【課題】製品ウエーハを検査する際のコンタクト不良を防止し、安定した測定ができるよ
うにしたマルチカードの位置ズレ補正方法及び、回路素子の検査方法を提供する。
【解決手段】マルチカードを用いてＩＣチップの電気的特性を検査する際に、製品ウエー
ハに対するマルチカードの位置ズレを補正する方法であって、プローバ装置のステージ上
にコリレーションウエーハ、又は製品ウエーハを配置し、ステージ上に配置されたウエー
ハにプローブ針を接触させて当該ウエーハ面内に該プローブ針との接触痕を形成する工程
と、この接触痕から、マルチカードとの間で位置ズレが生じた位置ズレ領域をウエーハ面
内で特定しその位置ズレ量を求める工程と、位置ズレ領域にマルチカードを位置合わせす
る際に参照されるパラメータを位置ズレ量に基づいて設定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードを事前に加熱または冷却することなく検査を行うことがで、また、プローブと被検査体の位置ズレを確実に防止して信頼性の高い検査を行うことができるプローブ装置を用いる検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の検査方法は、ウエハＷの高温検査を行う際に、プローブ１４Ａと所定の高温または低温のウエハＷとの接触時間と、この接触時間に応じて伸びるプローブ１４Ａの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、プローブ１４Ａの伸びがなくなるまで、ウエハＷのチップＰの測定を行う度毎に、プローブ１４ＡのウエハＷとの接触時間と上記相関関係を基にプローブ１４Ａの針先位置を推定し、この推定値に基づいてプローブ１４Ａの針先位置を補正して各チップＰの測定を行う工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用によって装置自体やこれを設置する床面などに不可避的に塑性変形が生じた場合であってもプローブピンとプローブカードとを均一に当接させることのできる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップが形成された半導体ウェハを載置するプローバと、前記プローバに対して検査位置または退避位置に駆動されるテストヘッドとを有し前記半導体チップの電気的特性試験をおこなう半導体試験装置であって、前記テストヘッドを昇降方向、横方向および縦方向にそれぞれ並進駆動する位置調整機構と、前記テストヘッドを昇降軸まわりに回転させるシータ回転機構と、前記テストヘッドを横軸まわりに回転させるツイスト回転機構と、前記テストヘッドを縦軸まわりに回転させるタンブル回転機構と、を備えることを特徴とする半導体試験装置。 （もっと読む）

【課題】導体パターンについての検査における検査精度を向上させ得るプローブを提供する。
【解決手段】検査用信号Ｓｅが供給されているフレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接させられた状態において検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２との間の静電容量Ｃ０を介して流れる電流信号Ｓｉを検出する検出用電極２１と、検出用電極２１の周囲に絶縁体２２を挟んで設けられたシールド電極２３とを備え、検出用電極２１は、先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の検査用プローブを接近させた状態で位置決めすることが必要なプリント基板の電気検査を簡単、かつ低コストで行えるプリント基板の検査装置および検査方法を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１１の電気検査を行う検査装置１０を、プリント基板１１を把持する把持装置１８と、検査用プローブ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを個々に移動させる移動装置１３，１４，１５，１６と、検査用プローブ２１ａ等の先端部を撮像可能領域Ａ内に位置させた状態で検査用プローブ２１ａ等の先端部を撮像するＣＣＤカメラ２２で構成した。そして、撮像可能領域Ａ内に予め設定された規定位置ａ〜ｄと、検査用プローブ２１ａ等の先端部との間の位置誤差をＣＣＤカメラ２２が撮像した画像から検出し、その位置誤差に基づいて検査用プローブ２１ａ等の位置補正値を算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 微細構造を持つデバイスの局所的な電気特性を測定し、不良を検出する。
【解決手段】 走査型電子顕微鏡で観察しながら、探針移動制御回路１８による制御で、
探針移動機構１４、１５、１６、１７により、鋭利な先端を有する複数の探針１、２、３
、４を、それぞれ試料電極５、６、７、８に接触電流が飽和するまで接近させ、確実に接
触させる。測定に用いるすべての探針の接触が完了したら、電気特性測定回路１９により
探針間の電流電圧特性を測定し、素子の局所的電気特性を得る。
【効果】 素子の局所的位置を直接探針であたることができるため、不良位置同定が容易
となる。 （もっと読む）

【課題】検査時の温度変化によるプローブ先端の位置ずれ量を少なくするために、プローブカード基板を加熱し、その熱膨張量を制御することが可能な半導体検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
検査対象物にコンタクトする複数のプローブおよび上記プローブが接合されたプローブカード基板を備えた半導体検査装置であり、上記プローブの先端の位置を、予め上記検査対象物が冷却されて収縮した位置に合わせて設定し、上記プローブカード基板を加熱し熱変形させるための発熱体を上記プローブカード基板内部に層状に設け、任意の温度において、上記検査対象物と上記プローブ先端の位置ずれ量を小さくするために、上記発熱体による加熱量を制御する加熱制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程及び構成で、複数の検査を連続して正確に行うことができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】テーブル２０は、回路基板２４を保持する。第２のプローブ４０の先端は、第１のプローブ３０の先端よりも、回路基板２４から離れている。第１の検査回路１４は、第１のプローブ３０を介して回路基板２４の電気的特性を検査する。第２の検査回路１６は、第２のプローブ４０を介して回路基板２４の電気的特性を検査する。昇降装置２２は、テーブル２０を上下方向に移動させる。第２のプローブ４０は、昇降装置２２が第１のプローブ３０を回路基板２４の電極Ｅに押し付けることにより、第１のプローブ３０が接触している電極Ｅに接触する。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板の良否を正確に判定する。
【解決手段】検査対象基板を撮像して画像データを出力するカメラと、検査用プローブと、画像データに基づく外観検査処理および検査用プローブを使用した電気的検査処理を実行する検査部と、検査部を制御する制御部と、外観検査処理を実行すべき外観検査ポイントについての第１の検査ポイントデータおよび電気的検査処理を実行すべき電気的検査ポイントについての第２の検査ポイントデータを記憶する記憶部とを備え、制御部は、第１の検査ポイントデータに基づいて外観検査ポイントに対する外観検査処理を実行させて（ステップ２１）不良の外観検査ポイントが存在するときに（ステップ２２）不良の外観検査ポイントに対する電気的検査を実行させると共に（ステップ２４）、第２の検査ポイントデータに基づいて電気的検査ポイントに対する電気的検査処理を実行させる（ステップ２５）。 （もっと読む）

【課題】被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、ラインセンサ３０は、基板の画像を撮像する。外観検査部８６は、撮像された画像を解析して基板の部品の実装位置を示す部品位置情報取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより基板の部品の実装状態を検査する。プローブ５４は、基板に接触して基板の電気的特性を検出する。プローブ制御部１０２は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、基板におけるプローブ５４を接触させるべき位置を補正し、補正した位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する高速信号ラインを含んだ半導体パッケージ等の配線回路基板の特性インピーダンスを保証するための電気特性検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電気特性検査装置は、高周波プローブ１０と、接触式センサ２０と、高周波プローブ固定部品３１とから構成されており、接触式センサ２０にて、高周波プローブ１０と被測定線路（ＳＩＧＮＡＬ）５１の測定パッド５１ａとの接触位置を検出し、高周波プローブ１０と被測定線路（ＳＩＧＮＡＬ）５１の電極パッド５１ａとの接触圧が一定になるようにして、特性インピーダンスを測定し、高速信号ラインを含んだ半導体パッケージ等の配線回路基板の特性インピーダンスを保証する。 （もっと読む）

【課題】
位置決めの必要な精度を保証する際に連続的に調整可能な運動パラメータによるメニュー支援された制御を可能として、物体を位置決めする、特に試験器に適用する運動装置と位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
この発明は、運動装置の駆動手段が制御される、物体を位置決めする装置と方法に関する。このために、視覚的ジョイステッキが作動されて、それにより少なくとも直線状に運動装置の制御ユニットのデイスプレイによって移動可能なアクチュエータは駆動手段により実現できる運動方向が記号的に示される位置へ移動され、物体の運動用の駆動手段は示された運動方向にアクチュエータの切換え機能によって始動される。 （もっと読む）

【課題】コンタクト部と、ビーム部におけるコンタクト部周辺との間のコントラスト低下を抑制させ、コンタクト部の位置を正しく認識させることができるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】一端が基板に固定されるビーム部１２ａと、このビーム部１２ａにおける検査対象物と対向する面上に設けられたコンタクト部１２ｂとを有し、コンタクト部１２ｂの検査対象物２への接触面における光学的反射状態が、コンタクト部１２ｂが形成された周辺のビーム部１２ａの表面における光学的反射状態と識別できる程度に異なっているように構成される。 （もっと読む）

【課題】接続の信頼性を向上させることができる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、被検査体１を保持する被検査体保持手段としてのテーブル２と、コンタクトピン３１群を収容するコンタクトピンブロック３，３，・・・と、計測回路基板４１，４１，・・・およびバックパネルボード４２を収容するネストボックス４と、コンタクトピンブロック３，３，・・・およびネストボックス４を上下方向に同時に駆動するアクチュエータ５と、を備える。コンタクトピンブロック３，３，・・・と、ネストボックス４との間には、コンタクトピン３１，３１，・・・とバックパネルボード４２とを接続するケーブル群７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極パッドが配置された基板に対して垂直となるように形成されたプローブ針を電極パッドに接触させて、その後オーバードライブ工程として、電極パッド内にプローブ針を食い込ませて、電極パッドとプローブ針との導通を取り、この基板の電気的特性を測定するにあたり、プローブ針の針先が電極パッド内に確実に収まり、更にオーバードライブ工程において形成された電極パッドの針跡を大きくすること。
【解決手段】基板を上昇させて電極パッドとプローブ針とを接触させて、次いでプローブ針の針先が電極パッド内に食い込むように、基板を鉛直方向に上昇させながら、基板を水平方向に移動させて、電極パッドの表面の酸化膜を削り取り、電極パッドとプローブ針とを導通させる。 （もっと読む）

【課題】各プロービング点に対する正確なプロービングを可能とする。
【解決手段】回路基板１０上に規定された４つ以上のマーク点およびプローブ４ａ，４ｂをプロービングさせるプロービング点についてのプロービング位置情報Ｄｐを記憶する記憶部７と、回路基板１０上の各マーク点についての画像データＤｃを取得するカメラ８と、載置台２に載置された回路基板１０上のプロービング点にプローブ４ａ，４ｂをプロービングさせる際に、各マーク点のうちのプロービング点に対して予め対応させられた３つのマーク点についてのプロービング位置情報Ｄｐおよび画像データＤｃに基づいて位置変換パラメータＡ〜Ｆを算出し、算出した位置変換パラメータＡ〜Ｆを用いた位置変換処理をプロービング点についてのプロービング位置情報Ｄｐに対して行ってプロービング点についての実位置情報Ｄｐｒを算出する制御部９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を回転させて２回の測定でプロービングテストを行うことによりプローブカードのプローブの数を減らせるとともに、プローブカードの製作コストを低減する半導体素子の試験装置および半導体素子の試験方法を提供する。
【解決手段】各端辺が略平行に対向する端辺を有し、隣接するふたつの端辺に設けられる複数の電極の配置が同じピッチである多角形の半導体素子のプロービングテストを２回に分けて行い、１回目の測定が終了するとプローブカードのプローブを半導体素子の電極から外し、半導体素子を所定の角度だけ回転させて、１回目の測定で測定しなかった電極にプローブを接触させて２回目の測定をする半導体素子の試験装置とその方法である。 （もっと読む）

【課題】マイクロマニピュレーション装置において、プローブと顕体試料の電気的接触を効率的にかつ迅速、正確に行なうための方法および装置の提供。
【解決手段】走査型電子顕微鏡画像を観察しながら顕体試料の電気的微細作業を行なうマイクロマニピュレーション装置において、プローブへ交流電圧を印加した状態で、該プローブ先端の顕体試料表面作業点への針当てを走査型電子顕微鏡視野下で行ない、交流電圧の影響による走査型電子顕微鏡の画像の変化を認識することにより、プローブと顕体試料との電気的接触を検出する方法およびその装置。 （もっと読む）

【課題】マニュアル操作によって検査装置側のプローブピンと回路基板側の接点との接触及び接触解除を行う回路基板検査装置において、不適切な操作を防止して回路基板を保護する。
【解決手段】回路基板検査装置１は回路基板１８をセットする固定ボード３と、回路基板上１８のスルーホール１９と接触するプローブピン１５を備えるとともに固定ボード８に対して進退動作するピンボード４とを備え、操作ハンドル１２の操作によってピンボード４が上昇し、回路基板１８の検査が実行可能となるよう構成されている。またピンボード４を操作する為の操作ハンドル１２をロックするロック手段１３が設けられており、回路基板１８の各種チェック動作中は、ロック手段１３により操作ハンドル１２がロックされ、回路基板１８が保護される。 （もっと読む）

【課題】真空プローブ装置のための検査ステージと検査方法の提供。
【解決手段】ウエハ状の基板Ｗ上に形成された被検査体を真空状態で検査するプローブ装置１００のための検査ステージである。この検査ステージは、大気雰囲気下に配置される大気ステージ１０、該大気ステージ上に配置され、ウエハ状の基板Ｗを支持するように構成された第一の支持機構１４、該第一の支持機構をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動するように構成された第一の移動機構１３ａ、１３ｂ、アームに設けられたアライメント用の撮影機構１５ａ、真空室２１、該真空ステージ内に配置されたプローブ機構とを具備する。 （もっと読む）