【課題】受光装置や発光装置との組み付けが容易な高分子光導波路を提供する。
【解決手段】クラッド用フィルム基材と、高分子材料からなるコアとを備え、前記コアは、前記クラッド用フィルム基材の片面に形成された導光部と、当該導光部の両端部に形成された反射ミラー面と、少なくともいずれか一方の前記反射ミラー面の外方であって前記クラッド用フィルム基材の凹部に形成された拡張部と、前記拡張部を挟んで前記反射ミラー面に対向する第１の光学素子部とからなり、前記導光部を伝搬した光が前記反射ミラー面で反射して前記第１の光学素子部を通過可能とされた。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、発光素子や受光素子との光結合効率および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９を有している。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、一方の端部に向かって幅が連続的に大きくなる拡幅部分９４１と、他方の端部に向かって幅が連続的に小さくなる減幅部分９４２とを有している。また、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよびオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、新たな構造を有する光印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に従う光印刷回路基板は、少なくとも１つ又は２以上の内層（１１０，１２０，１３０）と上記内層を電気的に連結する回路パターンを具備する印刷回路基板、及び上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部、光受信部、及び上記光送信部と上記光受信部とを連結する光導波路を含む光連結モジュールと、を含み、上記印刷回路基板には上記光送信部及び光受信部の上側が上記印刷回路基板の表面より低く形成されるアライメントパターン領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】分岐光導波路において、主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光線の強度が均一である発光素子付光導波路。
【解決手段】発光素子付光導波路１０において、コア１３は主路１４と、主路１４から複数の分岐点１６で分岐した複数の分岐路１５とを有する。主路１４は対向する二辺１４ａ、１４ｂを有し、二辺１４ａ、１４ｂのうち一辺１４ａは分岐点１６を備え、他辺１４ｂは分岐点を備えない。複数の分岐点１６は、主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は、発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗ_１が細くなる。分岐点を備えない他辺１４ｂと、主路１４の導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布して液状被膜１１０を形成した後、液状被膜１１０を固化することにより、光導波路を構成するのに用いられる光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０は、相対的に膜厚が厚い厚膜部と、相対的に膜厚が薄い薄膜部とを有するものであり、基材２０は、その上面に凹凸を有しており、基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布することにより、前記凹凸による上面の高さの差を利用して、前記厚膜部と前記薄膜部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】厳しい温度制御が必要なＥＡ／ＬＤを使うことなく、簡便な温度制御でＧＥ−ＰＯＮと１０ＧＥ−ＰＯＮとにおいて高速光信号を送受信可能な、小型で低消費電力の双方向光通信モジュールを提供する。
【解決手段】双方向光通信モジュール１は、波長λ１の信号光を送信する第１ＬＤ素子３と、波長λ１の信号光より伝送速度が高い波長λ２の信号光を送信する第２ＬＤ素子４と、波長λ３の信号光を受信するＰＤ素子２を備えるものであって、第１ＬＤ素子３の信号光の光強度をモニタする第１モニタＰＤ素子５と、第２ＬＤ素子４の信号光の光強度をモニタする第２モニタＰＤ素子６と、第２ＬＤ素子４の信号光を「１」レベルの波長光と「０」レベルの波長光とに分波する分波フィルタ１１と、「０」レベルの波長光の光強度をモニタする第３モニタＰＤ素子７と、を備え、分波フィルタ１１の分波特性が調整可能とされている。 （もっと読む）

【課題】電子回路チップの配置制限がない。
【解決手段】受発光素子を具えた電子回路チップが配置されたプリント配線基板10、2次元光導波路20-1及び20-2、及び円偏光板16-1、16-2を具えている。第1電子回路チップ12-1が具えている発光素子14-1の出力光が円偏光板16-1に入力されて円偏光に変換されて第1回折格子22-1に入力される。第1回折格子に入力された光束は回折されてその回折光が2次元光導波路20-1に入力される。2次元光導波路に入力された回折光は、2次元光導波路を伝播してその一部が第2回折格子22-2に到達する。第2回折格子に到達した回折光は回折されてこの回折光が受光素子14-2に入力される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ドライバ回路及び増幅器回路を用いることなく、電気相互連結及び光相互連結を実現する光電子基板の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明による基板は、ポリマー導波路が中に形成されている第１の層と、ポリマー導波路が中に形成されている第２の層と、第１の層内に形成され、第１の層内の第１の導波路と光学的に結合された第１の縦型光カップラーと、第２の層内に形成され、第２の層内の第２の導波路と光学的に結合された第２の縦型光カップラーとを含み、第１の導波路と第２の導波路の間で光が結合されるように、第１の縦型光カップラーは第２の縦型光カップラーの隣に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア層またはクラッド層の膜厚を任意に制御できる光導波路形成用樹脂フィルム、およびこれを用いた光導波路、その製造方法並びに光電気複合配線板を提供する。
【解決手段】同一フィルム内に厚さが異なる部分を有する光導波路形成用樹脂フィルム、該光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製してなる光導波路、及び光導波路の製造方法、並びに該光導波路を、電気配線板に複合化した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

【課題】 コストの低減を図ることができる光導波構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されている、光導波構造体１であって、前記複数個のモジュール４間に、前記分離用の切り込み６が線状に形成され、前記連設された複数個のモジュール４間の一部分が、前記分離用の切り込み６に沿って分離された、光導波構造体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光導波路用フィルムの収縮が生じても、光導波路用フィルムの切断位置の選択により、光導波路用フィルムの収縮に応じて切断端面での寸法を正確にできるので接続先との接続の際の光損失を低減することができる光導波路用フィルム等を提供すること。また、別の目的は、上述したような光導波路を用いて性能に優れる光配線等を提供すること。
【解決手段】 本発明の光導波路用フィルムは、帯状の光導波路用フィルムの長手方向に沿って、クラッド部および該クラッド部を介して隣接する複数のコア部が延在してなり、該光導波路用フィルムを長手方向と直交する方向に切断して用いる光導波路用フィルムであって、前記光導波路用フィルムを切断する切断予定領域で、該切断予定領域の長手方向の一端側と、他端側とで、隣接する前記複数のコア部間に位置するクラッド部の幅が連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】 光インターコネクション実装回路等に用いられる光モジュールにおいて、部品数及び作製工程数を低減し低価格化を実現できると共に、高密度実装された光インターコネクション実装回路を提供することにある。
【解決手段】 一部にテーパ面を有する光導波路を複数備えた基板と、前記テーパ面と対となる光素子アレイとを備え、前記テーパ面と前記光素子アレイとが対向して固定されている光インターコネクション実装回路において、前記光素子アレイを構成する光素子は、千鳥配置されている。 （もっと読む）