【課題】ウェハあるいは複数のウェハにより構成するロット単位での検査を終了し、ロットを回収した後、検査結果に対して再検査要否の判定を行っている場合において、再検査が必要になった際の当該ロットを検査装置への再配置のような生産効率を低下させる工程を必要としない方法の提供。
【解決手段】半導体集積回路装置の製造工程におけるウエハに対するプローブ・テストにおいて、単位テスト領域に対して、プローブ針をコンタクトした状態で、順にＯＰＥＮテスト１２１、ＣＫ同期テスト１２２、機能テストＡ１２３〜機能テストＤ１２６、…およびアナログテスト１２７を実行する際に、前記いずれかの機能テストでフェイルした場合には、前記機能テストＡ１２１〜の結果を参照して、再検査判定し、再検査を実行するときは、次の検査位置へ移動することなく、その場で、再コンタクト動作を実行した後、再検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】ローブの位置決めの際にカメラを用いて正確にプローブの位置を確認することができるプローブ、および複数のプローブを実装したプローブカード、およびプローブカードにプローブを実装する際のプローブの位置決め方法提供する。
【解決手段】前側端部と後側端部を有する実装部、上記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブであって、上記先端部の中間層は、上記外層の上端面よりも上方に突出した垂直方向突出部と、上記外層よりも前方に突出した水平方向突出部と、上記水平方向突出部から上記垂直方向突出部へと連なる傾斜面を有し、上記水平方向突出部が上記実装部の前側端部よりも前方に位置する。 （もっと読む）

【課題】 支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先のＸＹ座標位置の変化を可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、接触子を備えないカード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その温度状態のときのプローブ基板の熱変形率を決定し、決定した熱変形率を基に、プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定し、決定した取り付け位置を基に接触子をプローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る.その後プローブカードを設定温度に加熱又は冷却し、プローブカードが設定温度におかれているときの接触子の針先位置を測定し、測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定して、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構成で、電磁界プローブの被測定対象との衝突を避け、電磁界プローブ及び被測定対象の破損を防止して、信頼性の高い電磁ノイズの検知を行う。
【解決手段】先端部分に電磁ノイズの流入部を有し、当該先端部分に複数の受光部Ａ〜Ｄが配置された電磁界プローブ１１を用い、電磁界プローブ１１とは別個に照明部１２を設け、照明部１２により被測定対象１０に光を照射し、被測定対象１０からの反射光を各受光部Ａ〜Ｄで受光し、各受光部Ａ〜Ｄで受光した反射光の強度に基づいて、被測定対象１０の受光部Ａ〜Ｄとの対向状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトパラメータを視覚的に確認しながら設定して半導体ウエハのデバイスとプローブの接触工程全体をシミュレーションすることができるコンタクトパラメータの設定方法を提供する。
【解決手段】コンタクトパラメータの設定方法は、時間軸と高さ軸とからなる座標図１を用意する工程と、座標図１上で、半導体ウエハの各電極パッドと複数のプローブが電気的に離接する間の半導体ウエハの複数の昇降位置とこれらの昇降位置までにそれぞれ要する半導体ウエハの昇降時間をそれぞれ指定し、複数の指定点Ｐを直線で結んで折れ線グラフとして表示することにより半導体ウエハのコンタクトパラメータを設定する第２の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板に反り等が生じているような場合にも、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供する。
【解決手段】 電子部品検査装置１は、基板２０の表面２０ａ側において収容部３ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ３を表面２０ａに当接させ、基板２０の裏面２０ｂ側において収容部４ａを電子部品２１に臨ませた状態でトレイ４を裏面２０ｂに当接させた後、平坦面５ａをトレイ３に当接させ、平坦面６ａをトレイ４に当接させて、表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側から基板２０を与圧する。そして、電子部品２１の損傷を防止しつつ、基板２０に生じている反り等が抑制されるように基板２０を与圧しながら、平坦面５ａと平坦面６ａとに挟まれる複数の電子部品２１に対し、貫通孔として形成された収容部３ａを介してプローブ２を進退させる。 （もっと読む）

特に自動操作に適した多点プローブを開示する。また、多点プローブとプローブマニピュレータヘッドとを装備した自動多点測定システムも開示している。加えて、プローブホルダとプローブマニピュレータヘッドとを装備した自動多点プローブ把持システムを示す。さらに、多点プローブを操作するためのプローブローダとプローブカセットとを備えるローディング済みのプローブローダも示しており、これにおいて、プローブカセットは、多点プローブを固定するためのプローブホルダを設けている。
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【課題】対向する2つの撮像光学系に対して、ウエハをウエハステージから取り外したり、ターゲットパターンを光学系の光軸位置に移動したりすることなく、2つの光学系の光軸位置の相対関係を高精度にキャリブレーションすることが可能となると同時に、2つの光学系の画像データ1画素の大きさ、カメラの取り付け角度も一括してキャリブレーションできる。
【解決手段】キャリブレーション用2次元パターンを投影する投影光学系42を具える第1光学系32と、第1光学系32に対向するように配置される第2光学系22とを具えて構成される。第1光学系は、被検査半導体結晶基板26の電極を認識するための光学系である。第2光学系は、接触電極38を認識するための光学系である。 （もっと読む）

【課題】大径および小径の両方のウエハが検査可能で、小径のウエハを検査する場合のスループットを向上する。
【解決手段】プローブカード24のプローブ25を、ウエハW上に形成された半導体装置の電極に接続して電気的に検査するプローブ検査方法であって、大径のウエハW1を保持可能なウエハチャック16に、複数の小径のウエハW2A,W2B,W2Cを保持するロードステップ101-106と、プローブと複数の小径のウエハに形成された半導体装置の電極との位置関係を検出してアライメントデータを記憶するアライメントステップ107-112と、アライメントデータに基づいて複数の小径のウエハとプローブの位置関係を調整してプローブを電極に接触させた後半導体装置を検査する検査ステップ113-120と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板の温度制御範囲を小さくして、プローブ基板の温度制御を容易にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。プローブ基板は電力を受けて発熱する発熱体を備え、プローブ基板は、１０ｐｐｍ／°Ｃ以上の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】 検査途中における平行度調整を容易にすることにある。
【解決手段】 プローブカードに関する情報を処理する方法は、基板、該基板に配置された複数のプローブ及び前記基板に配置された記憶装置を備えるプローブカードに関する情報を処理する方法であって、少なくとも３つの第１の基準プローブと、針先高さ位置が揃っている少なくとも３つの第２の基準プローブとを決定し、プローブの最適オーバードライブ量を決定し、前記第１の基準プローブの針先のＸＹ座標位置、前記第２の基準プローブの針先高さ位置、及び前記最適なオーバードライブ量を前記記憶装置に書き込むこととを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ当たりの検査時間を短く保ったままで、試験装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、半導体ウエハに重ね合わされる接続面において複数の被試験デバイスの接点にそれぞれ接続され、接続面の裏面に対応する複数の接点が配されるプローブカードと、プローブカードの複数の接点のうちの一部分ずつに順次、接続することにより、半導体ウエハ上の複数の被試験デバイスを試験する試験ヘッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】より低コストの設備で、プローブピンのオフセット量を自動的かつ正確に取得できるようにする。
【解決手段】回路基板検査装置に原点をＯとするＸ−Ｙ座標を設定し、４つのセンサ電極をＸ軸とＹ軸とに原点Ｏからそれぞれ等距離として配置し、原点座標データに基づいてプローブピン１０を原点Ｏに移動させたのち、プローブピン１０と各センサ電極との間に生ずる静電容量値をそれぞれ測定し、静電容量値が第１番目に大きい第１静電容量値Ｃ１と第２番目に大きい第２静電容量値Ｃ２とからプローブピン１０が存在する特定の象限を絞り込み、静電容量値Ｃ１からセンサ電極ＳＸ１とプローブピン１０との間の距離ｒ１を求めて第１の円の方程式（１）立てるとともに、静電容量値Ｃ２からセンサ電極ＳＹ１とプローブピン１０との間の距離ｒ２を求めて第２の円の方程式（２）立て、各方程式（１），（２）から第１の円と第２の円の交点座標を求めて、原点Ｏに対するプローブピン１０のオフセット量を得る。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラや画像処理手段等の高価な設備を導入することなく、プローブピンのオフセット量を自動的かつ正確に取得する。
【解決手段】プローブピン駆動手段により被検査回路基板と平行なＸ−Ｙ平面上を移動するプローブピン１０を、回路基板検査装置の原点Ｏに移動させた際の原点Ｏに対するオフセット量を取得するにあたって、プローブピン１０と静電的に結合可能なセンサ電極３１を、Ｘ−Ｙ平面と直交し原点Ｏを通る仮想のＺ軸線を中心とする一定半径の円に沿って移動させながら、静電容量測定手段４０によりセンサ電極３１とプローブピン１０との間で生ずる静電容量値を複数回にわたって測定し、その静電容量値が一定値を示すようにプローブピン１０を移動させることにより、プローブピン１０のオフセット量を取得する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのプローブにおいて、位置あわせのためのマークを確実に識別可能にして、マークの座標位置を正確かつ容易に決定可能にする方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの電気的試験装置において検査ステージに対向しているセラミック基板３６とシート状基板３８との積層体中に光源４６を内蔵させ、前記対向面にはこの光源４６の光の一部を通過させるマーク部材４４を設置する。該マーク部材４４の中央部にはマーク４８を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ液晶基板検査装置において、従来のコンタクト位置観察用テープを用いることなくプローブピンの接触位置を確認する。
【解決手段】プローブピンの接触位置の確認を、ＴＦＴ液晶基板にプローブピンを接触した後にＳＥＭ像を取得し、このＳＥＭ像中のプローブピンの位置からプローブピンの接触位置を確認する。これによってコンタクト位置観察用テープを用いることなくプローブピンの接触位置を確認する。プローブピンをＴＦＴ液晶基板に接触した後、電子線をＴＦＴ液晶基板に照射して検出器によって二次電子を検出してＳＥＭ像を取得し、取得したＳＥＭ像からプローブピンの接触位置を求め、求めた接触位置とコンタクトパッドの位置との位置関係から位置ずれ方向および位置ずれ量を求める。 （もっと読む）

【課題】省スペース化及び低コスト化が可能な半導体ウェハ試験装置を提供する。
【解決手段】プローブカード３２１が電気的に接続された複数のテストヘッド３２ａ〜３２ｄと、半導体ウェハＷを保持可能なウェハトレイ２と、ウェハトレイ２に保持された半導体ウェハＷをプローブカード３２１に対して相対的に位置決めして、ウェハトレイ２をプローブカード３２１に対向させるアライメント装置５と、を備えており、ウェハトレイ２は、当該ウェハトレイ２をプローブカード３２１に引き寄せる減圧機構を有し、アライメント装置５は、テストヘッド３２ａ〜３２ｄの配列方向に沿って移動することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 電力不足を補い、電力を効率よく供給して、試験効率を高めることにある。
【解決手段】 電気的試験装置は、給電路を備える配線基板及び該配線基板の下側に配置されたセラミック基板であって、給電路に電気的に接続された発熱体を内部に備えるセラミック基板を含むプローブカードと、該プローブカードの上側に配置された板状部材及び配線基板を受けるカードホルダから選択される補助部材と、配線基板に配置された第１の接続部であって、給電路に電気的に接続された第１の端子を有する第１の接続部と、補助部材に配置された第２の接続部であって、第１の端子部に電気的に接続された第２の端子を有する第２の接続部と、第１及び第２の端子を介して電力消費部材に電力を供給する電力消費部材用電力源とを含む。第１及び第２の端子は、互いに上下の関係に位置されている。 （もっと読む）

【課題】フィデューシャルマークの実位置座標を正確に読み取る基板検査用カメラのための照明装置を備える基板検査装置の提供。
【解決手段】第１の検査ユニット１２と、第２の検査ユニット２２と、第３の検査ユニット３２とで少なくとも構成され、各検査ユニット１２，２２，３２は、Ｘ−Ｙ軸方向へ移動可能な移動体１３，２３，３３と、被検査基板Ｐの面方向に進退移動するコンタクトプローブ１５，２５，３５とを備え、第１の検査ユニット１２のコンタクトプローブ１５側には、光源１９ｂ付きの照明装置１９を備える基板検査用カメラ１８を配設し、第２の検査ユニット２２と第３の検査ユニット２２との各コンタクトプローブ２５，３５の軸回りには、各コンタクトプローブ２５，３５の斜め下方への進出方向を照明光軸とする光源２８ｂ，３８ｂ付きの照明装置２８，３８を配設した。 （もっと読む）

【課題】プローバ本体の小型化と省スペース化を図る手段の提供。
【解決手段】プローバ本体１は、前面部に１つのローダロボットおよび２つのウエハカセット据え付けポートを配置し、背面側に４つのウエハステージ部３ａ〜３ｄを並べて配置する構成とした。ウエハステージ部の３ａ〜３ｄのテストヘッド１２ａ〜１２ｄは、軽量化をはかることで、手動でメンテナンス作業が出来る程度の重量になり、並べて配置できるようになった。テストヘッドからの排熱を上方に導き、低温チラー１６ａ、１６ｂにより排熱する構成としたので、温度による不安定な動作も抑制できる。 （もっと読む）