【課題】基準チップ特定に用いる目印を半導体ウエハに形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、フォトレジスト膜の形成された半導体ウエハに、露光用マスクを介して第１、第２、第３露光を行う工程を有し、第１露光の第１ショット領域に対し、第２露光の第２ショット領域は第１方向に隣接し、第２ショット領域に対し第３露光の第３ショット領域は第１方向に隣接し、ショット領域は第１方向に交差し対向する第１、第２の辺と、第１方向に平行な第３、第４の辺を有する外周スクライブ領域を有し、第１の辺上に第１パターンが、第２の辺上で第１パターンと対向する位置に第１パターンを内包する透光領域の第２パターンが配置され、第１、第２露光は第１、第２パターンが重ならないように、第２、第３の露光は第１、第２パターンが重なるように行われる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】露光ギャップやアライメントの検出部を移動させることなく露光を行う露光装置を提供する。
【解決手段】所定の露光位置に被露光基板を移動させ保持する基板ステージと、フォトマスクを保持するフォトマスクホルダと、フォトマスクホルダに保持された状態のフォトマスクに露光光を照射する露光光照射光学部と、フォトマスクホルダに保持された状態のフォトマスクと被露光基板とのギャップを所定のギャップ検出ポイントにおいて検出するギャップセンサーと、フォトマスクホルダに保持された状態のフォトマスクと被露光基板との位置関係を所定のアライメント検出ポイントにおいて検出するアライメントカメラと、を備えた露光装置において、フォトマスクのうち露光光が照射される露光光照射領域の外側のフォトマスクの外縁部領域に、ギャップ検出ポイントとアライメント検出ポイントとを配設する。 （もっと読む）

【課題】高電子エネルギベースのオーバーレイ誤差測定方法及びシステムを提供する。
【解決手段】方法、システム、及びコンピュータ可読媒体を提供する。本方法は、被検物の第１の層の第１の区域を表す第１区域の情報を取得するか又は受け取る段階であって、被検物が、第１の層の下に埋め込まれて第２の区域を含む第２の層を更に含む段階と、第１の区域と相互作用するように１次電子ビームの電子を誘導する段階と、第２の区域と相互作用するように１次電子ビームの電子を誘導する段階と、第１及び第２の区域のうちの少なくとも一方から散乱又は反射された電子に応答して検出信号を発生させる段階と、検出信号と第１区域の情報とに基づいて、第１区域の少なくとも１つの特徴部と第２区域の少なくとも１つの特徴部の間の少なくとも１つの空間関係を判断する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】セカンド露光マスクによる露光の対象となる領域と対象とならない領域との境界で上側層のパターン形状の連続性が低下するのを防ぐ積層パターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ファースト露光マスク４０の中間遮光部４３の第１遮光部４１側の端部の幅ｃ_１は、積層パターン基板１０の第１上側パターン３１の幅ｗ_１よりも大きくなっている。また、セカンド露光マスク５０の中間遮光部５３の第１遮光部５１側の端部の幅ｆ_２は、積層パターン基板１０の第２上側パターン３２の幅ｗ_２よりも大きくなっている。これによって、第１上側パターン３１と第２上側パターン３２との間に、少なくとも各パターン３１，３２の幅以上の幅を有する中間上側パターン３３を形成することができる。このことにより、第１上側パターン３１と第２上側パターン３２との間にくびれが生じるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット１７は、基板載置台２５で基板Ｗを保持して処理ユニット１４から露光装置１５に搬送する。基板載置台２５で保持されている基板Ｗは、センサ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが、互いに直交する２辺２６、２７に設けられた切欠き２８ａ、２８ｂ、２９を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部１８が基板載置台２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Ｗをプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ基板等を位置合せする基準となるアライメントマークを含んだ画像をテンプレートマークとして登録する作業を、位置合せの際の画像処理に必要な条件を理解していない者でも適正に行えるようにする。
【解決手段】制御部は、アライメントマーク３１を撮影した画像が表示されるモニターの画面上に、操作部の操作によってアライメントマーク３１をテンプレートマークとして登録枠２１を設定するためのグラフィカルユーザインタフェースを表示させる。そして、テンプレートマークとして登録枠２１を設定する際の操作ガイダンス２４をウィンドウ表示させ、登録枠２１内に含まれる画像を構成する画素のうち、最大の輝度を有する画素の輝度が所定の輝度値の範囲内となるように、登録枠２１に照射する照明の明るさを指示する操作ガイダンスをモニターの画面上にウィンドウ表示させる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置の下部及び上部コンポーネント（例えばパターニング手段の支持構造及び基板テーブル）の改良型位置決めシステムを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置の上部コンポーネントと下部コンポーネントとの間の相対位置を制御する位置決めシステムであって、各コンポーネントの位置が一組の直交座標によって画定され、測定座標の設定値位置に対して、前記コンポーネントのうち１つのコンポーネントの瞬間的位置の誤差を求めるように構成された測定デバイスと、前記求めた誤差に基づいて、制御座標でその他のコンポーネントの動作を制御するように構成されたコントローラとを備え、前記測定座標が前記制御座標とは異なる位置決めシステム。 （もっと読む）

【課題】大型のフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行う際に、所定のプロキシミティギャップの調整が容易な露光装置および露光方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１２の一方の面に遮光部を有するマスクパターン１３が形成されたフォトマスク１１と、フォトマスク１１を保持するマスクホルダー１７と、フォトマスク１１とプロキシミティギャップを介して被露光部材２１を保持する試料ステージ２２と、露光光源３１とを有する露光装置１０であって、フォトマスク１１のマスクパターン１３を形成した面の遮光部にプロキシミティギャップを維持するための支持部材１５を設けるとともに、ガラス基板１２面の遮光部に対応する位置に固定磁石１６を設け、固定磁石１６と対向する試料ステージ２２の位置に固定磁石１６との吸着と反発の制御を行う回転磁石２３を設けている。 （もっと読む）

【課題】基板テーブルＰＴの第１保持部２６上面の温度分布に基づいた条件で、ショットＳ１〜Ｓ３２の配列を求めることで、基板ＰのショットＳ１〜Ｓ３２の各ショットと、マスクＭのパターン像とを高精度に位置合わせする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】ＥＧＡの処理条件として、ショットＳ１〜Ｓ３２からサンプルショットに指定するショットの数と、サンプルショットの配置と、基板アライメントマークＰＡＭの変位モデルの算出に用いる回帰分析の次数とを、第１保持部２６上面の温度分布に基づいて決定し、ＥＧＡ処理を実行してショットＳ１〜Ｓ３２の配列を推定する。そして、順次、配列を推定したショットＳ１〜Ｓ３２の各ショットと、マスクＭのパターン像とを位置合わせし、基板Ｐを露光していく。 （もっと読む）

【課題】測定用レーザー光の遮断に影響されることなく、マスクステージと基板ステージの位置及び水平面内での姿勢を高精度で測定可能であるとともに、マスクステージと基板ステージを近接して配置して、環境温度を略同じにしてマスクと基板の熱膨張の差を抑制することができ、高精度な露光を実現する露光装置を提供する。
【解決手段】マスクステージ位置測定装置６６は、基板ステージ１１,１２の移動方向と直交する方向に離間し、マスクステージ１０の側面に配置された２箇所のマスクステージ測長ミラー７１Ａ,７１Ｂによりマスクステージ１０の位置及び水平面内での姿勢を測定する。また、基板ステージ位置測定装置６３，６４は、基板ステージ１１,１２の側面に配置される基板ステージ測長ミラー６１の２つの測定点７２Ａ,７２Ｂにより、基板ステージ１１,１２の位置及び水平面内での姿勢を測定する。 （もっと読む）

パターン発生器は、書込ツールと校正システムとを有する。書込ツールは、ステージ上に配列されたワークピース上にパターンを発生させるように構成される。校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージおよびワークピースのうちの１つ上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される。校正システムはまた、校正プレートの表面上の少なくとも１つの反射パターンから反射した少なくとも１つの光ビーム状の光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき相関を決定するように構成される。
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一連の書き込みマシンにおいてワークピースの複数の層をパターニングする方法。異なるマシンの異なる変換能力に起因する誤差が補償される。前記補償は、前記複数の層に前記誤差を分配することにより、行われる。 （もっと読む）

ダイが載置されたワークピースを直描書き込みマシン内においてパターニングする方法。前記ダイの配置および配向の位置の測定データと、前記書込器座標系に相対する前記ワークピースの配置および配向とを用いて、前記直描書き込みマシンの座標系内に規定された変換位置への前記測定された位置の変換を決定する。選択されたダイまたはダイ群と関連付けられたパターンデータを、調節された回路パターンデータに変換する。前記変換は、前記元々のパターンデータと、前記変換された位置との双方に基づいて行われる。前記調節された回路パターンデータは、前記調節された回路パターンが前記ワークピース領域の複数の小領域に適合するように前記複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表す。前記ワークピース上に分配された前記複数のダイ間のダイまたはダイ群と各小領域が関連付けられる。その後、前記調節された回路パターンデータに従って、前記ワークピース上にパターンを書き込む。 （もっと読む）

多層システムインパッケージスタックの製造において直描書き込みマシン内におけるワークピースの第２の層のパターニングを行う方法。前記ワークピースは、第１の層を有する。前記第１の層上には、ダイ（１５０２）の形態をした複数の電気コンポーネントが任意に配置される。各コンポーネントは、接続点を有する。前記接続点のうちいくつかは、前記コンポーネント間において接続すべきである。第１のパターンにおいて、前記第１の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーン（１５１０）が、異なるアライメント要求と関連付けられる。前記方法は、ａ．前記システムインパッケージスタックの選択されたフィーチャまたは前記配置されたコンポーネントに対して高いアライメント要求を有する不可侵ゾーンを第１のパターン内において検出するステップと、ｂ．前記システムインパッケージスタックの他のフィーチャに対してより緩やかなアライメント要求を持つことが許された前記第１のパターンのストレッチゾーン（１５１０）を検出するステップと、ｃ．調節された第１のパターンデータを計算することにより前記第１のパターンを変換するステップであって、前記変換は、前記元々の回路パターンの変換を含み、前記変換は、ｉ．隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内においてアライメントされ、かつ、ｉｉ．前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱が、前記ストレッチゾーンの接続点のパターンについて補償されるように、行われる、ステップと、ｄ．前記調節されたパターンデータに従って前記ワークピースの層上にパターンを書き込むステップとを含む。前記第１のパターンは、第２のパターンに同時に整合され得る。 （もっと読む）

【課題】アライメント動作に要する時間を短縮して、スループットを向上することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】制御部７０Ａには、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がマスク位置調整機構１６の駆動によって露光転写時の所望のアライメント精度範囲以内となる、アライメント動作実施許容範囲が設定されており、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がアライメント動作実施許容範囲以内であるとき、マスク位置調整機構１６によるアライメント動作を実行して該アライメント動作を完了する。 （もっと読む）

【課題】ワークがひずんでいる場合でもワークの被露光領域に応じてマスクのパターンを精度良く露光転写することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】ワーク１２とマスク２１の両アライメントマークをアライメント検出系５２で検出する工程と、両アライメントマークのずれ量に基づいて、マスク２１とワーク１２の位置ずれ量とワーク１２のひずみ量とを算出し、算出された位置ずれ量に基づいて、アライメントを調整する工程と、算出されたひずみ量に基づいて、光源６１からの露光光の光束を反射する平面ミラー６６の曲率を補正する工程と、を備える。曲率補正工程は、露光光束の光路ＥＬにおいて平面ミラー６６より露光面側からレーザー光Ｌを照射し、カメラ９３によって撮像する工程と、平面ミラー６６の曲率を補正した際に撮像されるレーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１，Ｓ２を検出する工程によりひずみ量α、βと対応するように曲率補正する。 （もっと読む）

【課題】フラットディスプレイパネルの品種を変更して製造工程に供給する際における段取り替えを効率的に行う
【解決手段】アライメントマーク管理装置２は、フラットディスプレイパネルの製造工程毎に配置されるコンピュータ装置にネットワークで接続され、コンピュータ装置との間でデータを送受信する通信部２１と、複数台のコンピュータ装置のうち、少なくとも１台のコンピュータ装置が抽出したアライメントマークを受け取って、アライメントマークを記憶する管理データベース２３と、フラットディスプレイパネルが通過する製造工程に配されるコンピュータ装置に、管理データベース２３から読み出したアライメントマークをダウンロードさせ、アライメントマークとしてマーク記憶部に記憶させる制御部２２と、を備える。 （もっと読む）