【課題】送信側光電変換部及び受信側光電変換部と調芯しつつ取り付けが容易なレンズブロックの取付構造を有する光送受信器を提供する。
【解決手段】レンズブロック８を送信側光電変換部２及び受信側光電変換部４とそれぞれ調芯した状態で保持すると共に、送信側回路基板３と受信側回路基板５とを所定の間隔を隔てて固定するための枠体３８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを使用して、導波損失が少なく、伝送距離を長くできるように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａと光学的に結合するコア部１７を有する内部導波路１６が設けられた第１基板１と、第１基板１のコア部１７と光学的に結合させるファイバコア部２１を有する光ファイバ２が固定された第２基板３４とが設けられた光モジュールである。第１基板１に位置決め用第１嵌合部３１を有し、第２基板３４に位置決め用第２嵌合部３８を有する。第１嵌合部３１と第２嵌合部３８とを嵌合させた時に、第１基板１のコア部１７の端面と第２基板３４のファイバコア部２１の端面とが対向された状態で、両コア部１７，２１の光軸が各基板１，３４の幅方向に一致した状態で光学的に結合される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分Ｗ₁ のオーバークラッド層３の表面に凹部３ａを形成し、その凹部３ａ内に、光電変換基板部分Ｅ₁ における光電変換用の半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ８のループ部８ａの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分Ｅ₁ を光導波路部分Ｗ₁ に固定する。それにより、半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部とコア２に形成された反射面２ａとを近づける。 （もっと読む）

【課題】光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。
【解決手段】光伝送基板１０は、一方表面１１ａからこれと対向する他方表面１１ｃにかけて形成された長孔１１ｂを有する基板１１と、先端１２ａを基板１１の表面１１ｃから突出させるとともに長孔１１ｂ内に複数密接させて配置された光導波体１２とを備えている。精度が良く光接続が容易な光伝送基板を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを小型化するとともに、製造負担及び製造時間を低減することである。
【解決手段】光モジュール１は、基板部１０と、基板部１０上に実装された発光素子又は受光素子である光素子部３０と、基板部１０上に実装され、光素子部３０に電気的に接続されているＩＣ部２０と、光素子部３０に接続された光ファイバ４０と、を備え、ＩＣ部２０は、ＩＣ基板部２１と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光ファイバ４０を光素子部３０の光軸位置に案内して保持するＶ溝部２２と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光素子部３０に送信又は受信する電気信号を処理するＩＣ本体部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ組立ての煩雑さを解消して、安価に製造可能な光路変換型光コネクタを提供する。
【解決手段】予めコア部品１２を樹脂成形する。コア部品１２は、少なくとも、光ファイバ穴１５ａが形成された光ファイバ穴形成部１５及び回路基板１３側に対する位置決め構造１６の部分を有する。次いで、コア部品１２に光ファイバ２を挿入固定する。光ファイバを挿入固定した状態のコア部品１２に光透過性樹脂２０をオーバ−モールドする。光透過性樹脂２０は、少なくとも光ファイバ穴形成部１５の先端面１５ｂを覆うとともに、光ファイバ穴形成部１５の先端面１５ｂに対向して光ファイバの光路を光素子１４に向けるように傾斜した内部反射面２０ａを持つ。光透過性樹脂２０をオーバ−モールドするだけで光路変換部を構成できる。 （もっと読む）

【課題】電気配線と受発光素子との間の電気的接続を容易に行いつつ、光導波路に対して受発光素子の位置を正確に合わせることができ、その位置を確実に保持し得る光導波路構造体、かかる光導波路構造体を備え、光導波路と受発光素子との間の結合損失が十分に抑制された光電気混載基板、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、電気配線３１が形成された電気回路層３と、光回路層２と電気回路層３との間に設けられた支持基板４と、光回路層２の上方に設けられた支持基板５とを積層してなる積層体と、この積層体に形成された貫通孔６内に挿入された受発光素子７とを有する。電気配線３１の右側端部は右方に突出して突出部３１１を形成している。突出部３１１は、受発光素子７の電極パッド７２に接触し、電気配線３１と受発光素子７との電気的接続を担っている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光素子４上に設けられた断面が略直角三角形状のミラー本体７を有すると共に、ミラー本体７の光入射面又は光出射面に形成されたレンズ８を有するレンズ付きミラー部材９と、光ファイバアレイ６の端部に設けられた光コネクタ１０と、基板３と光コネクタ１０とを連結し、光コネクタ１０の光ファイバアレイ６とレンズ付きミラー部材９のレンズ８との光軸を一致させる光導波路１１を有し、且つ光導波路１１の光入射端面又は光出射端面に形成されたレンズ１２を有するレンズ付き光路変換光導波路部材１３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層１０の第１の面１０Ａに第１の電気配線２６Ａを形成する。第１の面１０Ａに、凹部９０を形成する。受発光素子６０を、受発光部６０Ａを凹部９０の底面９０Ａと反対方向に向け、かつ、受発光部６０Ａが第１の面１０Ａよりも底面９０Ａ寄りに位置した状態で凹部９０に取着する。受発光部６０Ａを覆うように凹部９０を光透過性の封止樹脂８０で封止する。封止樹脂８０に受発光素子６０の電極６０Ｂを露出させるバイアホール３５を形成する。バイアホール３５を介して電極６０Ｂと第１の電気配線２６Ａとを接続する接続部３６を形成する。光入出力部５０Ａを有する光導波路５０を、該光入出力部５０Ａを受発光部６０Ａに向けて位置合わせした状態で第１の面１０Ａに実装する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ低ロスで光信号を長尺に伝送することができると共に、大電流の電気信号を伝送することが可能な光電気複合配線モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】光信号を受信する受光モジュールおよび／または光信号を送信する光送信モジュールと光信号を伝送する光導波路とが実装されたプリント基板とからなり、フラットケーブルの両端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光クロストークが十分に抑制された高い通信品質の一芯双方向光通信が可能な、低コストかつ小型の光通信システム及び光通信システムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、光ファイバ１０１を介して光送受信モジュール１０２及び光送受信モジュール１０３が接続されている。光送受信モジュール１０２はＶＣＳＥＬ１０４及びＰＤ１０５を有し、光送受信モジュール１０３はＶＣＳＥＬ１０６及びＰＤ１０７を有する。ＶＣＳＥＬ１０４及びＶＣＳＥＬ１０６はＤＢＲ１１２を有する。ＶＣＳＥＬ１０４のＤＢＲ１１２では、ＶＣＳＥＬ１０４で発生する信号光は反射され、ＶＣＳＥＬ１０６から入射する信号光は透過してＰＤ１０５に入射する。ＶＣＳＥＬ１０６のＤＢＲ１１２では、ＶＣＳＥＬ１０６で発生する信号光は反射され、ＶＣＳＥＬ１０４から入射する信号光は透過してＰＤ１０７に入射する。 （もっと読む）

【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。 （もっと読む）

【課題】シリコン導波路を伝搬する光を偏波に無依存でかつ高い結合効率で受光素子に結合することが可能な、小型のグレーティング結合器を提供する。
【解決手段】グレーティング結合器は、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）構造のシリコン層（１２）に形成した導波路（１３）と、前記導波路（１３）の上面に形成したグレーティング（１５）と、前記グレーティング（１５）を被覆する透明誘電体被膜（１６）と、前記透明誘電体被膜を介して前記グレーティング上に設置された面受光型の受光素子（２）と、を備え、前記グレーティング（１５）を、溝周期が（０．４００±０．０２０）×（前記導波路を伝搬する光の中心波長）、溝深さが（０．０９７±０．０３２）×（前記導波路を伝搬する光の中心波長）である複数の周期的な溝で構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２０および受光素子３０がステム１０の支持基板１１の上面に実装されており、これら発光素子２０および受光素子３０がキャップ４０で封止されている。発光素子２０と光ファイバ（図示せず）とを光結合させるレンズレセプタクル５０の筒先部５３がキャップ４０に接合されている。筒先部５３の一部には、光透過率の大きな光透過構造５３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ型の光モジュールで、レンズ、光学フィルタの設置、調心を容易に行うことができ、低コスト化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】レーザダイオード１３から出力された信号光を、光学フィルタ１５で反射させた後に光学レンズ１６で集光して、光ファイバを接続するスリーブ内に出射する光モジュールであって、光学フィルタ１５と光学レンズ１６は単一体のフィルタレンズキャリア１４に搭載されて、レーザダイオード１３と共にセラミックパッケージ１内に実装されている。レーザダイオード１３は、温度調整を行う電子冷却器１１を介して実装することができる。フィルタレンズキャリア１４は、セラミックパッケージ１の積層基板１ｂ上で支持するか、または、電子冷却器１１上で支持するように実装される。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を確実に得ることができるとともにレンズ面の数を削減して製造の容易化を実現することができる光モジュールを提供すること。
【解決手段】各第１のレンズ面１４の面形状と、第２の光路の光路長に対する反射／透過面１７以後の第１の光路の光路長の大小関係と、この大小関係に応じた第２の面４ｂに第２のレンズ面を形成することの有無とに基づいて、各光ファイバ３の端面に結合される各発光素子７ごとの光のスポット径を受光素子８に結合されるモニタ光のスポット径よりも小さくすること。 （もっと読む）