【課題】プリント基板上に光プラグ抜き差し時のデッドエリアを必要とはせずに光信号と電気信号とを同時に伝送可能にする。
【解決手段】レセプタクル本体５２の一面に凹部５３と穴部とを併設し、この穴部に下方から光電デバイス５５を装着した後、プラグ６３を凹部５３に、光電デバイス５５の光軸方向に対して垂直方向に挿入して、側面フック７２および正面フックを側面フック６０および正面フック６１に係合させ、光ファイバケーブル６５と光電デバイス５５との光結合を行い、銅線６６と側面電極端子５８との電気的接続を行う。その結果、レセプタクル５１が搭載されるプリント基板上に、プラグ６３を上記光軸方向に抜き差しするための領域を確保する必要が無くなる。また、レセプタクル本体５２のプラグ６３の挿入側を覆う必要が無くなる。したがって、光通信と電気通信とを同時に行う光電信号伝送装置の小型化・薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を低減するとともに、接合強度の長期的信頼性に優れた光ピグテイルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】内孔内に光ファイバ１２の一端部が挿入された筒体１０と、該筒体１０の少なくとも一部が挿入された筒状のホルダと、を有し、ホルダは、該ホルダの軸方向の一端側に配置された、金属からなる筒状の第１のホルダ１３と、他端側に配置された、電気絶縁性を有する第２のホルダ１４と、を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する光学特性の安定性に優れた光デバイスおよびこれを用いた光送受信器を提供する。
【解決手段】
第１凹部１５を有する基体５と、第１の光入出射面を有し、第１凹部に配置された光学素子４と、一端面が前記第１の光入出射面に対向するように基体５に固定された第１の光導波体９ａと、を備え、光学素子４の前記第１の光入出射面は、前記第１凹部１５の底面から離間して設けられた接着剤６によって第１凹部１５の前記第１の光入出射面に対向する側面に固定され、かつ第１の光導波体９ａの一端面に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な多段型の光合分波器を提供する。
【解決手段】第１乃至第３の光導波体１２ａ〜１２ｃと、第１の光導波体１２ａおよび第２の光導波体１２ｂ間に配置され、第１の光導波体１２ａから出射される光を分波して第２および第３の光導波体１２ｂ，１２ｃに入射するか、あるいは、第２および第３の光導波体１２ｂ，１２ｃから出射される光を合波して第１の光導波体１２ａに入射する光フィルタ１３とを備えた光合分波部１０を複数個、第１乃至第３の光導波体１２ａ〜１２ｃによって形成される平面に対して垂直方向に積層して成り、一つの光合分波部１０の第１乃至第３の光導波体のいずれかと、他の光合分波部２０の第１乃至第３の光導波体のいずれかとを光接続体Ｓによって接続した。 （もっと読む）

【課題】接続作業が簡単な光学系接続構造を提供する。
【解決手段】光ファイバ２を内蔵するフェルール４と、複数の波長の異なる光信号を反射または透過させる光学部材５０と、光学部材５０を介して光ファイバ３に光信号を出射する光素子１９と、光ファイバ２からの光信号が光学部材５０を介して入射される光素子２０とを備えた光伝送モジュール１において、光素子１９，２０を実装したパッケージ６と光素子１９，２０を駆動する回路基板８とが電気的接続され、パッケージ６と回路基板８を収納するケース９の内面に傾斜部３２を設け、傾斜部３２に回路基板８を配設したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを含む発光素子をハウジングに固着して光部品の組立て実装を行う工程において、発光素子のリード線を駆動電源に接続することなく発光させることにより調芯を行う。
【解決手段】半導体レーザ１の発するレーザ光よりも波長の長くない励起光を半導体レーザ１に照射し、電流を流さなくても半導体レーザ１は光励起レーザ発振状態になり、発生した蛍光又はレーザ光をモニターすることによって発光素子の位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構によりＥＭＩ耐性を強化した高機能なプラガブルトランシーバを提供する。
【解決手段】本発明の光トランシーバは、上下筐体（１１、１２）、ホルダ（８１）、光アセンブリ（５１、６１）、カバー１４、回路基板（１５）、及びグリップ１３で構成される。光アセンブリは、ホルダとともに上下筐体に導電性弾性体を介して固定される。また、グリップ、及び下ハウジングに搭載されたラッチレバー、板バネの三部品により、ホストシステムへのラッチ／ラッチ解除機構を実現している。 （もっと読む）

【課題】双方向通信タイプで多芯接続作業が簡単な光学系接続構造を提供する。
【解決手段】フェルール４に挿入された光ファイバ２と、光ファイバ２から出射する１つ以上の光信号Ｌ１及びその光信号Ｌ１とは波長の異なる光ファイバ２に入射する１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材５とを有する光学系接続構造１において、光学部材５は光ファイバ２の光軸に対し傾斜した傾斜面１５ａ，１５ｂを２面以上有し、傾斜面１５ａの１つに光信号Ｌ１を透過または反射させ光信号Ｌ２を反射または透過させる光フィルタ１７を設け、傾斜面１５ｂの他の１つに光信号Ｌ１または光信号Ｌ２を反射させる反射面１５ｒを形成し、フェルール４と対向する光学部材５のファイバ側端面５ｃにファイバ用レンズ１４ｆを設けたものである。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに搭載される液晶フィルタのような紫外線耐性が低くかつ環境温度依存性が大きい光学素子への、それらの影響を極力少なくする。
【解決手段】液晶フィルタ２が支柱３ａの一面に高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａを用いて固定されており、支柱３ａは基板１上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと、紫外線硬化性樹脂４ｂとを介して搭載される。基板１は、熱電クーラー（図示なし）上に搭載される。熱硬化性樹脂４ａに代えて低温ソルダーを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】環境温度変化にかかわらず機能上の信頼性低下を生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂枠体１１２の収納部内にて発光素子１１４及び光ファイバ１１５をリードフレーム１１１に支持し該リードフレームから突出する端子部１１１４が枠体外側へ延在する光モジュール１０１において、上記リードフレームは一端部にて上記枠体に固定される。該構成によれば、環境温度変化による樹脂材と金属材との膨張率の相違に起因して上記リードフレームと上記発光素子との接合部に応力が作用することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光素子を搭載した半導体装置を、光結合損失を増加させることなくプリント配線板に固定することが可能な光部品の実装方法を提供する。
【解決手段】第１のステップで半導体装置１０又はプリント配線板２０に半田３０を供給し、第２のステップでは、半田３０のリフロー温度では軟化しない耐熱性を有する光透過性樹脂を用いて樹脂だまり４０を形成している。第３のステップで半導体装置１０をプリント配線板２０上に載置した後、第４のステップで樹脂だまり４０を硬化させて光学的な結合を固定し、さらに第５のステップでは半田３０をリフローすることで電気的な結合を固定している。 （もっと読む）

【課題】光フィルタの光の入射角度依存性を低減した光合分波器および光送受信器を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３の光ファイバと、第１の光ファイバ１より出射される光を透過光と反射光に分波して第２の光ファイバ２または第３の光ファイバ３に入射する、あるいは第２の光ファイバ２および第３の光ファイバ３より出射される光を合波して第１の光ファイバ１に入射する光フィルタ４と、を備え、光フィルタ４は、光を分波あるいは合波するフィルタ部４ｂと第１乃至第３の光ファイバの光の出射端部の屈折率よりも大きい屈折率を有する透光性部材４ａとを有してなる。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル光通信において各光信号を個々に結合させることができ、複数のレンズ面を有する光学系を容易に構成することができるレンズアセンブリを提供する。
【解決手段】複数の整列された光伝送路６１と、その光伝送路６１に対応して整列され、光信号を送信または受信する複数の光電素子６２との間に介設され、各光伝送路６１と各光電素子６２間の光信号を個々に結合させる２つの凸レンズ部１３，１４からなるレンズアセンブリ１０において、凸レンズ部１３，１４を筒状のブロック内に設けてレンズブロック１５，１６を２つ形成すると共に、これら２つのレンズブロック１５，１６を互いに接合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】接着剤塗布量の精密な管理を不要にすることが可能になり、生産性を高めることができる光モジュール、光伝送装置、および光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この光モジュール１Ａは、発光素子アレイ３と、発光素子アレイ３が取り付けられる支持基板２Ａと、発光素子アレイ３の発光面３ａと光結合する光結合面４ａ、および光結合面４ａに対向する位置に設けられた反射面４ｂを有する光導波路４と、発光素子アレイ３の発光面３ａと光導波路４の光結合面４ａとの間に毛管力により供給されて発光面３ａと光結合面４ａとを接着する接着剤５とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。
【解決手段】発光素子と、受光素子と、光ファイバを主体とした光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路のコアと同等の屈折率を持つコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆され、該被覆部コアの外面が光導波路のクラッドと同等の屈折率を持つクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆され、被覆部コアと光導波路のコアとが光学的に結合された光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、光学特性や耐候性等の性能面において高い信頼性が得られ、かつ、製造コストを低減できる光デバイスを提供する。
【解決手段】一端面に球面部１２ｂ、１３ｂをそれぞれ有する第１レンズ１２及び第２レンズ１３と、バンドパスフィルタ１４と、バンドパスフィルタ１４を収容する収容スリーブ１５とを備え、第１レンズ１２を、その球面部１２ｂを収容スリーブ１５の一端側開口縁部に当接させた状態で収容スリーブ１５の一端側に固定し、第２レンズ１３をその球面部１３ｂを収容スリーブ１５の他端側開口縁部に当接させた状態で収容スリーブ１５の他端側に固定してなるレンズアッセンブリ４を組み込んで、光デバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の光伝送路を保持するホルダー部分とレンズアレイ等の光学機能部とを一体に成形すると共に、光学機能部と光伝送路の端面との間に充填した接着剤が光伝送用光学部品の保管温度範囲内において剥離や気泡を発生することのない光伝送用光学部品の製造方法を提供する。
【解決手段】光学機能アレイ２２とファイバホルダー２３が空間３２を隔てて配置され、レンズ３１を備えた光学機能アレイ２２と下側ホルダー部２３ｂとが透明樹脂によって一体成形される。ファイバ芯線２５を下側ホルダー部２３ｂのＶ溝２６に載置し、その上に上側ホルダー部２３ａを重ねたてファイバ芯線２５の端面を空間３２に臨ませた後、空間３２に接着剤３５を充填する。この接着剤３５の線膨張係数が、光学機能アレイ２２と下側ホルダー部２３ｂを結ぶ接続部３３の線膨張係数よりも小さい（大きい）場合には、前記接着剤を光伝送用光学部品２１の保管温度の上限値よりも高い（の下限値よりも低い）雰囲気温度のもとで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や高さを低減することが可能な光電気複合配線を提供することを課題とする。
【解決手段】電気配線５を備えた基板１、基板１に実装された発光素子２及び受光素子３、並びに、発光素子２と受光素子３との間を接続する光配線４を具備してなる光電気複合配線において、発光素子２及び受光素子３は、基板１の側面１ｂに実装する。 （もっと読む）

【課題】スリーブと接続スリーブとの接着強度を高め、光軸のずれが生じない光サブアセンブリを提供すること。
【解決手段】光半導体素子を搭載する光デバイス１２と、光デバイス１２と光結合する光ファイバを保持するスリーブ１４と、光デバイス１２とスリーブ１４を接合する接続スリーブ１３とで構成され、接続スリーブ１３の一端側は、内側に光デバイス１２のキャップ１２ｄが嵌合する筒状であり、筒状の底部に光デバイス１２とスリーブ１４を結ぶ光軸を囲む孔１３ｃを有する。接続スリーブ１３の他端側には、スリーブの端部１４ａが当接する凹所１３ａが形成され、接続スリーブ１３の筒状内面と光デバイス１２のキャップ１２ｄの外周及び接続スリーブ１３の凹所１３ａとスリーブ端部１４ａを接着剤で接着している。 （もっと読む）