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Fターム[2H147CB04]の内容

光集積回路 (45,729) | 光入出力結合(一方が導波路でないもの) (1,587) | 光素子との結合 (1,035) | 光インターコネクション (172)

Fターム[2H147CB04]に分類される特許

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【課題】マウント基板を簡単に実装することができ、しかも、安価な材料で光コネクタ等を構成することができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子4A,4Bと、この光素子4A,4Bに電気信号を送信するまたは光素子から電気信号を受信するためのIC回路50A,50Bと、光素子4A,4Bと光学的に結合する導波路31を有するマウント基板3とを備えた光電気変換装置1Aであって、導波路31に光学的に結合可能な外部導波路9を設けるとともに、この外部導波路9の端部に光コネクタ8Aを設け、マウント基板3に、光コネクタ8Aと嵌合する嵌合凹部35を設けた。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて、工程数が少なく、大面積化が可能となり、さらに、3次元的にコアを均一に配列させることが可能となる光デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】複数のコアと、前記コアのまわりに設置されたコアより屈折率の小さいクラッドとから構成されるシート状の光デバイスであって、コアとクラッドの一部が熱可塑性樹脂によって形成されてなり、前記複数のコアが導光路となる光デバイス。 (もっと読む)


【課題】曲げられた状態で使用される場合でも、曲げ損失と結合損失との両方を低減することが可能な光伝送路を提供する。
【解決手段】コア部11の光伝送方向における位置のうち、少なくとも曲げを許容する領域において、コア部11の厚みdが、(R−d/2)/(R+d/2)≧(n2/n1)なる関係式を満たしている。また、少なくともコア部11の光入射面において、コア部11の横幅wが、厚みdよりも長くなっている。 (もっと読む)


【課題】コアを伝搬する光を基板垂直方向に曲げるミラー付光導波路を容易に短時間で製造することができるミラー付光導波路の製造方法及びミラー付導波路を提供する。
【解決手段】基板11上にコア13を形成し、そのコア13の端面に、傾斜させた反射面15をコアの作製と共に形成するミラー付光導波路の製造方法において、コア材21となるネガ型の紫外線硬化樹脂の光透過率が95%以上となるように添加される光開始剤を調整し、そのコア材21を基板11上に塗布した後、コア材21上方にコアパターンが形成されたマスク22を設置し、そのマスク22を介して紫外線を上記コア材21に照射し、未照射部分を除去して、コア13とそのコア端面に反射面15とを形成した。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置を設けた第1の基板と光導路波基板とを有する光信号入出力装置を提供するに当たり、半導体装置と光導路波基板との実装位置合わせずれに対し、より大きな許容量を確保して量産性に優れた構造を実現すること。
【解決手段】 半導体集積回路、面発光素子アレイ、面受光素子アレイを設けた半導体装置基板に対して、光導路波を設けた基板を 相対的に位置決めして固定する際、光送信部上ならびに光受信部上にレンズアレイ対を設け、光送信部上のレンズの口径に対する光受信部上のレンズの口径の比が1.1以上3以下とすることにより、位置合わせずれ許容量が大きく、量産性に優れた高密度光信号入出力装置を実現できる。 (もっと読む)


【課題】コア材の使用効率が良く、安価な光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この光導波路の製造方法は、基板(20)上に樹脂を塗布及び硬化させて第1クラッド(2)を形成する工程と、コアパターン形状の窪みを有する凹型(10)と基板上の第1クラッドとの間にコア材(1’)を挟む工程と、挟まれたコア材を硬化させて窪みに対応したコアパターン(1)を第1クラッド上に形成する工程と、凹型(10)をコアパターン及び第1クラッドから剥離する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】安価なプロセスにより作製可能で、かつより設計が容易な光合分波素子を提供することにある。
【解決手段】平板の光導波路の上面から見た外形が多角形で構成され、第一辺が反射面あるいは光入出射部13であり、該第一辺に対して斜めでかつ直線状である第二辺を有し、少なくとも2つ以上の該光入出射部12は該第二辺に近接して設けられているか、または光導波路内部に設けられていることにより、部品の容易な位置合わせを実現できることを特徴とする光合分波素子である。 (もっと読む)


【課題】実装するだけで光素子と光導波路とが夫々自動的に正確に位置決めされる光素子モジュールおよび光電気配線基板と光電子複合組立体との提供。
【解決手段】実装時において、前記光導波路と交差するように前記光電気配線基板に形成された挿入孔に挿入されるとともに、前記光導波路に光を出射し、または前記光導波路を伝達してきた光を受光する光素子が設けられた挿入部と、前記挿入部が突設された基板とを備え、前記挿入部の前記光素子の近傍には、前記光素子と前記光導波路の端面との位置を合わせる第1位置合せ構造が形成される光素子モジュール、光電気配線基板、光電子複合組立体。 (もっと読む)


【課題】 透明性が高く、硬化性に優れ、光学用途に使用できる硬化性エポキシ樹脂フィルム、低損失、高速伝送の光導波路、耐熱性と高い信頼性が得られる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールに1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサンを付加して得られたエポキシ樹脂と、化学式で表されるブチラール樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成したことを特徴とする。
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【課題】光導波路に熱を伝え難くした光集積回路を提供する。
【解決手段】光集積回路1Aは、光信号が伝送される光導波路2Aと、面発光レーザ7及びフォトダイオード8が搭載された光半導体部品3と、光導波路2A及び光半導体部品3が実装される実装基板4を備える。そして、実装基板4に実装された光半導体部品3の位置に対応して、光導波路2Aには放熱用開口部11Aが形成される。これにより、光半導体部品3と光導波路2Aは直接接しておらず、光半導体部品3から発せられた熱が、直接、光導波路2Aには伝わり難い構成となっており、光半導体部品3から発せられた熱は、光導波路2Aを介さずに空気中に放熱される。 (もっと読む)


【課題】接着剤が所定の位置に精度良く塗布できると共に溢れることを防止しつつ、簡易且つ確実に光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びそれを利用した光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 例えば、サブマウント22は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント22には、高分子光導波路フィルム10を取付けるための凹部26(光学部品実装用凹部)と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持(実装)するための凹部28a,28b(光学部品実装用凹部)とが形成されている。このような構成のサブマウント22において、光学部品実装用凹部としての凹部26,28a,28bに、隣接して接着剤充填用溝27,29a,29bをそれぞれ設ける。 (もっと読む)


【課題】 ソケットを用いることによる効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる、光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子2a及び/又は受光素子2bが設けられ、かつ発光素子2a及び /又は受光素子2bを駆動する駆動素子3a、3bが実装されたインターポーザー4a 、4bと、
インターポーザー4a、4bが設置され、少なくとも発光素子2a及び受光素子2b の設置領域に、厚さ方向に貫通孔5がそれぞれ形成されているソケット6と、
インターポーザー4a、4b付きのソケット6が電気的に接続固定され、発光素子2 a及び受光素子2bと対向した光導波路7の少なくとも光入射部8a及び光出射部8b を収容するための収容空間9を有するプリント配線板10と、
収容空間9に設置された光導波路7と
からなる、光情報処理装置1。 (もっと読む)


【課題】 基板面外方向に光信号を伝送可能な任意形状の光通信用フレキシブル光導波路基板を提案すること。
【解決手段】 フレキシブル光導波路基板1は、コアシート2の表面2aに表面側接着剤層3(クラッド層)を介して表面保護シート4が積層され、裏面2bに裏面側接着剤層5(クラッド層)を介して裏面保護シート6が積層され、コアシート表面2aに一定の間隔で形成したV溝7の間が光導波路9として機能する。光導波路9を幅方向に遮断する直角三角形断面の遮断溝11、12が形成され、その一対の傾斜面11a、11b、12a、12bが反射面として機能して、光導波路9に沿って伝送される光信号を直角に立ち上げて先端面13a、14aから外部に伝送し、外部から先端面13a、14aを介して入射する光信号を反射面で折り曲げて光導波路9に沿って伝送可能である。 (もっと読む)


【課題】配線基板の光結合効率、導波路と光ファイバーの接合、および光結合密度の諸特性を向上させる。
【解決手段】配線基板10は、表面実装型の光素子1,2に電気信号および光信号を接続させる配線基板であって、電気信号を接続させる電気配線部4a,4bを備えた光電気配線基板15と、光電気配線基板15の光素子が設けられる面の反対面に設けられ、光信号が伝えられる光配線部13を備えた光配線基板Mと、光配線部13の端部に設けられた光路変換部12とを有している。光電気配線基板Lには、光素子1,2が設けられる位置と光路変換部12とを結ぶ、光電気配線基板Lを貫通する光導波路が備えられ、光路変換部12は、光導波路と光配線部13との間の光路変換をするように形成されている。 (もっと読む)


【課題】 残渣を小さくすると共に、泡の発生を効果的に防止することができる光導波装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 クラッド2にコア3が複数並んで配列され、複数のコア3と交差してこれらのコア3を連結する連結コア材部4が設けられ、この連結コア材部4がコア成形時のコア材補給路としても機能している、光導波装置1。コアの形状に対応した第1凹部と、連結コア材部の形状に対応した第2凹部とを有する型を作製する工程と、前記型にコア材を充填し、クラッドを貼り合わせる工程と、クラッドを押圧する工程と、コア材を硬化させながら、第2凹部から第1凹部へ、コア材の硬化時のコア材収縮分に対応するコア材を補給する工程と、コア材の硬化後に前記型からコアを剥離する工程とを有する、光導波装置の製造方法。本発明の光導波装置と、光入射部と、受光部とを有する光情報処理装置。 (もっと読む)


柔軟性を有するフィルム形態のフレキシブルフィルム光導波路であって、有機−無機ハイブリッド材料で構成される上部クラッド層及び下部クラッド層と、上部クラッド層及び下部クラッド層との間に形成され、屈折率が上部クラッド層及び下部クラッド層の屈折率より高い有機−無機ハイブリッド材料で形成されるコア層とを備えるフレキシブルフィルム光導波路が開示される。また、そのようなフレキシブルフィルム光導波路の製造方法も提供される。
(もっと読む)


【課題】光ファイバ搭載用のV溝と光導波路の水平方向の位置ずれが少ない光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】基板上に光ファイバ搭載用のV溝、光導波路、及び第1の位置合わせマークを有する光導波路デバイス。 (もっと読む)


【課題】発光素子、受光素子などの光部品を実装する際の結合損失が小さいため、位置合わせ時のトレランスを大きくすることができ、高精度な位置合わせが不要で、部品の集積化や小型化・低コスト化が容易なパターンが電気配線基板と導波路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】 電気配線基板1´と導波路3を有する回路基板1において、前記回路基板1に形成された空洞部10、前記導波路3を伝播する光の方向を前記空洞部10の方向に変更するミラー8、及び前記空洞部10に格納された光部品9からなることを特徴とする。 (もっと読む)


入力自由空間光学系および出力自由空間光学系からサブミクロン厚さの高屈折率導波管への光の高効率転送を達成し、維持する実用的実現を説明する。必要な光学要素と、これらの要素の製造、位置合わせ、および組立の方法を述べる。現実的な範囲のデバイス動作パラメータにわたる高い結合効率の信頼性のある維持を、好ましい実施形態の文脈で述べる。
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【課題】精密なサブマウントを低コストで量産することができるサブマウントの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板50の主面にRIEにより凹凸を形成し、サブマウントの原盤52を作製する。この原盤52の凹凸形成面に液状シリコーンゴムを塗布又は注型し、硬化させる。その後、シリコーン樹脂層54Aを剥離すると、サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型54が得られる。液状シリコーンゴムの密着性と剥離性とにより、原盤52の凹凸が正確に写し取られる。次に、この鋳型54に紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線照射により硬化させる。硬化樹脂層56を鋳型54から剥離すると、サブマウント表面の凹凸が複製される。この複製物を個々のサブマウントにダイシングすることで、表面に凹凸が形成された紫外線硬化樹脂製のサブマウント58が得られる。 (もっと読む)


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