【課題】より実際に即した位置関係の修正が可能で、オペレータが位置関係の修正を容易行えるようにしたプローブ位置修正方法の実現。
【解決手段】複数の電極パッドP,Qの形成されたウエハ100をプローブカード12の複数のプローブ11に対してＸ，Ｙ，Ｚの３軸方向に相対的に移動して、電極パッドと前記複数のプローブを接触させる場合の接触位置を修正するプローブ位置修正方法であって、複数の電極パッドと複数のプローブを接触させ(201)、プローブ跡の画像を処理してプローブ跡を認識し(203)、±Ｘ方向と±Ｙ方向の４方向についてプローブ跡の複数の電極パッドの枠に対する余裕距離を算出し(204)、４方向のそれぞれについての最小余裕距離を算出し(205)、４方向の最小余裕距離に基づいて、複数の電極パッドと複数のプローブの接触位置を修正する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに対するテストヘッドの姿勢調整作業を容易にする手段の提供。
【解決手段】プロービング装置１０は、ステージ台２４と、ステージ台２４に支持されて複数の電極を有する被検査体１２を受ける検査ステージ２２と、検査ステージ２２から上方においたカード台２６と、複数の接触子４４を有しその針先が検査ステージ２２の側に向くようにカード台２６に支持されたプローブカード３０と、被検査体１２とプローブカード３０との平行度の調整のためにカード台２６を検査ステージ２２に対し変位可能に連結する連結装置２８ａ，２８ｂ，２８ｃと、カード台２６の上側に配置されてプローブカード３０の上方に空間を形成すべくプローブカード３０に対し変位可能にカード台２６に支持されたテストヘッド７６と、テストヘッド７６がカード台２６に対し変位することを解除可能に阻止する変位阻止装置６４とを含む。 （もっと読む）

【課題】プローブ針と被検査対象の接続端子とのずれの発生を防止することができる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、各々が複数のプローブ針１２１で形成されたプローブ群１２を有する複数のプローブブロック１３と、複数のプローブブロック１３が共通に接続されたプローブベース１４と、基準位置１５ａ、１５ｂと、プローブベース１４の温度を可変させる加熱冷却装置１７を有する。各々のプローブブロック１３の複数のプローブ針１２１が被検査対象の対応する接続端子２０１に接続できるように、被検査対象とプローブベース１４との基準位置が基準位置１５ａ、１５ｂによって設定される。加熱冷却装置１７は、被検査対象の温度が変化する際に、被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、プローブベース１４の温度を可変させる。 （もっと読む）

【課題】複数のプローブの高さを検出する工程を簡素化して短時間で且つ高精度に検出することができると共に、検査の信頼性を高めることができるアライメント方法を提供する。
【解決手段】本発明のアライメント方法は、半導体ウエハＷと複数のプローブ１２Ａをアライメントする際に、針先位置検出装置１６を用いて複数のプローブ１２Ａの針先位置を検出する工程と、下ＣＣＤカメラ１３Ｂを用いて針先位置検出装置１６で検出された複数のプローブ１２Ａの針先位置を検出する工程と、針先位置検出装置１６に装着された軟質部材１６２Ｄに複数のプローブ１２Ａの針跡を転写する工程と、上ＣＣＤカメラ１３Ａを用いて軟質部材１６２Ｄの複数のプローブの針跡１６２Ｆを検出する工程と、上ＣＣＤカメラ１３Ａを用いて半導体ウエハＷの電極パッドを検出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、問題なく自動的にプロービングが可能なプロービング装置を得ること。
【解決手段】支持構造体５に垂直固定支持させた多数の両端コンタクトプローブ３の下方端を被測定物１が有する多数の被測定物測定点２に接触設定し、上方端を測定用回路基板８のＳ面パッド９に接触設定しておく。測定用回路基板８のＹ軸方向両端におけるＣ面信号パッド１０ａ、１０ｂ及びＣ面ＧＮＤパッド１１ａ，１１ｂはＸ軸方向に所定数設けてありそれらをプロービングするプローブ１２ａ，１２ｂ及びコンタクトプローブ１３ａ，１３ｂをＸ軸とＺ軸の２軸方向に移動制御する。測定用回路基板８は、任意のＳ面パッド９に伝達された測定点の電気信号を表面信号パッドに伝達できる回路構成になっている。 （もっと読む）

【課題】ウエハチャック１１の載置面が湾曲している場合でもプローブカードの複数のプローブとこれらに対応する半導体ウエハＷの電極パッドＰとを極力均一な針圧で接触させて信頼性の高い検査を行うことができるプローブ方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ方法は、ウエハチャック１１上に吸着されて湾曲した半導体ウエハＷとプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａを接触させて検査を行う際に、下カメラ１９を用いてプローブカード１２の四隅のプローブ１２Ａを撮像してプローブ１２Ａの針先の位置座標を求める工程と、上カメラ２１を用いて四隅のプローブ１２Ａに対応する電極パッドＰの位置座標を求める工程と、四隅のプローブ１２Ａの針先の高さとこれらに対向する４箇所の電極パッドＰ間に距離をそれぞれ求める工程と、これらの距離が等しくなるようにプローブカード１２の傾きを調整する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接触部材の進退動作の高速応答性を確保するとともに、ワークに接触部材が接触する際の衝撃を緩和することが可能で、騒音の発生の少ない駆動ユニット、それを用いた接触部材の駆動方法、特性検査装置、ワーク供給装置、およびテーピング装置を提供する。
【解決手段】駆動ユニット１０は、ワーク２の外表面に接触される接触部材３をワーク２に対して進退移動させるもので、接触部材３を所定距離だけ移動させる第１のアクチュエータ１１と、接触部材３を第１のアクチュエータ１１よりも短い距離を移動させる圧電アクチュエータからなる第２のアクチュエータ１２とを備え、これら第１、第２のアクチュエータ１１，１２が駆動方向に直列に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】プローブ高さをモニタして、安全かつ効率的に試料表面にプローブを接触させる方法の提供。
【解決手段】試料４にイオンビーム３を照射するイオンビーム光学系１と、イオンビーム３の照射によって試料４から放出された２次電子を検出する２次電子検出器１０と、２次電子検出器１０による検出情報を画像として表示する表示装置１２と、試料４の表面に接触させるプローブ７と、プローブ７の駆動を制御するプローブ制御装置９と、予めプローブ７を試料４に接触させて得られたプローブ先端座標を記録するプローブ基準座標記録装置と、を有し、プローブ制御装置９は、前記プローブ基準座標記録装置の記録座標とプローブ７を接触させるべき試料７上の座標に基づいて、プローブ７の駆動距離と速度とを制御する。 （もっと読む）

【課題】針跡を極めて短時間で消去してスループットを高めることができ、しかも高温検査時には温度の影響を軽減することができるプローブの針跡転写部材を提供することができる。
【解決手段】本発明のプローブの針跡転写部材１７は、移動可能なウエハチャック１１上のウエハＷと複数のプローブ１２Ａを電気的に接触させて行われるウエハＷの電気的特性の検査に先立って複数のプローブ１２Ａのアライメントを行う際に、複数のプローブ１２Ａのアライメントのために複数のプローブ１２Ａの針跡１７Ａが転写される、ウエハチャック１１に付設された針跡転写部材１７であって、ガラス転移温度ＴＧにおいて弾性率が弾性率の高いガラス状態と弾性率の低いゴム状態との間で可逆的且つ急激に変化する形状記憶ポリマーを有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードを用いてウェハ上のＩＣチップの電気的特性を調べるたプローブ装置本体を複数台備えたプローブ装置において、当該プローブ装置の小型化を図ること。
【解決手段】ウェハの検査を行うプローブ装置本体と、複数のウェハが収納されたキャリアと、の間においてウェハの受け渡しを行うローダ部に、ウェハ上の被検査チップの並びを撮像する上カメラ、プローブ針を撮像する下カメラ及びウェハを水平方向に移動させることができるＸ−Ｙ−θステージ及びウェハを高さ方向に移動させることができる第２のローダー機構を設けて、このローダ部においてウェハの位置調整であるファインアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】検体の通電検査において、プローブユニットの接触子の弾性変形による変位量および接触力に上限を設け、オーバードライブ量を簡便に増やす。
【解決手段】プローブ群１１は支持ブロック１２の先端に装着され、上部ブロック１３の荷重ブロックである可動部ベース１５により所定の加重を受ける。可動部ベース１５は、プローブユニットの基体部である固定部ベース１６に対し、係合用貫通孔１７ａおよび１７ｂ、係合軸２１ａおよび２１ｂ、あるいはコイルバネ２２ａおよび２２ｂ等により上下可動に係合する。そして、ガイド孔２０ａおよび２０ｂ、ガイドピン２３ａおよび２３ｂ、ガイドブッシュ２４等のガイド機構により、可動部ベース１５の上下動が案内される。ここで、可動部ベース１５は、接触子が所定の接触力を超え弾性変形すると、上方に移動するようになる。 （もっと読む）

【課題】測定中にコンタクト位置と実際の接触位置との間に誤差が生じたとしてもこの誤差を自動的に補正して良好なるコンタクト精度を確保し、信頼度の高い測定を行うことができるプローブ装置、プローブ方法、記憶媒体を提供すること。
【解決手段】第３ステージ２３に第３スケールＥ３の基準尺Ｅ３１が固定されると共に第３ステージの非可動部に走査ヘッドＥ３２が固定され、計測性能が変化しない第３スケールＥ３によって第３ステージ２３の可動部の位置を計測する。そのため第３ステージ２３のコンタクト位置の変位を検出することが可能となり、変位量に基づいてＺ軸方向におけるコンタクト位置を補正することができる。これにより測定中に熱膨張等によってコンタクト位置に誤差が生じたとしても、この誤差を自動的に補正してプローブ３２とウェハＷの電極パッドとの良好なるコンタクト精度を確保して、電気的測定の信頼度の向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の検査ポイントを同時に検査できるとともに、検査ポイントの位置がずれている場合でもプローブピンの移動時間を短縮させて検査効率を向上させることが可能なセラミック配線基板用テスタを提供する。
【解決手段】セラミック配線基板用テスタはセラミック配線基板８の両面の検査ポイント１０に接触可能に配置される複数のプローブピン１と、このプローブピン１をＸＹ平面内で回動自在に保持するプローブピン保持部と、このプローブピン保持部に搭載されてプローブピン１の位置を微調整する駆動部３ａと、複数のプローブピン保持部を一体としてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各方向に前進又は後退させる駆動部３ｂと、検査ポイント１０を撮像するＣＣＤカメラ４と、その画像データを処理するデータ処理部５と、その処理結果に基づいて駆動部３ａ，３ｂの動作を制御する制御部６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路基板を試験する並列テスター用モジュール及びそのようなモジュールを含む並列テスターに関する。
【解決手段】モジュールは、並列テスターの基本格子の平面に垂直に立つ回路基板を有し、その上に、接触ピンが一つの側端に沿って配列されている。接触ピンは回路基板の平坦な側の上のその周囲の表面にあり、回路基板の側端からわずかな距離突出する。それらは回路基板上に形成された接触領域に電気的かつ物理的に接続される。この接触ピンの配列は製造するコストの効率がよく、機械的に安定で、高密度の接触ピンを備えるモジュールの生産を可能にする。
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【課題】設置場所の選択自由度を拡大し得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板保持部１２ａ，１２ｂと、基板保持部１２ａ，１２ｂを移動可能な移動機構１３と、基板保持部１２ａ，１２ｂによって保持されている回路基板についての位置情報を出力する撮像部１４ａ，１４ｂと、基板保持部１２ａ，１２ｂによって保持されている回路基板に対するプロービングを行うプローブ機構１５ａ，１５ｂと、位置情報の出力処理が行われる第１位置およびプロービングが行われる第２位置に移動機構１３を制御して基板保持部１２ａ，１２ｂをそれぞれ移動させると共に位置情報に基づいてプロービングを制御する制御部とを備え、移動機構１３は、平面視状態において互い重なり合いかつ側面視状態において互いに離間する２つの移動経路Ｒ１，Ｒ２に沿って各基板保持部１２ａ，１２ｂをそれぞれ移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】被検査体を載置する載置体を、プローブカードの複数のプローブの針先のバラツキなどによる傾きに合わせて確実に傾斜させることができ、複数のプローブと被検査体を均一な接触荷重で接触させて信頼性の高い検査を行うことができる被検査体の傾斜調整装置及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、載置台１１と、プローブカード１３と、第１第２のカメラ２１、２３及び制御装置１５を備え、第１、第２のカメラ２１、２２からの複数のプローブ１３Ａの針先及び複数の電極パッドの位置情報に基づいて載置体１１Ａを傾斜させる傾斜駆動手段２３と、傾斜した載置体１１Ａの変位量を検出する変位量検出手段２４と、を備え、制御装置１５の制御下で傾斜駆動手段２３と変位量検出手段２４が協働して、載置体１１Ａの傾きを複数のプローブ１３Ａの針先の傾きに合わせるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査時に被検査箇所に付着したフラックスを自動的に容易かつ確実に除去して、作業性よく被検査箇所を良好な状態にする。
【解決手段】プリント基板５を所定の位置にセットして固定部材６により保持固定する。その後、操作レバー２を回動操作する。操作レバー２が操作されたことは、位置センサにて検知されて検知信号が制御部材８へ出力される。制御部材８は駆動部材７を始動してピンベース体３を上昇させ、コンタクトピン４をプリント基板５に当接させて被検査箇所に付着したフラックスを除去する。制御部材８は、ピンベース体３をあらかじめ設定された回数上下動させるようにコントロールしてフラックスを確実に除去する。その後、制御部材８は、駆動部材７を動作させてピンベース体３を移動させることにより、コンタクトピン４を検査開始位置にセットさせ、プリント基板５に対する電気的検査を行う。 （もっと読む）

【課題】プローブとリードとの接触を容易に確認することができるコンタクト装置を提供する。
【解決手段】上部が半導体素子５０のリード５２と接触するプローブ１２と、プローブ１２の下部１３を保持するベース部２０と、ベース部２０に設けられた透光部２４を介してプローブ１２及びリード５２を撮像する撮像手段４０と、を備えており、プローブ１２は爪部材３０がプローブ１２を弾性変形させることでリード５２に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正確で、便利で、速やかなプローブカード校正の目的を達成するプローブカード校正設備の提供。
【解決手段】低倍率顕微鏡及び高倍率顕微鏡を共同で変換ブロックに組付け、変換ブロックをホルダにスライド自在に組付け、変換ブロックをホルダ上で移動させ第１位置に位置決めする時、変換ブロック上の低倍率顕微鏡を使用してコントラストマスクにピントを合わせ、これにより低倍率の顕微検視と調針作業を行なう。また、変換ブロックをホルダに沿って移動させ並びに第２位置に停止させる時、変換ブロック上の高倍率顕微鏡で対比マスクにピントを合わせ、これにより高倍率の顕微検視と調針作業を行なう。変換ブロックを第１位置と第２位置の間で移動させることで、それに設置された低倍率顕微鏡と高倍率顕微鏡を速やかに変換して使用できる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に作られるパッド位置の誤差は均一ではなく、パッド毎に異なるものである。従って、調整の基準とする原点近傍のパッドとプローブの位置合わせを行うと原点から離れた位置のパッドでの精度が確保できず、逆に原点から遠い位置のパッドと位置を合わせると原点近傍の位置が合わなくなる問題を解消する。
【解決手段】 被検査基板に接触するプローブが複数配列された治具本体１０と、治具本体１０の部分であり上記プローブの一部を含むプローブユニット１００が治具本体１０とは別個にＸ方向及び／又はＹ方向に移動可能な部分可動手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）