【課題】発光素子及び光結合モジュールを提供する。
【解決手段】前記素子は、基板と、前記基板に備えられた発光部と、前記基板の下部面に備えられた反射部とを含む。前記発光部は、前記基板上に配置されたアクティブパターンと、前記アクティブパターンの上部に備えられた上部鏡と、前記アクティブパターンの下部に備えられた下部鏡とを含む。前記発光部は、基板に垂直な光を放射することができ、前記反射部は、前記放射光を前記基板の側面に反射することができる。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子と光電変換素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせを確実に行うことができる光電変換素子搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。基板本体４１は、セラミック層５１を積層配置してなる多層セラミック配線基板を主体として構成される。基板本体４１には充填穴９１が形成される。充填穴９１内には充填材９３が充填され、充填材９３には精密加工穴９２が形成される。充填穴９１及び精密加工穴９２は、第１主面４２にて開口する一方で第２主面４３にて開口しない非貫通穴である。そして、基板本体４１には、充填穴９１の内端部に連通する抜き穴８１が形成される。 （もっと読む）

【課題】電気回路と光回路のそれぞれにおいてパターン形状の設計の自由度が広く、寸法
精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備
えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、基板２と、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２
を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導
波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と、電気素子１２
とを備えている。基板２に形成された貫通孔２２の内周面には、導体部３が形成され、そ
の内側には、コア部２４とクラッド部２５とからなる垂直光導波路２３が形成されている
。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照
射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択
的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子による発光光が２方向に分割される比率を簡便に制御することができる光伝送装置及び光導波路を提供する。
【解決手段】光伝送装置１Ａは、発光素子アレイ３及び受光素子アレイ４Ａが実装された基板２Ａと、光を伝播する第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂ、第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂを覆うクラッド６１、発光素子アレイ３から発光される発光光の光軸３０ａ上に設けられ、発光光を第１のコア６０Ａが光を伝播する方向と光軸３０ａの方向とに分割する光分割面６２、光分割面６２により第１のコア６０Ａが光を伝播する方向に分割されて第１のコア６０Ａ内を伝播した光を受光素子アレイ４Ａに導く第１の反射面６３Ａ、及び光軸３０ａ上に設けられ、光分割面６２により光軸３０ａの方向に分割された光を第２のコア６０ｂ内に導く第２の反射面６３Ｂを有する光導波路６Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路コアの断面形状が矩形でも、双方向通信に用いるマルチモード光ファイバとレンズが介さず光結合され、且つ結合損失を低減にする光導波路、及びそれを備える光モジュールの提供。
【解決手段】下記式の関係を満たす光導波路（但し、ＳＡ及びＬＡは各々第１コアの短辺長及び長辺長、ＳＢ及びＬＢは各々第２コアの短辺長及び長辺長、ＳＣ１及びＬＣ１は各々第３コアの中心コア部の短辺長及び長辺長、ＳＣ２及びＬＣ２は各々第３コアの外郭コア部の短辺長及び長辺長、Ｄｆ、Ｄｓ及びＤｐは各々光ファイバのコア径、発光素子の発光径及び受光素子の受光径、ｎ０、ｎ１及びｎ２は各々中心コア部、外郭コア部及びクラッドの屈折率、ＮＡｆは光ファイバの開口数、ＮＡｓは発光素子の開口数を示す。
式：Ｄｓ≦ＳＢ≦ＬＢ≦ＳＣ１≦ＬＣ１≦Ｄｆ＜ＳＣ２≦ＬＣ２≦ＳＡ≦ＬＡ≦Ｄｐ、式：ＮＡｓ＜√（ｎ１^２−ｎ２^２）、式：ＮＡｆ＜√（ｎ１^２−ｎ０^２） （もっと読む）

【課題】簡易な構成で薄型化を図ることができ、かつ安価に構成することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール本体１０内に光素子が収容され、その光素子と光結合される光ファイバ２１の端部がモジュール本体１０に配置されてなる光モジュールにおいて、モジュール本体１０を囲むシールドカバー３１に形成した半円筒部３１ｄと、押え板３２の半円筒部３２ｃとによって光ファイバ２１の端部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板９ａと、基板９ａ上にＦＰＣ用コネクタ１９を介して実装されるフレキシブル基板１２と、フレキシブル基板１２の一方の面上に形成され光ファイバ２と光結合する光路変換手段１０と、フレキシブル基板１２の他方の面上に形成され光路変換手段１０を介して光ファイバ２のコアと光結合する光素子１１と、基板９ａの一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続されると共に、光素子１１および電線３と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９ａとフレキシブル基板１２と電気コネクタ７とを覆うケース２３とを備え、基板９ａとケース２３との間に放熱板２５が配設されているものである。 （もっと読む）

【課題】小型かつ簡易な構造で放熱性にも優れる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】Ｓｉ基板９に光伝送路２を実装するための実装部が形成されると共に、Ｓｉ基板９上に光伝送路２のコアと光結合する光素子１１、および光素子１１を駆動制御する制御用ＩＣ１８が配設され、Ｓｉ基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共にＳｉ基板９を介して光素子１１および電線３と電気的に接続される電気コネクタ７と、外部電気機器５側の電気コネクタ７の挿入接続部が露出するようにＳｉ基板９と電気コネクタ７と光電気複合線４の一部を覆うケース２３とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】一端から他端に延びる光導波路１０を有する中央部分１用の第１の基板と、その光導波路１０の一端部に接続可能な光導波路２０と発光素子２３とを有する発光側端部部分２用の第２の基板と、中央部分１の光導波路１０の他端部に接続可能な光導波路３０と受光素子３３とを有する受光側端部部分３用の第３の基板とを、個別に準備し、その後、上記第２および第３の基板を光伝播状態について検査し、その検査で良品と判断されたものだけを、上記第１の基板に接続し、光電気混載モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】シールド部材における位置精度の確保とシールド性能の低下防止とを同時に成立させることが可能な光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタハウジング２３における後部側壁３１の内面は、ＦＯＴ収容室２９の後方開口部３２の左右両側で一対となり且つＦＯＴ収容室２９から後方に順に並ぶ第一レール３６及び第二レール３７の二種類の平行なレールを有している。各一対の第一レール３６及び第二レール３７は、上下方向に真っ直ぐに伸びるように形成されている。シールド部材２４は、金属板の複数回折り曲げによって形成される段差形状の部分３９を有する部材であって、この段差形状の部分３９は、第一板部４０と第二板部４１と段差部４２とＦＯＴ押圧板バネ部４３とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤により配線基板に接着された光導波路と配線基板との間の密着性を向上させることのできる光導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】支持体３３上に第１のクラッド層１７、コア部１８、及び第２のクラッド層１９を順次積層して積層体１５を形成し、次いで、積層体１５が形成されていない側の支持体３３の面３３Ｂと研磨部材４１の上面４１Ａとを対向させた状態で、研磨部材４１により積層体１５及び支持体３３の両端を研磨して、積層体１５及び支持体３３の両端に傾斜面２１Ａ，２１Ｂ，４８，４９を形成し、次いで、成膜装置のステージ５３の上面５３Ａと第２のクラッド層１９とが接触するように、ステージ５３に支持体３３に形成された光導波路本体１１を載置し、成膜装置により傾斜面２１Ａ，２１Ｂに金属膜５４を成膜してミラー１２，１３を形成し、その後、光導波路本体１１から支持体３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程が不要で、ミラーと受発光素子の離間距離の短い光電気モジュールを提供すること。
【解決手段】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされた光電気モジュールにおいて、前記受発光素子の受発光面上にレンズを備え、モールド樹脂が光透過性の透明樹脂であり、モールド樹脂の一部に溝部を有し、前記溝部は、前記受発光面の上部に設置され、前記溝部の範囲は受発光面上部からモールド樹脂端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする光電気モジュールである。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部と光素子を高精度かつ簡易に位置合わせすることができるコンパクトな光モジュールを提供する。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナ及び電力受電用コイルが形成された回路基板１０、該ＩＣチップと電気的に接続された受発光素子、及び該受発光素子に光結合される光伝送路２０を有してなる光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路を提供する。
【解決手段】コア１２と、該コアを光の伝搬方向ａに沿って包囲するクラッド１４Ａ，１４Ｂとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面２２を有する溝２０が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路１１。好ましくは溝２０の上部が塞がれている。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を得る。
【解決手段】前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子と、前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路と、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板で、前記絶縁樹脂層を前記受発光素子厚より薄くし、前記光導波路の光入出力面が、少なくとも一部で前記受発光素子の受発光面と接触接続し、前記受発光素子と前記電気配線を、前記絶縁樹脂層の裏面で接続し、前記絶縁樹脂層の裏面と前記光導波路の光入出力面と前記受発光素子の受発光面を同一平面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】モジュール強度を確保するとともに、モジュール全体として薄型化を実現する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送する光導波路１０と、光導波路１０の光入射面に対して光を照射する、または光導波路１０の光出射面から出射される光を受光し電気信号に変換する光素子１１と、外部から入力された電気信号に基づいて光素子１１の発光を駆動する、または光素子１１から出力された電気信号を増幅して外部に出力するための制御回路部品１３とを備えている。そして、互いに段差を形成するように重なり合って積層された、第１の電気回路基板９及び第２の電気回路基板１２を備え、第１の電気回路基板９には、その積層方向の両面９ａ・９ｂを挟むように、光導波路１０、及び光素子１１が搭載されており、第２の電気回路基板１２における第１の電気回路基板９側の基板面１２ａに、制御回路部品１３が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）

【課題】表面に段差ができないように受信側光導波路の中心軸の位置と送信側光導波路の中心軸の位置とがずれていても、光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失を低減できるようにする。
【解決手段】光導波路構造体８を、光ファイバアレイ３３に含まれる受信用光ファイバ３３Ａと受光デバイスとを接続する受信側光導波路７Ｂと、受信側光導波路７Ｂに対して中心軸の位置がずれており、光ファイバアレイ３３に含まれる送信用光ファイバ３３Ａと発光デバイス３２Ａとを接続する送信側光導波路７Ａと、送信側光導波路７Ａの中心軸から送信側光ファイバ３３Ａの中心軸へ向けて光軸を傾ける手段１０とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、面型光素子と光伝送部材を容易に位置決めすることができる光モジュール、光伝送装置及び面型光素子を提供する。
【解決手段】発光モジュール２Ａは、窪み（被差込部）を有する支持基板（被実装部材）４Ａと、基板に垂直な方向に設けられた光軸と光軸に垂直な方向から支持基板４Ａの窪みに差し込まれることにより光軸を位置決めする段差面を有する差込部とを備えた面型発光素子５と、支持基板４Ａに設けられ、面型発光素子５と光結合するように光ファイバ（光伝送部材）３を位置決めするＶ溝（位置決め部）とを備える。 （もっと読む）