【課題】貫通孔を有する基体で屈折率分布型ファイバを保持することにより、屈折率分布型ファイバに作用する応力を緩和し、光の損失を低減させている。
【解決手段】複数の貫通孔１ａを有するとともに、該貫通孔１ａと連通する溝部１ｂが表面に形成されてなる基体１と、一端側に屈折率分布型レンズ４が接続されてなる３つ以上の光導波体２と、複数の光導波体２から出射される光を合波して他の光導波体２に入射する、あるいは光導波体２から出射される光を分波して他の複数の光導波体２に入射する光フィルタ８と、を備え、光フィルタ８は、溝部１ｂ内で光導波体２の光軸上に配置され、屈折率分布型レンズ４は、貫通孔１ａ内で基体１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】単純な構造でありながら効率的に光ファイバとの送受光を行う。
【解決手段】信号光を発光する発光手段２０１と、光ファイバ９から出射された信号光を受光する受光手段２０２と、光ファイバ９から出射された信号光の進行方向を光軸方向に屈折させ、発光手段２０１から出射された信号光を焦点が光ファイバ９の端面に一致するように集光させる第１の光学面２０３ａと、光ファイバから出射された信号光を焦点が受光手段上に一致するように集光させる第２の光学面２０３ｂと、発光手段から出射された信号光の進行方向を光軸方向に屈折させる第３の光学面２０３ｃとを有する多重焦点レンズ２０３とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ容易に実装可能な光学素子の実装方法を提供すること。
【解決手段】光学基板の表面に形成された光束変換部２と、光束変換部２の一部に沿った縁部６と、光束変換部２の周辺の他部側に光束変換部２の表面に略平行な面内で光束変換部２よりも広い幅を有するように延設された取扱部４と、を具え、縁部６と取扱部４は光学基板により構成されており、光学基板の表面と光学基板の裏面とを繋ぐ光学基板の側面には溝１０ａ、１０ｂ、１０ｃが設けられている光学素子１、１ａ、１ｂと、表面に溝部２２を有する支持基板２０、４０と、を準備する工程と、支持基板２０、４０の溝部２２に光学素子１、１ａ、１ｂの一部を配置することで、支持基板２０、４０に光学素子１、１ａ、１ｂを実装する工程と、を有する光学素子の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】光学的な結合効率を高めることが可能な光通信用レンズと、この光通信用レンズを用いる光素子モジュールの筒体とを提供する。
【解決手段】光通信用レンズ４５は、発光素子２５側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部４５ａと、光ファイバ端末側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部４５ｂと、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの間でこれらに連続する中実中間部４５ｃとを有するように形成されている。また、光通信用レンズ４５は、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの形状が非対称形状になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子との高精度な位置合わせを容易に行うことができる光素子モジュールを提供すること。
【解決手段】光６０を伝送する光導波路１０の一部には、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第１領域１６が形成されており、光導波路１０が伝送する光６０を出射または入射する光素子２０の表面にも、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第２領域２６が形成されており、光導波路１０と光素子２０とは、第1領域１６と第２領域２６との間に形成された接着剤５０によって固定されている、光素子モジュール１００である。 （もっと読む）

【課題】光レセプタクルは、プラグに対して光レセプタクルの径方向に荷重が加わった場合、その荷重はプラグからスリーブに伝わり、プラグフェルールとファイバスタブの接続点において、接続が不安定になり、損失変動が大きくなる。
【解決手段】 光ファイバ３ｃ、および該光ファイバ３ｃが挿入される内孔３ｂを有するフェルール３ａを含んでなるファイバスタブ３と、貫通孔を有し、該貫通孔の一端側からファイバスタブ３の少なくとも一部が挿入されて保持され、貫通孔の他端側から光ファイバ３ｃと光学的に接続される光ファイバ６ｃを有するプラグ６の一部が挿入されるスリーブと、中空体からなり、該中空体の内周面とスリーブ４の外周面との間に間隔をあけて、前記スリーブ４を収納するケース５と、を備え、スリーブ４のプラグ６が挿入される部位の外周面とケース５の内周面との間の一部分に、スリーブ４とケース５を接着する接着部材７を介在させた。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発熱による温度上昇を効率的に抑制するとともに、発光素子の発光特性を改善することを可能とし、それと同時に、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状のフィルム内に形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことを可能とした光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】双方向光送受信モジュール１０は、光送受信部２０側の電鋳プロセスで作製したサブマウント２４と光送受信部２１側の電鋳プロセスで作製したサブマウント２５とに高分子光導波路フィルム１１の端部を載置すると共に、発光素子２２から射出された光が反射面１５を介して送信用光導波路に入射されるように発光素子２２を配置し、受信用光導波路からの光が反射面１５を介して受光されるように受光素子２３を配置している。 （もっと読む）

【課題】近年、光分岐結合回路やアドドロップ回路など多くの機能を備える多機能プレーナ光波回路が開発されている。このような多機能プレーナ光波回路では、光信号の光強度を多機能プレーナ光波回路中の導波路から直接モニタしなければならないこともある。しかし、従来の技術ではプレーナ光波回路中の導波路の任意の位置で光信号の光強度を直接モニタすることができないという課題があった。
【解決手段】本願第一の発明に係るモニタ用光学素子はプレーナ光波回路の導波路に誘電体多層反射膜を挿入して、プレーナ光波回路の導波路から直接光信号を取り出し、光強度を測定することとした。 （もっと読む）

【課題】入出射位置及び入出射方向が精度良く管理された光ファイバアレイを提供する。
【解決手段】入出力端面を有する光ファイバと、貫通孔を有しその貫通孔に挿入された光ファイバを保持する筒体と、光ファイバの入出力端面に対向して設けられたレンズと、そのレンズを保持するレンズホルダとをそれぞれ有してなる複数の光ファイバコリメータモジュールと、各光ファイバコリメータモジュールに対応して設けられた複数の光通過孔を有する支持体とを備え、光ファイバコリメータモジュールをそれぞれ、レンズホルダの光通過孔に対向する端面が支持体の光通過孔の周りの平坦面に当接するように設けた。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスの小型化・機能集積化・低コスト化を図る。
【解決手段】光素子チップ１，光ファイバ２、第１のフェルール３、および第２のフェルール６からなる光ファイバアセンブリ１１をそなえるとともに、パッケージ４には、光ファイバアセンブリ１１を導入するための開口部４ａをそなえるとともに、開口部の外延に取り付けられて当該パッケージ４に導入される光ファイバアセンブリ１１をなす第２のフェルール６とともに光ファイバ２のパッケージ４への導入部を支持し且つパッケージ４内を気密封止するための支持用パイプ５をそなえ、かつ、第２のフェルール６は、支持用パイプ５内で固定されるとともに、その一端はパッケージ４の内部に突き出るとともに、他端は実質的に前記支持用パイプ５の先端部分で気密固定に要する長さ分突出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】正確に調芯されたレンズを実装した光モジュールを提供する。
【解決手段】キャリア１３上に、半導体レーザと、この半導体レーザの出射する光をコリメートするレンズ１２と、このレンズを保持するレンズホルダ１２０を搭載した光モジュールにおいて、さらに、キャリア１３上に枠１４を有し、レンズホルダ１２０を固定する接着剤Ｂが枠１４により規制されている。 （もっと読む）

【課題】より耐衝撃性が高く、光ファイバーの曲がりや断線を防ぐことができる光導波路装置を提供する。
【解決手段】光導波路５２が形成された基板５１と、光導波路５２の両端部に接続される光ファイバー６０と、基板５１を収納するとともに、可撓性部材５７を介して光ファイバー６０を保持するケース１０と、を備える光導波路装置である。光ファイバー６０が可撓性部材５７を介してケース１０に保持されるので、光ファイバー６０とケース１０との線膨張率の差による熱応力を可撓性部材５７により吸収することができ、光ファイバー６０の曲がりや断線を防止することができる。また、光ファイバー６０がストッパー６３によりケース１０に係止されるので、光ファイバー６０に引張力が作用した場合でも、光ファイバー６０と光導波路５２との接続部まで力が伝播せず、耐衝撃性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法を提供する。
【解決手段】光サブアッセンブリ１は、光電素子収容部材４の収容部４ａに光電素子アレイ２を収容し、収容部４ａの開口を透光性板部材６により封止した後、光電素子収容部材４の一対の挿入穴４ｂに充填部材５を充填し、レンズアレイ部材７によって保持された一対の位置決め部材３を一対の挿入穴４ｂに挿入し、充填部材５に紫外線を照射して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】周囲環境の温度変化による結合損失変動を軽減することができる、光ファイバーと光導波路とを結合する光素子結合構造体を提供する。
【解決手段】本発明は、光ファイバーと光導波路とを結合する光素子結合構造体に関する。本発明による光素子結合構造体(1)は、光ファイバー(2)と、光導波路(4)が形成された基板(6)とを有する。基板(6)は、光ファイバー(2)と光導波路(4)とが整列するように形成されたＶ字形断面の溝(8)と、この溝(8)の光導波路(4)側に形成された凹部(10)を有する。光ファイバー(2)は、溝(8)に接着剤(22)によって固着される。凹部(10)に突出した光ファイバー(2)の先端部(18)と光導波路(4)とが、それらの間及び凹部(10)に充填された結合剤(24)によって結合される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、光学特性や耐候性等の性能面において高い信頼性が得られ、かつ、製造コストを低減できる光デバイスを提供する。
【解決手段】光デバイス１は、光ファイバ５が挿入固定された毛細管６と、毛細管６を保持する保持スリーブ７第１毛細管アッセンブリ２と、光ファイバ８、９が挿入固定された毛細管１０と、毛細管１０を保持する保持スリーブ１１とを有する第２毛細管アッセンブリ３と、光ファイバ５の先端面５ａと空隙を介して対向する第１レンズ１２と、光ファイバ８、９の先端面８ａ、９ａと空隙を介して対向する第２レンズ１３と、第１レンズ１２と第２レンズ１３との間に介装されたバンドパスフィルタ１４と、これら部品を収容する収容部材１５とを有するレンズアッセンブリ４とで構成される。収容部材１５の一端面１５ａに第１毛細管アッセンブリ２の保持スリーブ７が固定され、収容部材１５の他端面１５ｂに第２毛細管アッセンブリ３の保持部材１１が固定されている。 （もっと読む）

【課題】ワーキングディスタンスを持つ光ファイバや、劈開面を持つ半導体光導波路を用いることが可能な光モジュールの結合構造を提供する。
【解決手段】光導波路支持基板１上に光導波路基板２が接着固定された光導波路支持基板１の両端部に、それぞれ対向し、且つ、光導波路基板２よりも互いに外側に突出して光導波路支持基板１上に接着固定されるファイバ調芯用支持体３ａ，３ｂの、それぞれ外側の面に入力側，出力側ファイバ支持体５，８が接着される。 （もっと読む）

【課題】挿入損失が小さく、かつ小型化が可能な光合分波器を提供する。
【解決手段】一端側に屈折率分布型ファイバ１３ａ、１３ｂ，１３ｃ、１３ｄを有した一対の光ファイバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅと、屈折率分布型ファイバ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ間に配置され、屈折率分布型ファイバ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの各々と光学的に結合されるレンズドファイバ３ａ、３ｂ、３ｃと、屈折率分布型ファイバ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄとレンズドファイバ３ａ，３ｂ，３ｃとの間に配置された光フィルタ部材４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】損失が小さくかつ安価に製造することができるファイバ型光線路、ファイバ型部品及び光モジュールを提供する。
【解決手段】一端に屈折率分布型ファイバ７ａ、７ｂを有した一対の光ファイバ４ａ、４ｂを、軸方向を異ならせた状態で前記屈折率分布型ファイバ７ａ、７ｂの先端部同士が近接するように配置させるとともに、一対の光ファイバの屈折率分布型ファイバ７ａ、７ｂ間に、一方の光ファイバからの光を他方の光ファイバ側へ反射させる反射部１０を有したコアレスファイバ８を、双方の光ファイバ４ａ、４ｂの先端部に接合した状態で配置させた。 （もっと読む）

【課題】受光素子、発光素子、導波路等の光学素子を基板上に低コストで高精度に実装し得る光配線モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールの製造方法において、光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、次いで基板実装面側に前記レールが摺動可能に嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールが摺動可能に嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することを特徴とする光配線モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、光電素子２１２と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を一括して被覆するフレキシブルフィルム２１６と、を備え、フレキシブルフィルム２１６に光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を電気的に接続する第１配線２１６ａが設けられるとともに周辺ＩＣ２１４とモジュール基板１０６とを電気的に接続する第２配線２１６ｂが設けられる。 （もっと読む）