【課題】プローバ本体の小型化と省スペース化を図る手段の提供。
【解決手段】プローバ本体１は、前面部に１つのローダロボットおよび２つのウエハカセット据え付けポートを配置し、背面側に４つのウエハステージ部３ａ〜３ｄを並べて配置する構成とした。ウエハステージ部の３ａ〜３ｄのテストヘッド１２ａ〜１２ｄは、軽量化をはかることで、手動でメンテナンス作業が出来る程度の重量になり、並べて配置できるようになった。テストヘッドからの排熱を上方に導き、低温チラー１６ａ、１６ｂにより排熱する構成としたので、温度による不安定な動作も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】集積回路のデバイス構造をナノプロービングするための方法を提供する。
【解決手段】この方法は、デバイス構造の第１の領域全体にわたって、第１の領域に近接する少なくとも１つのプローブを使用して、１次荷電粒子ビームを走査することを含み、デバイス構造の第２の領域は１次荷電粒子ビームからマスクされる。この方法は、２次電子イメージを形成するために、デバイス構造の第１の領域および少なくとも１つのプローブから放出される２次電子を収集することをさらに含む。２次電子イメージは、結像部分としての第１の領域および少なくとも１つのプローブと、非結像部分としての第２の領域とを含む。別の方法として、第２の領域は、第１の領域よりも速い走査速度で荷電粒子ビームによって走査可能であるため、結果として第２の領域は２次電子イメージの結像部分でもある。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮および検査の自動化を実現する。
【解決手段】検査用プローブ３１および撮像部（４ａ，４ｂ）が取り付けられた移動板（５３ａ，５３ｂ）を移動させる移動機構５と、移動機構５を制御する移動制御部と、検査用プローブ３１と撮像部との間のオフセット量に基づいてプロービング位置の補正を行う補正処理部とを備え、補正処理部は、検査用プローブ３１および撮像部の検出光Ｂ１の通過が第１センサ８によって検出されたときの初期位置（Ｐ１，Ｐ２）から移動板までのＸ軸方向に沿った各距離を特定する第１特定処理、並びに検査用プローブ３１および撮像部の検出光Ｂ２の通過が第２センサ９によって検出されたときの初期位置から移動板までのＹ軸方向に沿った各距離を特定する第２特定処理を実行して、両特定処理においてそれぞれ特定した各距離に基づいてオフセット量を特定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハのパッドに接触するプローブチップのアライメントを確保する技術の提供。
【解決手段】ステップ１１００で、システムにウェハの搭載を行い、ステップ１１０５で、レーザがウェハの裏側をスキャンし、赤外線撮像装置が画像を取得する。ステップ１１１０で、ウェハのＣＡＤデータベースからデザインデータが引き出され、前記画像に位置合わせをするＣＡＤの調整をする。ステップ１１１５で、選択したコンタクトパッドが、プローブカードのピンに合うようにポイントのマークがなされる。ステップ１１２０によるウェハを止めることでウェハを取り除き、ステップ１１２５で、今度はプローブカードの撮影をする。この撮影画像を、ステップ１１３０で、マークの位置にピンが合っている？かを調べ、合っていれば、ステップ１１３５で、ウェハの再搭載を行い、合っていなければ、ステップ１１４０のカードの回転をして、ピンに合わせる。 （もっと読む）

スタック状に配置されたスティフナ構造体、配線基板、及び主面を有するフレームが、プローブカードアセンブリの一部であることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体との間に配置され、プローブ基板は、１つ以上の調節不能固定結合機構によってフレームに結合されることができる。プローブ基板のそれぞれは、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続される。調節不能固定結合機構は、主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に主面に概ね平行な第２の方向において可撓性であることができる。 （もっと読む）

【課題】大型の被検査基板に対して確実にプリアライメントを行う。
【解決手段】被検査基板をＸ軸方向へ移動可能に且つθ軸方向に回転可能に支持するＸθ軸ワークステージと、当該Ｘθ軸ワークステージと別部材として構成されてＹ軸方向に掛け渡して設けられたＹＺ軸コンタクトステージと、前記Ｘθ軸ワークステージ及びＹＺ軸コンタクトステージを制御する制御部とを備えた。前記制御部は、前記ＹＺ軸コンタクトステージ側の前記Ｙ軸プリアライメントセンサ及び少なくとも２つの前記Ｘ軸プリアライメントセンサで検出した前記被検査基板の位置情報を基に、前記Ｘθ軸ワークステージの前記θ軸回転機構及びＸ軸直動機構を制御して前記ワークテーブルをＸ軸方向に移動させると共に適宜回転させて当該被検査基板のプリアライメントを行う機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】プローブとウェハの接触を均一化して抵抗率の測定精度を向上する４探針抵抗率測定装置を提供する。
【解決手段】ウェハ上の被検薄膜の抵抗率を検出する４探針プローブと、４探針プローブを鉛直方向に駆動する駆動部と、４探針プローブの鉛直方向の位置情報を検出する検出部と、ウェハを載置するためのステージを回転する回転駆動部と、ステージの回転角を検出する角度検出部と、駆動部、回転駆動部、検出部及び角度検出部を用いて、ウェハ上の複数箇所において４探針プローブがウェハに接触する鉛直方向の位置情報を検出して記憶し、ウェハ上の被検薄膜の抵抗率を測定する際に、記憶した複数の位置情報に基いて４探針プローブの鉛直方向の位置を補正した後に測定する制御部をもつ４探針抵抗率測定装置。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの測定チャネル（１８，２０，２２，２４）と、少なくとも１つの測定チャネル（１８，２０，２２，２４）に電気的に接続され、電子回路内の電気測定対象物（４０，４２，４４，４６，４８）の電気信号線（５０）に非接触または接触接続するように設計された少なくとも１の測定プローブ（２８）とを有する測定装置（１０）を有する、基板（３８）上の電気測定対象物（４０，４２，４４，４６，４８）の散乱パラメータを決定する測定システムに関する。本発明によれば、第１の位置決め装置（３０）は、少なくとも１つの測定プローブ（２８）を備え、少なくとも１つのセンサ（３４）は、少なくとも１つの測定プローブ（２８）の位置を検出し、位置信号を出力する。
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【課題】装置コストを上昇させずにプローブの基準位置からの誤差を算出する。
【解決手段】処理部は、第２検査ヘッドの第２プローブの針先７ａを線対称形状の導体パターン２１，２２に交互に接触させつつ、第１検査ヘッドの第１プローブの針先６ａを導体パターン２１，２２間の領域内でＸ軸に沿って移動させると共に、各プローブ間の静電容量を測定させて、第２プローブの針先７ａを第１導体パターン２１に接触させたときに測定される静電容量Ｃ１および第２プローブの針先７ａを第２導体パターン２２に接触させたときに測定される静電容量Ｃ２が等しくなる第１検査ヘッドの位置を特定し、特定した位置と校正基板３上に予め規定された基準点ＡとのＸ軸方向に沿った誤差Δｘ１を算出する誤差算出処理と、算出した誤差Δｘ１で各検査ポイントにプローブの針先６ａ，７ａを接触させる際の各検査ヘッドの位置を補正する補正処理とを実行する。 （もっと読む）

【課題】検査時にチャックトップ１１の外周近傍に偏荷重が作用してもチャックトップ１１を常に水平に保持し、ひいては検査の信頼性を高めることができる被検査体の載置機構を提供する。
【解決手段】本発明の被検査体の載置機構１０は、ウエハを載置するチャックトップ１１と、このチャックトップ１１を正逆回転可能に支持する支持台１２と、この支持台１２上でチャックトップ１１を正逆回転させるθ回転駆動機構１３と、支持台１２に対してチャックトップ１１を昇降案内する昇降案内機構１６と、を備え、且つ、支持台１２は、チャックトップ１１を支持台１２上に真空力により吸着固定するための真空排気路１４Ｂを有する真空吸着部１４と、チャックトップ１１を圧縮気体により支持台１２から浮上させ、あるいは圧縮気体を解除してチャックトップ１１を支持台１２上に着地させる気体供給部１５を有する昇降機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品をプローバ内で検査する方法に関する。前記プローバは、前記部品１を収容するチャック１０及び個々のプローブ１２を収容するプローブホルダ１５を有する。当該検査のため、前記部品１が、所定の温度に設定され、前記プローブ１２及び最初の１つの電子部品１が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品１の導体パッド３が、前記プローブ１２によって接触される結果、当該最初の１つの電子部品１が検査され、次いで前記繰り返しパターンの別の１つの部品１を検査するための位置決め及び接触が繰り返され得る。
【解決手段】
個々のプローブの使用下で温度が変化しても部品の確実な接触を保証しつつ測定のための検査期間を短縮するため、最初に、共通に配置されている全てのプローブ１２に関する第１位置決めステップが、中間位置に移行される結果、１つの部品１が、接触を実施する作業領域４内でプローブ先端１３の下方で所定の間隔をあけて静止し、次いで個々のプローブ先端１３の位置が、各プローブ１２に割り当てられた独立したマニピュレータによって、それぞれのプローブ先端１３に接触すべき前記部品１の対応する導体パッド３に対して補正される結果、各プローブ先端１３が、１つの導体パッド３の上方で静止し、さらに引き続き前記プローブ先端１３が、調整移動によって前記導体パッド３に接触されることによって、前記部品１が位置決めされて接触される。
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【課題】検査効率および検査精度を向上する。
【解決手段】第１領域Ａ１に搬送された基板保持部（１１ａ，１１ｂ）に保持されている回路基板１００の標識の位置を検出する第１検出処理を実行する検出部と、検出された標識の位置から特定される位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して第２領域Ａ２に搬送された基板保持部に保持されている回路基板１００に検査装置プローブ４２を接触させて検査する検査処理を第１検出処理と並行して実行する検査部とを備え、検査部は、第２領域Ａ２に搬送された基板保持部に保持されている回路基板１００における標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、補正処理において、第１検出処理で検出された標識の位置から特定される位置ずれ量と第２検出処理で検出された標識の位置から特定される位置ずれ量とに基づいて接触位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの表面に傷をつけることなくその表面上に形成されている酸化膜の一部を除いてプローブと配線パターンとの接触抵抗を低減させることを目的とする。
【解決手段】 基板検査用プローブを第１の方向に沿って原位置から第１の位置まで移動して、基板検査用プローブの端部を検査基板の配線パターンの所定の接触部分に当接させ、さらに、基板検査用プローブを第２の方向に沿って第１の位置から第２の位置まで移動し、その移動の間、基板検査用プローブの端部が、検査基板の配線パターンの所定の接触部分上を擦りながら移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】プローブの種類を自動で判別して、適合するプローブで確実に検査する。
【解決手段】複数種類のプローブ２１ａが交換可能に装着される検査ヘッド４，５と、検査ヘッド４，５を移動させる移動機構と、移動機構を制御して検査ヘッド４，５を移動させることにより、検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されたプローブ２１ａの針先３３を基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、プローブ６，７は、検査ヘッド４，５に装着された状態において針先３３の位置が種類毎に異なるように予め規定された領域Ａ〜Ｄ内に位置するように構成され、処理部は、検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されているプローブ２１ａの針先３３が位置している領域を検出すると共に、検出した領域に基づいて、プローブ２１ａの種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル３をプローブユニット１１に対して確実に位置合わせする。
【解決手段】検査対象板を検査するために、カメラで前記検査対象板の表面のアライメントマークを撮影し当該アライメントマークと基準マークとを整合させて前記検査対象板の位置合わせを行う検査装置である。前記カメラで撮影した、印字状態の異なる複数の検査対象板のアライメントマークを基準マークとして記憶する記憶手段と、前記カメラで撮影した前記検査対象板のアライメントマークに近似した基準マークを前記記憶手段に記憶した複数の基準マークの中から選択してその基準マークと前記検査対象板のアライメントマークとを整合させて位置合わせ制御を行う制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウエハの移動距離を短縮して検査時間を短縮すると共にプローブカードの耐久性を高めることができる。
【解決手段】本発明のプローブ方法は、ウエハＷの斜め方向に配列された４個のチップＣに複数のプローブ１２Ａを電気的に接触させて同時に４個ずつ検査を行う際に、ウエハＷのセンターチップＣｃを含む第１基準傾斜チップ列（１）及びこの左上側に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、それぞれに複数のプローブ１２Ａを整数倍して配置して各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する工程と、第１基準傾斜チップ列（１）の右下側において第２基準傾斜チップ列（３）及びこの第２基準傾斜チップ列（３）に平行に配列された複数の傾斜チップ列に対して第１の工程とは逆向きにコンタクト位置を設定する工程と、コンタクト位置の設定に基づいて複数のインデックスグループ及び検査の順番を設定する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電気的特性試験における、電極パッドとプローブピンとの位置あわせの精度、電気的特性試験の作業効率を向上させる。
【解決手段】プローブカード１０ａは、プローブカード基板１１と、プローブカード基板１１に配置された、温度が調整可能な支持部材１２ａ、１２ｂと、支持部材１２ａ、１２ｂに支持されたプローブピン１３と、を備えている。そして、電気的特性試験の高温試験、或いは低温試験で発生した、半導体素子の電極パッドとプローブピン１３との位置ずれを支持部材１２ａ、１２ｂの温度を調節することにより回避する。また、プローブカード１０ａが温調機能を備えていることから電気的特性試験の作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを削減することができると共に低コストで製造することができる検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置１０は、移動可能な載置台１１上で保持された半導体ウエハＷと載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２を位置合わせした後、半導体ウエハＷとプローブカード１２を一括接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う検査装置において、プローブカード１２を支持する支持柱１８Ａと、プローブカード１２の上側に配置されたテスタ２１と、テスタ２１に連結され且つテスタ２１を昇降させてプローブカード１２と電気的に接触させる昇降駆動機構２２と、プローブカード１２と載置台１１の間に移動可能に配置されて半導体ウエハＷ及びプローブカード１２の双方を撮像するアライメント機構１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】検査温度の変化にかかわらず、正確な検査を行なうことが可能なプローブ装置及びそれを用いた半導体ウェハの検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物である半導体ウェハ８０の電極パッドに接触するプローブピンを６備えるプローブカード４と、半導体ウェハ８０を載置するとともにプローブカード４に対して相対的に移動するステージであって、半導体ウェハ８０の載置部２ｄと、該載置部２ｄを囲んで設けられ、プローブカード４上でプローブピン６が設けられるプローブエリア７が、相対する半導体ウェハ８０の領域からはみ出した際にプローブエリア７と対向する外周部２ｅが上面２ａに設けられたステージ２と、ステージ２上に載置された半導体ウェハ８０及び外周部２ｅの温度を調整する温度調整部３と、が備えられる。 （もっと読む）

本発明は、電子デバイスを試験する方法及び装置に関し、単方向測定プローブ（４６）によって放射磁場を測定する。この方法及び装置は、ＺＺ’軸に沿った磁場のＢｚ成分の第１の値（Ｂｚ１）をプローブ（４６）によって測定し、記録した後で、プローブ（４６）及び電子デバイスを、同一の距離ｄ０を保持したまま、ＺＺ’軸に直交するＸＸ’軸を中心に振幅９０°未満の角度だけ旋回させることによって互いに対して移動させ、ＺＺ’軸の各位置（ｘ，ｙ）について、ＺＺ’軸に沿った磁場のＢｚ成分の第２の値（Ｂｚ２）をプローブ（４６）によって測定し、記録した後で、第１の値（Ｂｚ１）及び第２の値（Ｂｚ２）に基づいて、ＺＺ’軸及びＸＸ’軸に直交するＹＹ’軸に沿った磁場の成分Ｂｙ値を決定し、記録する。
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