【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタ内部に十分な光ファイバの余長を確保でき、しかも光ファイバによる他の部材への干渉が起こりにくい光電気複合コネクタを提供する。
【解決手段】回路基板８と、回路基板８に設けられた光電変換部９と、これらを収容するハウジング１１と、外部機器接続用の電気ピン５を備えた光電気複合コネクタ１。光電変換部９に、光ケーブル４から引き出されてハウジング１１内に余長を確保して配線された光ファイバ２が光学的に接続されている。光ファイバ２は、光ケーブル４からの引出位置Ｐ１と光電変換部９に対する位置決め位置Ｐ２との中間位置Ｐ３で、弾性変形可能な光ファイバ固定部１２によって固定されている。光ファイバ２は、引出位置Ｐ１から光ファイバ固定部１２までの間で一側方に湾曲して配線された第１余長部１８ａと、光ファイバ固定部１２から位置決め位置Ｐ２までの間で他側方に湾曲して配線された第２余長部１８ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路アレイと光機能素子アレイをレンズ光学系で光結合させる光モジュールにおいて、特性の安定性が高く、かつ、低コストの光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の内部に、複数の光入出射ポートを有する光導波路アレイ２と、複数の光出入射ポートを有する光機能素子アレイ５と、両者間を伝搬する光ビームを集光させて両者を光結合させる少なくとも１つのレンズ３を使用したレンズ光学系と、レンズ光学系と光機能素子アレイの間を伝搬する光ビームの伝搬方向を変換するように配置されたミラー４とを備える光モジュールであって、光機能素子アレイ５は筐体に対して直接、あるいは、サブマウントなどを介して固定されており、ミラー４が、光導波路アレイ２と光機能素子アレイ５とが光結合するように、ミラーの配置角度が調整されて、筐体の一部に直接、あるいは、固定冶具などを介して固定されている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを４列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】２つのレンズアレイ本体２１−１、２１−２において、全反射面２４ａ、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、各レーザ光Ｌａ−１、Ｌａ−２を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、各レーザ光Ｌａ−１、Ｌａ−２を透過させる。全反射面２５ｃは、各レーザ光Ｌｂ−１、Ｌｂ−２を全反射させる。この結果、レンズアレイ本体２１−１、２１−２は、それぞれ、各レーザ光の光路が交差することなく、光ファイバと光電変換素子とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）

【課題】光学結合効率が良好な光電変換モジュール用部品を容易に製造することができ、メンテナンス性及び組み付け作業性も良好な光電変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバ３２が挿入される光ファイバ挿通孔１３と位置決めピンの挿入用のガイド孔とガラスファイバ３２の挿入方向前方側の装着面１５に設けられた電極用リード１４とを有するフェルール１２に対して、光ファイバ挿通孔１３にガラスファイバ３２を挿入して固定する光ファイバ固定工程を行った後、電極用リード１４に受発光素子４１を導通接続させて装着させる光デバイス装着工程を行い、光電変換モジュール用部品１１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに入射する反射戻り光の量を抑制することができ、かつ、低コスト、高歩留まり率で温度変化による光学性能の劣化を防ぐこと。
【解決手段】光受信モジュール１は、光ファイバ２０を保持するスリーブ１４と、スリーブ１４に設けられ、光ファイバ２０から出射された光を入射する光学平面１４ｇと、スリーブ１４に設けられ、光学平面１４ｇに入射された光を集光して出射するレンズ１５と、レンズ１５から出射された光を受光し、光信号を電気信号に変換する受光素子１２と、を具備する。光学平面１４ｇは、受光素子１２の受光面に対して、２０°から４０°あるいは６０°から７０°傾斜して形成される。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが抑制された信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、光素子４０を含む電子部品が搭載され、光素子４０に対して上部構造体５の光伝送体７が光学的に接続されるように上部構造体５が上側に位置決めされて配置される下部構造体２５とを備えており、上部構造体５の保持部材６は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、
上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミラーを形成せずに光素子と光伝送路とを光学的に結合でき、かつ、容易に製造可能な光学部品および光モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、第１の面２ａと、第１の面２ａの端部より下方に延び、第１の面２ａと９０度をなす第２の面２ｂとを有する透明ブロック２と、透明ブロック２の第１の面２ａから第２の面２ｂに回り込むように設けられ、第１の面２ａから第２の面２ｂに亘る配線パターン３ｂが形成されたフレキシブルプリント基板３と、第１の面２ａ側のフレキシブルプリント基板３の配線パターン３ｂに実装され、実装面側に発光部または受光部を有する面発光素子または面受光素子からなる光素子４と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および受光モジュールを提供する。
【解決手段】 受光モジュール１０は、第１基体２０と、第１基体２０の上に形成される光学層３０とを有し、光学層３０は、第１方向Ｄ１，Ｄ２に光が伝送される第１光導波路３２ａと、該第１光導波路３２ａの第１方向Ｄ１，Ｄ２における端部に位置し、上面より窪んでいる窪み部３０ａとを有し、窪み部３０ａは、第１光導波路３２ａの端部に接し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と第２方向Ｄ３，Ｄ４との間で光路の変更を行う第１光路変更部３２ｂと、第１光導波路３２ａと離隔して且つ第１光路変更部３２ｂに対向して位置し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と他の方向との間で光路の変更を行う第２光路変更部３２ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】光信号を送信または受信する発光素子や受光素子を静電放電による破壊から保護する光伝送装置を提供する。
【解決手段】光伝送モジュール１０は、光信号を送信する柱状の半導体層を含む素子部２０Ａおよび柱状の導電性の半導体層を含む支持部２０Ｂが形成されたＶＣＳＥＬ２０と、素子部および支持部と対向するように配され、素子部と光学的に結合するスラブ導波路３０と、支持部上に設けられ、スラブ導波路に接触される導電性接着剤４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】光素子に対して近接・後退する方向への光結合素子の位置ずれを抑制する。
【解決手段】モジュール基板３０上には、複数の光素子３２とＩＣ３４が実装されており、モジュール基板３０上にカバー３６が接合されている。カバー３６には、レンズアレイ５０が取り付けられる凹状の取付部３７と、取付部３７と連続する位置に光コネクタ２２のフェルール７２が挿入される挿入部４０が設けられている。取付部３７の長手方向両側の縦壁部３７Ｂ、３７Ｃの上縁部には、取付部３７の開口側に張り出した左右一対の突起３８が形成されている。レンズアレイ５０の上面部５０Ｄには、レンズアレイ５０をカバー３６の取付部３７に取り付けたときに、縦壁部３７Ｂ、３７Ｃの突起３８が係合される左右一対の窪み部５８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高速、大容量通信を実現する光電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランシーバモジュール１は、光通信路１７が結合される複数の光コネクタ２ａ、２ｂと、バックプレーンへ結合される電気コネクタ３と、光コネクタ２ａ、２ｂで受信した光信号を電気コネクタ３へ送信する電気信号へ変換し、電気コネクタ３で受信した電気信号を光コネクタ２ａ、２ｂへ送信する光信号へ変換する受発光素子９、１０、１１、１２が搭載された回路基板６と、光コネクタ２ａ、２ｂと受発光素子９、１０、１１、１２とを光学的に結合する導波路を有する導波路アレイ７、８とを備える。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、反射部での光損失が小さい光導波路構造体および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路構造体は、光を伝送するコア部および前記コア部の外周に接合されたクラッド部を有する光導波路と、前記コア部の光の伝送方向に対して傾斜した傾斜面を有する反射部と、を有する光導波路構造体であって、前記傾斜面の平滑度を向上する処理を施していることを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路構造体を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールの放熱性を向上させる。
【解決手段】光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。また、光素子２０の主面２０ａ側には、レンズ（光学レンズ）１２が固定される。そして、光素子２０とレンズ１２の間には、放熱ブロック（放熱部材）１６が固定され、放熱部材の下面（第１の面）１６ａを、光素子２０の主面２０ａと当接させる。 （もっと読む）

【課題】 作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程１と、前記光導波路に、前記導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程２と、前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 光伝送部の熱膨張を抑制した光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板および前記基板上に位置する誘電体層を具備する光伝送基板であって、前記誘電体層は、集積回路素子を設けるための設置面と、光を反射させて光路を変換させる光路変換面と、を有する第一領域と、前記第一領域との間に溝を介して前記第一領域の周囲に位置し、光を伝送させる光伝送部を内部に有し、前記光伝送部の端部が露出して前記光路変換面と対向する光導出面を有する第二領域と、から構成される。 （もっと読む）