【課題】 ソケットやインターポーザーの成型精度に依存しない位置合わせ手段を有し、高精度な光結合を低コストで形成可能な光導波モジュール、並びに、その構成部材としての光電変換装置及び光導波部材を提供すること。
【解決手段】 発光素子または受光素子である光素子４が形成された素子基板７の光出射または入射面に強度補強用のベースガラス１１を接合し、ベースガラス１１にガラス基板１２を接合する。ガラス基板１２にはレンズ部１３を設ける。光導波路２０を、導光路であるコア２１と、上クラッド２２および下クラッド２３で構成する。コア２１の端面を４５度傾斜反射面２４とし、端面２４近傍の上クラッド２２にレンズ部２５を設ける。ガラス基板１２に前記位置合わせ手段である凸部（ピン）３１を設け、光導波路２０の上クラッド２２に凹部３２を設け、両者の凹凸嵌合によって、光素子４と光導波路コア２１とを光結合する。 （もっと読む）

【課題】 光路を三次元空間内で自由にレイアウトできる三次元光導波路、および前記三次元光導波路を用いた光通信システムの提供。
【解決手段】ある特定の方向であるＸ方向の光路を形成する複数のＸ方向コアと、前記Ｘ方向に対して直交するＹ方向の光路を形成する複数のＹ方向コアと、前記Ｘ方向コアおよびＹ方向コアを囲繞するとともに、前記Ｘ方向コアおよびＹ方向コアとは異なる屈折率を有するクラッドとを有し、前記複数のＸ方向コアとＹ方向コアとは１層または２層以上に配列されて格子を形成する三次元光導波路、前記三次元光導波路と発光素子と受光素子とからなる光通信システム。 （もっと読む）

【課題】 光路を二次元または三次元にレイアウトできる三次元光導波路、および前記三次元光導波路を用いた光通信システムの提供。
【解決手段】 所定の方向に沿って２列２層以上に配置されたコアと、前記複数のコアが埋包されてなるとともに、前記コアとは屈折率の異なるクラッドと、少なくとも一部のコア上に設けられ、前記コアによって形成される光路を、前記所定の方向とは異なる別の方向に変換する光路変換手段とを有する三次元光導波路、および前記三次元光導波路を有する光通信システム。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子と、レンズ部とのアライメント精度を向上することができ、小型化及び薄型化が可能な光電変換装置及びその製造方法、並びに光導波モジュール及び光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 光出射面又は光入斜面５が露出するように素子基体１に設けられた光電変換素子（例えば発光素子又は受光素子）２と、光電変換素子２に対応したレンズ部６が設けられた単一のレンズ基体７とからなり、光出射面又は光入斜面５の側において素子基体１にレンズ基体７が直接接合されている光電変換装置１０、及びその製造方法。本発明の光電変換装置と、光導波部（例えば光導波路）とからなる、光導波モジュール。本発明の光電変換装置と、光導波部と、前記光電変換素子を駆動する駆動素子とからなる、光情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】適用対象範囲や回路構成等の設計の自由度が広く、製造が容易な光導波路形成基板を提供する。
【解決手段】光導波路形成基板１７は、面方向に見て、硬質の基板２および１２を有する硬質部１７１、１７３と、それらの間に位置する湾曲変形可能な可撓性部１７５とを有している。硬質部１７１の内部には、発光素子または受光素子で構成される素子１が設置されている。可撓性部１７５は、基板２および基板１２からそれらの一部である不要部２３および１２３が除去されて得られたものである。光導波路９は、硬質部１７１と可撓性部１７５と硬質部１７３とにまたがって形成されている。光導波路９は、クラッド層９１、コア層９３およびクラッド層９７をこの順に積層してなるものであり、コア層９３には、屈折率が異なるコア部９４およびクラッド部９５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 許容する入射角範囲の拡大が可能で、かつ高い感度を維持しつつ、光導波路層における光強度の減衰を抑制した光導波路型バイオケミカルセンサチップを提供する。
【解決手段】 ガラスまたは石英からなる基板と、前記基板の主面に形成され、その基板内に光を入射、出射するための一対のグレーティングと、前記グレーティングを含む基板の主面に形成され、厚さが３〜３００μｍで基板より高屈折率の高分子樹脂からなる光導波路層と、前記光導波路層上に形成された生体分子認識機能および情報変換機能を有するセンシング膜とを備えたことを特徴とする光導波路型バイオケミカルセンサチップである。 （もっと読む）

【課題】 光信号に損失が発生しにくく、光信号の伝送の信頼性に優れ、正確な光通信を行うことができる光通信用デバイスを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とを接合する光通信用デバイスであって、前記多層プリント配線板を構成する基板の両面に形成された導体回路と、前記導体回路上に積層形成された層間樹脂絶縁層と、前記基板を挟んだ前記導体回路同士を電気的に接続するスルーホールと、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ前記導体回路同士を電気的に接続するバイアホールと、前記基板を貫通する光信号伝送用光路と、前記光信号伝送用光路の内部に形成された光路用樹脂層と、前記光信号伝送用光路の壁面に形成された光沢を有する金属層と、前記光信号伝送用光路と光学的に結合する位置に形成された光変換ミラーを有する光導波路と、を備えることを特徴とする光通信用デバイス。 （もっと読む）

【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。
【解決手段】光伝送路１ｂ、ガイドピン１ｃ及びミラー１ｄを有する光電気配線板１上にソケットピン４ｂ及びガイドピン４ｃを有する配線板側ガイド部材４をはんだ付け固定する。光インタフェース３に嵌合穴５ｂが開設された光インタフェース側ガイド部材５を接着し、光インタフェース３をＬＳＩパッケージ２のインタポーザ２ｂ上に実装する。インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】 情報通信の成長に追従するために情報処理システム及びネットワークサーバの能力に対処すること、及び現在の電子コンポーネント、電子インターコネクション、及びアセンブリ技術によりシステムに課される物理的な制約に対処する。
【解決手段】 本発明は、光−電気プロセッサ、スケーラブルコンピュータアーキテクチャ及びスケーラブルネットワークサーバのための再構成可能な光インターコネクションに関する。光−信号相互接続は、プロセッサの通常動作の間、適応的、又は再構成可能である場合がある。多数の光−信号相互接続は、少数の光送信機及び／又は光受信機を使用して、プロセッサのコンポーネントの間で提供される場合がある。 （もっと読む）

【課題】 複数の筐体を機構的に接続した構成を持つ携帯機器において、各筐体間の接続部分の厚みを薄くした、携帯性に優れた携帯機器を提供する。
【解決手段】 複数の筐体を機構的に接続した構成を持つ携帯機器において、各筐体間の接続部分の厚みを薄くした、携帯性に優れた携帯機器を提供する。第１の筐体と、第１の筐体に設けられた第１のボードと、第２の筐体と、第２の筐体に設けられた第２のボードと、第１の筐体と第２の筐体とを互いの相対的な位置を可変に接続する連結部と、第１のボードと第２のボードとを光配線により接続するための少なくとも１個の光導波路を持つ光導波路フィルムとを備える。 （もっと読む）

フレキシブル能動信号ケーブル（１００、２００）は、フレキシブル・プリント回路基板（１０５）、２つの電気コネクタ（１１０）、少なくとも２つの金属導体（１１５）、少なくとも１つのフレキシブル光導波路（１２０）、光送信機（１２５）、および光受信機（１３０）を含む。いくつかの実施形態では、フレキシブル能動信号ケーブルは、０．５メートル未満の長さであり、５ミリメートル直径の軸に１０，０００回巻きつけて解くことが、試験温度における低い故障確率で可能であり、一方で２５メガビット／秒よりも大きなデータ転送速度を保障する。
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本発明は、回路基板（１）における信号伝送方法に関する。少なくとも１つの光チャネル（２）は回路基板（１）に形成され、該光チャネルに光信号は光送信器（４）によって入力され、光チャネル（２）に入力された光信号は少なくとも１つの光受信器（６）によって受信される。光チャネル（２）は、少なくとも２つの焦点（３．１，３．２）が形成されるように設計される。光送信器（４）は一方の焦点（３．１，３．２）に実質的に関連して配置され、光受信器（６）は他方の焦点（３．１，３．２）に実質的に関連して配置される。

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