【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング後のウエハの半導体チップ各々を電気的特性の測定のために適切に位置調整することができる特性測定システム及びチップ特性測定方法を提供する。
【解決手段】 表面にダイシングテープが貼り付けられたウエハを裏面側から個片化して切り出された複数の半導体チップのうちの互いに隣接する２以上の半導体チップの配置間隔を、配置間隔調整手段によってダイシングテープを介して調整し、その配置間隔を調整した２以上の半導体チップに対して測定手段によって同時に電気的特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードのロック／アンロック動作を確実に行なうことができるプローブカード固着ユニットを提供する。
【解決手段】テーパ面を有するクランプヘッド２１０を備えたプローブカード２００を基準部材に固着するプローブカード固着ユニットであって、先端に回転機構１１３を備えたアーム部１１２と、アーム部１１２の回転機構１１３が、クランプヘッド２１０のテーパ面に接触する位置と、クランプヘッド２１０のテーパ面から離れる位置とになるように、アーム部１１２を、基準部材に対して移動させる駆動部１１１とを備えたプローブカード固着ユニット。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、コンタクト荷重を支えるとともに、オートレベリング動作に支障をきたさない機構を提供する。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能な１対のプレートとを備え、１対のプレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれのプレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えている半導体試験装置のベースユニット。 （もっと読む）

【課題】治具の保管、収納エリアを削減しながら、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置位置、挿入方向の自由度が高い回路基板検査治具を得る。
【解決手段】被検査回路基板１の仕様に対応する固有冶具部分１４と、共通に使用する共通冶具部分を有し、固有冶具部分は、被検査回路基板１の各検査接点２に対応した位置で接触子を保持し各接触子を各検査接点に接触させる接触子保持基板４と、接触子保持基板４の各接触子に一端が接触する導体１０と、各導体の他端が接続された検査接点集約基板９、を備え、共通冶具部分は、検査接点集約基板９の各導体１０の他端に接触する接触子を保持している接触子ブロック１２と、接触子ブロック１２の接触子が接触するコネクタ結線用基板８、を備え、コネクタ結線用基板８を経て被検査回路基板１の各検査接点２の導通状況を知る。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスに要する時間を短縮する。
【解決手段】検査基板８の一方の面側に検査基板８と平行な状態で配設されると共に貫通孔２１が形成され、かつ複数のコンタクトピン１３が先端部が検査基板８との対向面から同じ長さだけ突出した状態で取り付けられ、かつ複数の押さえピン１４が軸線方向に沿ってスライド自在かつ抜脱不能な状態であって一端が対向面から突出した状態で貫通して配設された保持板１１と、保持板１１を挟んで検査基板８と反対側の位置に保持板１１と平行な状態で配設された押圧板１２と、一端側に貫通孔２１よりも大径のフランジ部１５ｂが形成されると共に、フランジ部１５ｂが保持板１１における検査基板８との対向面側に位置するように貫通孔２１に挿入され、かつ他端が押圧板１２に取り外し可能に取り付けられて、押圧板１２に対して保持板１１を平行な状態でスライド自在にガイドする複数のガイドピン１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体が緻密であり、かつＳｉウエハに近い熱膨張係数を有するプローブカード用セラミック配線基板および熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査時に好適に使用できるプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された内部配線層とを備えてなり、前記ムライト質焼結体は、少なくともＭｎとＴｉとＭｇとを含有するとともに、最大気孔径が２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 （もっと読む）

【課題】工程数を増やさずに、安価な装置を用いてプロ―ビング位置の目視観察を可能にする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、多層配線層（図示せず）と、多層配線層の最上層に形成され、ボンディング領域Ｐ１と試験用プローブ接触領域Ｐ２とを含むボンディングパッド２００を有する。ボンディングパッド２００には、ボンディング領域Ｐ１と試験用プローブ接触領域Ｐ２との境界を表す凹部２０２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに用いられる配線基板においてセラミックグリーンシートの収縮時における複数の表面ビア導体の位置ずれの影響を低減させつつ複数の表面配線の配線密度を増大させること。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の下面に形成された複数の外部電極１２と、複数の外部電極１２に接続されているとともに絶縁基体１１の上面に導出された第１の複数の内部配線１３と、絶縁基体１１の上面に形成された第１の複数の表面配線１４とを備えている。第１の複数の表面配線１４は、複数の仮想基準線１１１ｂ〜１１１ｆのうち一つの仮想基準線１１ｂ上に突出した突出部１４ａをそれぞれ有しており、一つの仮想基準線１１１ｂを挟んで仮想基準点１１１ａから外側へ向かって交互に配置されているとともに、複数の仮想基準線１１１ｃ〜１１１ｆのうち異なる仮想基準線上にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）

【課題】適正なオーバードライブ量及び安定したプローブマークを得ることができ、汎用性のあるヘッドプレートを使用ことができるプローブカードの平行調整機構を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカードの平行調整機構は、ヘッドプレート１５を四隅で支持する４箇所の支持柱１６のうちの４箇所でヘッドプレート１５を昇降させて、プローブカード１２とその下方に配置されたウエハチャック１１上のウエハＷとの平行度を調整する機構であって、４箇所の支持柱１６とヘッドプレート１５の間に介在する昇降機構１７Ａを備え、昇降機構１７Ａは、支持柱１６の上面に沿って移動可能に配置された傾斜面を有する移動体１７Ｃと、ヘッドプレート１５に連結され且つ移動体１７Ｃの傾斜面に沿って昇降可能に配置された昇降体１７Ｅと、移動体１７Ｃを支持柱１６の上面に沿って移動させる駆動機構１７Ｆと、を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ−Ｙ型（もしくはフライング型等）の回路基板検査装置おいて、４端子対法による測定を可能とする。
【解決手段】測定部２０の測定電流径路に含まれる電流プローブＰ１，Ｐ２および電圧検出径路に含まれる電圧プローブＰ３，Ｐ４と、各プローブを任意方向に移動させる可動アーム３１，３２と、可動アーム３１，３２の動きを制御する制御部１０とを備え、可動アーム３２側で電流プローブＰ１，電圧プローブＰ３を支持し、可動アーム３１側で電流プローブＰ２，電圧プローブＰ４を支持し、電流プローブＰ１，Ｐ２および電圧プローブＰ３，Ｐ４の電気配線に同軸ケーブルＣ１〜Ｃ４を用い、４端子対法とするため、各同軸ケーブルの外部導体Ｓのすべてをリード線５により接続し、制御部１０にて、可動アーム３１，３２の間隔を常にそれらの間に掛け渡されているリード線５ａの配線長の範囲内として、可動アーム３１，３２の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】プローブの位置を補正して、プローブを正確に且つ迅速に当接させる。
【解決手段】基板検査装置は、検査点と導通接触する検査端子と、接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、検査端子及び接地端子をそれぞれ基板の検査点及び接地点に当接するための駆動手段と、駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御するための制御手段と、基板の検査点及び接地点とプローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像する撮像情報から、検査対象となる検査点及び接地点の目標位置情報と、検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、検出手段が検出する目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、検査点及び接地点に検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードと接続装置との接続及びその解除の作業を、人手によることなく、短時間で確実に行うことができ、省スペースにすることにある。
【解決手段】 検査装置は、プローブカードを着脱可能に受けるカード受け部を有するカード台と、前記カード受け部に配置されたプローブカードと電気的に接続可能に前記カード台の上方に配置された接続装置と、前記カード台と前記接続装置とを相寄り相離れる方向へ移動させて、前記カード台と前記接続装置との電気的な接続及びその切り離しを行う駆動装置とを含む。前記駆動装置は、前記カード台に支持されたシリンダ及び該シリンダに対し昇降される昇降ロッドを備える昇降機構と、前記昇降ロッドに取り付けられて、前記ヘッド装置の前記下面を解除可能に吸着する吸着具とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】プロービングの精度を向上する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置と実際のプロービング位置との間の離間距離に基づいてプロービング処理において指定するプローブ２１の移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、接離方向に沿った移動量が互いに異なる第１の移動量および第２の移動量を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理および第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における平面方向に沿った離間距離の差分値（Ｇｘｔ）と、両プロービング処理の各々における表面に対して垂直な方向に沿ったプローブ２１の移動量の差分値（差分値Ｔｇ１）とに基づいてテスト基板１００の表面に対する接離方向の傾斜角度（θｘ）を特定すると共に、傾斜角度に基づいて補正値を補完する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を低下させることなく、検査対象基板を短時間で容易に検査する。
【解決手段】検査用プローブ３２ａ，３２ｂを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせて検査対象基板１０を検査するフライングプローブ式検査装置３と、プローブユニット５２を検査対象基板１０に向けて移動させて各検査用プローブを検査対象基板１０にプロービングさせて検査対象基板１０を検査する治具型プローブ式検査装置５と、基板保持部６３が設けられたインデックステーブル６２を回転させることで検査対象基板１０を搬送する回転式基板搬送装置６と、搬送装置６、検査装置３，５を制御する制御装置とを備え、搬送装置６が、検査装置３によって検査対象基板１０が検査される第１検査位置、および検査装置５によって検査対象基板１０が検査される第２検査位置に検査対象基板１０を搬送可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】プロービング処理においてプローブを移動させる移動距離を補正するための補正値を高精度に算出する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置（Ｐｔ１）と実際のプロービング位置（Ｍ１）との間の離間距離（Ｌｄｘ１，Ｌｄｙ１）に基づいてプロービング処理において指定するプローブの移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、Ｘ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｘ１およびＹ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｙ１を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理を実行させると共に、Ｘ２の向きに沿った移動量およびＹ２の向きに沿った移動量を指定してプロービング機構に対して第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における離間距離の平均値を補正値として算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された複数の半導体チップの全領域を覆うプローブカードでもウエハチャックの傾きを確実に補正することができるウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハチャックの傾き補正方法は、複数の半導体チップＴに、半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を予め算出し、上記各補正量をデータ記憶部に記憶させる第１の工程と、複数のプローブ１４Ａと半導体ウエハＷを電気的に接触させる第２の工程と、複数のプロープ１４Ａと半導体ウエハＷが電気的に接触した時に、複数のプローブ１４Ａが接触する複数の半導体チップＴそれぞれの補正量を計算し、これらの補正量を加算してウエハチャックの傾きの補正量としての全補正量を算出する第３の工程と、全補正量に基づいてウエハチャック１３の傾きを補正する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）