【課題】 従来のようなＳｉ基板（不透明基板）に貫通孔を設ける必要の無い、微細化および集積性に制限のない透過型光変調素子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）等の複数個の各半導体レーザを互いに近接して支持基板上に配設し、キャップで封止してワンパッケージ内に一体収納し、支持基板にＶ字溝を形成し、ここに前記各集光レンズおよび前記各光ファイバー端部を配設し、かつ、支持基板にヒートシンクの機能を持たせた。 （もっと読む）

特性波長でレーザ放射を発生する光ファイバが、第１のマルチモードコア領域と、ポンプ放射によりポンプされると特性波長で放射を発生するコア領域に埋め込まれた活性領域とを有している。コア領域はファイバの長手方向のレーザ放射をガイドし、かつポンプ放射をガイドするように適合させられている。活性領域は、活性領域内で発生した放射が活性領域内に閉じこめられないのに十分なほど小さな横方向の寸法を有している。
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光素子と外部の光伝送手段との高効率な光結合が得られず、またその為の位置合わせが困難で、かつ外部の光伝送手段が容易に着脱できなかった。そこで、外部の光伝送路と光信号の送信又は受信を行なう光伝送モジュールにおいて、外部の光伝送路との位置を決める構造を有する枠体と、光素子を搭載する基板と、光素子と外部の光伝送路とに対応して光透過方向に光導波構造を有する光透過窓とを有し、光素子が、基板と枠体と光透過窓とによって封止される構造を有し、更に枠体が基板と光透過窓とを微動させて位置調整できる構造を有するようにした。
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光コネクタ（１０）が、光放射を搬送するための少なくとも１つの光導波路（１２）を備え、使用に際して前記放射が当たる全反射面（１１）を備え、この光導波路中の放射は前記面によってコネクタの光学要素（１４）に向かって反射されるようになっており、さらに、適切に接合するように構成されている他のいずれの光コネクタともコネクタ（１０）が相互錠止するのを可能にする手段を備える。
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【課題】部品点数を減少でき、簡易な設計で安価に生産できる光伝送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】受光または発光の少なくとも何れかを行う光素子２を保持し、かつ、光信号伝送用のプラグ４０を挿入するプラグ挿入口１５を備えたホルダー１０と、前記プラグ挿入口１５を開閉するシャッター２０と、シャッター２０を閉じる方向に付勢するばね３０とを備え、前記ばねは、一対の巻き線部３１と、両方の巻き線部３１を連結し且つホルダーに接触する腕部３２とを備え、しかも、ばね３０は前記シャッター２０に保持されるとともに、該シャッター２０は、ホルダー１０に外部から取り付け可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ケージに容易に挿抜でき、光送受信モジュールの上面に設けた銘板が傷付くのを防ぐことができ、銘板からゴミが発生するのを防ぐことができる挿抜用パッケージ及び光モジュール並びに伝送装置を提供する。
【解決手段】 ホストカード２等に設けられたケージに対して挿抜自在に設けられる光送受信モジュール１等の挿抜用パッケージにおいて、パッケージ本体４に、出没自在に摩擦低減部材５を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と電子回路素子とをパッケージ化する際に、通常のマルチチップモジュールにおける電気実装精度と同様なアライメントトレランスの大きな実装が可能でかつ高周波特性に優れた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換素子３と電子回路素子7とをパッケージして光電変換モジュール１を作製する場合に、光電変換素子３を予め光学素子４と第１のパッケージ６として光学実装しておくことにより、マルチチップモジュールの封止において、通常の電気実装パッケージと同様な封止により、光電変換モジュール１の作製時の光学実装が不要となり、簡単かつ低コストで作製可能となる。さらに、光電変換素子３は半導体基板２の片面に形成され、当該光電変換素子３を基板２，９間のフリップチップ実装のみで実装しておりワイヤボンド実装を用いていないので、その高周波特性を向上させることもできる。 （もっと読む）

【課題】 金属材料が劣化しやすい環境下でも長期的に安定した検出を行うことができる光ファイバセンサヘッドを提供する
【解決手段】 光ファイバセンサヘッド１は、光ファイバ１０と、光ファイバ１０の端部が挿入されるホルダ１４とを備え、ホルダ１４内には、光ファイバ１０の先端から照射された光を平行光に変換して出射するコリメータレンズ１９が設けられている。さらに、コリメータレンズ１９の光の出射方向前方においてプリズム２０が取り付けられており、このプリズム２０は、コリメータレンズ１９から出射された出射光が入射される入射面２０Ａと、入射面２０Ａから入射された光を内面で反射させるように、ホルダの外部において空気層に接する状態で配置された反射面２０Ｂと、反射面２０Ｂからの反射光を外部へと出射させる出射面２０Ｃとを備えている。そして、コリメータレンズ１９から出射される出射光は、プリズム２０の反射面２０Ｂにて全反射され出射面２０Ｃから検出領域に向けて出射される。 （もっと読む）

【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）

【課題】光伝送装置として構成されている部品で専用のバネ以外の最低必要部品の一部を用いてシャッター開閉に関与する構造にするものであり、部品点数および組み立て工数の低減を図り、安価に仕上げることを課題とする。
【解決手段】受光または発光の少なくともいずれかを行う光素子を保持し、かつ、光信号伝送用のプラグを挿入するプラグ挿入口を備えた保持体と、該プラグ挿入口を開閉するシャッターと、該シャッターを閉じる方向に付勢する弾性部とを備えた光伝送装置であって、前記弾性部は、光伝送装置の構成部品の一部から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 汚染物質の付着を抑制して高信頼性が得られ、しかも安価に形成できるレーザモジュールを得る。
【解決手段】 １つもしくは複数の半導体レーザ素子ＬＤ１，ＬＤ２と、該半導体レーザ素子ＬＤ１，ＬＤ２から発散光状態で出射したレーザビームＢ１，Ｂ２を平行光化するコリメーターレンズ11，12と、該コリメーターレンズ11，12を通過したレーザビームＢ１，Ｂ２を集光して収束させる集光レンズ15と、この集光レンズ15によるレーザビームＢ１，Ｂ２の収束位置に入射端面20ａが位置する状態に保持された光ファイバ20とからなるレーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子ＬＤ１，ＬＤ２およびコリメーターレンズ11，12を、集光レンズ15および光ファイバ20の入射端面20ａは含まないで気密封止された１つの光源パッケージ50内に配置する。 （もっと読む）

【課題】光軸方向に延びる複数の空孔を有する光ファイバの出力端面への異物の付着が抑制されたファイバ部品及び光学装置を提供する。
【解決手段】 光学装置５０Ａは、入力端面１ａから出力端面１ｂに向かって光軸方向に貫通している複数の空孔１ｃ，１ｄを有する光ファイバ１を含むファイバ部品５Ａと、光ファイバ１の入力端面１ａに光学的に結合する光源９と、光ファイバ１の空孔１ｃ，１ｄにガスＧを入力端面１ａ側から導入するガス導入手段１２と、を備えている。そして、光学装置５０Ａは、ガス導入手段で導入されたガスを出力端面１ｂから吹き出す。その結果、光を出力する出力端面１ｂに異物が付着することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減少でき、簡易な設計で安価に生産できる光伝送装置を提供することを課題とする。また、当初の目的である、受発光部と光ファイバーケーブルのプラグ部との光学的／機械的接合部分へのホコリ、異物の侵入防止や光漏れに対する目の保護が可能になる。
【解決手段】受光または発光の少なくともいずれかを行う光素子を保持し、かつ、光信号伝送用のプラグを挿入するプラグ挿入穴を備えた筐体と、前記プラグ挿入穴を開閉するシャッターを有するシャッター機構とを備えた光伝送装置において、前記シャッター機構は、筐体に設けられた取り付け部に、外部から取り付け可能に構成されてなることにある。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡易で作製が容易でありながらモニタ光量を低損失で十分に取り出すことのできる、光導波路及びその光導波モジュール、並びに光伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】 下部クラッド２、上部クラッド４とコア３及びコア６ａとの積層構造からなり、基板８に固定された面発光型素子１１の発光光が傾斜面７で反射されて入射した入射光１５が、コア３を通して導かれる光導波路４６ａにおいて、上部クラッド４の一部分がその表面からコア３に達するまで欠除され、この欠除部４７に充填されたコア６ａを介して入射光１５の一部分が分岐光（モニタ用）３９として取り出され、出射光（信号光）４０も十分に確保できるように構成されたことを特徴とする光導波路４６ａ。 （もっと読む）

本発明の目的は、光学的接続デバイスであって、光ビーム（Ｆ）を伝送し得るよう、プリント回路（３）内に埋め込まれた少なくとも１つの導波路（６）と、外部導波路（２）と、の間に配置され、回路（３）が、この回路の外表面（４）の方から順に、少なくとも１つの第１絶縁層（５）と、埋込導波路の少なくとも１つのコア（１）を有した少なくとも１つの導波路（６）と、を備え、デバイスが、回路（３）の切り抜きによっておよび埋込導波路（６）のカットによって形成されたカット部分（８）内に配置される接続部材（９）を具備し、この接続部材（９）が、埋込導波路（６）と外部導波路（２）との間において光ビームを再焦点合わせするための手段と、埋込導波路（６）の軸線方向に延在するとともにカット部分（８）の参照表面（１１）上に配置される少なくとも１つの下側位置決め表面（１３）と、を備えている。
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通常、ある態様においては、本発明は、導波路軸に沿って延びるコア（２１０）を含むフォトニック結晶ファイバ（１２０）と、コアを囲む誘電体閉じ込め領域（２２０）とを含むシステムを特徴とする。誘電体閉じ込め領域（２２０）は、フォトニック結晶ファイバ（１２０）の入力端部から出力端部に導波路軸に沿って放射線を誘導するように構成されている。システムは、また、フォトニック結晶ファイバ（１２０）に取り付けられているハンドピース（６８０）を含む。この場合、ハンドピースにより、オペレータは、患者の標的部位に放射線を向けるために出力端部の向きを制御することができる。
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