有するウエハ搬送機構３と、これらロードポート１１、１２の並びに沿って配置されかつ互いに対称な第１及び第２の検査部２１Ａ、２１Ｂと、を設け、そして前記キャリアと検査部２１Ａ（または２１Ｂ）のウエハチャック４Ａ（または４Ｂ）との間でウエハ搬送機構３によりウエハの受け渡しを直接行うように構成する。またウエハ搬送機構３に３枚のアームを持たせ、キャリアから２枚づつウエハを取り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を図りかつ高いスループットを得ることができるプローブ装置を提供すること。
【解決手段】ウエハチャック及びプローブカードの間の高さ位置にて水平方向に移動可能なアライメントブリッジに、各々その光軸が互いに離間し、ウエハ表面を撮像するための視野が下向きなウエハ撮像用のマイクロカメラ７１、７２を設けているので、ウエハの位置情報を得るためにウエハを撮像するときにウエハチャックの移動量が少なくて済む。このため装置の小型化を図ることができ、またウエハの位置情報の取得に要する時間も短縮できるので高スループット化に寄与できる。更にマイクロカメラ７１、７２を互いに接離自在に設け、その離間距離がウエハ上の２つの特定点の互いの離間距離となるように調整することができるため、ウエハチャックを静止させたまま他の１つの特定点の撮像を行うことができ、より一層高スループット化に寄与できる。 （もっと読む）

本発明は、検査する試験基板（１）を温度調節可能なチャック（２）によって保持して所定の温度に設定し、少なくとも一つの位置決め機器（３，４，５，６，７，８）を用いて、検査プローブ（３２）に対して相対的な位置に試験基板（１）を配置して、検査のために検査プローブ（３２）と接触させる、所定の温度条件の下で試験基板（１）を検査する方法及び装置に関する。温度調節機器（２０，２７，２８）を用いて、温度調節する試験基板（１）の周辺領域に有る、位置決め機器（３，４，５，６，７，８）の少なくとも一つの部品の温度を試験基板（１）の温度と独立して設定するとともに、その温度を一定に保持することを提案する。
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本発明は、マニピュレータ（２）、マニピュレータに配置されたプローブアーム及びプローブアーム（９）と少なくとも間接的に接続された探針（２９）を有するプローブ保持装置に関し、試験基板の接点数を増大する手法を実現するとともに、ディスク構造内の半導体素子のスクライビング溝の多くの接点と接触させて試験する有利な手法を実現することを課題とする。本発明では、探針と少なくとも一つの第二の探針が配置された探針支持体（１３）をプローブアームと接続することによって課題を解決している。
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【課題】プローブカードを利用したウエハーテストの際にプローブカードの非対称的な熱変形を最小化すると共に、テストの回数を最小化することにより大面積のウエハーを効果よくテストすることのできるウエハーテスト方法及びこのためのプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカードを利用してウエハー状態で半導体チップをテストするウエハーテスト方法において、半導体チップＮ個（但し、Ｎは、２以上の自然数）に相当する仮想の繰り返しユニットを設定し、上記繰り返しユニットを上記ウエハー上に複数個配置し、上記繰り返しユニット内の半導体チップが、１回のタッチダウン毎に１個ずつ順次テストされるように上記プローブカードあるいはウエハーをＮ回移動しながらテストすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードのプリヒートを省略して検査時間を短縮することができると共に、プローブカードと載置台の検査位置に関係なくプローブの針先位置の位置ズレを抑制あるいは防止することができ、信頼性の高い高温検査を行うことができる検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の検査装置は、ヒータ４Ａを内蔵する移動可能なウエハチャック４と、このウエハチャック４の上方に配置されたカードホルダ６で保持されたプローブカード７と、を備え、且つ、カードホルダ６全周を複数の領域に区画し、これらの各領域を個別に加熱する複数のヒータ１１をカードホルダ６の全周に渡って配列したものである。 （もっと読む）

【課題】 プローブ針がウエハに安定して接触することができるプローブカード機構に関する。
【解決手段】 ウエハを載置するステージを備えたプローバと、ウエハに接触するプローブ針を備えたプローブカードと、このプローブカードを囲い込み変形を防止する補強部材と、前記補強部材の上部に対向するように配置されたテストヘッドを備え、前記プローブカードの変形を防止するプローブカード機構において、
前記補強部材の概略中央部表面までの距離を測定する位置センサと、
前記テストヘッドに設けられ、前記位置センサが取り付けられるテストヘッドベースプレートと、
前記位置センサで測定された距離に基づいて前記補強部材を押圧する位置合わせ機構と
を備える。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板とプローバフレームとのアライメントが完了した状態でプローバフレームの角度補正を行う。
【解決手段】アレイに電子線を走査して照射し、照射電子線によってアレイから放出される二次電子を検出することによりアレイ検査を行うアレイ検査装置であり、検査対象アレイを載置し、Ｚ軸方向を回転軸として回転自在とするθステージと、θステージを上方に支持し、Ｘ、Ｙの２次元方向に移動自在とするＸＹステージと、θステージ上に配置され、アレイ基板の電極と接触するプローバピンを有するプローバフレームと、プローバフレームをＺ軸方向に移動自在とし、プローバピンとθステージ上に載置したアレイ基板の電極に対して接触と分離を行う昇降機構と、プローバフレームをθステージ上に保持する保持機構とを備える。θステージは、保持機構によってアレイ基板とプローバフレームとの相互の位置関係を維持した状態でθ方向の位置合わせを行う。 （もっと読む）

半導体ダイのプローブを行うための様々なプローブ基板およびその使用方法を開示する。ある局面では、第１の導体ピンマトリックスアレイおよび第２の導体ピンマトリックスアレイをプローブ基板上に形成することを含む製造方法を提供する。第２の導体ピンマトリックスアレイは、第１の軸に沿って第１のピッチ分、第１の導体ピンマトリックスアレイから離れている。この第１のピッチは、半導体ワークピースの第１の半導体ダイと第２の半導体ダイとの間の第２のピッチと実質的に一致するように選択されている。
（もっと読む）

【課題】プローブカードが変更された後に、分離位置と接触位置が簡単な方法で誤った作用を回避する。
【解決手段】試験基板に対してプローブカードの垂直な位置決めに関し、プローブカードのニードルチップと記憶される基板の間の距離を生産させるために第一位置決め工程でアプローチされる分離位置と、プローブカードが記憶される基板と接触させるまで、第二位置決め工程でアプローチされる接触位置と、表示されるプローブニードルの画像に関し、プローブカードが変更された後に誤った作用を回避する目的に基づいている。これは、ニードルチップを画像形成するときに、記憶された接触位置が画像形成され、この接触位置の表示がそれぞれのプローブカードに適切な接点の現実の高さに対応するまで変更され、次にこの設定は新たな接触位置として記憶される事実によって達成される。 （もっと読む）

【課題】製品ウエーハを検査する際のコンタクト不良を防止し、安定した測定ができるよ
うにしたマルチカードの位置ズレ補正方法及び、回路素子の検査方法を提供する。
【解決手段】マルチカードを用いてＩＣチップの電気的特性を検査する際に、製品ウエー
ハに対するマルチカードの位置ズレを補正する方法であって、プローバ装置のステージ上
にコリレーションウエーハ、又は製品ウエーハを配置し、ステージ上に配置されたウエー
ハにプローブ針を接触させて当該ウエーハ面内に該プローブ針との接触痕を形成する工程
と、この接触痕から、マルチカードとの間で位置ズレが生じた位置ズレ領域をウエーハ面
内で特定しその位置ズレ量を求める工程と、位置ズレ領域にマルチカードを位置合わせす
る際に参照されるパラメータを位置ズレ量に基づいて設定する工程と、を含む。 （もっと読む）