説明

Fターム[2H137BC09]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 光学素子 (7,177) | レンズ (3,107) | その他のレンズ (70)

Fターム[2H137BC09]に分類される特許

1 - 20 / 70


【課題】光学式測定装置において、測定性能を高める。
【解決手段】光学式測定装置1は、第1の受光レンズ11と、この第1の受光レンズ11の周囲に配置された環状の第2の受光レンズ12と、光を検出する光検出器15と、光学素子13と、を具備する。この光学素子13は、第1の受光レンズ11により受光された光、および第2の受光レンズ12により受光された光L1,L2を光検出器15に導光する導波路13aを含む。この導波路13aは、光を反射する反射面13bで形成され、光検出器15に近づくほど断面積が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、しかも光軸合わせ精度を向上し、光電変換素子の信頼性向上と長寿命化を図る。
【解決手段】ソケット1は、同時成形された回路基板31及びスリーブブロック受け部材32と、スリーブブロック4とを備える。スリーブブロック4の嵌合突起42をスリーブブロック受け部材32の嵌合穴32bに嵌合することにより、光電変換素子2は中空封止され、光ファイバ10と光電変換素子2の光軸は一致する。スリーブブロック4と、それを囲むスリーブブロック受け部材32の枠32cの隙間には封止部材6が入る。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が1μm以下であるので、嵌合突起42及び嵌合穴32bの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、封止空間の気密性が高まる。 (もっと読む)


【課題】1つの光源で方向の異なる2面をほぼ均一に発光させるインジケーターを提供することである。
【解決手段】点状光源である1つの発光ダイオード20と、発光ダイオード20からの光を入射して方向の異なる第1出射面21c及び第2出射面21dから出射するレンズ21とを備えたインジケーターにおいて、レンズ21は、発光ダイオード20の中心付近の光を入射する第1入射面21aと、第1入射面21aとは入射角が異なり、発光ダイオード20の中心付近の光を入射する第2入射面21bとを備え、第1入射面21aから入射した発光ダイオード20の中心付近の光は第1出射面21cから出射し、第2入射面21bから入射した発光ダイオード20の中心付近の光は第2出射面21dから出射する構成とする。 (もっと読む)


【課題】 実装ずれに伴う光結合の損失を抑制できると共に、製造コストを低減する。
【解決手段】 基板2の表面には、受光素子3等を封止した状態で樹脂層6を設ける。樹脂層6には、受光素子3を覆う位置に第1,第2のレンズ部11,12を積み重ねた光路変換部10を設けると共に、光路変換部10の近傍にフェルール13を介して光ファイバ14を取り付ける固定機構7を設ける。第1のレンズ部11は、受光素子3に近い下部側に位置して第1の曲率半径R1で形成された第1の反射面11Aを有する。一方、第2のレンズ部12は、受光素子3から離れた上部側に位置して第1の曲率半径R1よりも大きな第2の曲率半径R2で形成された第2の反射面12Aを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子から光ファイバに入射された光が半導体レーザ素子に戻ることを抑制した光通信モジュールを与える。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザからの出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに結合する光結合部材とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射する第1レンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、中心軸が、反射光の光軸とずれて配置され、反射光を光ファイバのコア部に集光する第2レンズ部と、光ファイバのコア部で反射して光結合部材に戻る戻り光を、面発光レーザに向かわない方向に逃がす戻り光逃げ部とを有する光通信モジュールが提供される。 (もっと読む)


【課題】面発光レーザの出力光をモニタする機能を有する光通信モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザから出射された出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに光学的に結合する光結合部材と、出射光をモニタするモニタ部とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射するレンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、反射面に設けられ、レンズ部を通過した光の一部をモニタ部の方向に透過させる透過部と、を有する光通信モジュールが提供される。 (もっと読む)


【課題】電気接続部の電気接続時の摺動によって発生する金属磨耗粉がアライメント構造を含む光接続部に付着することを確実に防止する。
【解決手段】挿入嵌合部47を有するプラグ40と、挿入嵌合部47が挿入される収容空間78を有するレセプタクル70とよりなる光電複合コネクタにおいて、レセプタクル70は収容空間78の奥側にアライメント構造を有する光接続部(光学部材73)を備え、その光接続部より前方に電気接続部(端子72)を備える。レセプタクル70の光接続部の直前に、プラグ40との光接続時に開くシャッタ76が設けられ、レセプタクル70の光接続部はシャッタ76の開動作と連動して前進し、シャッタ76の閉動作と連動して後退する構成とされる。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオードとの光結合に優れた矩形ファイバを用いて、気密封止したレーザダイオードモジュールにおいて、矩形ファイバからの出射光のパワー密度の低下を抑制する。
【解決手段】端面発光型のレーザダイオード4と、レーザダイオード4と光学的に接続された先端部6を有する光ファイバ1と、レーザダイオード4及び光ファイバ1の先端部6を内部に収容して気密に封止するパッケージ9とを備えるレーザダイオードモジュールにおいて、光ファイバ1は、断面形状が長辺及び短辺を有する矩形であるコア2と、コア2の周囲に形成されたクラッド3とを有し、短辺の寸法Aが長辺の寸法Bの1/2以下であり、コア2の短辺の方向に伝搬可能なモードの数が2以上であり、短辺の寸法Aが30μm以下であり、コア2の短辺に沿った方向におけるクラッド3の最大寸法Cが、コア2の短辺の寸法Aの3倍以上である。 (もっと読む)


【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部(光路)を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体1は、コア層93の両面にクラッド層91、92を積層してなる光導波路9と、その両面にそれぞれ接合された導体層51、52と、光導波路9の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部96と、発光素子10と電気素子12とを備えている。コア層93は、コア部94とクラッド部95とを有し、コア部94は、(A)環状オレフィン樹脂と、(B)前記(A)とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、(C)光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第2の導波路型光素子202には、互いに対向する第1及び第2の光素子支持台301、302がマウント210との間に間隙を設けて固定される。マウント210には、第1及び第2の押さえ支持台311、312が設けられ、これらも互いに対向している。第1及び第2の光素子支持台301、302の上に押さえ部材313が配置され、これは、第1及び第2の押さえ支持台311、312により、第1及び第2の光素子支持台301、302との間に間隙を設けて固定される。第2の導波路型光素子202並びに第1及び第2の光素子支持台301、302は、周囲の部材と固定されておらず、マウント210に平行な方向(図3の紙面に垂直な方向)に摺動可能である。 (もっと読む)


【課題】基材部と屈折率が異なった他の部材を別途用いる必要がない光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例1の光伝送基板(20)は、基材部(25)と、基材部(25)内にレンズ状に形成され、基材部(25)と屈折率が異なり、基材部(25)の部分的な変質を利用して形成された屈折率変更部(26)と、を備えている。基材部(25)は、結晶質であり、屈折率変更部(26)は、基材部(25)よりも屈折率が大きく、非晶質である。 (もっと読む)


【課題】装置の構成を複雑化させることなく、一方の端面から光ファイバに入射するレーザ光の結合効率を高め、光ファイバの他方の端面から出射するレーザ光の出力を向上させることができる半導体レーザ装置および光ファイバを提供する。
【解決手段】LDバー2と、LDバー2から出射した光5が、一方の端面10に入射する光ファイバ9aと、を備えた半導体レーザ装置1において、光ファイバ9aは、一方の端面10におけるクラッド33の少なくとも一部に、一方の端面10に入射した光をLDバー2へ反射する反射部41を備えた。 (もっと読む)


【課題】装置と異なるモードフィールドを有する光学部品および/または他の導波路との間を通過する光信号の高効率の結合を容易にするように構成されたモード変換装置の提供。
【解決手段】光信号のモードフィールドを変更するための装置であり、ピグテールファイバ22と、ピグテールファイバ22の一端に直接スプライス接合されるピグテールファイバ22の外径より大きい外径を有するGRINファイバレンズ24と、GRINファイバレンズ24の一端に配置された反射面26を有し、反射面26上にさらなる反射要素36を固着または別の方法で配置してもよい。光線経路38はピグテールファイバ22のコア40から出射し、反射面26で曲面34に向かって再方向付けされる。曲面34は、円錐面を形成し、1つの軸に沿ってビームを集光し、他の軸に沿って集光しないようにするために、円柱レンズとして機能する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光アイソレータを小型化することができる光レセプタクルを提供することを目的とする。
【解決手段】光レセプタクルは、光ファイバ18を差し込むためのスリーブ16を保持するホルダ10と、光ファイバ18と光学的に接続されるように配置されて、光信号と電気信号の変換を行う光素子26と、スリーブ16内の光ファイバ18が保持される領域よりも光素子26に近い位置に固定された光アイソレータ30と、を有する。 (もっと読む)


【課題】シールド部材により送受信モジュールを押圧固定する場合に、押圧力のばらつきを小さくすることのできる光コネクターを提供する。
【解決手段】ハウジング10には、プラグが連結されるプラグ連結部11と、送受信モジュール2が取付けられるモジュール装着部12とが形成され、モジュール装着部に取付けられる送受信モジュール2は一面が外方に向かって配置され、ハウジング10の表面を覆う導電性の第1シールド部材20と第2シールド部材30が設けられ、第1シールド部材20は、送受信モジュール2と対向する面を有すると共に、この面に送受信モジュール2の外方に向かって配置される一面を押圧する第1弾性部27を有し、第2シールド部材30は第1弾性部27に弾接し第1弾性部を送受信モジュール2側に押圧する第2弾性部36を有してなる。 (もっと読む)


【課題】光通信素子側の光軸と光ファイバ側の光軸を精度良く一致させることができる光通信部品を提供する。
【解決手段】ベース部26に突出部27が突出され、突出部27の上端に集光レンズ10を有する光トランシーバ20と、光トランシーバ20を固定する光トランシーバ固定壁7と、突出部27の周囲に突設され、挿入される光ファイバの位置決めを行う光ファイバ位置決め部6とを有するコネクタハウジング2とを備え、突出部27の根本箇所は、ベース部26の上面に対し垂直なストレート側壁面27aに形成された。 (もっと読む)


【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分E1 位置決め用の突起4を形成した光導波路部分W1 と、その突起4に嵌合する貫通孔8を形成した電気回路部分E1 とを、個別に作製し、その電気回路部分E1 に光学素子11を実装した後、その光学素子11の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分E1 位置決め用の突起4に、上記電気回路部分E1 の上記貫通孔8を嵌合させ、光学素子11が実装された電気回路部分E1 と光導波路部分W1 とを一体化して光電気混載モジュールにする。 (もっと読む)


【課題】
発光素子と投光側光ファイバの光結合効率を向上させるとともに、発光素子及び集光レンズを高精度に位置決めしなくても投光側光ファイバに均一な光を入射させることが可能な光ファイバ型光電センサの本体ユニット及び光ファイバ型光電センサを提供する。
【解決手段】
LEDチップ17から出射した光を集光レンズ16で集光して投光側光ファイバ3に入射させると共に、集光レンズ16に入射しなかった集光レンズの周囲に出射された光を、集光レンズの周囲に設けられた反射面18で反射させ、反射した光を屈折面19で屈折させて投光側光ファイバ3に入射させる。 (もっと読む)


【課題】光ファイバの端面が破損や劣化することなく、容易に挿入作業を行うことができ、かつ、加工作業も容易である光ファイバ接続部品を提供する。
【解決手段】光ファイバの端面を基板上の光素子へ接続させる光ファイバ接続部品であって、前記基板に対して水平な接続面を有する光ファイバ接続部品本体と、前記光ファイバ接続部品本体の内部に、前記接続面に対して垂直に形成され、前記光ファイバの一端を挿通させる挿通孔とを備え、前記挿通孔は、前記接続面に対向する面側に対して開口されている光ファイバ接続部品。 (もっと読む)


【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール1では、ガラスエポキシ基板2の表面およびICチップ7を封止する樹脂パッケージ11に、発光素子15の配置用の凹部12が形成されている。そして、凹部12の底面には、ガラスエポキシ基板2の一部が発光素子15との電気接続のための端子13として露出している。そのため、凹部12内に発光素子15を配置することにより、発光素子15とガラスエポキシ基板2との電気的な接続を達成することができる。そして、凹部12内において発光素子15の位置に自由度があるので、発光素子15に対して光ファイバ19を光学的に接続する際に、発光素子15および光ファイバ19の両方の絶対位置(樹脂パッケージ11に対する位置)を調整して、それらの相対位置を容易に調整することができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 70