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Fターム[2H092HA18]の内容

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【課題】液晶表示装置に搭載される回路基板であり、液晶表示装置の外部の装置や内部の他のモジュールに接続する配線を更に簡単化できる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板は、第1コネクタ、第2コネクタ、及びタイミングコントローラを有する。第1コネクタは外部から映像信号を受ける。第2コネクタは第1コネクタから分離され、外部から電源電圧を受ける。タイミングコントローラは、第1コネクタからは映像信号を受け、第2コネクタからは電源電圧を受ける。タイミングコントローラは電源電圧を用いて映像信号を処理し、液晶パネルに出力する。第1コネクタは伝送ケーブルにより外部の装置に接続される。伝送ケーブルは好ましくは、映像信号と音声信号とを伝送するメインリンク、及び、MCCSに準拠の制御信号を伝送する補助チャンネルを含む。 (もっと読む)


【課題】アレイ基板上にACFによってLSIを取り付ける場合であっても、容易にその接続状態を検査することができる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】LSI20の下面から2個の検査用バンプ40が突出し、検査用バンプ40に対応するアレイ基板14上に検査端子34がそれぞれ形成され、前記2個の検査用バンプ42の間が検査配線44によって接続されているものである。そして、検査端子34の間の抵抗値を測定することによりLSI20の接続状態を検査することができる。 (もっと読む)


フラットパネルディスプレイ相互接続システムに使用するための基板上に銅相互接続層を堆積させる方法であって、a)前記基板をフォトレジスト層で被膜する工程と、b)前記フォトレジスト層をパターン化し、前記フォトレジスト層中にパターン化された少なくとも1つのトレンチを含む、パターン化されたフォトレジスト基板を得る工程と、c)パターン化されたフォトレジスト基板上に第1の触媒層を提供する工程と、d)前記第1の触媒層上に堆積された絶縁層の無電解めっき層を設ける工程と、e)少なくとも1つのトレンチの中を除いて、連続して重ねられたフォトレジスト層、触媒層および絶縁層を除去し、第1の触媒層のパターンを、その上に堆積された絶縁層と共に得る工程を含む。
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【課題】耐熱性を有し、ガラス基板への付着力が強く、且つ、耐プラズマ性及び可視光反射率の高い材料を実現し、且つ低抵抗化を図り得る銀合金材料を提供する。
【解決手段】TFTアレイ基板11において、ゲート配線13およびゲート電極17を構成材料として、銀とインジウムとを含む銀合金材料であって、銀に対するインジウムの含有量が0.5重量%以下である銀合金材料を用いることで、可視光反射率の高い材料を実現し、さらに、アルミニウム配線ではなし得ない低電気抵抗配線の形成を可能する。 (もっと読む)


【課題】 下層配線と上層配線間のコンタクト抵抗を増大させることのない多層配線構造を提供する。
【解決手段】 下層配線12上に層間絶縁膜13を介して上層配線14が形成されている。下層配線12は表面が保護層15により覆われており、上層配線14は、層間絶縁膜13及び保護層15を貫通し且つ下層配線12の表面部分を削り取る形で形成されたコンタクトホール17を介して下層配線12と直接接触している。 (もっと読む)


【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第1入力端子を含む第1入力パッドグループと、複数の第2入力端子を含む第2入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第2入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第2入力端子の少なくとも1つは第1入力端子の少なくとも1つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第1連結部材によって互いに連結された第2入力端子は、それらのいずれかに連結された第1入力端子と同じ信号を外部から受ける。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供する。
【解決手段】回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定する。また、この回路基板シートの未硬化層に未硬化粘着部を選択的に構成して自身の表面に所要数の回路チップを配置して、回路基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に傷等の不良のない導電パターンを形成でき、しかも複数回のパターニング工程を連続して行うことができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第2主面上に第1保護膜を形成する工程P1と、その後に第1主面にa−ITO膜を形成する工程P5と、a−ITO膜をパターニングして第1電極を形成する工程P6と、第1電極を覆う形状に第2保護膜を形成する工程P10と、その後に第1保護膜上に第2レジスト膜を形成し第2レジスト膜を用いて第1保護膜をパターニングする工程P11と、パターニング後の第2レジスト膜を除去する工程P12と、工程P12後に第2主面に無機膜を形成する工程P13と、無機膜をパターニングする工程P14とを有する基板の製造方法である。工程P10の第2保護膜は非感光性材料によって形成され、工程P12では第2レジスト膜を全面露光した後で現像によって除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、リペアの際、リペアポイント個数を減少させた表示基板、それを含む液晶表示装置及びそのリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の表示基板は、基板上に形成された信号ライン、信号ラインの一側端に外部から駆動信号の供給を受ける接続パッド、基板の外郭に沿って形成された少なくとも一つのリペアライン、信号ラインの一側に信号ラインと絶縁膜を間に置いて重畳され、その一側が接続パッドと連結され、リペアの際にリペアされる信号ラインの一側と連結される第1補助リペアライン、信号ラインの他側に信号ラインと絶縁膜を間に置いて重畳されるように形成され、リペアの際にリペアされる信号ラインの他側と連結される第2補助リペアライン、及び第2補助リペアラインとリペアラインとを連結する連結ラインを備える。 (もっと読む)


【課題】低コストでショート不良の対策を行うことができる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】本発明では、このような課題を解決するために、表示パネルに、フレキシブルプリント基板14が接続された表示装置において、フレキシブルプリント基板14は、表示パネルに接続される第1の接続部(A)を構成しており、他の一端が外部コネクタに接続される第2の接続部(B)を構成しており、フレキシブルプリント基板14の第2の接続部(B)において、この第2の接続部(B)を構成する複数個の端子部のうちの少なくとも2つの端子部どうし(K部)が接続されている、という構成を用いる。 (もっと読む)


【課題】高速インターフェース回路を組み込んだ場合の誤動作等を防止できる表示装置、集積回路装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】表示装置は集積回路装置と表示パネルを含む。表示パネルには、表示パネルをテストするためのパネルテスト端子と、集積回路装置のデータドライバ用パッドに電気的に接続されると共にパネルテスト端子に電気的に接続されるドライバ出力端子が設けられる。集積回路装置はデータドライバブロックと高速I/F回路ブロックHBを含む。表示パネルへの集積回路装置の実装時において集積回路装置の下方にパネルテスト端子が位置する予定の領域を、テスト端子予定領域とした場合に、集積回路装置では、物理層回路PHYが、テスト端子予定領域とオーバラップしない領域に配置される。 (もっと読む)


【課題】 従来の液晶表示パネルの大きさ、重さをほぼ確保した状態で、引出電極における電蝕の発生を簡便な手法で大きく低減する。
【解決手段】 第1の基板1と第2の基板6とを所定の間隙を設けて対向させ、その間隙にシール材26によって液晶層25を封入し、液晶層25を介して対向するように第1の基板1上と第2の基板6上に設けた電極2,7によって画素部を形成し、少なくとも第1の基板1上に、画素部を形成する電極2,7に電気信号を印加するための引出電極41を設けた液晶表示パネルにおいて、少なくとも引出電極41のシール材26よりも外側の部分を覆い、かつ第2の基板6と一部重なるように絶縁被覆材である薄膜絶縁層22を設けた液晶表示パネル。 (もっと読む)


【課題】導電性異物が液晶層に侵入しても、繋ぎ換え部において不良が発生しないようにした液晶表示装置を提供する。
【解決手段】互いに直交して配置される複数本の信号線20及び複数本の走査線22と、信号線20と走査線22との交点近傍にTFT24を介して配置される画素電極26とを備えることによりマトリックス状に複数の表示画素を有したアレイ基板12と、対向電極56を有する対向基板14と、アレイ基板12と対向基板14との間に配された液晶層16とを有し、信号線20と走査線22の繋ぎ換え部44は、接続層64の上に液晶間絶縁層72を有している。 (もっと読む)


【課題】低コスト化が可能な液晶表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 アレイ基板10と対向基板20との間に液晶層30を保持し画像を表示する表示エリアDAを有する液晶表示パネル1と、アレイ基板10において表示エリアDAに対応して配置された信号線Y1〜Y(n−1)、及び、表示エリアDAに隣接して配置されたダミー配線Ynと、信号線Y1〜Y(n−1)に信号を出力する駆動用ICチップSD1〜SD4と、所定電圧を出力する電源部110を備えた駆動回路基板100と、アレイ基板10と駆動回路基板100とを電気的に接続するフレキシブル基板FS1〜FS4と、を備え、フレキシブル基板FS4は、電源部110とダミー配線Ynとを接続するパスラインPLnを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表示装置の端子部付近の有機膜に導電性物質が付着することにより、端子部をフレキシブル配線基板で接続した際、端子間に導通が生ずる問題を対策する。
【解決手段】有機パッシベーション膜28が基板2の端部付近まで形成されているが、この有機パッシベーション膜28の端部に導電性物質が付着する。有機パッシベーション膜28のブリッジ部30を基板2の端部にまで延在させることによって、導電性付着物70を遮断する。これによって、フレキシブル配線基板を接続したときも、端子間の導通を防止することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 素子を駆動する駆動回路と電気的に接続される接続端子を有する接続端子基板において、駆動回路の正常動作を阻害せず、また、導通の信頼性の高い接続端子基板及びこれを用いた液晶表示装置等の電子装置を提供する。
【解決手段】 駆動IC62と電気的に接続されるガラス基板1上に形成されたFPC用接続端子36の列において、各FPC用接続端子36に印加される電圧、電流に応じて、FPC用接続端子36の表面に露出する上層膜5の材料が異なる第1のFPC用接続端子36aまたは第2のFPC用接続端子36bとする。第1のFPC用接続端子36aは第2のFPC用接続端子36bよりも耐腐食性に優れており、第2のFPC用接続端子36bは第1のFPC用接続端子36aよりも低抵抗である。 (もっと読む)


【課題】基板の表面又はそこに形成された導電膜等のパターンに不良を発生せることなく
その基板の両面にパターン形成を行うことができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第1面にp−ITO膜をスパッタによって形成する工程P4と、p−
ITO膜上に第1レジストを形成しp−ITO膜をパターニングして第1透光性電極を形
成する工程P5と、第1レジストを除去する工程P6と、基板の第1面上であって第1透
光性電極を覆う形状に保護膜を形成する工程P7と、基板の第2面にa−ITO膜をスパ
ッタによって形成する工程P9と、a−ITO膜上に第2レジストを形成しa−ITO膜
をパターニングして第2透光性電極を形成する工程P10と、基板を分割する分割工程Q
3と、分割工程Q3の後に保護膜及び第2レジストを除去する工程P13とを有する基板
の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板のベゼルケースから引き出されている引出部分を確実に固定して、フレキシブル基板の曲げ応力が端子部との接続部分に加えられないようにする。
【解決手段】外枠としての金属製のベゼルケース50内に、端子部にフレキシブル基板20の一端が接続されている表示パネルが収納されており、フレキシブル基板20がベゼルケース50の端子部と対向する側枠52の開口部53から引き出されている表示装置において、ベゼルケース50の上記開口部53の縁に外側に張り出す舌片55を設け、フレキシブル基板20のベゼルケース50からの引出部分24を所定の固定手段(例えば係止爪56)により舌片55に固定する。 (もっと読む)


【課題】配線の腐食を防止し信頼性の低下を抑制した、高電圧と低電圧がそれぞれ印加される複数の配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる液晶パネル100は、第1電極11と、第1電極11に交差するように配置された第2電極21と、第1電極11に接続された第1引回し配線12と、第2電極21に接続された第2引回し配線22とを備え、第2引回し配線22は、第1引回し配線12よりも低い電圧が印加され、第2引回し配線22は金属膜を含み、第1引回し配線12は金属膜を含まないものである。 (もっと読む)


【課題】パッドが形成された基板に厚さばらつきがある場合でも、当該基板上にICを確実に実装することのできる電気光学装置、電子機器、および実装構造体を提供する。
【解決手段】液晶装置の素子基板10の外側表面をエッチングして薄板化した際のばらつきによって、素子基板10に基板厚のばらつきが発生している場合でも、パッド1i、1j、1kの下層側に形成した下地樹脂層90は、その弾性変形により、基板厚ばらつきを下地樹脂層の沈み込み量の差によって確実に相殺する。このため、素子基板10のパッド1i、1j、1kと駆動用IC60のバンプ61とを、異方性導電材600に含まれる導電粒子610によって確実に接続することができる。 (もっと読む)


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