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Fターム[2H137CC02]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 固定機構 (3,234) | 永久固定 (2,754) | 熱硬化性接着剤 (240)

Fターム[2H137CC02]に分類される特許

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【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも1つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。そして、前記接着樹脂は、前記半導体基板上に形成される疎水性の第1の樹脂層と;当該第1の樹脂層の上に形成される第2の樹脂層とから成る。 (もっと読む)


【課題】受発光部の回路基板上への実装後に受発光部および光伝送路の不具合を検査することのできる光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板10の第2基板10B側には、第1光モジュール12Aの発光素子125から発せられる光を受光する受光器14が設けられている。受光器14は、第1基板10Aに設けられる開口部10aから入射する光の一部が光導波路10Cを介して透過するように第2基板10Bに設けられる開口部10bに位置するように設けられており、受光した光の光強度に応じた受光信号を光電変換してアナログ信号として出力する。 (もっと読む)


【課題】光接続および電気接続が容易であり、安価に製造することが可能な、信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送媒体3の端面に、光素子6の中心が光伝送媒体3の中心と一致し、光素子6の裏面電極7が外側に露出するように光素子6が接着剤8で固定された光素子付き光伝送媒体2と、光素子6が裏面電極7を通じて電気的に接続されている光素子駆動用のドライバ集積回路装置20が搭載された配線基板30とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光ファイバケーブルを接着剤によって接着するための簡易構造の小型光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光電気複合型コネクタであって、光電変換部を有するプラグユニットと、プラグユニットと着脱自在とされたレセプタクルユニットとを備える。プラグユニットは、溝部を備えたファイバ固定部材を有し、光電変換部に接続された光ファイバケーブルは溝部に接着剤によって固定される。 (もっと読む)


【課題】光モジュールの組み立て工数を削減できるようにすると共に、安定した品質の光モジュールを再現性良く製造できるようにする。
【解決手段】TOSA100は、LD7及びモニタPD8が実装された基板1と、この基板1の上方に積層された斜面部2と、LD7から射出された光の一部をモニタPD8に向けて反射するハーフミラー3と、LD7から射出された光を集光するレンズ部4と、光ファイバを支持するスリーブ部5とが一体化された積層構造を有するものである。 (もっと読む)


【課題】光配線パターンおよび電気配線パターンを容易に作成することができる光モジュール、光モジュールの製造方法、光モジュールを用いて構成された光・電子複合回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線パターン1aが形成された回路基板1と、電気配線パターン1a上に受け部2a1と受け部ガイド2b1が組み合わされた状態で配置され実装された複数の光モジュール2a,2bとからなり、2つの光モジュール2a,2bの接触面に形成された近接する2つの出入口間が、光接続用接着剤を塗布し硬化することにより形成された光接続部4を介して光接続されており、回路基板1の電気配線パターン1aおよび光モジュールの下面電極によって電気配線が形成されており、光モジュールの光導波路によって光配線が形成されている。 (もっと読む)


【課題】一芯双方向の光通信を行う場合に、新たな光学部品を追加することなく光の進行方向を変向できるようにすると共に、送受信光のクロストークを防ぐことができるようにする。
【解決手段】光を一芯双方向に伝播する場合であって、コア1aの端部は、当該コア1a内を伝播する受信光の向きを受光素子3側に向けて変向するミラー1cと、発光素子4から射出された発信光の向きを当該コア1a内を伝播する側に変向するミラー1dとを有する。また、ミラー1cにより反射された受信光を透過する透過部1e、発光素子4から射出された発信光を透過する透過部1gを有する。 (もっと読む)


【課題】光軸ずれが発生し難く、しかも、接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板1と、外部導波路基板2とを備える。マウント基板1は、コア部17を有する導波路と、嵌合凹部13a、13bとが設けられている。外部導波路基板は、コア部21を有する外部導波路と、嵌合凸部22a、22bを有する連結片5とが設けられている。そして、嵌合凹部13a、13bと嵌合凸部22a、22bとが嵌合することにより、コア部17、21同士が位置合わせされるとともに、連結片5がマウント基板1に重ね合わされてその一部が接着剤によって接着される。 (もっと読む)


【課題】LD素子が発光する波長光を効率よく吸収し消滅させるようにして、迷光の発生を抑え、光クロストークのない双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子4と受信光を受光する受光素子5、並びに、波長合分波フィルタ6を搭載したステム3上に、光透過窓を有するキャップ7を封着したパッケージを備えた双方向光モジュールである。パッケージ内に発光素子4の発光波長よりも長い光吸収端をもつ半導体材料からなる光吸収部材20を配し、パッケージ内の迷光を吸収させる。半導体材料としては、Ge、InGaAs、InGaAsPのいずれかを用いるのが好ましい。また、該半導体材料を粉末状にして、低融点ガラスに含有させたものとしてもよい。なお、光吸収部材はキャップ8の内壁面に設けた形態とすることができる。 (もっと読む)


【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と;前記半導体基板上に搭載され、送信用の光(送信光)を出力する発光素子と;接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光(受信光)を電気信号に変換する受光素子と;前記受光素子に導かれる受信光と前記発光素子から出力される送信光とを分岐する波長フィルタとを備えている。そして、前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝と;前記光路溝の周辺に形成され、当該光路溝への前記接着樹脂の侵入を遮断する第1の保護溝とが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に光モジュールを実装後に発光部、光導波路等の不具合を検査することのできる光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光導波路10Cのコア層100には、ミラー10Eが設けられている。ミラー10Eに面して第2基板10Bには開口部10bが設けられており、この開口部10bに検査光を入射可能にして検査用光源14が設置される。検査用光源14からの検査光がコア層100を介して受信側の光モジュールに到達することで、この受信側の光モジュールの受光素子で受光した光の光強度に応じ、検査装置20により検査することができる。 (もっと読む)


【課題】光軸ずれが発生し難く、しかも、接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】導波路を有する発光側及び受光側のマウント基板1、3と、外部導波路を有する外部導波路基板2とを備える。マウント基板1、3の導波路は、第1突き合わせ面17aを有するコア部17を備えている。外部導波路基板2の外部導波路は、第2突き合わせ面21aを有するコア部21を備えている。そして、第1突き合わせ面17aと第2突き合わせ面21aとを突き合わせることにより、マウント基板1、3の導波路と外部導波路基板2の外部導波路とが光学的に結合されるとともに、連結片5がマウント基板1に重ね合わされてその一部が接着剤によって接着される。 (もっと読む)


【課題】光モジュールを実装した状態で光素子を非破壊で検査することができる光電子回路基板及び光電子回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】この光電子回路基板1は、内部に光導波路10Cを有する基板10と、基板10上に設けられ、ダミー用の発光素子と光導波路10Cの一方の端部に光結合する光通信用の発光素子とを含むLDアレイ(発光素子アレイ)200と、基板10にダミー用の発光素子に対応して形成された発光用の貫通孔60とを備える。貫通孔60に光ファイバ400を挿入し、LDアレイ200のダミー用の発光素子を駆動させて光信号を発生させ、その光信号を光ファイバ400を介して受信することにより、LDアレイ200及びLDアレイ200を駆動するドライバーICが正常かどうかを検査することができる。 (もっと読む)


【課題】マウント基板と外部導波路基板との接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板と、連結片5が設けられた外部導波路基板2とを備える。マウント基板は、連結片5が重ね合わされる部分の一部に、接着剤が充填される接着剤充填部を備えている。外部導波路基板2の連結片5は、接着剤充填部と対向する部分に、空気抜き孔55を有する接着部51を備え、接着剤充填部に充填された接着剤中に生成される空気の気泡を空気抜き孔55から逃がすようになっている。 (もっと読む)


【課題】実装用電極がクラッド用樹脂で覆われるのを抑制できるようにした光電気変換装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光信号を伝搬する導波路31の周辺に、部品実装のための実装用電極36を形成した基板3を備えた光電気変換装置1であって、前記基板3の導波路形成用溝32の周辺に、硬化前の液状クラッド用樹脂31b´を弾く樹脂材35をコーティングした。これにより、コーティング樹脂材35が液状クラッド用樹脂31b´の流動を阻止するので、実装用電極36がクラッド用樹脂31b´で覆われるのを抑制できるようになる。 (もっと読む)


【課題】コア部形成用およびクラッド部形成用の光硬化性樹脂を混合させたハイブリッド樹脂における樹脂同士の相溶性に起因して使用可能な原料が制限され、また、経時に伴って白濁化を起こす欠点を解決すること。
【解決手段】接続しようとする光ファイバ1,2を間隙を隔てて略対向するように配置し、各光ファイバ1,2の一端同士の間に光重合開始剤および熱重合開始剤を配合した硬化性樹脂11を充填し、コア部硬化用光源5から光ファイバ2を介して硬化性樹脂11の硬化開始波長の光を該硬化性樹脂11中に入射して硬化させ、コア部13を形成し、熱源12により硬化性樹脂11の未硬化部分全体に熱硬化に必要な量の熱を加えて未硬化の硬化性樹脂11中の熱重合開始剤と樹脂の主材とを反応させて硬化させ、クラッド部14を形成する。 (もっと読む)


【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供。
【解決手段】プリント基板と、該プリント基板上に実装された発光素子と受光素子の一方又は両方と、前記発光素子と受光素子との間に、これらの素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記発光素子及び前記受光素子と、これらに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有していることを特徴とする光送受信装置。 (もっと読む)


【課題】光素子と光導波路との間の光学的な結合効率を確保しつつ、線基板側に傾斜ミラーを容易かつ安価に形成でき、かつ、光素子の放熱効率を確保することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】高さの異なる2つの面及び当該面の間に所定の斜度を有する傾斜面を有するリードフレーム2と、その表面に対して垂直方向に光軸を有し、段差11(傾斜面)上であって、かつ、リードフレーム2の一方の表面に沿って実装される面型光素子1と、リードフレーム2の表面に対して平行方向に光軸を有し、当該リードフレーム2の他方の表面上に固定される光導波路4と、面型光素子1の光軸軸上であって、かつ、前記光導波路の光軸上に設けられ、前記傾斜面に沿って形成される光路方向変換用ミラー10と、を備える光モジュールにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光信号の伝送損失を低減することのできる光導波路及びその製造方法、及び光電気混載基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】コア部96及びミラー87,88が配置された第1の領域Aの両側に配置され、光信号の伝送に寄与しない第2の領域Bに対応する部分の光導波路本体85を貫通し、発光素子13の端子111又は受光素子14の端子114と接続される貫通ビア91,92を設けると共に、発光素子13及び受光素子14と対向する側の第1の領域Aに対応する部分の光導波路本体85を、発光素子13及び受光素子14と対向する側の第2の領域Bに対応する部分の光導波路本体85よりも突出させた。 (もっと読む)


【課題】湾曲部を有していても光損失が小さい光導波路及び光導波路基板を提案する提案する。
【解決手段】高分子光導波路フィルム3は、図4(a)に示すように、作業台9に高分子光導波路フィルム3の厚みに対応して設けられた発熱部材7と支持部材8の間にその端部が挿入される。続いて、高分子光導波路フィルム3を発熱部材7によって加熱し、図4(a)のAの方向に湾曲させることによって変形し、高分子光導波路フィルム3を室温に戻すことで、湾曲部32Aは、その形状を保持する。 (もっと読む)


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