【課題】受発光素子と光導波路が高精度に実装されて光接続損失が小さく、かつ信頼性を低下させずに薄膜化できる光基板、及び該光基板を容易に製造する方法。また、前記光基板を備えた光部品及び電子機器。
【解決手段】絶縁樹脂層２を有し、該絶縁樹脂層２には、第１面にパターニングされた電気配線３と、第２面に設置された光入出力面５１を有する光導波路５と、受発光面４１を有する受発光素子４とが少なくとも備えられた光基板であって、絶縁樹脂層２には空孔が形成されており、受発光素子４は、受発光面４１が絶縁樹脂層２の第２面２ｂと同一平面となるように空孔に設置されており、光導波路５は、光入出力面５１と受発光素子４の受発光面４１とが少なくとも一部で接触するように設置されていることを特徴とする光基板１、及び該光基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工数を大幅に削減でき低コストで光損失の小さい光電気複合配線板の提供。
【解決手段】発光素子実装部及び受光素子実装部にスルーホールを有する電気配線基板を用意し、次いで、該電気配線基板の前記発光素子実装部及び受光素子実装部の逆面に、高分子光導波路の下クラッドを設け、次いで、前記下クラッドに接して各スルーホール間を結び且つ両端部が曲がってそれぞれスルーホール内に延出した高分子光導波路のコアを設け、次いで、前記コアを包囲するように周囲クラッドを設けて高分子導波路を形成し、次いで、前記高分子導波路を形成した後、前記発光素子実装部に、前記スルーホールに延出したコアの端面に対して光を入射可能に発光素子を実装すると共に、前記受光素子実装部に、前記スルーホールに延出したコアの端面から出力される光を受光可能に受光素子を実装して光電気複合配線板を得る光電気複合配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】受発光素子等の光学部品を光電気混載基板に表面実装する場合等において、光学部品と光導波路又はミラーとの光軸ずれないように、或いは焦点距離が適正となるように、相互間の位置決め等を行う場合において、たとえ、光軸や焦点距離にズレが生じたとしても、相対的な位置関係を水平方向にも垂直方向にも調整可能なものとする。
【解決手段】第１の光学部品（例えば発光素子１２）と第２の光学部品、即ち光導波路コア（ミラー３６）との間で光結合を行う機構を有する光電気混載基板において、第１の光学部品と第２の光学部品との間に、焦点距離および光軸中心を変更可能な液体レンズ（４０）を配置し、該レンズの光軸又は焦点距離を調整可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路を用いた光基板の製造において、光学素子と光導波路の光学的接続を高精度、かつ簡便に得ることができる量産に適した光基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光透過性を有する基材と、光導波路とを有する光基板であって、光導波路が、その光導波路の両側面に突出した縁部を有し、前記基材上には該縁部を下部から支持するガイドが前記光導波路に対して平行に設けられていることを特徴とする光基板、さらには前記ガイドによって支持された光導波路の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）反応性官能基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】ラミネートプロセスにより生産性高く製造することができ、また有機溶剤を用いることなく現像を行なってコアを形成することができる光導波路を提供する。
【解決手段】クラッドと、クラッド内のコアとから形成される光導波路に関する。クラッドは、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びカチオン硬化開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される硬化性フィルムをラミネートした後に硬化することによって作製される。またコアは、３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び光カチオン硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される光硬化性フィルムをラミネートした後に、パターン露光及び現像することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】ダイシングソーによってコアを形成して光導波路を製造するときに、下部クラッド層の完全切断やコアの形成不良を抑制し、厚みが薄い光導波路を高得率で製造する方法及び光導波路を提供する。
【解決手段】コア層１６と、第１のクラッド層１４と、該第１のクラッド層を構成する材料よりも低い曲げ弾性率を有する高屈曲材層１２とを含む積層体１０を用意する工程と、ダイシングソー２０を用い、前記積層体の前記高屈曲材層側とは反対側の面から、前記ダイシングソーのブレード先端部が少なくとも前記第１のクラッド層の一部まで入り込むように設定して切削することにより前記積層体に切削溝１８を形成するとともにコア部１６ａを形成する工程と、前記積層体の前記切削溝を形成した側にクラッド形成用硬化性材料２２，２４を供給して硬化させることにより前記コア部をクラッドで包囲する工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光導波路における光伝送方向の任意の箇所において、信号損失や受光素子による信号光の受光効率を安定にコントロールする。
【解決手段】透光性を有する材料から構成されるコア部１０を備え、その少なくともコア部１０において、光学素子からの信号光を反射し、信号光の光路を変換する光路変換ミラー４Ａが形成されており、光路変換ミラー４Ａでの反射により、信号光をコア部１０内に伝送されるように構成された光導波路４であって、光学素子の光軸方向をＹ方向とし、光導波路４の信号光の進行方向をＺ方向としたとき、Ｙ方向とＺ方向との両方に垂直な方向をＸ方向とすると、コア部１０をＹＺ平面で切断した断面形状において、光路変換ミラー４Ａは、そのコア部１０底面とのなす傾斜角度αが、Ｘ方向において変化している。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便であり、反射性能に優れた光路変換のための反射面を備える光導波路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】光が伝播する導波路コアと、該導波路コアを包囲し、該導波路コアより屈折率の小さいクラッド部と、を有し、前記クラッド部が光進行方向の端部に切断面を有し、該切断面に、前記クラッド部とは異なる材質からなる基材上に金属膜を着膜したミラー部材を、該金属膜が光を屈曲させる反射面となるように貼付してなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】プラグを小型化することができ、ハイブリッドケーブルの配線作業を容易に行うことができるとともに、簡単な操作で光導波路との光学的接続及び導電線との電気的接続を同時に、かつ、正確に行うことができるようにする。
【解決手段】光導波路と導電線とを積層したハイブリッドケーブルに接続されたプラグが装着されるコネクタハウジングを有するハイブリッドコネクタであって、プラグは、ハイブリッドケーブルの軸方向に並んで配列された被位置決め部、プラグ側光接続部及びプラグ側電気接続部を備え、コネクタハウジングは、コネクタハウジングの長軸方向に並んで配列された位置決め部、光接続部及び電気接続部を備え、プラグは、位置決め部が被位置決め部と係合し、プラグ側光接続部及びプラグ側電気接続部が光接続部及び電気接続部に対向するように、コネクタハウジングに装着される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、別途のコネクタを具備する必要がないため、製品の原価を節減することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る印刷回路基板は、互いに離隔して配置される第１基板部及び第２基板部と、一側は第１基板部に積層され、他側は第２基板部に積層されて光信号を伝送する軟性光配線基板と、を備え、軟性光配線基板は、光信号が移動するコアと、コアを取り囲むクラッディングと、クラッディングに埋め込まれて電気的信号を伝送する回路パターンと、を備え、硬性基板と軟性光配線基板とを一体型に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部品や受発光素子の基板への配設において電気的接続及び光導波路との光接続をも簡便に効率的に行う光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の面と第２の面とを有する基板と、第１の電気配線層と、第１の樹脂絶縁層と、第２の電気配線層と、第２の樹脂絶縁層とを有し、第１及び第２の樹脂絶縁層の少なくとも一方が透明樹脂により形成された光配線層を具備し、第１と第２の樹脂絶縁層の厚さが等しく、基板を垂直方向に貫通する貫通孔と、貫通孔の開口位置にて光の進行方向を基板の垂直方向と面内方向との間で相互に変換可能な光路変換ミラーとを有する。 （もっと読む）

【課題】導電線と他の電気デバイスあるいは電極との接続が容易に行えると共に簡単に製造することが可能な高分子光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高分子光導波路１００は、下部基材３、下部基材３上に設けられた高分子材料からなる導波路コア１Ａ〜１Ｃ、これを取り巻くように設けられたクラッド２、クラッド２上に設けられた上部基材４、上部基材４上に設けられた導電線５Ａ，５Ｂ、導電線５Ａ，５Ｂを覆う絶縁層６を備えて構成され、その端面は４５度に切削されている。絶縁層６は、導電線５Ａ，５Ｂが露出するように端部の上面が深さ方向に切削されている。導電線５Ａ，５Ｂの露出面が電極面５ａ，５ｂとなり、デバイス等との電気的接続に用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は伝導性キャリアに反射バンプを形成し、これを練磨して傾斜面を形成することにより、リードタイムを短縮することができ、高い設計自由度を確保することができる光導波路の製造方法及びパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路の製造方法は、伝導性キャリアの上面に、互いに対向する面にそれぞれ傾斜面が形成され、所定間隔離隔され配置される第１反射バンプ及び第２反射バンプを形成する段階と、第１反射バンプ及び第２反射バンプの表面を練磨する段階と、第１反射バンプと第２反射バンプとの間にコアを形成する段階と、キャリアの上面に上部クラッドを積層して第１反射バンプ、第２反射バンプ、及びコアをカバーする段階と、キャリアを除去する段階と、上部クラッドの下面に下部クラッドを積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板とポリマー層との密着性を向上させることが可能な有機デバイスを実現する。
【解決手段】本発明の有機デバイスは、ポリマーからなる基板１を備え、基板１上にポリマー層２が接着された構成になっている。本発明の有機デバイスでは、基板１におけるポリマー層２との接着面１ａの結晶化度が、基板１における内部の結晶化度よりも小さくなっているので、基板１とポリマー層２との密着性を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】受発光部の回路基板上への実装後に受発光部および光伝送路の不具合を検査することのできる光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板１０の第２基板１０Ｂ側には、第１光モジュール１２Ａの発光素子１２５から発せられる光を受光する受光器１４が設けられている。受光器１４は、第１基板１０Ａに設けられる開口部１０ａから入射する光の一部が光導波路１０Ｃを介して透過するように第２基板１０Ｂに設けられる開口部１０ｂに位置するように設けられており、受光した光の光強度に応じた受光信号を光電変換してアナログ信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路装置間を接続する高密度配置された隣接する光導波路間のクロストークを低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１と、支持基板上１に接続固定された電子集積回路装置２と、前記支持基板１上に位置し、電子集積回路装置２から出力される電気信号を光信号に変換する発光素子４と、支持基板１上に位置し、光信号を電気信号に変換して電子集積回路装置２に入力する受光素子５と、発光素子４と光学的に接続する第１の光導波路と、受光素子５と光学的接続し、光の伝搬方向が第１の光導波路における光の伝搬方向と逆方向であり、第１の光導波路と隣接する第２の光導波路と、を含み、支持基板１上に位置する一対の光導波路対と、を具備する半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光配線パターンおよび電気配線パターンを容易に作成することができる光モジュール、光モジュールの製造方法、光モジュールを用いて構成された光・電子複合回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線パターン１ａが形成された回路基板１と、電気配線パターン１ａ上に受け部２ａ１と受け部ガイド２ｂ１が組み合わされた状態で配置され実装された複数の光モジュール２ａ，２ｂとからなり、２つの光モジュール２ａ，２ｂの接触面に形成された近接する２つの出入口間が、光接続用接着剤を塗布し硬化することにより形成された光接続部４を介して光接続されており、回路基板１の電気配線パターン１ａおよび光モジュールの下面電極によって電気配線が形成されており、光モジュールの光導波路によって光配線が形成されている。 （もっと読む）